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南染 2025Q4 法人說明會
1410上市
法人說明會
南染 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

南洋染整股份有限公司 (NAN YANG DYEING & FINISHING CO.,LTD) 法人說明會

I. 公司識別與免責聲明

A. 公司資訊

  • 公司名稱 (Chinese): 南洋染整股份有限公司
  • 公司名稱 (English): NAN YANG DYEING & FINISHING CO.,LTD
  • 股票代號 (Stock Code): 1410

B. 免責聲明

  • 本簡報及相關訊息內容取自公司內部與外部資料,包含產業概況、營運成果及財務狀況等。
  • 本公司並未發佈財務預測。
  • 本簡報對未來經營與產業發展之見解,可能與未來實際結果存有差異。造成差異的原因可能包括:市場需求變化、價格波動、競爭行為、國際經濟狀況、匯率波動、上下游供應鏈等各種本公司所不能掌握之風險因素。
  • 本簡報中對未來的展望,反映本公司迄今對未來的看法。對於這些看法未來若有任何改變或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

II. 公司簡介與沿革

A. 南洋染整股份有限公司

  • 主要營業項目 (Main Business Segment): 不動產租賃業務 (Real estate leasing business)
  • 實收資本額 (Paid-in Capital) (民國113年): 新台幣630,000仟元 (NT$630,000 thousand)
  • 董事長 (Chairman): 何鈞先生 (Mr. He Jun)

B. 公司沿革

  • 民國53年 (R.O.C. Year 53): 成立
  • 民國62年 (R.O.C. Year 62): 股票上市
  • 民國63年 (R.O.C. Year 63): 開建桃園廠
  • 民國87年 (R.O.C. Year 87): 成立子公司『南岩半導體股份有限公司』(Established subsidiary "NAN YAN Semiconductor Co., Ltd.")
  • 民國111年 (R.O.C. Year 111): 董事會決議退出染整業之經營, 轉型為不動產租賃業務

III. 策略轉型與資產

  • 廠房拆除 (Factory Demolition): 圖片顯示南洋染整股份有限公司已完成舊廠房拆除,以配合轉型為不動產租賃業務。

IV. 合併公司營業項目與財務表現

A. 合併公司營業項目

項目 (Item)民國113年 (R.O.C. Year 113) (仟元)民國112年 (R.O.C. Year 112) (仟元)
染整業務 (Dyeing & Finishing)-3,903
租金收入 (Rental Income)49,54249,311
半導體封測 (Semiconductor P&T)187,176168,999
合計 (Total)236,718222,213

資料來源: 合併財務報告 (Consolidated Financial Report)

B. 民國113年 營業比重

  • 半導體封裝測試 (Semiconductor Packaging and Testing): 79%
  • 租金收入 (Rental Income): 21%

V. 南洋公司個體損益

資料來源: 個體及自結財務報表 (Standalone and self-reported financial statements)

項目 (Item)單位 (Unit)民國113年 (R.O.C. Year 113)民國112年 (R.O.C. Year 112)民國114年上半年 (H1 R.O.C. Year 114)
營業收入 (Operating Revenue)仟元64,80068,42843,395
稅後淨利 (Net Income After Tax)仟元35,84114,972(1,066)
毛利率 (Gross Margin)%98%79%98%
淨利率 (Net Margin)%55%22%(2%)
每股盈餘 (EPS)0.570.24(0.02)
現金股利 (Cash Dividend)0.50.3-

南岩半導體股份有限公司 (NAN YAN Semiconductor Co., Ltd.)

VI. 半導體產業鏈

南岩半導體作為半導體封裝測試代工廠,位於產業鏈的下游。

產業階段 (Stage)主要業務 (Main Business)相關產品/服務 (Related Products/Services)
上游 (Upstream)IC設計 (IC Design)IP設計 / IC設計代工服務 (IP Design / IC Design Foundry Services)
中游 (Midstream)IC製造 (IC Manufacturing)IC/晶圓製造 (IC/Wafer Manufacturing), 生產製程及檢測設備 (Production Process and Testing Equipment), 光罩化學品 (Photomasks, Chemicals)
下游 (Downstream)IC封裝與測試 (IC Packaging and Testing)IC封裝測試 (IC Packaging Testing), IC模組 (IC Module), 基板導線架 (Substrates, Lead Frames), IC通路 (IC Channels)

VII. 南岩產品別銷售值與營運績效

A. 產品別銷售值

資料來源: 股東會年報 (Shareholders' Meeting Annual Report)

項目 (Item)單位 (Unit)民國113年 (R.O.C. Year 113)民國112年 (R.O.C. Year 112)佔比 (Proportion) (113年)
銷貨收入 (Sales Revenue)仟元44,75553,01724%
勞務收入 (Service Revenue)仟元142,421115,98376%
營業淨額 (Net Operating Revenue)仟元187,176169,000100%

B. 營收及出貨量

1. 銷貨收入

項目 (Item)單位 (Unit)民國113年民國112年民國114年上半年
銷貨收入 (Sales Revenue)仟元44,75553,0177,080
出貨量 (Shipment Volume)PCS61,74975,00512,870
平均單價 (Average Price)0.720.710.55

2. 勞務收入

項目 (Item)單位 (Unit)民國113年民國112年民國114年上半年
勞務收入 (Service Revenue)仟元142,421115,98259,903
出貨量 (Shipment Volume)PCS213,112201,11786,588
平均單價 (Average Price)0.670.580.69

C. 獲利能力

項目 (Item)單位 (Unit)民國113年民國112年民國114年上半年
營業毛利 (Operating Gross Profit)仟元21,17110,257(6,114)
毛利率 (Gross Margin)%11%6%(9%)
本期淨利 (Net Income for the Period)仟元5,318(10,571)(28,970)

VIII. 南岩財務比率

資料來源: 自結報表 (Self-reported statements)

A. 償債能力

項目 (Item)單位 (Unit)民國113年民國112年民國111年
流動比率 (Current Ratio)%555.81450.11522.64
速動比率 (Quick Ratio)%458.52368.64419.81
負債比率 (Debt Ratio)%13.2618.3320.20

B. 經營能力

項目 (Item)單位 (Unit)民國113年民國112年民國111年
應收帳款週轉率 (A/R Turnover)6.887.505.50
平均收現天數 (Average Collection Days)天數53.0548.6766.36
應付帳款週轉率 (A/P Turnover)17.9017.1218.07
平均付款天數 (Average Payment Days)天數20.3921.3220.20
存貨週轉率 (Inventory Turnover)5.314.804.67
平均銷貨天數 (Average Days to Sell Inventory)天數68.7476.0478.16

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