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技嘉 2025Q4 法人說明會
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法人說明會
技嘉 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

技嘉科技 GIGABYTE 2025Q3 法說會簡報

Company Overview

議程 (Agenda)

  1. 2025年 Q3 財務報告
  2. 策略與展望
  3. 產品資訊
  4. 企業社會責任 (ESG)
  5. Q&A

免責聲明 (Disclaimer) (P3)

本簡報由技嘉科技有限公司(「技嘉」)準備。由於使用不同的假設和/或不同的標準,本簡報中表達的任何意見如有更改,恕不另行通知。技嘉沒有義務更新或保持此處包含的資訊為最新。對於本簡報的準確性或完整性,本公司現在或將來不會作出任何明示或暗示的陳述或保證,也不承擔任何責任或義務,因此特此明確表示任何責任否認。本簡報中的陳述包括前瞻性陳述,其中包括但不限於有關技嘉的問題、計劃和期望的陳述。前瞻性陳述反映了管理層對未來營運的計劃和目標、對未來事件和未來經濟表現的當前看法以及對各種財務狀況的預測。這些前瞻性陳述涉及已知和未知的風險、不確定性和其他因素,可能導致實際結果與此類前瞻性陳述明示或暗示的結果有重大差異。

全球生產據點及產能擴張 (P13)

因應客戶需求,技嘉全球生產據點及產能持續擴張:

  • L.A, USA
  • Johor Bahru, Malaysia
  • Ning-Bo, China (寧波技嘉科技有限公司)
  • Dong-Guan, China (東莞技嘉電子有限)
  • Nan-Ping, Taiwan

Financial Highlights

2025/9/30 VS 2024/9/30 資產負債表 (Balance Sheet) (in NT$100 Mn) (P5)

項目2025/9/302024/9/30YoY GrowthYoY %
現金及約當現金 Cash & Equivalents428.10325.45102.6531.54%
應收帳款 Accounts Receivable260.13326.10-65.97-20.22%
存貨 Inventories577.65442.77134.8830.46%
流動資產 Current Assets1,347.341,212.29135.0511.14%
固定資產 Fixed Assets110.60106.594.013.76%
資產總計 Total Assets1,457.951,318.88139.0710.54%
應付帳款 Accounts Payable227.43346.35-118.92-34.33%
流動負債 Current Liabilities782.05607.71174.3428.68%
負債總計 Total Liabilities885.51798.8386.6810.85%
業主權益 Stockholders' Equity554.73508.1146.629.17%
普通股股本 Paid-in Capital66.9966.99--

2025年 第三季度 V.S. 2024年 第三季度 損益表 (Income Statement) (in NT$100 Mn) (P6)

項目2025 Q32024 Q3YoY GrowthYoY %
營業收入 Net Revenue795.81704.4591.3612.98%
營業成本 COGS716.98632.0584.9313.43%
營業毛利 Gross Profit78.8372.406.438.88%
營業費用 Operating Expenses44.4638.635.8315.09%
營業利益 Operating Profit34.3633.760.601.77%
稅前淨利 Pre-Tax Profit40.5229.9110.6135.47%
所得稅費用 Tax7.786.651.1316.99%
本期淨利 Net Profit32.7323.359.3840.17%
EPS (元台幣)4.562.911.6556.70%
毛利率 Gross Margin %9.90%10.27%-0.37%-
營業費用率 Operating Expense %5.58%5.48%0.10%-
營業利益率 Operating Margin %4.31%4.79%-0.48%-

關鍵財務指標趨勢 (2023 Q1 – 2025 Q3)

當季毛利總額 Gross Profit / 營運費用 Operating Expense / 營業利益 Operating Profit (1000) (P7)

季度毛利總額 Gross Profit (1,000)營運費用 Operating Expense (1000)營業利益 Operating Profit (1000)
2023 Q13,5452,2651,279
2023 Q23,0892,107982
2023 Q34,9123,7951,117
2023 Q45,0273,5121,515
2024 Q16,2333,1553,077
2024 Q27,9804,1293,850
2024 Q37,2403,3763,863
2024 Q46,6384,1662,471
2025 Q18,4804,2404,239
2025 Q29,6324,3395,293
2025 Q37,8834,4463,436

