達邁科技股份有限公司 (TAIMIDE) 法說會報告資料
公司概況與管理層資訊 (Company Overview and Management Information)
報告者
- 封面: Kevin Chen/Janifer Huang/Paul S. C. Wu
- 公司簡介 (第一部分): 陳岱村副總經理
- 公司發展策略 & 布局未來 (第一章): 黃貞英總經理
- 公司發展策略 & 布局未來 (第二章): 吳聲昌董事長
公司簡介 (Company Profile)
- 公司名稱: 達邁科技股份有限公司 (TAIMIDE)
- 產品定位: 聚醯亞胺薄膜製造商 (Polyimide Film Manufacturer)
- 成立時間: June, 2000
- 公司資本額: ~47M USD
- 廠區地點: 新埔 (Hsinpu) & 銅鑼 (Tongluo)
- 員工人數: ~399
- 上市資訊: IPO in TSE (台灣證券交易所): October, 2011
免責聲明 (Disclaimer)
本簡報可能包含前瞻性陳述，涉及風險與不明朗因素，包括經營上的改變、競爭環境、經濟情勢、法規變化、科技發展與超出本公司管控等因素，可能導致實際營運結果與前瞻性陳述有很大的差異。本公司不承擔因情勢變更而即時更新或修正相關內容之義務。本簡報非為買賣或提供買賣任何有價證券或金融商品的邀約、引誘或建議。
2025年Q1Q3 營運情形 (2025 Q1Q3 Operating Results)
綜合損益表摘要 (Consolidated Income Statement Summary)
單位: 新台幣佰萬元 (NT$ Millions)
| 綜合損益表項目 | 3Q25 | 季變化 (QoQ) | YT3Q25 | 年變化 (YoY YT3Q25) |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 617.49 | -3.8% | 1,814.70 | 8.4% |
| 營業毛利率 | 24.8% | -4.1ppts | 25.5% | -2.6ppts |
| 營業費用 | 104.28 | 18.7% | 272.03 | -6.4% |
| 營業利益 | 48.86 | -50.2% | 190.50 | 5.9% |
| 營業淨利率 | 7.9% | -7.4ppts | 10.5% | -0.3ppts |
| 合併本期淨利 | 60.85 | 210.9% | 119.75 | -40.9% |
| 純益率 | 9.9% | 6.9ppts | 6.6% | -5.5ppts |
| 每股盈餘 (新台幣元) | 0.47 | 193.8% | 0.94 | -41.6% |
註: 2025年第三季加權平均流通在外股數為137佰萬股。
營業收入 (Operating Revenue)
單位: 新台幣佰萬元 (NT$ Millions)
- 3Q25 營收: 617.49 (QoQ -3.8%)
- 1Q25 營收: 555.02 (QoQ 15.7% to 2Q25)
- YT3Q25 累計營收: 1,814.70 (YoY 8.4%)
銷售市場分布 (Sales Market Distribution)
單位: 新台幣佰萬元 (NT$ Millions)
| 項目 | 2025年Q1~Q3 佔比 | 2024年Q1~Q3 佔比 | 3Q25 營收 | 季變化 (QoQ) |
|---|---|---|---|---|
| 外銷 (Export) | 65% | 61% | 402.93 | 1.3% |
| 內銷 (Domestic) | 35% | 39% | 214.56 | -12.2% |
應用市場分布 (Application Market Distribution)
單位: 新台幣佰萬元 (NT$ Millions)
| 項目 | 2025年Q1~Q3 佔比 | 2024年Q1~Q3 佔比 | 3Q25 營收 | 季變化 (QoQ) |
|---|---|---|---|---|
| 軟板 (Flexible Board) | 56% | 62% | 316.92 | -15.0% |
| 非軟板 (Non-Flexible Board) | 44% | 38% | 300.57 | 11.6% |
合併營業毛利及毛利率 (Consolidated Gross Profit and Margin)
單位: 新台幣佰萬元 (NT$ Millions)
- 3Q25 毛利: 153.14 (QoQ -17.6%)
- YT3Q25 毛利: 462.53 (YoY -1.7%)
