京元電子股份有限公司 (TWSE: 2449) 2025年11月 法說會簡報
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Company Overview
公司名稱: King Yuan Electronic Co., Ltd. (京元電子股份有限公司) 股票代號: TWSE: 2449 簡報日期: 2025年11月 標竿定位: Benchmark of The Testing Industry (半導體測試行業的標竿)
概述
| 項目 | 數據 (截至2025年9月30日) |
|---|---|
| 成立時間 | 1987年5月 |
| 總部 | 台灣新竹 |
| 台灣證券交易所 | 2449.TW |
| 市值 (1) | NT$ 200,530 M |
| 總員工人數 | 8,623人 |
台灣的生產佈局
- 新竹總部
- 苗栗竹南廠
- 苗栗頭份廠
- 苗栗銅鑼廠
主要里程碑 (1987 - 2025)
| 年份 | 事件 |
|---|---|
| 1987 | 京元電子成立 |
| 1990 | 開始晶圓切割服務 |
| 1993 | 加入預燒 (burn-in) 服務 |
| 1996 | 在台灣股市掛牌 |
| 1998 | 成立美國子公司 |
| 2000 | 加入邏輯及記憶體產品晶圓測試服務 / 新竹總部完工 |
| 2002 | 設立大陸蘇州京隆子公司 / 竹南一廠完工 |
| 2004 | 竹南二廠完工 |
| 2006 | 竹南三廠、四廠完工 |
| 2008 | 成立新加坡子公司 |
| 2010 | 銅鑼一廠完工 |
| 2012 | 成立日本子公司 |
| 2014 | 銅鑼二廠完工 |
| 2016 | 合併東琳精密 |
| 2018 | 設立大陸蘇州震坤子公司 |
| 2020 | 竹南五廠完工 |
| 2022 | 出售京隆科技所有股權 |
| 2025 | 銅鑼三廠完工 |
核心競爭力 (京元電子是半導體測試行業的標竿)
- 京元電子於產線中架設超過 5,100套 的測試設備，提供測試服務給各種的終端電子應用裝置。
- 平衡、良好的客戶結構和多樣化的業務佈局，保持公司營運利潤在波動的半導體市場中得以強勁增長。
- 自製測試設備的開發和製造能力，是京元電子引以為傲的核心競爭力。
- 管理團隊在半導體製造擁有豐富且深厚的多年經驗。
- 良好的財務結構和強大的營運資金流，足以支持公司的產能擴充計畫。
- 致力於強化股東權益的維護與分享。
團隊管理 (具有豐富半導體製造經驗)
| 職位 | 姓名 | 經驗摘要 |
|---|---|---|
| 董事長 | 李金恭 | 超過40年半導體產業經驗；曾任聯華電子製造部經理。 |
| 總經理暨永續長 | 張高薰 | 超過30年半導體產業經驗；曾任華邦電子公司晶圓代工業務經理。 |
| 副總經理暨財務長 | 周婉芬 | 超過20年半導體產業經驗；曾任東琳精密(股)公司財務長。 |
| 副總經理暨會計長 | 趙敬堯 | 超過20年半導體產業經驗；曾任安侯建業會計師事務所審計經理。 |
| 執行副總暨資安長 | 張世寶 | 超過20年半導體產業經驗；曾任旺宏電子品保經理。 |
| 資深副總經理 | 梁炤茂 | 超過20年半導體產業經驗；曾任聯測科技工程設備副理。 |
| 副總經理 | 韓信輝 | 超過30年半導體產業經驗；曾任華東科技代協理。 |
Financial Highlights
財務概況 (新臺幣百萬元)
| 項目 | 2025年第三季 | 2025年第二季 |
|---|---|---|
| 營收 | 9,290.5 | 8,361.90 |
| 毛利率 (%) | 36.0% | 35.5% |
| 行銷及管理 (費用) | 636.9 | 583.3 |
| 研究發展 (費用) | 217.8 | 212.1 |
| EBITDA | 4,396.0 | 3,944.5 |
| 每股盈餘 (稀釋) (新臺幣元) | $1.87 | $1.77 |
| 每股盈餘 (基本) (新臺幣元) | $1.88 | $1.78 |
營收及毛利趨勢 (不含前中國蘇州子公司)
| 季度 | 營收 (M NTD) | 毛利率 (%) |
|---|---|---|
| Q1'22 | 7,032 | 35.1% |
| Q2'22 | 7,428 | 34.9% |
| Q3'22 | 6,721 | 33.1% |
| Q4'22 | 6,400 | 35.1% |
| Q1'23 | 5,542 | 32.5% |
| Q2'23 | 5,868 | 32.5% |
| Q3'23 | 6,236 | 33.7% |
| Q4'23 | 6,346 | 33.3% |
| Q1'24 | 5,977 | 33.0% |
| Q2'24 | 6,543 | 35.3% |
| Q3'24 | 7,039 | 35.9% |
| Q4'24 | 7,297 | 34.8% |
| Q1'25 | 7,315 | 33.5% |
| Q2'25 | 8,362 | 35.5% |
| Q3'25 | 9,291 | 36.0% |
產能利用率
| 年度/季度 | 產能利用率 |
|---|---|
| 2022 | 64.9% |
| 2023 | 54.0% |
| 2024 | 57.7% |
| Q2'25 | 59.2% |
| Q3'25 | 59.5% |
財務結構 (優化的財務槓桿足以提高股東的利益)
| 項目 (M NTD) | 2022 | 2023 | 2024 | Q2'25 | Q3'25 |
|---|---|---|---|---|---|
| 來自營業的現金流量 | 19,030.4 | 14,260.3 | 18,475.5 | 1,663.1 | 4,423.9 |
