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群翊 2025Q4 法人說明會
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法人說明會
群翊 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

Group Up Industrial Co., Ltd. (6664) 2025Q3 法說會簡報

Company Overview

會議資訊

  • 公司名稱: 群翊工業公司 (Group Up Industrial Co., Ltd.)
  • 法說會日期: 2025.11.19
  • 報告順序/發言人:
    1. Spokesperson (發言人): Mr. Bill Yu (余添和)
    2. CFO (財務長): Ms. Wendy Shen (沈錦味)
    3. Senior Sales Manager (營業副總經理): Mr. Brent Lee (李志宏)
    4. Deputy Spokesperson (代理發言人): Mr. Ray Hung (洪健庭)
  • 標語: STAY AHEAD IN THE MARKET (在市場保持領先)

公司概要 (Slide 14)

  • 設立: 1990年1月
  • 資本額:
    • 台灣實收: 新台幣6億元
    • 大陸實收: 美金1仟萬元
  • 營業額 (2024年度): 新台幣24.98億元

工廠資訊

  • 楊梅工廠 (Yangmei):
    • 基地: 3800坪
    • 建築面積: 6800坪
    • 從業人數: 260人
  • 蘇州工廠 (Suzhou):
    • 基地: 55畝
    • 建築面積: 28000平方米
    • 從業人數: 140人

組織架構 (Slide 15)

  • 高層: 股東會 (Shareholder Meeting) -> 董事會 (Board of Directors) -> 董事長 (Chairman)
  • 輔助單位: 稽核室 (Audit Office), 董事長室 (Chairman Office)
  • 管理層: 執行長 (CEO), 總經理 (GM)
  • 部門: 管理部 (Management Dept.), 廠務部 (Factory Dept.), 製造部 (Manufacturing Dept.), 業務部 (Sales Dept.), 財會部 (Accounting Dept.), 研發部 (R&D Dept.)
  • 研發人員占比: 25% ↑
    • 機械設計: 35人
    • 電機設計: 25人
    • 軟體設計: 10人

Financial Highlights

1-1 年簡明財務報表 (截至 2025Q3)

單位: 新台幣仟元 (Unit: New Taiwan Dollar in Thousands)

項目 (Period)114Q3年度 (2025Q3)113Q3年度 (2024Q3)變動比率 (Change)
資產總計 (Total Assets)8,714,8997,006,31624%
負債總計 (Total Liabilities)4,754,4063,659,42530%
權益總計 (Total Stockholders and Equity)3,960,4933,346,89118%
每股淨值(元) (Net Value Per Share)65.1356.1816%
營業收入 (Operating Revenues)1,849,1881,850,5760%
營業利益(損失) (Operating Gains (Losses))807,505682,11618%
稅前淨利(淨損) (Gains (Losses) Before Tax)818,144860,550-5%
基本每股盈餘(元) (Basic EPS)10.7411.59-7%
營業活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows From Operating Activities)582,067669,598-13%
投資活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows Used In Investing Activities)(383,340)483,133-179%
籌資活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows Used In Financing Activities)(605,847)(466,763)30%

1-2. 資產負債表 (Consolidated Balance Sheets)

截至 114.09.30 (2025.09.30) vs 113.09.30 (2024.09.30). 單位: 新台幣仟元

資產 (Assets)

項目114.09.30 金額 (仟元)114.09.30 %113.09.30 金額 (仟元)113.09.30 %Difference (仟元)Difference %
流動資產合計 (Total current assets)7,119,53581.695,993,93185.551,125,60419%
非流動資產合計 (Total non-current assets)1,595,36418.311,012,38514.45582,97958%
資產總計 (Total assets)8,714,899100.007,006,316100.001,708,58324%
現金及約當現金+金融資產 (Cash and cash equivalents+financial assets)5,215,44859.854,226,57960.33988,86923%
應收款項 (Accounts receivable)310,0303.56348,7724.98(38,742)-11%
存貨 (Inventories)1,802,35620.681,667,10723.79135,2498%
不動產、廠房及設備 (Property, plant and equipment)1,204,72713.82618,1948.82586,53395%

負債及權益 (Liabilities and equity)