當季毛利率 Gross Profit % / 營運費用率 Operating Expense % / 營業利益率 Operating Profit % (P8)

季度毛利率 Gross Profit %營運費用率 Operating Expense %營業利益率 Operating Profit %
2023 Q112.65%8.08%4.56%
2023 Q211.82%8.06%3.76%
2023 Q313.27%10.24%3.02%
2023 Q411.03%7.70%3.32%
2024 Q111.29%5.72%5.58%
2024 Q210.79%5.58%5.20%
2024 Q310.27%5.48%4.79%
2024 Q410.12%6.35%3.77%
2025 Q112.89%6.45%6.44%
2025 Q29.42%4.24%5.17%
2025 Q39.90%5.58%4.31%

季營業額及當季每股盈餘 (2023 Q1 – 2025 Q3) (P9)

季度Revenue 單位 (百億台幣)EPS 單位 (元台幣)
2023 Q12.801.61
2023 Q22.611.40
2023 Q33.702.33
2023 Q44.562.12
2024 Q15.513.18
2024 Q27.394.66
2024 Q37.042.91
2024 Q46.564.31
2025 Q16.574.65
2025 Q210.224.55
2025 Q37.954.56

2014年至2025年第三季度 年度營業額及年度EPS (P10)

年度Revenue 單位 (百億台幣)EPS 單位 (元台幣)
20145.453.82
20155.083.05
20165.233.64
20175.994.41
20186.094.04
20196.183.05
20208.466.88
202121.0112.19
202210.7310.29
202313.687.46
202426.5115.03
2025 (YTD Q3)24.7513.77

Business Segments

2025年 第三季度 / 2024年 第三季度 營收百分比以產品別 (Revenue Breakdown by Product) (P11)

產品類別2024 Q3 Revenue %2025 Q3 Revenue %
Communication (通訊)65.00%60.00%
VGA (顯示卡)20.00%25.00%
MB (主機板)10.00%10.00%
Others (其他)5.00%5.00%

Outlook & Strategy

2025年營運重點說明及2026年展望 (P12)

經營績效持續創下歷史新高

  • 2025年 1-9月 營收新台幣 2,475億 為歷史新高紀錄。
  • EPS 13.77 僅次於2021年 COVID-19時期 為歷史次高紀錄。

經濟規模效益展現 2025年營業費用管控得宜

  • 2025年 1-9月相較 2024年 1-9月 營業費用下降率 0.32% (5.58% => 5.26% 下降 0.32%)。
  • 2025年 1-9月相較 2024年 1-9月, 營業利益率上升 0.07% (5.16% => 5.23% 上升 0.07%)。

匯率影響

  • 第二季度新台幣匯率劇烈變動影響至七月份,毛利率及匯兌損益八月份起逐漸回歸正常區間。

產品線表現

  • 2025年三大產品線 (主機板/顯示卡/伺服器) 成長穩健且市場占有率攀升。
  • 顯示雖然在地緣政治、關稅政策及匯率動盪造成市場劇烈變動的重大挑戰之下,技嘉所提供的產品技藝精湛,佳評如潮,深獲全世界消費者喜愛,持續增長。

AI 佈局與 2026 展望

  • 技嘉產品全線覆蓋 AI 雲端到地端市場需求,新產品線陸續加入運營。
  • 預期 2026年將以雙位數幅度持續成長。

Products & Technologies

GIGABYTE SERVER SOLUTION

Blackwell & Next-Gen AI Server Platforms (P15)

  • GB300 NVL72: full-stack integration w/ NVSwitch, Grace CPU, and liquid cooling.
  • W775-V10-L01: liquid-cooled desktop workstation w/ GB300 Superchip.
  • G894-SD3: 8U HGX B300 with 8× Blackwell Ultra GPUs.
  • Performance: Delivers up to 7× AI training efficiency vs Hopper generation; 2TB+ HBM3e.

