亞洲電材股份有限公司 (4939) 2025年第三季法人說明會 內容摘要
重要聲明 (Disclaimer)
本次法說會提供之簡報包含前瞻性陳述，內容包含本公司財務狀況、未來擴張計劃及公司策略等訊息。此前瞻性陳述係基於本公司目前可得資訊對未來事件的期望和預測，儘管本公司認為該期望和預測具合理性，但此類前瞻性聲明仍涉及風險及不確定性。鑒於這些風險、不確定性及假設，前瞻性事件可能不會發生，且本公司實際結果可能與這些前瞻性聲明中的預期存在重大差異。若因未來實際結果與預期狀況有重大差異，須公開更新或修改任何前瞻性陳述，本公司將不承擔此責任。
1. 公司概況 (AEM Overview)
基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 成立時間 | 2003 |
| 營運總部 | 新竹縣竹北市 |
| 生產據點 | 昆山、東台 |
| 上櫃日期 | 2011.09 |
| 董事長兼總經理 | 李建輝 |
| 全球員工數 | 240名 (截至2025/9/30) |
經營據點
- 昆山雅森廠房
- 東台
- 昆山
- 廈門
- 東莞
- 亞洲電材 (辦公室/銷售點)
公司沿革 (重大事件)
| 年度 | 事件 |
|---|---|
| 2003.07 | 公司成立 |
| 2009.02 | 推動全系列產品無鹵化 |
| 2011.09 | 掛牌上櫃 |
| 2013.08 | 推出新產品EMI |
| 2014.02 | 推出新產品CAF及高頻材料 |
| 2018.05 | 規劃設立東台新廠 |
| 2022.01 | 東台雅森正式量產 |
| 2024 | 東台雅森設立氟素材料產線及環化線 |
| 2025 | 東台雅森設立六號塗佈線 |
專利布局
| 類別 | 已取得 | 申請中 | 合計 |
|---|---|---|---|
| 覆蓋膜 | 81 | 14 | 95 |
| 補強版 | 24 | 14 | 38 |
| 銅箔基板 | 142 | 11 | 153 |
| 膠膜 | 7 | 0 | 7 |
| 電磁波屏蔽膜 | 40 | 10 | 50 |
| 導電膠 | 19 | 2 | 21 |
| 其他 | 50 | 0 | 50 |
| 合計 | 363 | 51 | 414 |
2. 產品、服務及技術 (Products, Services & Technology)
主要產品名稱及分類
- 3Layer-S/D
- 2Layer-S/D
- 覆蓋膜-黃/黑/白 (Coverlay - Yellow/Black/White)
- 高頻純膠 (High-Frequency Pure Adhesive)
- 複合膜/補強板 (Composite Film/Stiffener)
- 黑色補強板 (Black Stiffener)
- EMI (Electromagnetic Interference Shielding Film)
- 導電膠 (Conductive Adhesive)
PI性能定位
PI (Polyimide) 性能處於高分子材料金字塔頂端，屬於 Super Engineering Polymer Materials (耐溫約 400°C以上)。
產品發展歷程及技術規格
產品發展歷程 - 純膠
| 年度 | 產品系列 | 技術規格/特性 |
|---|---|---|
| 2008 | 環氧樹脂 AFEB系列 (有鹵) | 純膠開案 |
| 2010 | MPI-HFBS | - |
| 2011 | 環氧樹脂 AHEB系列 (無鹵) | - |
| 2015 | 高耐熱性 A700膠膜 | 自研防水設計低吸水率；優異的耐高溫高濕性、耐蒸煮測試性能、儲存性、操作性 (適用於各FPC應用介面)。 |
| 2018~2025 | MPI-TFBS, MPI-EFBS-A-UV, MPI-EFBS-K, EFBS-K3 | 低傳輸損耗特性 (Dk: 2.60/2.90, Df: 0.002)；卓越的離子遷移特性；良好的可操作性。 |
產品發展歷程 - 電磁波屏蔽膜 (EMI)
| 年度 | 產品系列/型號 | 技術規格/特性 |
|---|---|---|
| 2007 | - | 投入開發 EMI film 及導電膠技術。 |
| 2010 | ESF2100 | 工研院材料所 EMI材料技術團隊入職；取得第一篇EMI專利；2012年取得PI型EMI專利。 |
| 2014~2015 | ESF1600/1800 | 自主專利開發 油墨型EMI。 |
| 2020~2023 | ESF2300/2600/6000P | PI型EMI自主技術；遮罩效能 60dB/70dB/>80dB；耐彎折、高硬度 (3~4H)；耐磨、高可靠度；高段差、5G、超高頻應用。 |
| 2024~2025 | ESF2400/2400A/3001P/3003P | PI型EMI自主技術；多樣化的遮罩效能需求；超薄化設計 (總厚 6-12 µm)；耐彎折、高硬度；高段差、超高頻應用；針對當前市場需求開發。 |
產品發展歷程 - 導電膠
| 年度 | 產品系列/型號 | 技術規格/特性 |
|---|---|---|
| 2012 | - | 導電膠開案 |
| 2014 | CAF200 | 自主專利技術開發；導通性 ≤1Ω (φ≥0.1mm)；優異儲存性；高剝離強度。 |
| 2017~2018 | CAF300 | 自主專利技術開發；導通性 ≤1Ω (φ≥0.6mm)；優異的儲存性、可靠度；高剝離強度。 |
| 2021~2025 | CAF300T | 自主專利技術開發；導通性 ≤1Ω (φ≥0.4mm)；高信賴性；優異的儲存性、可靠度；高剝離強度。 |
產品發展歷程 - 自製PI覆蓋膜
| 年度 | 產品系列/型號 | 技術規格/特性 |
|---|---|---|
| 2017 | ML3010/3015 | 覆蓋膜開案。 |
| 2019~2023 | HPB | 自製PI超薄設計；極佳的尺寸安定性；自主粗糙度設計；優異的操作性、耐鹼性能、填充性。 |
| 2021~2025 | HPBM | 自製PI設計可做到 1.5~2µm；尺寸安定性 ≤±0.02%；自主低光澤度高表面能設計；優異的操作性、耐鹼性能；PI+MPI低吸濕性能；優異的填充性；儲存壽命長；滿足超細線路耐離子遷移。 |
產品應用
- 電腦及周邊 (Computers and Peripherals)
- 平板 (Tablets)