項目114.09.30 金額 (仟元)114.09.30 %113.09.30 金額 (仟元)113.09.30 %Difference (仟元)Difference %
流動負債合計 (Total current liabilities)3,473,46639.863,587,23851.20(113,772)-3%
非流動負債合計 (Total non-current liabilities)1,280,94014.7072,1871.031,208,7531674%
負債總計 (Total liabilities)4,754,40654.553,659,42552.231,094,98130%
合約負債 (Contract liabilities)2,810,82532.253,028,06143.22(217,236)-7%
應付帳款 (Accounts payable)381,2054.37139,1171.99242,088174%
應付可轉換公司債 (Convertible bonds payable)1,194,15313.70101,3321.451,092,8211078%
權益總計 (Total equity)3,960,49345.453,346,89147.77613,60218%
負債及權益總計8,714,899100.007,006,316100.001,708,58324%

1-3. 綜合損益表 (Consolidated Statement of Comprehensive Income)

114Q3 (2025Q3) vs 113Q3 (2024Q3). 單位: 新台幣仟元

項目114Q3 金額 (仟元)114Q3 %113Q3 金額 (仟元)113Q3 %Difference (仟元)Difference %
營業收入淨額 (Net sales revenue)1,849,188100%1,850,576100%(1,388)0%
營業成本 (Operating costs)699,92538%903,72949%(203,804)-23%
營業毛利 (Gross profit from operations)1,149,26362%946,84751%202,41621%
營業費用合計 (Total operating expenses)341,75818%264,73114%77,02729%
- 推銷費用 (Selling expenses)107,4926%90,5665%16,92619%
- 管理費用 (Administrative expenses)92,5125%84,3385%8,17410%
- 研究發展費用 (Research and development expenses)141,7548%89,8275%51,92758%
營業淨利 (Net operating income)807,50544%682,11637%125,38918%
營業外收入及支出合計 (Total non-operating income and expenses)10,6391%178,43410%(167,795)-94%
- 利息收入 (Interest income)92,3735%96,0265%(3,653)-4%
- 外幣兌換損益 (Foreign exchange gains (losses))(100,890)-5%69,0364%(169,926)-246%
本期淨利 (Profit)651,35035%678,67437%(27,324)-4%
EPS(元) (New Taiwan Dollar)10.7411.59(0.85)
EPS-本業(元) (Operating)10.609.191.41
EPS-業外(元) (Non-operating)0.142.40(2.26)

1-4. 現金流量表 (Consolidated Statement of Cash Flows)

114Q3 (2025Q3) vs 113Q3 (2024Q3). 單位: 新台幣仟元

項目114Q3 (2025Q3)113Q3 (2024Q3)
本期稅前淨利 (Profit before tax)818,144860,550
營業活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows From Operating Activities)582,067669,598
- 應收款項 (Accounts receivable)117,332121,276
- 存貨 (Inventories)(274,607)230,546
- 合約負債 (Contract liabilities)(53,815)(303,258)
- 應付帳款 (Accounts payable)239,730(67,671)
- 支付所得稅 (Income taxes paid)(257,757)(171,163)
投資活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows Used In Investing Activities)(383,340)483,133
- 金融資產 (Financial assets)(370,488)493,936
籌資活動之淨現金流入(流出) (Net Cash Flows Used In Financing Activities)(605,847)(466,763)
期末現金及約當現金餘額 (Cash and cash equivalents at end of period)694,4021,367,466
期末金融資產餘額 (Financial assets at end of period)4,521,0462,859,113
現金及約當現金+金融資產餘額 (Cash and cash equivalents+Financial assets at end of period)5,215,4484,226,579

1-5. 股利發放情形 (Dividend Distribution)

單位: 新台幣仟元 (淨利), 新台幣元 (每股)

