界霖科技股份有限公司 (TT 5285) 2025年Q3 法說會簡報
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本次法說會提供之簡報內容, 合併財務報表係依據國際財務報導準則編製, 並業經會計師查核(或核閱)簽證; 另包括界霖未來營運狀況、財務狀況與業務展望, 係依照界霖目前預測結果。該內容涉及風險與不確定性並可能發生實際結果與預期狀況有重大差異之情況。提醒各位不要依賴這些資訊, 另除非法律要求界霖將不負責更新或公告這些預測的結果。
公司簡介及營運概況 (Company Profile & Operations)
企業使命 (Corporate Mission)
界霖科技的企業使命圍繞三大核心能力，並致力於達成「移動、智能、永續」的願景：
- 核心能力:
- 金屬加工
- 導電散熱
- 提升電源管理效能
沿革與基本資料 (History and Basic Information)
| 年份 | 事件 |
|---|---|
| 2000年 | 成立界霖科技股份有限公司 |
| 2006年 | 持有100% 控股投資濟南界龍科技有限公司 |
| 2014年2月25日 | 正式掛牌上市 (股票代號 5285) |
| 2016年 | 濟南界龍獲得濟南市「環保優良標竿企業」 |
| 2017年 | 向住立金屬礦山株式會社(SMM)購買旗下之子公司—SHPJ; MSHP與SSHP |
| 2018年 | 1. 成立界霖科技營運總部。2. 取得科技產業園區廠房, 擴增台灣地區產能 |
| 2019年 | 楠梓廠區三廠沖壓產線正式投產啟用 |
| 2021年 | 1. 楠梓廠區三廠金屬表面處理線啟用。2. 蘇州住立精工二期廠房完工啟用 |
| 2025年~ | 產線設備持續優化及以 ESG 永續發展目標邁進 |
全球營運據點 (Global Operating Locations)
策略: 佈局區域化、決策集中化、生產在地化
| 地區 | 城市 | 公司名稱 (中文/英文) |
|---|---|---|
| 台灣 | 高雄 (Kaohsiung City, Taiwan) | 界霖科技 (Jih Lin Technology Co., Ltd.) / 界立科技 (Jih Li Technology Co., Ltd.) |
| 中國 | 濟南 (Jinan City, China) | 濟南界龍科技 (Jih Nan Jih Long Technology Co., Ltd.) |
| 中國 | 蘇州 (Suzhou City, China) | 蘇州住立精工 (Suzhou SH Precision Co., Ltd.) |
| 日本 | 米澤市 (Yonezawa City, Japan) | 日本住立精工 (SH Precision Co., Ltd. (Japan)) |
| 馬來西亞 | Seremben City, Malaysia | 馬來西亞住立精工 (Malaysian SH Precision SDN. BHD.) |
國際認證 (International Certifications)
- IATF16949:2016 Certified 2024
- ISO 9001:2015 Certified 2024
- ISO 14001:2015 Certified 2024
- ISO 45001:2018 Certified 2024
- ISO 14064-1:2018 Certified 2024 (溫室氣體查證)
營運概況 - 終端市場應用 (End Market Application)
| 應用別 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025Q1 | 2025/Q2 | 2025/Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Automotive (車用) | 41% | 46% | 52% | 51% | 49% | 49% | 51% |
| Industrial (工業) | 27% | 28% | 27% | 27% | 28% | 29% | 28% |
| Consumer (消費性) | 32% | 26% | 21% | 22% | 23% | 22% | 21% |
主要客戶 (Major Clients)
onsemi, ST, Infineon, VISHAY, Littelfuse®, nexperia, ALPHA & OMEGA SEMICONDUCTOR, Amkor Technology®, MITSUBISHI ELECTRIC (三菱電機), Sanken, RENESAS, KYOCERA, ROHM SEMICONDUCTOR, PANJIT SEMI CONDUCTOR, ATX (日月新集团), gEM SERVICES, CJCET.
產業趨勢 (Industry Trends)
1. 車用半導體成長趨勢 (Automotive Semiconductor Growth Trend)
資料來源: 英飛凌Investor Presentation (2025年5月)
| 汽車類型 | 2024年 BoM (Bill-of-Material) | 2030年 BoM (Bill-of-Material) |
|---|---|---|
| ICE (燃油車) | ~$750 per ICE | N/A |
| BEV (電動車) | ~$1,300 per BEV | ~$1,650 per BEV (up to ~$2,500 for high-end car) |
BEV市場規模成長 (Vehicle Production):
- 2024年: 11m
- 2030年: ~32m (3x 成長)
Infineon涵蓋的半導體應用:
- Drivetrain applications (動力傳動系統): Traction inverter, OBC, DC-DC, BMS, auxiliaries.
