翔名科技股份有限公司 (Feedback Technology Corp.) 法人說明會紀要
日期: 2025.09.03
版權所有: 翔名科技股份有限公司
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1. 公司概覽 (Company Overview)
1.1. 基本資訊 (Basic Information)
- 公司名稱: 翔名科技股份有限公司 (Feedback Technology Corp.)
- 成立時間: 1991年12月27日
- 資本額: 新台幣5.28億元
- 員工人數: 407人 (集團總數: 471人)
- 公司定位: 提供高附加價值、高精密技術的製程設備零組件解決方案
- 重要里程:
- 5大OEM合作夥伴
- 累計服務超過34年
- 配備超過350台設備
- 年產超過10000件關鍵零件
1.2. 董事會與管理團隊 (Board of Directors & Management Team)
- 董事長: 吳宗豐
- 發言人: 吳予彤
- 財務長: 張治國
1.3. 主要業務範疇 (Main Business Scope)
- 產業領域:
- 半導體
- 光電
- 航太
- 醫療
- 核心產品: 半導體設備關鍵零組件
1.4. 營運與生產據點 (Operating & Production Locations)
- 營運據點:
- 台灣: 新竹、台中、台南
- 中國: 南京、上海
- 生產據點:
- 台灣: 新竹
- 中國: 南京
- 日本
- 主要設施:
- 新竹營運總部: 19,380 m²
- 南京生產製造中心: 28,000 m²
1.5. 發展歷程 (Development History)
- 1991: 公司成立
- 1993-1995: 深耕半導體業務
- 2003: 建立第一條生產線
- 2023: 收購芝和精密
- 2025: 啟動嘉義馬稠後園區擴建計畫
1.6. 近期獲獎紀錄 (Recent Awards)
- 2024:
- 通過ISO 27001 (資訊安全管理系統)與ISO 50001 (能源管理系統)認證
- 節能績效保證專案與供應鏈減碳補助計畫
- 2025:
- 榮獲2025綠色企業獎
- 1111人力銀行幸福企業票選金獎 (科技能源研發類)
2. 產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)
2.1. 製造技術及產線 (Manufacturing Technology & Production Lines)
- 主要技術:
- 精密加工
- 光學鍍膜
- 陽極處理
- 無電解鎳
- 抗微粒處理
- 電子束及雷射焊接
2.2. 產品應用 (Product Applications)
- 核心產品: 半導體設備關鍵零組件
- 應用範疇:
- 薄膜製程
- 蝕刻清洗製程
- 黃光製程
- 量測及檢驗
- 晶圓封測設備
2.3. 研發創新能量 (R&D Innovation Capabilities)
- 研發團隊: 28人 (博士4人、碩士10人)
- 核心技術創新:
- 特化管路 (強化抗腐蝕)
- 真空異質焊接技術
- 陶瓷鍍膜 (延長零件壽命)
- 光學濾光器 (增強耐電漿性能)
3. 營運成果 (Operating Results)
3.1. 合併綜合損益表 (Consolidated Income Statement)
| 項目 | 2Q25 | 1Q25 | 2Q24 | QoQ (%) | YoY (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 550,830 | 472,163 | 516,959 | 17% | 7% |
| 營業毛利 | 197,858 | 152,540 | 181,629 | 30% | 9% |
| 毛利率 | 35.9% | 32.3% | 35.1% | 3.6ppts | 0.8ppts |
| 營業利益 | 106,423 | 64,418 | 93,700 | 65% | 14% |
| 淨利 | 38,445 | 62,796 | 93,069 | -39% | -59% |
| EPS | 0.74 | 1.20 | 1.93 | -38% | -62% |
3.2. 合併資產負債表 (Consolidated Balance Sheet)
| 項目 | 2Q25 | 1Q25 | 2Q24 |
|---|---|---|---|
| 資產總額 | 4,594,634 | 5,256,643 | 4,104,219 |
| 流動資產 | 2,240,196 | 3,205,366 | 2,075,952 |
| 權益總額 | 3,324,293 | 3,499,549 | 3,072,486 |
3.3. 銷售分析 (Sales Analysis)
- 產業別:
年度 半導體 服務 LED&LCD 2024 72% 23% 5% - 地區別:
區域 台灣 新加坡 美國 中國 2024 47% 19% 17% 14%
4. 產業概況與未來展望 (Industry Overview & Future Outlook)
4.1. 產業總覽 (Industry Overview)
- 全球半導體設備市場規模預估2025年達1,255億美元，年增7.4%。
- 市場趨勢:
- 前段製程設備支出持續增長，封裝及測試設備需求受AI增長推動。
- 區域多元化投資趨勢明顯，中國、台灣與韓國仍為關鍵。
4.2. 翔名科技的方向 (Feedback Technology’s Direction)
- 聚焦前段設備: 深入先進製程耗材供應鏈。
- 推進全球布局: 分散貿易風險，提升供應安全性與韌性。
5. 策略性計畫與倡議 (Strategic Initiatives & Plans)
5.1. 成長動能 (Growth Drivers)
- 進入高端應用市場，集中開發半導體關鍵模組。
- 提升光學及蝕刻零件的技術與市場滲透率。
5.2. 擴產計畫 (Capacity Expansion)
- 日本熊本廠: 將投入離子植入耗材生產。
- 嘉義廠區: 強化高階焊接技術，分擔台灣新竹廠的產能壓力。
聯絡資訊 (Contact Information)
- 電子郵件: stockaffairs@feedback.com.tw
- 公司官網
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