- 3Q25 毛利率: 24.8% (1Q25: 22.3%, 2Q25: 28.9%)
- YT3Q25 毛利率: 25.5% (YT3Q24: 28.1%)
合併營業費用 (Consolidated Operating Expenses)
單位: 新台幣佰萬元 (NT$ Millions)
- 3Q25 總費用: 104.28 (QoQ 18.7%)
- 研究發展費用 (R&D): 12.82
- 管理費用 (Management): 34.83
- 推銷費用 (Selling): 56.63
- YT3Q25 總費用: 272.03 (YoY -6.4%)
資產負債表及重要財務指標 (Balance Sheet and Key Financial Indicators)
單位: 新台幣佰萬元 (NT$ Millions)
| 項目 | 3Q25 金額 | 3Q25 佔比 (%) | 3Q24 金額 | 3Q24 佔比 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 資產總計 | 5,048.15 | 100.0% | 4,933.03 | 100.0% |
| 不動產、廠房及設備 | 2,913.02 | 57.7% | 3,124.33 | 63.3% |
| 負債總計 | 1,815.27 | 36.0% | 1,948.41 | 39.5% |
| 權益總計 | 3,232.88 | 64.0% | 2,984.62 | 60.5% |
重要財務指標 (3Q25):
- 平均銷貨日數 (Average Days Sales Outstanding): 76.39
- 流動比率 (Current Ratio) (倍): 2.08
- 資產生產力 (Asset Productivity) (倍): 0.81
- 註: 資產生產力 = 年化營業收入淨額 / 平均不動產、廠房及設備淨額
市場趨勢與未來展望 (Market Trends and Future Outlook)
電子系統市場預測 (Electronics Systems Market Forecast)
資料來源: TPCA PRISMARK PRESENTATION
- 2024-2029年複合年均增長率 (CAAGR): 總體 5.5%
- 高增長領域 (2024-2029F CAAGR):
- Server/Data Storage: 11.2% (2025F: $396 Bn)
- Military/Aerospace: 6.1% (2025F: $199 Bn)
- Industrial: 5.8% (2025F: $327 Bn)
- 主要市場規模 (2025F):
- Mobile Phones: $426 Bn (CAAGR 5.2%)
- Automotive: $272 Bn (CAAGR 5.0%)
全球軟板市場趨勢 (Global Flexible Board Market Trend)
資料來源: TPCA & 工研院產科國際所
- 產值 (億美元) 及成長率 (%):
- 2023: 183.6 (-7.9%)
- 2024: 188.7 (2.8%)
- 2025(F): 200.8 (6.4%)
- 2024年軟板主要應用分布:
- 通訊 (Communication): 55.8%
- 電腦 (Computer): 18.3%
- 汽車 (Automotive): 15.8%
- 2024年全球軟板市占率分布 (總產值 188.7億美元):
- 台 (Taiwan): 33.4%
- 日 (Japan): 31.3%
- 中 (China): 23.7%
- 韓 (Korea): 11.6%
摺疊智慧型手機市場 (Foldable Smartphone Market)
- 市場預測 (Mar. 2025): 全球摺疊智慧型手機市場將在2025年迎首度衰退，2026年將強勁反彈。
- Canalys預測: 2026年可折疊智慧型手機出貨量將大幅成長54% (達23.4百萬台)。
- 蘋果摺疊手機看好度調查 (Sep. 2025, Omdia/Canalys):
- 只有23%的受訪者表示已購買或正在考慮購買。
- 高達38%的受訪者表示不喜歡這種外形。
- 蘋果新款可折疊iPhone的需求群普遍冷淡。
策略倡議與產品技術 (Strategic Initiatives and Products/Technology)
2025/2026 策略目標 (2025/2026 Strategic Goals)
2025年 溫和成長的一年；2026年 斜槓元年 (The First Year of Diversification)
