台光電子材料股份有限公司 [EMC] 114年Q3 法說會簡報
- 日期: 114年10月
Company Overview
- 公司名稱: 台光電子材料股份有限公司 (Elite Material Co., Ltd. - EMC)
- 核心定位: 全球環保暨高階基材的領航者
- 核心價值: Innovation (創新), Globalization (全球化), Diversification (多元化)
- 全球佈局與規模:
- 唯一在美國設有銷售及生產據點的亞洲銅箔基板 (CCL) 供應商 (透過 ARLON ELECTRONIC MATERIALS, California, US)。
- 在東南亞擁有領先的 CCL 產能。
- 永續發展:
- 公司治理評鑑提升至前 6-20%。
- 以 2023 年為基準年，2030 年達成減碳 30%。
- 發布《2024 台光電子永續報告書》(EMC Sustainability Report)。
Financial Highlights
第三季綜合損益表 (金額單位: 新台幣百萬元)
| 項目 | 3Q25 | 2Q25 | 3Q24 | 季變化 (QoQ) | 年變化 (YoY) |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 25,146 | 22,508 | 17,463 | 11.7% | 44.0% |
| 營業毛利 | 7,576 | 6,829 | 4,715 | 10.9% | 60.7% |
| 營業利益 | 4,990 | 4,644 | 3,167 | 7.5% | 57.6% |
| 稅前淨利 | 5,121 | 4,467 | 3,174 | 14.6% | 61.3% |
| 所得稅費用 | (1,157) | (989) | (659) | 16.9% | 75.5% |
| 稅後淨利 | 3,964 | 3,478 | 2,515 | 14.0% | 57.6% |
| 基本每股盈餘 (EPS, 新台幣) | 11.19 | 10.02 | 7.30 | 11.7% | 53.3% |
關鍵獲利比率 (%)
| 項目 | 3Q25 | 2Q25 | 3Q24 | 季變化 (QoQ) | 年變化 (YoY) |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業毛利率 | 30.1% | 30.3% | 27.0% | -0.2 ppts | +3.1 ppts |
| 營業利益率 | 19.8% | 20.6% | 18.1% | -0.8 ppts | +1.7 ppts |
| 稅後淨利率 | 15.8% | 15.5% | 14.4% | +0.3 ppts | +1.4 ppts |
| 股東權益報酬率 | 39.3% | 39.9% | 33.1% |
第三季資產負債表 (金額單位: 新台幣百萬元)
| 項目 | 3Q25 | 2Q25 | 3Q24 |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 16,140 (16.6%) | 17,620 (20.1%) | 13,601 (19.4%) |
| 應收帳款及應收票據 | 36,211 (37.3%) | 30,564 (34.9%) | 23,438 (33.4%) |
| 存貨 | 13,976 (14.4%) | 10,936 (12.5%) | 8,741 (12.5%) |
| 不動產、廠房及設備 | 26,456 (27.2%) | 24,137 (27.6%) | 19,378 (27.6%) |
| 資產總計 | 97,187 (100.0%) | 87,611 (100.0%) | 70,166 (100.0%) |
| 短期借款 | 11,088 (11.4%) | 8,957 (10.2%) | 10,910 (15.5%) |
| 應付帳款 | 21,699 (22.3%) | 17,014 (19.4%) | 14,467 (20.6%) |
| 長期借款 | 8,357 (8.6%) | 9,114 (10.4%) | 5,303 (7.6%) |
| 權益總計 | 44,381 (45.7%) | 36,391 (41.5%) | 32,095 (45.7%) |
Business Segments
第三季銷售分析 - 產品組合
- 第三季營收成長 12% (QoQ):
- 基礎設施: +15%
- 行動裝置: +9%
- 車用、工業及其他: -4%
- 第三季營收成長 44% (YoY):
- 基礎設施: +68%
- 行動裝置: +12%
- 車用及其他: +4%
Products & Technologies
核心產品與技術
- 產品:
- Laminate (銅箔基板)
- High-Speed Green Laminate
- High-Speed High-Frequency CCL
- 技術:
- mSAP (modified Semi-Additive Process)
- HDI (High-Density Interconnect)
- Anylayer HDI
- IC Substrate
AI 基礎設施設計趨勢
- 趨勢: 高度整合晶片組 (Highly Integrated Chipsets)、更高數據傳輸速率 (Higher Data Rate)。
- 設計: HDI、High Speed、Hybrid Stack-up。
- 材料: Low CTE、Lower Df、Multiple Lamination。
Outlook & Strategy
市場展望
- 高階市場年複合成長率 (2024-2027):
- 高速高頻 CCL: 40%
- 整體銅箔基板: 18%
- 主要應用領域: 伺服器、交換器、基地台、車用等。
策略性計畫
- 擴展高階市場市佔 (HDI、高高速銅箔基板):
- 新產能:
- 2025 年總產能: 5.85 M.
- 2026 年總產能: 7.50 M.
- 新產能:
- 技術發展規劃:
- mSAP HDI: 2017
- IC Substrate: 2020
ESG / Sustainability
- 減碳目標: 2030 年減碳 30% (以 2023 年基準)。
- 公司治理評級: 提升至前 6-20%。
- 永續報告書發布: 2024 年版。
Additional Data
市場資料
- Global HDI Laminate 市場佔有率: 70% (排名第一)
- 2024 年 Halogen-Free 高速基板市場佔有率: EMC 40.1%