揚博科技股份有限公司 (2493) 2025 Q3 法說會簡報
- 時間: 2025/09/24
公司概覽
基本資訊
- 公司名稱: 揚博科技股份有限公司 (Ampoc Far-East Co., Ltd.)
- 創立年份: 1976年
- 資本額: 12.68億新台幣
- 營業額: 36.58億新台幣
- 員工人數: 350人
- 股票代號: 2493 (2002/01/23 掛牌上市)
- 董事長: 蘇勝義
公司願景
揚博科技以服務電子產業為職志，積極扮演資訊電子產業之橋樑。
組織架構與核心理念
2大事業處
- 製造管理處
- 營業管理處
4大核心
- 高階製造
- 高科技研發
- 半導體先進製程
- 節能減碳
9大思維
- 品質第一
- 創新求進
- 專業導向
- 流程改善
- 全員經營
- 產銷國際
- 服務至上
- 社會責任
- 永續經營
3大技術
- Ampoc Wing
- Ampoc ECO
- Ampoc 7A
公司沿革與重要里程碑
1976年-草創
- 成立揚博企業股份有限公司，初始股本100萬元。
- 投資日本TCM於中壢成立台北化工機械股份有限公司，取得PCB濕製程設備之全球銷售權。
1991-2000年
- 設立台北市松德路總部。
- 合併台北化工機械，取得公開發行公司資格。
2001-2010年
- 更名為揚博科技股份有限公司。
- 股票於2002年上市 (代號 2493)。
2011-2020年
- 研發並推出 Ampoc Wing。
- 成立香港與上海子公司。
2021年至今
- 推出 ECO System 熱交換系統。
- 新購南園路廠房以因應業務需求。
- 成立泰國子公司 AMPOC FAR-EAST (THAILAND) CO., LTD.
財務亮點
最近年度合併綜合損益表 (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 112年度 | 113年度 | 114年上半年度 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 3,354,285 | 3,657,780 | 1,837,898 |
| 營業毛利 | 1,219,708 | 1,236,832 | 566,848 |
| 毛利率(%) | 36.36 | 33.81 | 30.84 |
| 營業利益 | 836,161 | 818,984 | 355,252 |
| 稅後淨利 | 690,310 | 692,598 | 227,822 |
| 每股盈餘(元) | 6.03 | 6.05 | 1.99 |
最近年度合併資產負債表 (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 112年 | 113年 | 114年上半年 |
|---|---|---|---|
| 流動資產 | 3,869,784 | 3,286,628 | 3,691,087 |
| 非流動資產 | 1,113,823 | 1,137,382 | 1,172,595 |
| 資產總額 | 4,983,607 | 4,424,010 | 4,863,682 |
| 流動負債 | 1,709,646 | 1,127,374 | 1,847,726 |
| 非流動負債 | 273,407 | 147,527 | 125,937 |
| 負債總額 | 1,983,053 | 1,274,901 | 1,973,663 |
財務分析
| 項目 | 112年 | 113年 | 114年上半年 |
|---|---|---|---|
| 負債佔資產比(%) | 39.79 | 28.82 | 40.58 |
| 流動比率(%) | 226.35 | 291.53 | 199.76 |
| 存貨周轉率(次) | 1.86 | 2.54 | 2.87 |
| 權益報酬率(%) | 23.95 | 22.52 | 7.54 |
近期績效與成果 (2025年上半年回顧)
自製設備業務
- 主要用途: 適用於載板及HDI、類載板市場需求。
- 應用市場: 高速運算、電動車(EV)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、低軌衛星等領域。
- 榮譽: ECO熱回收系統榮獲第23屆金鋒獎「十大傑出創新研發」獎。
代理業務
- 材料業務: 加速國內外半導體廠認證，Q4預計量產。
- 設備業務: 3D形貌檢測系統 (EVI-S10210-RA) 已於 2024/Q4 獲得訂單並陸續安裝。
國際佈局
- 成立泰國子公司以貼近東南亞地區客戶，提升售後服務與商機掌握。
未來展望與策略
產品與市場趨勢展望
- 強化厚大板、高階載板及玻璃載板製程設備需求。
- 滿足智慧電動汽車相關PCB設備市場需求。
代理業務布局
- 開發高階封裝製程材料設備 (COWOS、Bonding、Inspection)。
- 加速先進封裝材料 (Micro Bumping/SnAg, Cu Pillar) 與黃光製程材料的導入。
未來重點策略
- 加速認證與擴大量產比例。
- 深化高階封裝市場應用並建立口碑。
- 密切關注國際政策和匯率風險，適時調整策略。
產品與技術
自製設備
AMPOC SUPER DRY SYSTEM (專利)
- 專利號: M664440、ZL 2024 2 2340932.2
- 功能: 完全去除孔內殘餘水分，提升導通孔品質與可靠性。
其他自製技術:
- Ampoc Wing
- Ampoc ECO (熱回收系統)
- Ampoc 7A
代理業務設備與材料
設備產品
- WF-1500 (真空常溫鍵合設備)
- SCW-3000 (高精度COW系統)
- 3D Inspection System (EVI-S10210-RA)
- X光裝置 FLEX-MH867CT
材料產品
- 黃光材料 (Lithograph Material)
- 高速銅鍍藥水、高選擇比蝕刻化學品等相關化學品。
戰略舉措
- 成立永續發展委員會，專注於節能與減廢技術。
- 深化國際布局，特別是東南亞市場。
- 繼續在高階封裝與新興技術領域保持領先。
- 積極擴展代理業務，推廣先進材料與製程解決方案。
免責聲明
本簡報中的資訊僅供參考，可能包含前瞻性陳述，內容會隨市場與情勢變化有所調整。投資人應自行審慎評估投資風險。