有成精密 (4949) 2025/H2 法說會簡報

免責聲明 (Disclaimer)

本簡報及同時發佈之相關訊息內容，取自於公司內部與外部資料，其中包含營運成果、財務狀況與業務發展等內容。

本公司並未發佈財務預測，但本簡報所做有關本公司財務上、業務上之說明，若涉及本公司對未來公司經營與產業發展之見解，可能與未來實際結果存有差異。此差異造成之原因可能包括市場需求變化、價格波動、競爭行為、國際經濟狀況、匯率波動、上下游供應鏈等其他各種本公司不能掌握之風險因素。

本簡報中對未來的展望，反映本公司迄今對未來的看法。對於這些看法未來若有任何改變或調整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。

Company Overview

項目 (Item)	資訊 (Information)
公司名稱 (Chinese)	有成精密股份有限公司
公司名稱 (English)	Win Win Precision Technology (WIN)
簡報者 (Presenter)	陳思銘
創立年份 (Established)	2003年
資本額 (Capital)	6.7億 (NTD 670 million)
總部 (Headquarters)	新竹市科學園區鄰近
工廠 (Factory)	新竹縣
全球員工數 (Global Headcount)	501
子公司 (Subsidiaries)	德國、澳洲、中國

Business Segments

有成精密 (4949) 深植之客製化開發與精密製造基礎為有成20多年來的營運動能。

事業部 (Segment)	核心業務 (Core Business)	品牌/產品 (Brand/Product)	市場覆蓋 (Market Coverage)
半導體 (Semiconductor)	先進製程設備關鍵零組件 (Key components for advanced process equipment)	N/A	台灣、新加坡、日本、美國、德國 (佈局方向)
新能源 (New Energy)	太陽能模組製造與銷售 (Solar module manufacturing and sales)	WINAICO (Solar for Experts. 太陽能自有品牌)	歐洲、紐澳、亞洲等29個國家逾17年

Financial Highlights (重要財務指標)

2025Q3 單季營運表現 (Unit: NTD百萬元 / %)

項目 (Item)	2024Q3	2024Q4	2025Q1	2025Q2	2025Q3	2025Q3 說明 (Q3 Commentary)
營業收入 (Operating Revenue)	-	-	-	-	-	太陽能：市場因素，訂單遞延交貨。半導體：微幅上升。
毛利率 (Gross Profit Margin)	31%	37%	29%	38%	37%	太陽能：微幅下降。半導體：微幅下降。
本期淨利(損) (Net Income (Loss))	(19)	32	27	24	49	淨利上升：營業費用下降；匯兌利益 (2025Q2未實現匯兌損失部分於2025Q3迴轉)。
每股盈餘 (EPS)	(0.19)	0.52	0.40	0.36	0.72	-

財務結構與營運效率 (Financial Structure and Efficiency)

項目 (Item)	2024Q3	2024Q4	2025Q1	2025Q2	2025Q3	穩健財務結構目標 (Target)
流動比率 (Current Ratio)	383%	457%	334%	359%	362%	大於 300%
負債比率 (Debt Ratio)	25%	22%	29%	27%	27%	小於 30%

營運週轉天數 (Operating Cycle Days) (單位: 天)

項目 (Item)	2024Q3	2024Q4	2025Q1	2025Q2	2025Q3	2025Q3 說明 (Q3 Commentary)
銷貨日數 (DIO/DSI)	192	180	154	141	185	上升：太陽能訂單遞延交貨 (+60天)；半導體原物料價格上漲，增加備料 (+20天)。
收現日數 (DSO)	48	44	47	45	58	上升：太陽能營收下降，致合併之收現日數上升 (個別帳款收現日數不變)。

Products & Technologies

半導體事業 (Semiconductor Business)

核心業務與技術：

主要業務： 離子植入 (Ion Implantation)
- 涵蓋先進製程、成熟製程。
產品焦點： 晶圓製程關鍵零組件 (Key components for wafer processes)。
策略： 配合客戶共同研發 (Joint R&D with clients)。
佈局方向： 薄膜沉積 (Thin Film Deposition)。

新能源事業 (New Energy Business)

1. WBC (Ultra Black 極致黑曜系列)

規格 (Specification)	資訊 (Information)
技術 (Technology)	背接觸式 (Back Contact) 技術
性能提升	提升光線吸收率
模組轉換效率	高達 23.8%
單片輸出功率	最高可達 485瓦
上市時間	2025年9月全球上市
穩定出貨市場	德國、義大利、丹麥、奧地利及紐澳等

2. AQUA (AQUA 2.0 旗艦親水系列)

規格 (Specification)	資訊 (Information)
性能提升	大幅提升密封性與耐候性能，具備優異的抗鹽霧與耐濕熱能力。
認證 (Certification)	22025年5月通過「TÜV水岸太陽能模組」認證。
專利 (Patent)	2025年10月「高防水接線盒」取得經濟部智慧財產局專利。
穩定出貨市場	台灣市場

Outlook & Strategy (2026年營運展望)

半導體事業展望

策略定位： 馬拉松最佳陪跑員 (Best Pacer/Running Partner)。配合客戶向國際拓展。

國際佈局方向：

台灣 / 新加坡
日本 / 美國 / 德國

主要客戶/合作夥伴佈局 (地理位置)：

美國： GlobalFoundries, Skywater
德國： GlobalFoundries, Infineon
日本： Jasm™, micron
新加坡： micron, GlobalFoundries
台灣： tsmc (台積電)

新能源事業展望