意德士科技股份有限公司 (YEEDEX ELECTRONIC CORPORATION) 投資人簡報內容摘錄
1. 公司概況與市場產品 (Company Overview and Market Products)
1.1 基本資料 (Basic Information)
| 項目 (Item) | 內容 (Content) |
|---|---|
| 公司名稱 (Company Name) | 意德士科技股份有限公司 (YEEDEX ELECTRONIC CORPORATION) |
| 股票代碼 (Stock Code) | 7556 |
| 成立日期 (Establishment Date) | 1999/7/15 |
| 代表人 (Representative) | 闕聖哲 |
| 實收資本額 (Paid-in Capital) | 新臺幣 273,197 千元 |
| 企業價值 (Values) | 信賴進取 熱誠專業 (Partnership Enthusiasm Sustainability Quality) |
| 主要營業項目 (Main Business) | 製造、銷售、維修與技術服務於半導體生產製程中所使用之精密零組件、材料與製程次系統。 |
| 主要客戶 (Major Clients) | 全球最大晶圓代工公司、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等。 |
| 公司網址 (Website) | www.yeedex.com.tw |
1.2 營運主體與關係企業 (Operating Entities and Affiliated Companies)
營運主體 (Operating Entities)
- 意德士科技股份有限公司
- 100%轉投資公司: 大鏡先端科技 (製造工廠) (DAE 工廠)
- 49%轉投資公司: 誼特科技 (製造工廠) (YEEDEX CERATEC, 台日合資工廠)
關係企業與事業佈局 (Affiliated Companies and Business Layout)
| 關係企業名稱 | 持股比例 | 主要業務/產品 | 市場定位/策略 |
|---|---|---|---|
| 大鏡先端科技(股)公司 (DAE 工廠) | 100% | FFKM sealing (全氟化橡膠密封元件), 客製應用密封設計。 | 售後市場 (End Users), Organic growth (自有產品有機式成長)。 |
| 誼特科技(股)公司 (YEEDEX CERATEC) | 49% | E-Chuck/Heater Refurbishment (靜電吸盤/陶瓷加熱器維修)。 | 設備市場 (OEM), Organic growth。 |
| 德鐿投資(股)公司 (YEEDEX Global) | 100% | 集團控股, 垂直與橫向投資, 新領域與產品投資, 海外投資布局。 | Strategic alliance (策略聯盟 雙贏成長)。 |
| is TSS株式会社 (日本業務) | 51% (透過德鐿投資) | 日本業務。 | Strategic alliance。 |
| 興雲科技有限公司 (加工廠) | 20% (透過德鐿投資) | 加工廠。 | Strategic alliance。 |
| 德鑫半導體控股(股)公司 (ISS 策略聯盟) | 12.5% | 供應鏈夥伴聯盟, 海外行銷平台共享。 | Strategic alliance。 |
1.3 集團重大里程碑 (Major Group Milestones)
| 年份 (Year) | 重大事件 (Major Event) |
|---|---|
| 1999 | 意德士科技創立。 |
| 2014 | YEEDEX 自製品牌全氟橡膠密封材產品開始供貨。 |
| 2016 | 與日本NTK Ceratec股份有限公司簽訂N10曝光製程用零組件共同技術開發合約。 |
| 2019 | 首次股票公開發行登錄興櫃。 |
| 2020 | 上櫃掛牌交易 (股票代號 7556)。YEEDEX全氟橡膠密封材產品開始供貨N5製程設備使用。 |
| 2021 | 投資奇鼎科技擴大半導體設備供應鏈在地化製造能量。 |
| 2023 | 與策略夥伴合組德鑫半導體控股。YEEDEX全氟橡膠密封材產品開始供貨N3製程設備使用。 |
| 2024 | 竹東二期廠房動工 (Q3動工)。 |
| 2025 | 日本子公司-TSS株式會社成立。YEEDEX全氟橡膠密封材產品開始供貨N2製程設備使用。 |
1.4 市場定位與產品 (Market Positioning and Products)
市場定位 (Market Positioning)
意德士科技定位為半導體製程設備零組件供應商，服務於：