| 資本支出 | 10,391.6 | 7,726.3 | 14,856.9 | 11,377.9 | 6,337.2 |
負債淨額/股東權益比率 (Debt/Equity Ratio)
| 期間 (截至該期末) | 負債淨額/股東權益比率 |
|---|---|
| 2023/3/31 | 32.1% |
| 2023/6/30 | 33.3% |
| 2023/9/30 | 38.4% |
| 2023/12/31 | 29.8% |
| 2024/3/31 | 25.1% |
| 2024/6/30 | 24.4% |
| 2024/9/30 | 30.0% |
| 2024/12/31 | 30.4% |
| 2025/3/31 | -15.7% |
| 2025/6/30 | 7.5% |
| 2025/9/30 | 21.6% |
Business Segments
測試服務組合
- 測試服務的銷售收入平均約佔公司總收入約 95%。
- 其他收入項下包括：設備和工具銷售、租賃收入和雜項收入等。
2025年第三季營業收入明細
以製程區分
| 製程服務 | 佔比 |
|---|---|
| 產品測試 (FT) | 58.2% |
| 晶圓測試 (CP) | 30.4% |
| 預燒 (Burn-in) | 9.0% |
| 封裝服務 (Assembly Service) | 2.0% |
| 其他 | 0.4% |
以產品應用區分
京元電子測試的半導體晶片廣泛應用於各種電子產品：
| 產品應用 | 佔比 |
|---|---|
| 消費性 (Consumer) | 36.7% |
| 資料處理 (Data Processing/Storage) | 32.8% |
| 通訊 (Communication) | 16.0% |
| 車用 (Automotive) | 11.5% |
| 工業 (Industrial) | 2.7% |
| 其他 | 0.3% |
Products & Technologies
京元電子提供之服務 (IC製造流程)
京元電子提供的服務涵蓋 IC 製造流程中的後段 (Backend) 服務，包括：
- 晶圓測試 (Wafer Test): CP (Chip Probing), WLBI (Wafer Level Burn-In), WL Cycling
- 後段製程 (Backend): Die Bank, Wafer Grinding, Dicing, Assembly, Backend (Marking/LS, Tape & Reel, Dry Pack)
- 成品測試 (Final Test): Cycling, Burn-In, FT (Final Test), Module Test
測試解決方案平台 (超過5,100套測試設備)
| 供應商 | Memory | Logic / Mixed-Signal | CIS/CCD | LCD Driver | RF / Wireless | SOC |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Advantest | T5571P / T5581H / T5585 / T5588, T5371 / T5372 / T5377S, T5382A / T5771, T5335 / T5365 / T5334 / T5335P | T6672 / T6673, T6575 / T6577, T6683 | - | T6331, T6371, T6372, T6373 | T2000-RF | T2000 |
| Agilent (Verigy) | V1200 / V2000, V3000 / V4400 | HP93K / HP94K / HP83K | HP93KIP / 94KIP | - | HP93KPSRF | HP93KPS / PS1600, HP93K-EXA |
| LTX-Credence | Kalos / XW, Kalos II / HEX, Pkalos / Pkalos II | Duo / Quartet, SCX12 / ITS9KEXA / CV, ITS3KEXA / ASL1K / ASL3K-MS, Sapphire / D10 | - | - | ASL3K-RF, Fusion-CX, Fusion-MX | Sapphire / D10, Fusion-MX, DiamondX |
| Teradyne | M1 / M2 | Catalyst / J750, J750EX / iFlex, Ultra Flex | IP750, IP750EMP | - | Flex-RF, Catalyst-RF, Ultra Flex-RF | J750EX / J750 / J750HD / ETS-364, iFlex / Ultra Flex, Catalyst / M1 / M2 |
| Yokogawa | - | - | - | TS6700, ST6730 | - | - |
| KYEC (自製) | M-series tester | E-series tester | I-series tester | D-series tester | E-series tester | E-series tester |
自製測試設備及應用
京元電子自行研製的測試設備可提供客制化測試解決方案，包含設備硬體及客制化程式，並設計和製造其他測試工具和探針卡。
| 設備名稱 | 整合/應用 |
|---|---|
| CIS Tester | Integration Image Process & Optical |
| MEMS G-sensor Tester | Integration of Motion & thermal socket |
