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漢磊 2025Q3 法人說明會
3707上櫃
法人說明會
漢磊 2025Q3 法說會簡報重點與營運摘要

漢磊科技股份有限公司 (Episil Technologies Inc.) 3707 2025 Q2 法說會簡報

  • 時間:

公司概覽 (Company Overview)

  • 公司名稱: 漢磊科技股份有限公司 (Episil Technologies Inc.)
  • 業務範圍: Power & Analog Semiconductor Foundries
  • 聯絡資訊:

財務亮點與關鍵指標 (Financial Highlights and Key Metrics)

簡明合併損益表 (Consolidated Income Statement)

  • 單位: 新台幣千元 (NTD thousands)
會計項目 (Accounting Item)202320242025Q1-Q2
營業收入 (Operating Revenue)7,080,216 (100%)5,816,920 (100%)2,662,425 (100%)
營業毛利 (Gross Profit)809,484 (11%)42,101 (1%)(130,531) (-5%)
營業損益 (Operating Income/Loss)135,612 (2%)(675,027) (-2%)(463,642) (-17%)
稅前損益 (Income/Loss Before Tax)179,872 (3%)(359,719) (-6%)(416,161) (-15%)
本期損益 (Net Income/Loss for the Period)136,199 (2%)(413,784) (-7%)(406,848) (-15%)
每股盈餘 (Earnings Per Share (NTD))0.20(1.51)(1.02)

簡明合併資產負債表 (Consolidated Balance Sheet)

  • 單位: 新台幣千元 (NTD thousands)
會計項目 (Accounting Item)2024/6/302024/12/312025/6/30
流動資產 (Current Assets)6,346,280 (55%)8,188,524 (59%)7,377,469 (55%)
非流動資產 (Non-current Assets)5,252,919 (45%)5,726,080 (41%)6,010,086 (45%)
資產總計 (Total Assets)11,599,199 (100%)13,914,604 (100%)13,387,555 (100%)
流動負債 (Current Liabilities)3,576,132 (31%)3,046,341 (22%)3,072,494 (23%)
非流動負債 (Non-current Liabilities)649,540 (5%)1,242,342 (9%)1,161,264 (9%)
負債總計 (Total Liabilities)4,225,672 (36%)4,288,683 (31%)4,233,758 (32%)
股本 (Share Capital)3,332,227 (29%)3,832,227 (28%)3,832,227 (29%)
資本公積 (Capital Surplus)1,538,972 (13%)3,538,625 (25%)3,538,625 (26%)
保留盈餘 (Retained Earnings)542,383 (5%)248,319 (2%)(141,750) (-1%)
其他權益 (Other Equity)(102,657) (-1%)(99,123) (-1%)(102,657) (-1%)
非控制權益 (Non-controlling Interests)2,062,604 (18%)2,110,860 (15%)2,033,193 (15%)
權益總計 (Total Equity)7,373,527 (64%)9,625,921 (69%)9,153,797 (68%)
每股淨值 (Book Value Per Share (NTD))15.9419.6118.58

近期表現與成果 (Recent Performance and Results)

營業收入 (Operating Revenue)

  • 2025年上半年累計營收: 新台幣9億9仟萬元,與去年同比下降6.8%。
  • 上半年毛利率: -24.5%,主要受產能利用率低迷與設備折舊大幅增加影響。

季度營業收入細項 (Quarterly Operating Revenue Breakdown)

季度 (Quarter)總營收 (Total Revenue)Si (百萬美元)Compound (百萬美元)
Y24Q1$539M262277
Y24Q2$522M275247
Y24Q3$522M280242
Y24Q4$507M289218
Y25Q1$468M276192
Y25Q2$521M305216

產品銷售組合分析

應用別 (Product Application)

應用別 (Application)2025H12024H1
工業用 (Industrial)42%44%
消費性 (Consumer)30%21%
車用 (Automotive)22%28%
綠能 (Green Energy)6%7%

技術平台別 (Technology Platform)

技術平台 (Technology Platform)2025H12024H1
化合物功率元件 (Compound Power Devices)41%49%
靜態電壓抑制器 (TVS/ESD)25%17%
車用MOSFET (Automotive MOSFET)19%14%
其他 (Other)*14%17%
快速回復二極體 (Fast Recovery Diode)1%3%
  • 其他: 包括消費性MOSFET (Consumer MOSFET)、二極體 (Diode) & CMOS

未來展望與指引 (Future Outlook and Guidance)

  • 2025年上半年營運挑戰: 漢磊科技業績同比下降6.8%。

市場展望

SiC (碳化矽)

  • 上半年業績同比衰退33%,跌幅開始收斂。
  • 受中國市場供給端內捲及需求疲弱影響,預期下半年業績回溫,成長雙位數。

GaN (氮化鎵)

  • 新應用如AI Server及Humanoid Robot推動需求升溫,同比增11%。
  • 關稅事件影響未來需求保守。

Si-base

  • 上半年同比增長8%,主要受消費性應用需求提升。
  • 客戶對下半年及明年需求樂觀,備貨積極。

策略性措施與計畫 (Strategic Initiatives and Plans)

  • SiC市場策略: 報價下降,性價比提升,加速滲透率。
  • 應用領域拓展: 擴展至AI伺服器、白色家電等新領域。

產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)

SiC Planar MOSFET

  • Gen3平台: 已進入量產。
  • Gen4平台: 通過客戶的可靠度測試。
    • 效能提升20%以上。
    • 微縮元件面積約20%。
    • 提供競爭力技術方案。

SiC Trench MOSFET

  • JDP計畫順利進行,預計2026年Q2量產。

免責聲明 (Disclaimer)

  • 本報告陳述內容為前瞻性預測,可能受多項不確定因素影響。
  • 報告準確性未完全保證,投資風險自行承擔,公司不負決策責任。

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