- 原廠設備零組件市場 (OEM): 供應全球半導體前段製程設備前四大設備廠商 (如 APPLIED MATERIALS, ASML, LAM RESEARCH, TEL)。
- 設備售後零組件市場 (Aftermarket/End Users): 供應全球半導體先進製程前三大晶圓製造廠商 (如 TSMC, SAMSUNG, INTEL)。
主要產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)
主要產品為 For FRONT-END Semiconductor Process 半導體前段製程設備之耗材零組件。
| 產品/服務名稱 (Product/Service Name) | 關鍵技術/規格 (Key Technology/Specification) | 應用製程 (Process Area) |
|---|---|---|
| Fluoro-material Solution (氟橡膠密封產品) | 抗電漿、耐高溫、抗腐蝕、高潔淨度。提升製程良率，提高製程穩定性。 | Thin Film (薄膜), Etching (蝕刻), Lithography (黃光), Diffusion (擴散), Facility (廠務)。 |
| Vacuum Wafer Table (真空吸盤) | Key Materials, Precision Machining, Intelligent Simulation Algorithms (關鍵材料、精密加工、智慧模擬演算)。 | 支援 N10, N7, N5, N3 節點。 |
| Refurbishment (半導體等級再生製造) | E-Chuck Refurbishment (靜電吸盤維修), Ceramic Heater Refurbishment (陶瓷加熱器維修)。 | 包含 Heat Distribution Test (均溫測試), Helium, Leak Current Test (氦氣, 電流真空腔體測試)。 |
| Customer-made Chamber Parts (客製化材料之腔體內部零組件) | 客製化規格認證, 先進零組件在地優化。 | 半導體先進製程 (→3nm)。 |
2. 營運成果與財務亮點 (Operating Results and Financial Highlights)
2.1 綜合損益表 (Q1~Q3) (Consolidated Income Statement)
單位: 新臺幣千元 (In Thousands of NTD)
| 項目 (Metric) | Q1~Q3 2025 | 佔營收比 (%) | Q1~Q3 2024 | 佔營收比 (%) | YoY 成長率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| Net Sales (營收) | 555,020 | 100% | 464,450 | 100% | 20% |
| COGS | 340,884 | 61% | 280,315 | 60% | 22% |
| Gross Profit (毛利) | 214,136 | 39% | 184,135 | 40% | 16% |
| Operating Expense | 91,095 | 17% | 80,188 | 17% | 14% |
| Operating Income (營業淨利) | 123,041 | 22% | 103,947 | 23% | 18% |
| Other Gains and Losses | 48,360 | 8% | 30,390 | 7% | 59% |
| Profit Before Tax | 171,401 | 30% | 134,337 | 30% | 28% |
| Net Income (淨利) | 146,998 | 26% | 108,484 | 24% | 36% |
| Net Income Attributable to Shareholders of the Parent Company | 147,175 | 26% | 108,484 | 24% | 36% |
| Basic EPS (NTD dollars) | 5.54 | - | 4.09 | - | - |
| Number of Shares (in thousands) | 26,584 | - | 26,520 | - | - |
註: 係經會計師查核簽證或核閱之財務報告。
2.2 股利政策 (Dividend Policy)
股利發放 >50% 回饋股東。
| Year | 加權平均流通在外股數 (in thousands) | EPS | 現金股利 (Cash Dividends) | 股票股利 (Stock Dividends) | 合計 (Total) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 25,257 | 5.82 | 3.2 | 0.5 | 3.7 |