GIGABYTE XL44-SX2-AAS1 (P16)

  • 全球正式上市 (Globally Launched)
  • 整合: NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 伺服器版本 GPU、ConnectX®-8 SuperNIC 交換器 及 BlueField™-3 DPU。

Blade Portfolio & Sustainability (P17)

  • B343: 3U blade w/ 10 nodes, EPYC 4005 & Xeon supported.
  • Connectivity: PCIe Gen5, up to 25GbE, shared PSU & CMC.
  • Sustainability: >90% recycled plastics & aluminum.
  • ESG compliant: 30,000 kg CO2 saved per chassis.

DLC Cooling Collaboration & Progress (Direct Liquid Cooling) (P18-P19)

DLC Ready Server (Thermal coverage)

  • 1U Rack Server: 53.9% Coverage on CPU
  • 2U4N Server: 62.1% Coverage
  • HGX Server: 80.2% Coverage
  • Blade Server: 91% Coverage

DLC Rack Facility Components

  • Power Distribution Units (PDUs)
  • Leak Sensor Boards
  • Passive Cold Plate Loops
  • Dry-break Quick Connect Couplings
  • Rack Manifolds
  • Coolant Distribution Units (CDUs) (motivair)

DLC Cooling Solutions

  • Liquid to Air CDU / Side Car CDU: For users who don't have the water facility in data center.
  • Leak sensor and Management Server: GCT Redfish Management Server connects with SW, providing deep integration with CDU and sensor in-rack/in-server for leakage protection.

GIGAPOD AI Cluster Solution (P20-P22)

  • Pre-racked AI system w/ up to 64 GPUs per rack.
  • Air & DLC options; full-rack deployment ready.
  • Integrated w/ GPM software (GPU pooling, monitoring).
  • Validated in 1.2GW campus (Portugal).

High Density DLC AI-Pod

  • 42U/48U, 130kW Rack.
  • 8x server per rack.
  • In-Rack / In-Row CDU.
  • Models (G4L3/G4L4): 4U H200 / B200 / B300 / M1300X / M1325X / M1355X.

Standard Air Cool AI-Pod

  • 42U/48U, 80kW Rack.
  • 4x server per rack.
  • Option for RDHx.
  • Models (G893/G894): 8U Gaudi 3 / B200 / B300 / M1325X / M1350X / M1355X.

GPM – GIGAPOD Management Platform (P21)

Applications & Cloud Services

  • Platform Software - GIGABYTE POD Manager (GPM)
    • Workload Management: AI (NVIDIA AI Enterprise, MLOps Platform), NVIDIA Omniverse™, Bare-metal, Containers, HPC, Virtualization, etc.
    • Cluster Management: NVIDIA Base Command™, GIGABYTE Cluster Manager.
  • Infrastructure Hardware - GIGABYTE Systems
    • Management Nodes, Compute Nodes, Storage Systems.
    • Network Fabrics, Power, Cooling.

Architecting Service

  • System Architecting and Deployment
  • Software Stack and Integrations
  • Hardware Specification and Infrastructure Planning

GIGABYTE NOTEBOOK SOLUTION

GIGABYTE AORUS MASTER 16 榮獲推薦 (P24)

  • 產品: Gigabyte Aorus Master 16 (2025)
  • 榮獲: IGN頒發最佳高階遊戲筆電 (Best High-End Gaming Laptop)
  • 榮獲: COMPUTEX 2025 Best Choice Award (BC Award)
  • 產品規格 (Product Specifications):
    • Display: 16-inch (2560×1600) OLED
    • CPU: Intel Core Ultra 9 275HX
    • GPU: Up to Nvidia GeForce RTX 5090
    • RAM: Up to 64GB 5,600MHz DDR5
    • Storage: Up to 2TB
    • Weight: 5.51lbs
    • Dimensions: 14.05 x 10.0 × 0.90 - 1.14 inches
  • Note: This RTX 5080 laptop offers RTX 5090-like performance for less.

AORUS 系列廣獲歐美科技大媒好評 (P25)

  • 媒體包括: PC GAMER, The Verge, Laptop, tom's HARDWARE, PCWorld, NOTEBOOKCHECK, GAMERANT, RTINGS.com, PC MAG, CREATIVE BLOQ, gamesradar+, tom's guide.