| 目標 | 2025年成就/現狀 | 2026 年策略重點 |
|---|---|---|
| 更薄 (Thinner) | 經過努力，可望迎來 2026 下半年的訂單 | 希望擴大使用範圍 |
| 更厚/高性能 (Thicker/High Performance) | 提高性能，已得到客戶的認同 | 朝擴大市占或自我替代努力；持續再提高導熱性能 |
| 更霧 (More Matte/Hazy) | 完成認證，等待客戶放量 | N/A |
| 更多元 (More Diverse) | 經過近2年的努力，跨入了另一個領域 | 希望有更多PI品項及更多應用場景可導入客端 |
未來的經營環境與對應之道
- 挑戰: 地緣政治變動 (貿易壁壘高築、生產基地2+1布局規劃)、AI人工智慧深度進化、全球暖化/氣候變遷議題 (碳足跡盤點、淨零碳排、碳稅開徵)。
- 達邁對應之道: 用開放的心態，擴展各陣營、各產業合作，積極布局下一世代產業需求所需PI。
雙十展翼、再創新局 (第六講)
A. 兩支硬翅膀的布局 (Layout of Two Hard Wings)
- 第一支翅膀: Fluomide® for 5G
- 第二支翅膀: OPI® for Foldable AMOLED
- 新機會 (PFAS Free 危機就是轉機): 從零開始的另外兩支硬翅膀 (比的是速度：研發實力、效率、產品信價比......)
B. VCP 的發展 策略 (VCP Development Strategy)
- 達邁新格局: Not only PI film Manufacturer, but also a Value Chain Provider (VCP).
Value Chain Provider (VCP) Amazing Projects
- µLED Display application
- Camera VCM Module
- AR Glasses
- Medical Instrument application
- Advanced IC Package
終極功能的AR眼鏡 (AR Glasses) 技術與產品
- 硬體挑戰: 手機重量240g vs. AR眼鏡目標40g。現有市面材料與線路板技術難符需求。
- 達邁與子公司PMR獨家專利技術導入:
- **透明PI (Colorless PI)**及金屬化技術
- **超薄&高尺安PI (Super Thin & Low CTE PI)**及金屬化技術
- 超微細多層軟板半加成技術導入 (mSAP Ultra Fine Line Multilayer FPC)
- 最嚴苛的要求 (獨家技術支援):
- 自動眼球追蹤感測器
- 近眼顯示器
- 透明5G與WiFi天線
- 超薄攝像鏡頭模組
達邁PI膜走過的路徑 (PI Film Development Path)
| 產品應用領域 | 達邁產品/技術 |
|---|---|
| 軟性基板材料 | 覆蓋膜 (Coverlay) |
| 高尺安PI (High Dimensional Stability PI) | |
| 高頻高速材料 (High Frequency High Speed Material) | |
| 顯示器材料 | 透明PI (Colorless PI) |
| 半導體封裝材料 | 解黏/減黏膠帶 (Release/De-taping Tape) |
| 防焊乾膜 (Solder Resist Dry Film) | |
| 封裝膠帶 (Encapsulation Tape) | |
| 散熱材料 | 石墨散熱片 (Graphite Heat Sink) |
Advanced IC Package (先進積體電路封裝) 技術概念
- 結構: 2.5D封裝 + 3D堆疊
- 關鍵技術/元件:
- 微凸塊 (Micro Bump) / 凸塊 (Solder Bump): 應用於晶片對晶片直接接合。
- C4/1980s: 150 µm (50 I/O)
- Cu Pillar (銅柱)/2000s: 150 µm (100 I/O) -> 10 µm (10,000 I/O)
- 中介層 (Interposer): 用於承載多個小晶片/晶粒，重新布線連接晶片與載板。可分為：矽中介層、有機中介層 (例如 ABF、BT)、玻璃中介層。
- 矽穿孔 (TSV) (Through-Silicon-Via): TSV 是3D堆疊核心。實現晶片間垂直直接連接，提供高頻寬、低功耗的互連需求。
- 微凸塊 (Micro Bump) / 凸塊 (Solder Bump): 應用於晶片對晶片直接接合。