| 2023 | 24,054 | 4.71 | 2.5 | 0.5 | 3.0 |
| 2022 | 22,909 | 5.69 | 3.0 | 0.5 | 3.5 |
3. 近期營運表現與展望 (Recent Performance and Outlook)
3.1 營運成果分析 (Operating Results Analysis)
- 2023年度: 受市場景氣影響, 半導體晶圓廠庫存調整。
- 22025 Q1~Q3: 營收、營業淨利、淨利皆創下新高。意德士與轉投資公司誼特雙成長。
- Q1~Q3 營收年增 20%。
- Q1~Q3 營業淨利年增 18%。
- Q1~Q3 淨利年增 36%。
3.2 營運展望與指引 (Operating Outlook and Guidance)
短期展望 (Short-Term Outlook)
- 2025 Q3: 客戶需求略為趨緩, 仍高於 2024 年平均季營收。
- 2025 Q4: 可望回升。
- 2024 Q4: 晶圓廠客戶需求緩回升, 本公司同步增加海外市場及新領域應用, 維持業績之成長性。轉投資公司誼特(OEM市場)亦逐步回升。
2025年度主要產品展望 (2025 Annual Main Product Outlook)
預計 2025 年度所有主要產品線 (意德士整體、全氟密封材、真空吸盤、維修、其他) 皆呈現 YoY 成長。意德士整體預計呈現 QoQ 成長。
市場趨勢與長期展望 (Market Trends and Long-Term Outlook)
- 需求回升, 穩定成長:
- 2024 年晶圓製造市場需求止跌, 恢復至 2022 年度水準。
- 2025 年繼續穩定向上成長。
- 先進應用領域驅動:
- 半導體市場預期 AI人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、EV汽車工業應用 等先進應用領域需求增加, 帶動未來成長性。
- 全球設備市場預測 (SEMI 2025 Mid-Year Forecast):
- 2025 年全球 OEM 製造設備預計達 1,255 億美元 (成長 7.4%)。
- 2026 年預計達 1,381 億美元 (成長 10%)。
- 晶圓製造設備 (WFE): 2025 年預計成長 6.2% (1,108 億美元), 2026 年預計成長 10.2% (1,221 億美元)。
- WFE - Foundry/Logic: 2025 年預計年增 6.7% (648 億美元), 2026 年預計再成長 6.6% (690 億美元)。
- 300mm 晶圓廠投資: AI、HPC、汽車應用持續成長, 顯著推動 300mm 晶圓廠的投資, 帶動整體需求動能攀升。未來三年預估持續成長。
4. 策略發展與計畫 (Strategic Initiatives and Plans)
4.1 集團戰略 (Group Strategy)
集團戰略圍繞「研究開發 資源整合」的核心, 透過 Organic growth (自有產品有機式成長) 和 Strategic alliance (策略聯盟 雙贏成長) 擴大半導體關鍵零組件與材料供應覆蓋面。
| 戰略方向 (Strategic Direction) | 目標市場 (Target Market) | 具體行動 (Specific Actions) |
|---|---|---|
| Organic Growth | AM (終端使用者市場), OEM (設備供應鏈市場) | 鞏固自有品牌 FFKM sealing 產品線, 強化 E-Chuck/Heater Refurbishment 服務。 |
| New Market (新市場) | 其他產業, 先進封裝 | 佈局先進封裝 AP核心平台使用之耗材零組件, 技術前線全面啟動。 |
| Overseas Supply (海外供應鏈夥伴) | OEM 市場 | 與日本 NTK CERATEC (台日合資誼特科技) 合作, 布局 OEM 市場。 |
| Taiwan Supply (本地供應鏈夥伴) | 半導體設備供應鏈 | 策略投資奇鼎科技 (擴大半導體設備供應鏈在地化, 2024/11/22 興櫃)。 |
| Overseas Market (海外市場擴販) | 全球市場 | 與策略夥伴合組德鑫半導體控股, 成立日本子公司 TSS株式會社。 |
| New Applications & Technologies | 新應用與新技術領域 | 投資由工研院綠能所分拆成立的氫豐, 發展廢氫發電。 |
4.2 2026年新產品發展藍圖 (2026 New Product Plans)
