返回搜尋
晟鈦 2025Q4 法人說明會
3229上市
法人說明會
晟鈦 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

晟鈦 (3229.TW) 2025 法人說明會簡報

Disclaimer 免責聲明

除歷史事件之陳述外,本文件均為前瞻性敘述。該前瞻性敘述包括已知及未知風險、不確定性及其他可能導致晟鈦股份有限公司之實際表現、財務狀況或營運結果與該前瞻性敘述所包含者產生重大差別之因素。

本免責聲明中之財務預測及前瞻性敘述為目前晟鈦股份有限公司截至本文件之日之信念所編製。晟鈦股份有限公司不負責更新這些預測及前瞻性敘述以反映此日期後所發生之事件或情況。

歷史事件的陳述可能包括未經會計師審閱之資訊,其可能有某些不足或缺陷而無法忠實呈現目前晟鈦股份有限公司之財務狀況或營運結果。

Company Overview (晟鈦簡介)

基本資料

項目內容
公司名稱晟鈦股份有限公司 (CHEER TIME ENTERPRISE CO., LTD.)
成立時間西元1987年 (2009年於台灣公開上市)
負責人莊明理
總經理劉文禎
產品種類磷銅球製造銷售、鑽孔加工、PCB全製程
資本額新台幣6.4 億元
員工人數212人
新莊廠新北市新莊區瓊林南路305巷2號
蘆竹一廠&二廠桃園市蘆竹區南山路一段272、274、276、280號

發展里程

年份事件
1987晟鈦成立
2005股票上櫃
2009股票上市 (3229.TW)
2011HDI製程導入
2018IATF16949 (原TS16949改版)
2022新團隊入主晟鈦
2022合併廠房
2022併購寶光電子

Business Segments (三大事業處)

晟鈦擁有三大核心事業處:

  1. 磷銅球製造銷售
    • 原料採購: 採LME註冊A級電解銅。
    • 品質標準: 符合Rohs,純度高達99.99%。
    • 磷含量: 400-650 mg/l。
  2. PCB鑽孔
    • 日產能: 8,000 Panels (約基板面積 28,000 平方英呎)。
  3. PCB全製程
    • 產品類型: FR-4、HDI、特殊基板。

Products & Technologies

產品應用

多元產品類別,晟鈦豐富生產經驗可滿足多元客戶需求,應用領域包括:

  • 軍用
  • 醫療
  • 航空
  • 安防
  • 消費性
  • 工業用
  • 車用

專業認證

  • ISO 9001:2015 (Scope: MANUFACTURING OF PRINTED CIRCUIT BOARD.)
  • ISO 14001:2015 (Scope: Manufacture and Supply of Printed Circuit Board.)
  • IATF 16949 (Scope: Manufacturing, Product: Printed circuit board, Permitted Exclusion: 8.3 Design and development of products and services.)

Clients & Markets (客戶分佈)

客戶分佈區域

  • 美洲: 美國、加拿大
  • 歐洲: 英國、義大利、比利時、捷克、保加利亞、德國
  • 亞洲: 中國、香港、日本、印度、新加坡、台灣
  • 澳洲: 澳大利亞

知名客戶 (部分列表)

  • 3M
  • acer
  • Coretronic
  • FHt
  • COMPEQ (華通電腦股份有限公司)
  • BARCO
  • 士林電機 (Shihlin Electric)
  • FOXCONN (鴻海科技集團)
  • EMC
  • GCE
  • 國立臺灣大學 (National Taiwan University)
  • NESS CORPORATION
  • 國立清華大學 (NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY)
  • KCE
  • 敬鵬 (CHIN POON)
  • PRIMAX
  • NIPPON STEEL
  • GARMIN
  • 楠梓電子股份有限公司 (WUS)

Recent Performance & Outlook (2025年營運說明)

2025年前三季營運說明

獲利為負

  • 台幣快速升值造成匯率損失。
  • 銅價、金價、電價創新高,增加生產成本;匯率雖回穩但已侵蝕毛利。

財務結構穩健

  • 負債比率維持30%以下。
  • 銀行額度使用率維持三成以下,資金調度彈性高。

產業景氣回穩

  • 新設備於第三季底完成校驗,於第四季上線運作。
  • 樣品轉量產比重增加,持續優化產品組合。

Additional Data

營收趨勢 (Revenue Trend)

季度Revenue (千元)Revenue (QoQ)
2024Q1202,890-9.33%
2024Q2247,63922.06%
2024Q3225,263-9.04%
2024Q4242,6097.70%
2025Q1235,219-3.05%
2025Q2243,5983.56%
2025Q3255,1614.75%

營收比重依部門別分類 (Revenue Weight by Segment)

季度PCBP-copperDrillingOther (100% - Sum)
2024Q132%56%11%1%
2024Q228%61%10%1%
2024Q330%59%10%1%
2024Q428%62%9%1%
2025Q131%57%11%1%
2025Q228%60%11%1%
2025Q327%64%8%1%

獲利趨勢 (Profit Trend)

季度Net Income (千元)Net Income (QoQ)
2024Q12,731-125.38%
2024Q216,659510.00%
2024Q3(12,467)-174.84%
2024Q41,811-114.53%
2025Q14,272135.89%
2025Q2(35,025)-919.87%
2025Q3(5,197)-85.16%

毛利率及淨利率趨勢 (Gross Margin & Net Income Ratio Trend)

季度EPSGross MarginNet Income Ratio
2024Q10.045.08%-4.81%
2024Q20.2613.08%1.35%
2024Q3(0.19)3.41%6.73%
2024Q40.035.91%-5.53%
2025Q10.067.40%0.75%
2025Q2(0.54)4.26%1.82%
2025Q3(0.08)2.89%-14.38%

財務體質健全 (Sound Financial Structure)

季度Current Ratio (流動比率)Debt Ratio (負債比率)
2024Q1254%28%
2024Q2252%29%
2024Q3259%28%
2024Q4281%25%
2025Q1286%23%
2025Q2255%26%
2025Q3243%29%

🤖 FinmoAI

BETA
AI 驅動 • 法說會分析
法說會逐字稿
生成重點摘要和投資要點
挖掘潛在投資機會
體驗 AI 智能分析

📱 即時通知服務

加入我們的 Telegram 機器人 @diveinvest_bot,每晚 8 點自動推送最新法說會簡報。

加入 Telegram 通知