GIGABYTE MOTHERBOARD SOLUTION

AORUS X870E X3D 系列全新升級 (P27)

  • 產品: AORUS X870E X3D 系列
  • 特色: 全球首款專為 AMD Ryzen X3D 處理器量身打造的主機板。
  • 技術: 搭載 X3D Turbo Mode 2.0,可同時提高遊戲與生產力的效能表現。
  • 規格: 業界領先高達 9000+ MT/s 的 DDR5 記憶體速度、獨家散熱解決方案、EZ-DIY 友善設計與 DriverBIOS 技術。

X3D Turbo Mode 2 - 真 AI 超頻革命 (P28)

  • 功能: 具備強大的遊戲及多工效能。
  • 原理: 透過主機板內建的獨家 AI 模型及硬體線路,可即時偵測系統負載狀況,動態超頻 X3D 處理器,大幅提升 Ryzen™ X3D 處理器的效能表現。
    • 專屬硬體加速處理:專用硬體模組進行即時效能調校。
    • 動態超頻引擎模型:以大量 X3D 處理器數據訓練而成。

AORUS X870 & B850 Stealth 背插主機板 (P29)

  • 技術: GIGABYTE於2022年首創STEALTH背插系統。
  • 產品: 新款 AORUS X870 & B850 Stealth ICE 主機板。
  • 設計: 採用純白設計,線材從背面連接,打造清爽的系統風格。
  • 生態系: 相容超過10家機殼廠商、20款以上機種,簡化裝機與維護流程。

GIGABYTE VGA SOLUTION

AORUS GeForce RTX™ 5090 STEALTH ICE 32G (P31)

  • 特色: Pioneering Reverse-Connector Design Since 2022 (背插設計)。
  • 型號: AORUS GeForce RTX™ 5090 STEALTH ICE 32G。

AORUS AI BOX SERIES (P32)

  • 目的: 讓輕薄筆電釋放近乎桌機級的顯示卡效能 (UNLEASHING EXTERNAL COMPUTING POWER)。
  • 技術: Powered by NVIDIA Blackwell Architecture and DLSS 4, Thunderbolt™ 5 Plug-and-Play。
  • 產品線:
    • AORUS RTX 5090 AI BOX (提供頂級效能,最強運算力)。
    • AORUS RTX 5060 Ti AI BOX (精巧體積,優異便攜性)。

Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 32G 顯示卡 (P33)

  • 特色: 專為 AI 運算而設計。
  • 規格: 32GB VRAM。

GIGABYTE AI TOP SOLUTION

Premium Gaming Desktop, AI Empowered - AI TOP (P36)

AI TOP 解決方案分級:

產品參數範圍 (Billion)目標用戶
AI TOP 500405B – 685B研究人員 | 企業單位
AI TOP 100110B – 200B創作者 | 教育工作者 | 小型團隊
AI TOP ATOM100B - 405B開發者 | 創作者
算力3000+ 算力1000 算力

Premium Gaming Desktop, AI Empowered - AI TOP ATOM (P37)

  • 核心技術: Accelerated by NVIDIA® GB10 Superchip (20-core Arm® CPU & Blackwell GPU)。
  • 記憶體: 128GB 統一內存架構。
  • 互聯: NVIDIA® NVLink™-C2C (實現 CPU 與 GPU 間超高速記憶體通訊)。
  • 網路: NVIDIA® ConnectX®-7 (雙機互聯,容量翻倍)。
  • 作業系統: NVIDIA DGX OS (CUDA、PyTorch、TensorFlow,預載AI 開箱即用)。
  • 軟體: AI TOP Utility (直覺化介面,支援主流 AI 模型)。

ESG / Sustainability

技嘉科技 2025 ESG (P38)

  • 主題: 韌性 x 低碳 x 共融
  • 三大面向: 環境 Environmental, 社會 Society, 公司治理 Governance

創新科技, 升級你的生活, 永續企業與品牌 (P39)

環境 (Environmental)

