尼得科超眾科技股份有限公司 (Nidec Chaun-Choung Technology Corp.) 2025年上半年度法人說明會
公司概況
- 董事長暨執行長 (Chairman & CEO): 三好昭宏 (Akihiro Miyoshi)
- 創設日期 (Founding Date): 1973年12月14日
- 股票上市 (Stock Listing): 代號6230
- 主要股東 (Major Shareholder): Nidec 持股達 86.30% (截至2025年7月)
- 實收股本 (Paid-in Capital): 863,434 仟元
- 公司地址 (Company Address): 新北市三重區中興北街184-3號
- 主營業務 (Main Business): 散熱模組、散熱片、熱導管及微均熱板
海外工廠及辦公室 (Overseas Factories & Offices)
- 總部與製造基地 (Headquarter & Manufacturing Site): NCCI, 新北市, 台灣
- 製造基地 (Manufacturing Sites):
- NJCI, 昆山, 中國
- NCSI, 重慶, 中國
- NCCV, 河內, 越南
- 分公司 (Branch Offices):
- 聖荷西, 加州, 美國 (San Jose, California, U.S.)
- 奧斯汀, 德州, 美國 (Austin, Texas, U.S.)
財務亮點與近期績效
經營實績 營收淨額 (Operating Performance Revenue & Net Income)
| 年度項目 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年6月止 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營收淨額 (仟元) | 11,012 | 11,898 | 10,759 | 8,124 | 4,291 |
| 毛利率 (%) | 16% | 18% | 20% | 18% | 17% |
| 純益率 (%) | 3% | 5% | 5% | 2% | 2% |
| EPS | 4.05 | 7.10 | 7.02 | 1.48 | 0.80 |
產品組合營收占比 (Product Mix Revenue Share)
| 產品類別 | FY2021 | FY2022 | FY2023 | FY2024 | 2025Q1 | 2025Q2 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PC | 46% | 38% | 41% | 53% | 46% | 47% |
| Server | 16% | 16% | 16% | 24% | 25% | 24% |
| Network | 15% | 17% | 13% | 12% | 22% | 17% |
| Game Console | 15% | 26% | 25% | 7% | 5% | 9% |
| Others | 8% | 3% | 5% | 3% | 3% | 3% |
戰略舉措與計畫
尼得科超眾-核心競爭能力 (Nidec Chaun-Choung - Core Competencies)
-
專業熱技術團隊與持續創新
- 擁有跨散熱模擬、材料開發與製程優化的專業團隊。
- 研發產品包括：Heat Pipe、Vapor Chamber、3D VC、超薄熱管及水冷模組。
- 透過與國際客戶聯合開發，快速應對AI、HPC等高熱通量應用，保持技術領先。
-
集團資源整合與全球佈局
- 與Nidec集團協同開發風扇與水冷零組件。
- 製造基地遍及台灣、昆山、重慶，具大規模模組化生產與完整測試能力。
- 支援AI伺服器、網通及終端產品散熱需求。
-
市場導向產品線與客製化能力
- 產品覆蓋10W NB至10kW AI Server。
- Slim VC、3D VC、超長及大直徑熱管已量產。
- 產品藍圖與AI/HPC/伺服器市場成長高度契合。
產品、服務與技術
重點發展目標市場 (Key Development Target Markets)
- 散熱核心技術 (Thermal Core Technology) 應用於以下市場：
- PC: NB/DT (筆記型電腦/桌上型電腦)
- 5G: 網通 (Networking/Telecommunications)
- HPC高效能運算 (High-Performance Computing)
- 車用 (EV) (Automotive (EV))
- 可攜式通訊 (Portable Communication)
- 遊戲 (Gaming)
NCCI 散熱產品線 (NCCI Thermal Product Line)
- 熱負載/單位 (Heat Load/Unit): 10 W 至 100 kW
- 應用領域 (Applications):
- 平板/筆記型電腦 (Tablet/Laptop)
- 遊戲機/桌上型電腦 (Console/Desktop)
- 工作站 (Workstation)
- 伺服器 (Server)
- 資料中心 (Data Center)
未來展望與指導 (Future Outlook and Guidance)
- 簡報中對未來的展望係本公司截至目前的看法。
- 產品藍圖與AI/HPC/伺服器市場成長高度契合，顯示公司對這些高成長市場的戰略重點。
- 高瓦數氣冷方案的產品發展時間軸顯示了公司在未來幾年內對更高功率散熱解決方案的規劃。
- 伺服器應用中，CPU解決方案預計從500W提升至1000W，顯示對未來高功率AI和雲端運算需求的積極佈局。
問與答 (Q & A)
(此部分為互動環節，簡報中未提供具體內容)