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京鼎 2025Q3 法人說明會
3413上市
法人說明會
京鼎 2025Q3 法說會簡報重點與營運摘要

京鼎精密科技股份有限公司 (3413TT) 2025 Q2 法說會簡報

  • 時間: 2025/09/24

免責聲明 (Disclaimer)

  • 本簡報內包含預測性資訊,其營運結果、財務狀況、業務展望可能受不可控風險影響而與預測有差異。
  • 公司對未來的看法可能需隨時調整,但不承擔即時更新責任。

公司概覽 (Company Overview)

1.1 公司基本資訊 (Company Basic Information)

  • 公司名稱: 京鼎精密科技股份有限公司 (FOXSEMICON Integrated Technology Inc.)
  • 成立: 2001
  • 上市: 2015 (股票代碼: 3413TT)
  • 員工人數: 3,828 (截至2025/8/29)
  • 股本: NT$ 10.80億 (截至2025/6/30)
  • 市值: NT$ 313.27億 (截至2025/08/29)

1.2 董事會與管理團隊 (Board of Directors & Management Team)

  • 董事長: 劉揚偉 (Liu Yang-Wei)
  • 執行長: 邱耀銓 (Chiu Yao-Chuan)

1.3 主要業務與產品/服務 (Main Businesses & Products/Services)

主要業務

  • 半導體前段製程設備模組及零部件製造
  • 半導體設備及零部件再生循環
  • 半導體自動化設備研發與銷售,提供整合性解決方案
  • 醫療設備製造與設計服務

業務類別

  • 製造服務: 半導體製程設備模組、零部件、消耗品
  • 維修服務: 半導體及航太維修
  • 自主開發: 半導體自動化設備

產品類別

CVD, ETCH, EPI, PVD, ALD, Metrology, Spare, Repair, 200mm, Other。

1.4 全球佈局與生產據點 (Global Layout & Production Bases)

  • 台灣: 竹南科中廠 (HQ)、竹南科研廠
  • 中國: 上海松江廠、江蘇昆山廠
  • 泰國:
    • 羅勇廠 (Rayong Plant, 2025Q1啟用)
    • 春武里廠 (Chonburi Plant, 2025Q3完成,2026投產)
  • 美國: 矽谷廠 (Silicon Valley Plant)
  • 國際分布: 美國加州/德州/亞利桑那州辦公室

財務亮點 (Financial Highlights)

2.1 綜合損益表 (Consolidated Income Statement)

單位: NT$ 百萬元

項目2Q251Q25QoQ%2024YoY%1H251H24YoY%
營業收入淨額5,203 (100%)4,869 (100%)+6.8%3,721 (100%)+39.8%10,072 (100%)7,043 (100%)+43.0%
本期淨利391 (7.5%)724 (14.9%)-7.4 ppts696 (18.7%)-11.2 ppts1,115 (11.1%)1,242 (17.6%)-6.5%
EPS (元)3.416.71-49.1%6.75-47.1%10.1112.29-12.0%

2.2 資產負債表 (Balance Sheet)

單位: NT$ 百萬元

項目2Q251Q252Q24
現金及流動金融資產7,576 (29%)9,760 (41%)11,169 (53%)
資產總計26,06223,57521,254
負債總計10,0778,8988,314
股東權益 (Equity)15,98514,67712,940

主要財務指標 (Key Financial Ratios):

  • 流動比率: 1.88 倍。
  • 平均收現天數: 32 天。

近期營運表現 (Recent Performance)

3.1 營收趨勢 (Revenue Trend)

  • Q2收入: NT$ 52.03 億元
    • YoY +39.8%, QoQ +6.8%,單季新高。
  • H1收入: NT$ 100.72 億元
    • YoY +43%,創同期新高。
  • 累計2025年前8個月: 創歷史新高。

3.2 銷售分析 (Sales Analysis - Q2)

按業務類別:

  • 製造服務: 89% (NT$ 4,649 百萬元), +3.3% QoQ。
  • 維修服務: 8%, +53.2% QoQ。
  • 自主開發: 3%, +44.5% QoQ。

按產品類別:

產品Q2佔比QoQYoY
CVD/ETCH52%
Repair8%+53%+34%

未來展望 (Future Outlook)

4.1 產業趨勢 (Industry Trends)

  • 2025 WFE 市場預估成長 5%-7%。
    • AI與HPC推動高階邏輯需求,抵銷部分需求疲弱影響。
  • 2026 WFE 市場成長 7%-8%。
    • AI應用深化與製程複雜化長期支撐成長。

4.2 晶圓設備支出 (Wafer Fab Equipment - WFE) 預估

資料來源20242025(F)2026(F)
SEMI108116125
Gartner112117126

4.3 Q3展望 (Q3 Outlook)

  • Q3 全面營收 QoQ、YoY 看漲。
  • 整體基於 AI需求支撐,但需關注匯率及關稅風險。

戰略舉措 (Strategic Initiatives)

  • 產能擴張: 泰國春武里廠將於11月開幕,預計2026投產。
  • 產品認證: 通過 ISO 13485,國際醫材製造標準認證。
  • 自主創新: 自主開發業務顯著增長。

獎項榮譽 (Awards & Recognition)

  • 台灣大型企業排名 Top 5000: 製造業經營績效排名第25名。
  • 外資精選台灣百大企業: 排名第59名。

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