  • 溫室氣體排放:以2009年為基準年,降低達 51.72%。
  • 每單位營收的碳排放強度:提高 11.3 倍。
  • 水消耗:將水消耗降低 34.87%。
  • 植樹承諾:2024年 12,540棵,已種植超過 115,939 棵樹木。
  • 綠色工廠認證:2025年6月技嘉南平廠取得經濟部 產業發展署 綠色工廠認證。
  • 工業廢物:減少工業廢物達 0.18%,每噸廢物的營收強度提高 4.8 倍。

社會 (Society)

  • 教育研討會:舉辦教育研討會等相關活動,以傳遞社會與環保意識超過 124,788小時。
  • G-Design:為培養創新型人才,“G-Design” 連續舉辦 22年。

利害關係人的信賴是榮譽更是責任 (P40)

治理議合 (Governance)

  • 遠見 CSR暨ESG企業社會責任獎: 綜合績效電子科技績優獎 (連續9年入圍)。
  • CRIF中華徵信所: 亞洲千大企業 (CRIF Asia TOP1000)。
  • 臺灣永續指數成分股: (2023/12/08入選)。
  • MSCI臺灣ESG永續高股息精選30指數: (2023/08/11入選)。
  • 特選臺灣ESG低碳50指數: (2024/12/31入選)。
  • 臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃永續高息中小型股指數: (2024/12/31入選)。

環境友善 (Environmental)

  • CDP 2024 評比:
    • 氣候變遷 B (連續9年取得管理級以上; 連續3年領導級)。
    • 供應鏈議合 A-。
    • 水安全 B (連續3年取得管理級)。
  • Financial Times 2024: 入選亞太氣候領袖。
  • 綠色工廠認證: 114年度綠色工廠認證 技嘉科技 南平廠。
  • 子公司百事益國際: 2024新北市綠色消費績優企業。

卓越品質 (Quality)

  • reddot design award: 2025年 7項產品榮獲紅點設計獎。
  • iF DESIGN AWARD 2025: 2025年 4項產品榮獲 iF 設計獎。
  • TAIWAN EXCELLENCE: 7項產品榮獲 33th 臺灣精品獎。

幸福職場 (Happy Workplace)

  • 1111人力銀行: 2024幸福企業 科技研發類銀獎。
  • 勞動部職業安全署: 113年度 健康勞動力永續領航企業 製造業Top8。
  • 勞動部職業安全署: 113年度 企業永續報告書揭露績優企業。

社會影響力 (Social Impact)

  • 聯經ASSET人文企業獎: 教育提升獎 典範獎。

2025-09-17 辦理【減量·共享·愛地球】聯盟供應商大會 (P41)

參與者: 90家主要供應商夥伴。

議題一:因應歐盟 CSDDD 對企業永續經營之影響與挑戰

  • 講者: 技嘉科技 永續發展辦公室 | 朱福政 永續長
  • 技嘉對供應商未來要求:
    1. 供應商皆需簽署人權承諾書,技嘉依風險級別需進行實體到廠稽查。
    2. 供應商需進行溫室氣體盤查,並設定減碳目標,符合 1.5度C之減碳要求路徑。
    3. 綠色能源建置需考量環境與生態之考量 (for TNFD & SBTN)。
  • 展望: 2025年底將導入系統管理,期望與供應鏈夥伴共築韌性供應鏈。

議題二:Biocredits × 產業轉型:共創自然正成長商機

  • 講者: 國立臺灣大學森林環境暨資源學系 | 蔡明哲 教授
  • 呼籲: 供應商該開始行動,與技嘉科技一同共創自然正成長。
  • 內容: 說明生物多樣性與氣候變遷關係,包含物種減少、棲地改變、碳吸存能力降低、水循環破壞等。

工研院 服科中心 | 陳慧娟 副執行長

  • 內容: 推動供應鏈韌性以及供應鏈韌性評量指標,分享工研院的供應鏈韌性體檢服務平台以及使用結果與案例。

毅泰管理 | 王家祥 總經理

  • 內容: 分享「循環經濟-邁向淨零的重要路徑」,說明低碳循環解決方案,攜手共創供應鏈碳管理的全新標準與效益。

Additional Data

  • No specific section for Q&A content was provided in the slides.
  • The presentation concludes with a thank you slide (P42).

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