| 產品/技術領域 (Area) | 發展計畫 (Development Plan) | 應用/系統 (Application/System) |
|---|---|---|
| Fluoro Elastomer Products (氟化橡膠產品) | Advanced Plasma-Resistant Elastomer Formulation (抗電漿腐蝕開發)。 | Advanced Process Application (先進製程應用)。 |
| ESG Sustainable Product Development | 環保永續材質開發。 | - |
| AI-Driven Component Supply Chain | AI 智能應用元件。 | - |
| Dynamic Seal Product Development | 動件密封產品開發。 | - |
| Dynamic Mechanics Simulation System | 動態力學模擬系統。 | Simulation System (模擬比對系統)。 |
| Wafer Table (曝光載台真空吸盤) | - | Test and Analysis System (測試分析系統)。 |
4.3 德鑫半導體控股聯盟 (TSS Alliance)
目標: 掌握台灣半導體戰略優勢, 藉由策略聯盟, 組成半導體艦隊, 以團體戰方式布局海外或新領域, 達成雙贏成長。
- 德鑫 (TSS): 2023.07 創立, 資本額 1.6 億 (2025.11 實收 3.3 億)。
- 德鑫貳 (TSS²): 2025.03 創立, 資本額 2 億。
- 聯盟效益 (海外半導體供應鏈聯盟領頭羊戰術): 擴大供給產品應用面、資源分享並協同行銷、共同分擔海外業務拓展成本。
- 聯盟願景: 永續型創投公司, 集團產業控股 (Initial Public Offering, IPO)。
| 聯盟成員 (部分) | 領域 (Segment) |
|---|---|
| 前段晶圓製造工程與其他 (Front-End) | 家登 (3680), 迅得 (6438), YEEDEX 意德士 (7556), 科嶠 (4542, @nt), CHD TECH 奇鼎 (6849), 微程式 (7721), 聖凰科技 (7880)。 |
| 後段先進封裝與其他 (Back-End) | 維田 (6570), APT 印能 (7734), 康淳科技, 邑昇 (5291), 新應材 (4749), 圓達科技, 耐特科技 (8058), 聯策 (6658, SynPower), 友威 (3580, UVAT Vacuum Ecosystems), 頌勝 (7768, PVI)。 |
4.4 擴廠計畫 (Capacity Expansion Plan)
- 意德士竹東二期新廠與技術中心:
- 時程: 2024 年 Q3 動工, 預計 2026 年 Q4 開始投產。
- 目標: 擴廠完成後加速成長。
5. ESG 投入與實踐 (ESG Investment and Practice)
5.1 環境永續 (Ecology and Sustainability)
- 新廠規劃: 黃金級綠建築規劃 EEWH-Gold (Ecology, Energy Saving, Waste Reduction, Health)。已取得候選綠建築證書 (CGB-GF-01-00257)。
- 綠色建材: 新廠採用台泥之低碳水泥 (台泥具有國際認證, 為全台唯一取得環境部探標籤與減碳標籤之雙認證)。
- 能源管理: 新廠規畫加蓋太陽能面板。預計可減碳原廠房碳排放量約 10%。
- 碳盤查: 母公司及現有廠房, 提前完成 112 年及 113 年度溫室氣體盤查, 並取得合格查證機構發布之 ISO14064-1 國際證書。
- 綠色金融: 2025 年度發行「永續發展轉換公司債」, 為國內首家發行之上櫃公司。募集資金用於新廠綠建築之 CAPEX 創造環境永續。
5.2 社會責任與公司治理 (Social Responsibility and Governance)
- 公益活動: 參與櫃買家族公益活動, 捐贈 1919 食物銀行。
- 員工福利: 舉辦 Family Day 家庭日活動, 支持員工工作生活與平衡的實踐。
- 性別平等 (Gender Ratio): 高階主管 (男性:女性) 1 : 0.7; 全體員工 (男性:女性) 1 : 1.9。
- 品質與管理認證: 取得 ISO9001 品質管理系統、ISO14001 環境管理系統驗證。
- 企業榮譽: 獲頒由台灣董事學會主辦[外資精選台灣100強]之「2025 中堅潛力企業獎」。
- 產業支持: 贊助第十屆「成材產業論壇」-獨木不成林, 神山材料群雄並起。
6. 免責聲明 (Disclaimer)
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