GPM 均豪精密 法人說明會簡報
Company Overview
公司名稱: 均豪精密工業股份有限公司 (Gallant Precision Machining Co., Ltd.) 活動名稱: 法人說明會 (Investor Conference) 日期: 2025年11月11日 (星期二)
投資關係聯絡人:
- 姓名: 李素珍 特助 (Jenny Lee, Special Assistant)
- 電子郵件: jennylee@gpmcorp.com.tw
免責聲明: 本簡報包含前瞻性聲明，涉及重大風險和不確定性。這些聲明僅代表公司對未來事件的預期或預測，實際結果可能與之存在重大差異。前瞻性聲明不保證未來的業績。本簡報中的前瞻性聲明僅截至本簡報發布之日，除法律要求外，公司不承擔更新這些聲明以反映後續事件或情況的義務。 本簡報及其包含的資訊為均豪精密工業股份有限公司的財產。未經均豪精密工業股份有限公司事先書面同意，不得將本簡報或其任何內容複製給第三方。 版權所有 © 2025 Gallant Precision Machining Co., Ltd.
Financial Highlights
2025年Q3營運成果 (Operating Results)
(金額單位: 新台幣百萬元, 除非另有註明)
| 綜合損益表項目 (Income Statement Item) | 3Q25 | 2Q25 | 3Q24 | QoQ 季變化 (QoQ Change) | YoY 同期比 (YoY Change) |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 (Net Operating Revenue) | 3,428 | 2,144 | 2,934 | 59.9% | 16.8% |
| 營業毛利率% (Gross Margin %) | 35.9% | 36.9% | 29.3% | -1.0ppts | +6.6ppts |
| 營業費用 (Operating Expenses) | 897 | 556 | 623 | 61.3% | 44.0% |
| 營業費用率% (Operating Expense Ratio %) | 26.2% | 25.9% | 21.2% | 0.3ppts | +5.0ppts |
| 營業利益率% (Operating Profit Margin %) | 9.7% | 11.0% | 8.1% | -1.3ppts | +1.6ppts |
| 營業外收支 (Non-operating Income/Expenses) | 144 | 113 | 212 | 27.4% | -32.1% |
| 歸屬於母公司的稅後淨利 (Net Profit Attributable to Parent Company) | 317 | 247 | 263 | 28.3% | 20.5% |
| 純益率% (Net Profit Margin %) | 9.2% | 13.6% | 8.9% | -4.4ppts | +0.3ppts |
| 每股盈餘(新台幣元) (EPS (NTD)) | 1.97 | 1.53 | 1.61 | 28.8% | 22.4% |
合併毛利率 (Consolidated Gross Margin)
- 2020: 23.7%
- 2021: 23.9%
- 2022: 29.7%
- 2023: 25.2%
- 2024: 26.7%
- 2025Q3: 35.9%
Business Segments
合併營收組合 20202025Q3 (Consolidated Revenue Mix 20202025Q3)
主要業務板塊:
- 顯示器 (Display)
- 半導體 (Semiconductor)
- 智能自動化 (Smart Automation)
營收比重變化:
| 年度/季度 | 顯示器 (Display) | 半導體 (Semiconductor) | 智能自動化 (Smart Automation) |
|---|---|---|---|
| 2020 | 54% | 34% | 12% |
| 2025Q3 | (約10%) | 80% | (約10%) |
Products & Technologies
GPM Core Tech
核心技術:
- 檢測 (Inspection)
- 量測 (Metrology)
- 研磨 (Grinding)
- 拋光 (Polishing)
應用領域:
- RECLAIM WAFER (再生晶圓)
- ADVANCED PACKAGING (先進封裝)
- OSAT (委外封裝測試)
主要產品/設備:
- 拋光 (Polishing): CMP (Chemical Mechanical Polishing) 設備
- 檢測 (Inspection): Reclaim Wafer AOI (Automated Optical Inspection) 設備
- 研磨 (Grinding): Strip Grinder
- 檢測 (Inspection): Carrier AOI
- 量測 (Metrology): SWLI (Scanning White Light Interferometer - 掃描式白光干涉儀)
CMP 核心技術 (CMP Core Technology)
- 主要工藝: Polishing (拋光) 與 Cleaning (清洗)
Clients & Markets
供應鏈全球化 (Supply Chain Globalization)
GPM在全球範圍內設有供應鏈據點或業務合作夥伴，主要分佈於：
- 德國
- 日本
- 美國
- 馬來西亞
AI浪潮趨勢 (AI Wave Trend)
AI市場成長預測:
- 2022~2035 CAGR (複合年均增長率): 30.84%
- 市場規模 (單位: 億美元):
- 2022Y: 1,248
- 2024Y: 2,736
- 2025Y: 2,941
- 2030Y: 8,260
- 2035Y: 52,700
- AI類型: Perception AI, Generative AI, Agentic AI, Physical AI
- 資料來源: Rootsanalysis; Fortune Business Insights (2025/05)
掌握AI 驅動成長新動能 (Seizing AI-driven Growth Momentum)
成長驅動因素:
- AI / HPC 高速運算強勁需求
- 新世代3C消費性產品
- 雲端與終端雙軌成長引擎
AI應用領域:
- GPU (圖形處理器)
- Car (汽車)
- Mobile (行動裝置)
資本支出 (CapEx) 預測 (2025年, 單位: 十億美元):
- TSMC (台積電): 40-42
- ASE (日月光): 5.5
製程微縮 晶圓再生需求倍增 (Process Shrinkage, Doubled Demand for Wafer Reclaim)
趨勢:
- 隨著製程節點 (7nm, 5nm, 3nm, 2nm) 微縮，再生晶圓需求和設備需求同步增長。
矽晶圓再生市場 (Silicon Wafer Reclaim Market) 預測 (2024-2033):
- CAGR: 6.5%
- 資料來源: research straits (2025/05)
Outlook & Strategy
未來展望 (Future Outlook)
關鍵目標與策略:
- ROE (股東權益報酬率): 20%
- 半導體營收比重: 超過70% (2024年已達71%)
- 歷史比重: 2022: 42%, 2023: 61%, 2024: 71%
- 配息 (Dividend): 目標新台幣 2 元
- 歷史每股盈餘 (或相關指標): 2022: 1.8, 2023: 1.2, 2024: 2.0
- 公司治理: 連續10年獲「公司治理評鑑」上櫃公司 6%~20%
Additional Data
議程 (Agenda)
- AI浪潮趨勢 (AI Wave Trend)
- GPM Core Tech
- 市場趨勢與產品發展 (Market Trends and Product Development)
- 2025年Q3營運成果 (2025 Q3 Operating Results)
- 未來展望 (Future Outlook)