項目113年度 (FY2024)112年度 (FY2023)111年度 (FY2022)110年度 (FY2021)109年度 (FY2020)108年度 (FY2019)
本期淨利 (Net Profit)999,614713,560629,159336,501310,937297,149
每股稅後盈餘 (EPS After Tax)16.9712.6511.446.125.655.40
EPS-本業 (EPS-Main business)12.729.958.806.686.394.95
EPS-業外 (EPS-Outside of this business)4.252.702.64(0.56)(0.74)0.45
每股股利總額 (Total Dividend Per Share)10.008.007.004.904.304.20
現金股利發放比率 (Cash Dividend Payout Ratio)47%63%61%80%76%78%
現金股利發放比率-本業 (Cash Dividend Payout Ratio-Main business)79%80%80%73%67%85%
收盤平均價 (Average Closing Price)234.35134.4188.4269.2962.7468.75
殖利率 (Dividend Rate)4.27%5.95%7.92%7.07%6.85%6.11%

股利政策說明: 近三年公司本業EPS的股利配發比例80%, 平均殖利率6%, 公司專注於本業發展, 為股東創造更好的利益, 回饋股東資金運用部分公司不排除其他投資機會。

1-6. 財務比率 (Financial Ratios)

近五年-毛利率/營業利益率 (2025 Q3 Data Points)

  • 毛利率 (Gross Margin): 67.89%
  • 營業利益率 (Operating Margin): 57.81%

近五年-營業收入(億)/本業每股盈餘(元) (2025 Q3 Data Points)

  • 營業收入 (億): ~6.42
  • 每股盈餘(元)-本業 (EPS-Main business): ~3.23

Products & Technologies

技術領域 (Technical Fields) (Slide 16)

群翊的核心技術涵蓋五大製程領域:

  1. 自動化 (Automation)
  2. 視覺影像整合 (Visual Image Integration)
    • 影像整合 (Image Integration)
    • 視覺對位系統 (Visual Positioning System)
    • 影像軟體開發 (Image Software Developing)
  3. 壓膜整平 (Laminating Leveling)
    • 壓膜 (Laminating)
    • 真空壓膜 (Vacuum Laminating)
    • 整平 (Leveling)
  4. 烘烤 (Curing)
    • 熱風 (Hot Air Curing)
    • 熱板 (Hot Plate Curing)
    • 真空 (Vacuum Curing)
    • 紅外線 (IR Curing)
    • 紫外線 (UV Curing)
  5. 塗佈 (Coating)
    • 滾輪塗佈 (Roller Coating)
    • 噴塗 (Spray Coating)
    • 浸泡塗佈 (Dip Coating)
    • 狹縫塗佈 (Slot Die Coating)

產品介紹 (Product Segments) (Slide 17)

群翊提供設備給以下主要產業應用:

  1. 電路板、載板製程設備
  2. 半導體、TGV、先進封裝製程設備
  3. 顯示器、光學製程設備
  4. 軟性電子、捲對捲製程設備

先進封裝結構 (Slide 18)

群翊設備應用於先進封裝結構中的關鍵層次:

  • 上層: 小晶片 IC (Chiplets IC), 芯片堆疊 IC (Chip Stacking IC)
  • 中層: interposer (中介層), RDL (重分佈層)
  • 底層: 載板 (Carrier Board), PCB

Outlook & Strategy

市場趨勢 (Market Trends)

AI 生態系統驅動 (Slide 20)

  • Cloud (伺服器叢集和資料倉儲): 基礎建設需先建置,用於儲存、管理、AI模型訓練、生成式AI等。
  • Edge (高效能 即時): 挑戰在於散熱和占地面積。
  • Endpoints (高效率 即時): 追求三大黃金標準 (體積極小化、密集型計算/資料儲存、供電電池微小化),同時滿足三要項非常困難。

印刷電路板 (PCB) 市場趨勢 (Slide 21, 22)

  • 製程要求提升: 層數、板尺寸及重量、製程自動化、潔淨度、平整性。
  • 高階應用:
    • AI 伺服器 - IC載板、高多層板
    • 通訊設備 - RF通訊板
  • 一般應用:
    • 車用 - 多層板、HDI板、軟板、IC載板
    • 消費性電子 - IC載板、HDI板、MSAP板、軟板、軟硬結合板
  • PCB及基板需求成長 (2024-2029F CAAGR):
    • Server/Data Storage (伺服器/資料儲存): 11.6%
    • Mobile Phones (移動電話): 4.5%
    • Total Market: 5.2% (2024年 $73,565M -> 2029F $94,661M)