| MEMS Microphone Tester | Integration of Acoustic chamber & kit design |
| LCD Driver Solution | - |
| Logic Tester | - |
| SOC solution | Integration of Analog module & RF module |
| High Power Solution | Integration of Hi-voltage module & Hi-current module |
自行研製用於預燒的測試設備 (Burn-In Oven)
- 特性: 擁有客製化特性，提供較低成本及高品質的預燒測試。
- 優勢: 單一預燒爐 (Burn-In Oven) 能進行不同瓦數的測試需求，不需更換其他型號的機種。
- 散熱技術: 大功率預燒爐使用氣冷散熱技術，相對於外購的液冷裝置，有成本優勢及容易維護保養的優點。
- 未來計畫: 開發液冷預燒爐量產。
預燒爐發展時間軸 (1996 - 2025)
| 應用/瓦數 | 型號 | 年份 |
|---|---|---|
| < 1 watt / -40°C | KYE601 Oven | 1998 |
| Network communication 10 watts | KYE700-32 Oven | 2006 |
| 50 watts | HP600-12 Oven | 2010 |
| GPU 300 watts | HP600-20 Oven | 2014 |
| 700 watts | HPII600 Oven | 2019 |
| 1500 watts | HPV600 Oven | 2024 |
| Memory (DRAM / SRAM) < 1 watt | KYE600 Oven | 1996 |
| Logic (Chipset) < 1 watt | KYE680 Oven | 2002 |
| 20 watts | HP600-6 Oven | 2008 |
| Automotive 120 watts | HP600-16 Oven | 2012 |
| GPU 500 watts | HP600-20Z Oven | 2016 |
| 1000 watts | HPII600-20Z Oven | 2024 |
| 1500 watts | HP320 Oven | 2025 |
晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 的一站式服務方案
- 服務內容: 除晶圓測試外，京元電子還提供晶圓研磨、晶圓切割/雷射切割、AOI (自動光學檢驗) 及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 的服務。
- WLCSP 生產流程: Wafer 進料檢驗 -> Wafer 測試 -> Wafer 研磨 -> 雷射打印 -> 晶圓切割/雷射開槽 -> AOI (自動光學檢驗) -> 編袋包裝 (Waffle pack) -> 出貨。
- 主要應用: 電子羅盤、加速度計器、陀螺儀、壓力/濕度感測器、麥克風、電源管理晶片和記憶體產品。
- 趨勢: WLCSP 收入在過去幾年中大幅增長，預計將維持成長的趨勢。
Clients & Markets
全球頂級半導體公司服務
- 全球前50大半導體公司中，48% 使用京元電子的測試服務。
- 資料來源: Gartner 2025。
- 註記: 標記*藍色字體的公司為京元電子客戶。Xilinx併入AMD。
京元電子主要客戶 (2024年營收排名)
| 排名 (2024) | Company | 2024 營收 (百萬美元) | 排名 (2024) | Company | 2024 營收 (百萬美元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | NVIDIA* | 76,692 | 26 | Skyworks Solutions* | 3,368 |
| 3 | Intel* | 49,804 | 27 | Novatek* | 3,165 |
| 5 | Qualcomm | 32,976 | 29 | OMNIVISION* | 2,963 |
| 6 | Broadcom* | 27,801 | 33 | ams OSRAM* | 2,412 |
| 8 | AMD* | 24,127 | 34 | Toshiba* | 2,318 |
| 10 | MediaTek* | 15,934 | 41 | Winbond Electronics* | 1,446 |
| 11 | Infineon Technologies* | 15,777 | 43 | Alchip Technologies* | 1,396 |
| 13 | STMicroelectronics* | 12,899 | 44 | Vishay | 1,393 |
| 15 | Sony* | 11,148 | 48 | Sanechips Technology | 1,301 |
| 17 | Analog Devices* | 9,367 | - | - | - |
| 18 | Renesas Electronics* | 8,732 | - | - | - |
| 19 | Onsemi* | 6,802 | - | - | - |
| 22 | Marvell Technology Group* | 5,637 | - | - | - |
| 24 | Microchip Technology* | 4,646 | - | - | - |
(註: 此處僅列出簡報中標記為京元電子客戶的公司，以及部分重要公司)