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信邦 2025Q3 法人說明會
3023上市
法人說明會
信邦 2025Q3 法說會簡報重點與營運摘要

信邦電子股份有限公司 2025 Q2 法說會簡報

公司概覽與業務板塊

公司名稱: 信邦電子股份有限公司 (SINBON Electronics Co., Ltd.)

核心業務

  • M.A.G.I.C.產業中的電子整合解決方案商。
  • 提供客製化線材與連接器研發製造。

公司里程碑與轉型

  • 1989: 線材組裝, 連接器代理。
  • 1999: 整機組裝, 電路板組裝等。
  • 2009: 天線設計, 系統設計與整合等。
  • 2019 (do the MAGIC+): 客製化自動生產, 感測器設計與整合等。
  • 2023 (do the MAGIC∞): 同步發展客製化生產至最前端技術。

關鍵數據 (2024年)

  • 成立年份: 1989 (36年)
  • 2024年營收: 1,030 百萬美元
  • 全球員工數: 6,500+
  • 研發中心: 3
  • 跨國工廠: 歐、亞、美 8座
  • 全球服務據點: 30+
  • 全球知名品牌客戶: 100+
  • 上市公司代碼: 3023
  • 前20大客戶營收佔比: 55%

M.A.G.I.C. 五大產業領域及市場滲透率 (2024年)

  • 醫療健康 (Medical Health): 8% (全球主要10大醫療成像設備商中,6家採用信邦解決方案)。
  • 汽車與航太 (Automotive & Aviation): 15% (全球前10大汽車商中,6家採用信邦解決方案)。
  • 綠色能源 (Green Energy): 25% (全球前10大風機整機商中,8家採用信邦解決方案)。
  • 工業應用 (Industrial Application): 29% (全球前20大工業設備商中,9家採用信邦解決方案)。
  • 通訊相關 (Communication): 23% (客戶來自53個國家)。

全球據點

詳列全球完整服務與生產分布,包括歐洲、中國、日本、韓國、台灣、北美地域等。


財務亮點與關鍵指標

合併月營收 (未經會計師查核)

月份202520242023
Jan-Jul18,443,62833,217,75132,969,305

年度財務表現回顧 (經會計師查核)

項目20242023YoY (%)
營業收入33,087,50532,762,2850.99%
營業毛利8,240,7428,405,730-1.96%
營業外收入及支出987,706521,32489.46%
本期淨利3,529,0003,283,9147.46%
  • 毛利率: 24.91%
  • 淨利率: 10.67%
  • 每股盈餘: 台幣 14.70元

財務比率

比率種類H1 202520242023202220212020
負債比率51.6%49.6%54.4%59.1%59.0%58.8%
流動比率165.4%173.7%158.3%155.5%153.4%161.8%

股利政策

年度收益 (NTD/share)現金股利 (NTD/share)
202414.7010.25
202313.719.60

近期業績與成果

季度表現

項目2Q'20251Q'20252Q'2024QoQ (%)YoY (%)
營業收入7,735,9578,158,8048,305,344-5.18%-6.86%
本期淨利759,068924,383935,446-17.88%-18.85%

五大產業營收狀況

產業2Q2025QoQ (%)YoY (%)
綠色能源1,558,606-23%-34%
工業應用2,447,861-1%-5%
醫療照護681,3011%1%
汽車1,159,0970%13%
通訊相關1,889,0933%14%

未來展望與指引

永續營收 (2019-2024)

  • 定義: 包括再生能源、重大疾病治療等服務。
  • 2024: 占比達 47.9%。

戰略舉措與計劃

客戶信任度

  • 合作時長: 最長與客戶合作達 20 年。
  • 推薦率: 前100大客戶中 34% 經由推薦。
  • 客戶留存率: 平均合作年限 9.49 年。
  • 合作超過10年: 前100大客戶中達 44%。

專案管理與端對端服務

  • 流程管理: 規劃至需求端包括系統、專案製程範疇內完成高效支持,含 DFM, APQP 等研測標準。

關鍵圖表與數據點

  • 營業收入複合成長率 (2018-2024): 11.29%
  • 淨利率 (2018-2024): 9.03% 至 10.67%

產品、服務與技術

M.A.G.I.C.產業應用

  • 汽車、綠能、工業、醫療、通訊領域全面涵蓋。

特定技術應用

  • AI半導體, 人形機器人, 智慧倉儲及物流無人機。
  • EV充電方案至電池高度模組化設計整合。

縮寫與全稱

  • DFM (Design for Manufacturability)、CCS (Charging Standards)、PDCU (Power Units)。

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