力積電公司簡報 (August 2025)
公司概況與重要資訊 (Company Overview and Important Information)
力積電總覽 (PSMC Overview)
- 願景： 整合邏輯和記憶體技術優勢，賦能數位化新未來。
- 全球晶圓代工排名： 第7名 (根據 2024 年 TrendForce 總銷售額排名)。
- 晶圓廠數量： 6座 (2座8吋 / 4座12吋)。
- 全球半導體產業 ESG 評比： TOP 5 (2024年 DJSI)。
- 員工人數： 8300+ (截至 2025 年 6 月 30 日)，其中 88% 具有大專或以上學歷。
- 2024 年出貨量： 143 萬片晶圓 (相當於 300mm)。
- Open Foundry 模式： 合作具彈性，滿足多樣化需求。
我們的發展沿革 (Our Development History)
- 1994年： 力晶半導體成立於新竹科學園區，與三菱電機的 DRAM 技轉合作。
- 2008年： 分割 8 吋廠成立邏輯專業晶圓代工公司 (鉅晶電子)。
- 2010年： 力晶半導體更名為力晶科技，擴展邏輯業務。
- 2018年： 鉅晶電子更名為力積電(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC)。
- 2019年： 收購 3 座 12 吋晶圓廠 (P1、P2、P3)。
- 2021年： 台灣證券交易所上市，股票代碼 6770-TW。
- 2024年： P5 銅鑼廠啟用量產。
我們的晶圓廠 (Our Fabs)
| 晶圓廠 | 啟用年份 | 地點 | Wafer Size | 產能 (WPM) | 技術節點 | 產品 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Fab 8A | 1996 | 新竹 | 8" (200mm) | 75K | 350-110nm | 邏輯/分離式元件 |
| Fab P1 | 2002 | 新竹 | 12" (300mm) | 75K (P1 + P2) | 180-24nm | 邏輯/記憶體 |
| Fab P2 | 2005 | 新竹 | 12" (300mm) | 75K (P1 + P2) | 180-24nm | 邏輯/記憶體 |
| Fab P3 | 2007 | 新竹 | 12" (300mm) | 35K | 30-1Xnm | 記憶體 |
| Fab 8B | 2019 | 竹南 | 8" (200mm) | 48K | 350-110nm | 分離式元件 |
| Fab P5 | 2024 | 銅鑼 | 12" (300mm) | 14K (至2025年底) | 55-1Xnm | 邏輯/3D先進堆疊 |
對 ESG 的堅定承諾 (Firm Commitment to ESG)
環境 (Environment)
- 2024 年節電目標：所有工廠減少 1%。
- 溫室氣體平均年削減目標：1%。
- 再生能源設施/採購綠電目標達 8% 以上。
- P5 廠完成 0.5MW 太陽能光電系統，全廠區累計 1MW 設置容量。
社會 (Social)
- RBA VAP 驗證獲取，零強迫勞動。
- 培訓計劃完成率達 100%。
- 勞工保障與績效評估覆蓋率 100%。
公司治理 (Corporate Governance)
- 設有 5 名獨立董事，超過半數董事會成員。
- 鑑別 15 項重大 ESG 主題。
- 無重大違規或資訊安全事件。
董事會成員 (Board Members with Rich Industry and Academic Experience)
- 張嘉臨 (Chang, Chia-Lin) - 背景：Goldman Sachs, htc, MOTOROLA。
- 陳俊聖 (Chen, Chun-Sheng) - 背景：acer, TSMC。
- 吳重雨 (Wu, Chung-Yu) - 背景：A-NEURON, NCTU。
- 葉疏 (Yeh, Shu) - 背景：Chunghwa Telecom, University of Missouri。
- 曹世綸 (Tsao, Shih-Lun) - 背景：SEMI, IDC。
- 陳文良 (Chen, Wen-Liang) - 背景：apmemory, Yale。
財務摘要與關鍵指標 (Financial Highlights and Key Metrics)
營運結果摘要 (Operating Results Summary)
| 項目 | 2Q25 (自結數) | 1Q25 | 2Q24 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 11,278 | 11,116 | 11,123 |
| 淨損 | (3,334) | (1,097) | (1,958) |
| 每股虧損(元) | (0.80) | (0.26) | (0.47) |
| 現金及約當現金 | 24,038 | 23,228 | 31,074 |
| 總資產 | 183,235 | 185,477 | 195,099 |
| 出貨片數(千片) | 401 | 369 | 352 |
| 產能利用率 (%) | 75% | 73% | 74% |
近期表現與成果 (Recent Performance and Results)
產品銷售組合分析
客戶別 (By Customer)
- 1Q25 和 2Q25: 19% IDM (整合元件廠) / 81% Fabless (設計公司)。
產品別 (By Product)
| 項目 | 1Q25 (%) | 2Q25 (%) |
|---|---|---|
| DRAM | 28 | 27 |
| PMIC | 23 | 21 |
| HV | 14 | 17 |
| Discrete | 16 | 16 |
| IMC | 10 | 10 |
| Flash | 5 | 6 |
| CIS | 3 | 3 |
| 3D AI Foundry | 1 | 2 |
未來展望與指導 (Future Outlook and Guidance)
技術發展與產能擴張
- 總產能擴張目標: 到 2027 年增加 35K WPM。
- Fab P5: 2025 年底達 14K WPM，2027 年底增加至 35K WPM。
戰略舉措與計劃 (Strategic Initiatives and Plans)
Open Foundry 模式
- 核心理念: 客製化服務，提升客戶粘性。
- 策略重點: 高附加值產品、支援 AI 化、深入市場。
產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)
專業邏輯與記憶體
- 邏輯產品: PMIC, MCU, Display IC 等。
- 記憶體: DRAM, Flash, Emerging Memory。
多樣化產品線 (Diversified Product Lines)
- 應用範圍: 家電、消費電子、工業電控、IoT、車用電子。
- 全球領導客戶: Himax, NXP, MEDIATEK 等。
聯絡資訊 (Contact Information)
發言人/副總: 譚仲民 (Eric Tang)
電子郵件: erictang@powerchip.com