半導體先進封裝 (Advanced Packaging) (Slide 23, 24, 25, 26)

  • 群翊設備聚焦領域:
    1. 晶圓/板級封裝 (Wafer/Panel Level Packaging) & 異質整合 (Heterogeneous Integration)。
    2. 玻璃核心載板 (Glass Core Substrate) & 玻璃中介層 (Glass Interposer)。
  • Panel Level Packaging 技術路線圖 (Roadmap): 趨勢是更高的整合度,如 PoP (Package on Package) 和 SiP (System in Package),以及 FO-on-substrate "RDL Interposer" (chip-last) 和 FO Si bridge with active/passive embedded dies。
  • 先進封裝營收趨勢 (2025~2029): CAGR 2023-2029 為 11%。
  • 玻璃核心載板/中介層製程: 設備應用於 TGV 金屬化 + RDL線路增層,以及塗佈、烘烤、壓膜製程。

服務據點佈局 (Service Network Layout) (Slide 27)

  • 全球服務網絡 (Global Service Network): 涵蓋 U.S.A., Europe, Asia。
  • 據點類型:
    • Company with manufacturing plant together (設有製造廠的公司) (Red dot)
    • Service offices (服務辦公室) (Yellow dot)
    • Agents (代理商) (Green dot)

策略與計劃 (Strategy and Plans)

  • 股東回饋: 專注於本業發展,本業EPS股利配發比例約80%,平均殖利率6%。不排除其他投資機會。
  • 研發合作: 與法人單位合作海外AI智慧製造研發案。
  • 資訊安全: ISO27001資訊安全管理建置中。

ESG / Sustainability

3-1. 公益參與 (Social Participation) (Slide 29)

  • 仁愛之家: 捐贈日常用品,支持楊梅弱勢長者照護與關懷生活起居。
  • 1919陪讀班: 支持脆弱家庭陪讀班一整年運作經費,做孩子的強力後盾。
  • 創世基金會-桃園分院: 捐助100包尿布,照顧40多位長者日常需求。

3-2. 環境永續 (Environmental Sustainability) (Slide 30)

  • 減碳目標: 呼應半導體客戶價值鏈減碳目標。
  • 太陽能光電系統 (屋頂型):
    • 第一期 (113年完成): 裝設容量 496.54 kW。全年總發電量 579,676 度。全數併網躉售回台電。
    • 第二期 (進行中): 年發電量預估 216,850 度。自發自用可替代約廠區約25%的全年用電。
    • 監控模式: 太陽能採雲端監控模式,每日監控發電量。
  • 溫室氣體盤查: 已取得 ISO14064-1 組織型溫室氣體盤查系統第三方認證 (2025年)。
  • 氣候相關財務揭露 (TCFD): 目標於 2026年完成 TCFD 架構建立與報告,同時將碳盤查範圍擴大至子公司。

3-3. 社會共融 (Social Cohesion) (Slide 31)

  • 獎項: 再次獲得 1111人力銀行-幸福企業獎 (銀獎) 肯定。
  • 產學合作: 與中大、台大、致理科大等大專院校實習生合作計畫,培養產業人才。
  • 志工服務: 同仁前往富岡國小進行環境教育課程擔任志工。

3-4. 公司治理 (Corporate Governance) (Slide 32)

  • 資訊安全: ISO27001資訊安全管理建置中。
  • 官網優化: 群翊官網優化 - 利害關係人溝通 (投資人專區)。
  • 永續報告: 年度永續報告書 - 優化強化品牌形象與 ESG 承諾。
  • 研發合作: 與法人單位合作海外 AI 智慧製造研發案。
  • 集團員工人數: 350+

免責聲明 (Disclaimer) 本簡報係本公司於簡報當時之主、客觀因素,對過去、現在及未來之營運彙總與評估;其中含有前瞻性之論述,將受風險、不確定性及推論所影響,部份將超出公司的控制之外,實際結論可能與這些前瞻性論述大為不同。所提供之資訊(包含對未來的看法),並未明示或暗示地表達或保證其具有正確性、完整性及可靠性;亦不代表本公司、產業狀況及後續重大發展之完整論述。本簡報中對未來的展望,反應公司截至目前為止之看法。這些若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒及更新。

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