- 穿戴裝置 (Wearable Devices)
- 顯示器模組 (Display Modules)
- 智慧手機 (Smartphones)
- 醫療相關 (Medical Related)
- 燈條 (Light Strips)
- 車載 (Automotive)
- 機器人 (Robots)
3. 競爭利基 (Competitiveness)
專業的團隊/專利佈局
- 具有FPC專業製造的業務及客服團隊。
- 經驗與素質優良的製造及研發團隊。
- 貼近市場且高效率的產品研發機制。
品牌規模優勢/管道策略
- 差異化競爭路線，繼續擴大產品種類。
- 與供方維持良好合作關係，採購價格具競爭力。
精緻化的設備及管理
- 連續式R2R自動化製造設備。
- 即時線上參數自動監測回饋系統。
- 線上CCD外觀檢查&膜厚監控系統。
- 可追溯Barcode的物流管理。
4. 財務報告及近期績效 (Financial Results and Recent Performance)
歷年股利配發 (2017-2024)
| 股利所屬年度 | 每股盈餘(元) | 現金股利(元/股) | 配發率(%) |
|---|---|---|---|
| 2017 | 1.21 | 0.50 | 41% |
| 2018 | 1.14 | 0.50 | 44% |
| 2019 | 0.36 | 0.25 | 69% |
| 2020 | 1.61 | 1.25 | 78% |
| 2021 | 1.76 | 1.40 | 80% |
| 2022 | 0.35 | 0.48 | 137% |
| 2023 | 0.37 | 0.50 | 135% |
| 2024 | 0.19 | 0.50 | 263% |
合併損益表 (單位: 新台幣仟元)
| 年度/季度 | 2025/Q3 | 2025/Q2 | 2025/Q1 | 2024/Q3 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 377,052 | 352,547 | 335,309 | 409,745 | 6.95% | -7.98% |
| 營業成本 | 289,967 | 289,085 | 256,011 | 318,306 | 0.31% | -8.90% |
| 營業毛利 | 87,085 | 63,462 | 79,298 | 91,439 | 37.22% | -4.76% |
| 毛利率 | 23.10% | 18.00% | 23.65% | 22.32% | - | - |
| 營業費用 | 66,626 | 119,572 | 69,293 | 74,474 | -44.28% | -10.54% |
| 營業淨利 | 20,459 | -56,110 | 10,005 | 16,965 | -136.46% | 20.60% |
| 稅前淨利 | 30,373 | -100,229 | 6,700 | 17,786 | -130.30% | 70.77% |
| 稅後淨利 | 22,739 | -80,481 | 5,657 | 11,145 | -128.25% | 104.03% |
| 淨利率 | 6.03% | -22.83% | 1.69% | 2.72% | -126.42% | 121.72% |
| EPS | 0.23 | -0.82 | 0.06 | 0.11 | -128.25% | 104.03% |
營收結構 (2025年前三季)
營收結構主要區分為：PI-其他 (包含黑色覆蓋膜、補強版及複合膜等)、PI-黃CL、高頻、基板、導電。
合併資產負債表 (關鍵指標 截至 2025/9/30)
| 項目 | 金額 (新台幣仟元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 374,270 | 14.85% |
| 存貨 | 285,627 | 11.33% |
| 流動資產總計 | 1,490,971 | 59.16% |
| 不動產、廠房及設備 | 786,770 | 31.22% |
| 資產總計 | 2,520,104 | 100.00% |
| 短期借款 | 614,796 | 24.40% |
| 流動負債總計 | 863,229 | 34.25% |
| 負債合計 | 1,226,568 | 48.67% |
| 股東權益合計 | 1,293,536 | 51.33% |
| 負債及權益總計 | 2,520,104 | 100.00% |
| 存貨週轉天數 | 74 | |
| 應收帳款週轉天數 | 205 | |
| 應付帳款週轉天數 | 48 | |
| 現金轉換循環天數 | 231 |
現金流量表 (2025/Q1-Q3 vs 2024/Q1-Q3) (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 2025/Q1-Q3 | 2024/Q1-Q3 |
|---|---|---|
| 折舊及攤銷 | 47,600 | 52,655 |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 1,559 | (27,598) |
| 取得不動產、廠房及設備 | (72,290) | (44,634) |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (91,148) | (44,664) |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (97,165) | (11,050) |
| 期末現金總額 | 374,270 | 391,711 |
5. 未來展望及策略 (Future Outlook and Guidance)
生產策略
- 東台六號塗佈線 將於 2025/12 試產，預計 2026年 可投入量產。
車載應用
- 除電動車外，儲能設備在軟板應用需求逐漸增加，亦是明年車載主力，持續布局相關產品。
非FPC市場應用
- 開發 PTFE軟板。
- 異業合作進入伺服器市場。
- 開發半導體與顯示器用 PI保護膜。
新產品
積極布局以下新產品：
- 耐離子遷移 CL (Coverlay)
- EMI
- 導電膠
- Low loss高頻產品
- 車載儲能應用
- 多層板用 壓克力膠
- 透明材料
- 自製 無膠雙面板