- BoM增加驅動力: SiC and GaN replacing Si; more motors and stronger motors per car (→ slight increase in kW per car).
- SDV and other non-drivetrain applications (軟體定義汽車及非動力傳動系統): Domain/Zone, SDV (incl. E/E architecture and ADAS), Safety and advanced security, Comfort and premium, Connectivity and infotainment.
2. AI資料中心電力需求商機 (AI Data Center Power Demand Opportunity)
趨勢: AI伺服器驅動電力需求高速增加, 使電力設計架構與電源供應器零組件產生變革並增加商機。
Nvidia GPU與整機機櫃功耗歸納表
| GPU 型號 | GPU TDP | 機櫃型號 | 機櫃 TDP |
|---|---|---|---|
| H100 | 700W | HGX H100 | 10~30KW |
| B200 | 1200W | GB200 NVL72 | 130KW |
| B300 | 1400W | GB300 NVL72 | 145KW |
| Rubin | 1800W | Vera Rubin NVL144 | 150KW |
| Rubin Ultra | 3600W | Rubin Ultra NVL576 | 600KW |
3. 綠能產業應用成長趨勢 (Green Energy Industry Application Growth Trend)
Power semiconductor content by application (電力半導體內容)
| 應用 | [EUR per MW/installation] | 主要材料 | CAGR 2023-30 |
|---|---|---|---|
| Solar (太陽能) | 5000 [EUR per MW] | Mainly SiC | 23% |
| EV Charging (電動車充電) | 5000 [EUR per installation] | Mainly SiC | 31% |
| Wind (風能) | 3500 [EUR per MW] | Mainly IGBT | 16% |
| Grid-scale battery storage (電網級儲能) | 3500 [EUR per MW] | N/A | 56% |
| Electrolysis (電解) | 2000 [EUR per MW] | N/A | 92%² |
| Fuel Cell (燃料電池) | 1000 [EUR per MW] | N/A | 42% |
| Heat Pump (熱泵) | 60/40 [EUR per installation] | N/A | 16% |
註腳: ² Based on 270 GW pipeline (midpoint), >100% based on NZE requirements of 560GW.
營運與發展策略 (Operations & Development Strategy)
產品與製造技術 (Products & Manufacturing Technology)
界霖科技專注於以下核心技術和產品：
核心技術:
- 金屬精密沖壓 (Metal Precision Stamping)
- 精密模具設計 (Precision Mold Design)
- 局部電鍍技術 (Selective Plating Technology)
- 表面粗化技術 (Surface Roughening Technology)
- 異型材製造 (Profile Manufacturing)
- 材料開發 (Material Development)
主要產品:
- 功率模組 (Power Module)
- Clip
財務資訊 (Financial Information)
2025年第三季合併綜合損益表 (Consolidated Income Statement Q3 2025)
單位: 新臺幣仟元
| 會計項目 | 2025年第3季 (金額) | 2025年第3季 (%) | 2025年第2季 (金額) | 季變化 (%) | 2024年第3季 (金額) | 年變化 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Revenue) | 1,401,701 | 100 | 1,349,987 | 4 | 1,347,427 | 4 |
| 營業成本 (COGS) | 1,224,713 | 87 | 1,172,412 | 4 | 1,159,073 | 6 |
| 營業毛利淨額 (Gross Profit) | 176,988 | 13 | 177,575 | 0 | 188,354 | (6) |
| 營業費用合計 (Operating Expenses) | 118,203 | 9 | 119,525 | (1) | 130,236 | (9) |
| 營業利益 (Operating Income) | 58,785 | 4 | 58,050 | 1 | 58,118 | 1 |
| 營業外收入及支出合計 | 16,123 | 1 | (40,079) | 140 | (45,339) | 136 |
| 稅前淨利 (PBT) | 74,908 | 5 | 17,971 | 317 | 12,779 | 486 |
| 所得稅費用 | (19,008) | (1) | (15,144) | 26 | (6,458) | 194 |
| 繼續營業單位本期淨利 (Net Income) | 55,900 | 4 | 2,827 | 1,877 | 6,321 | 784 |
| 基本每股盈餘 (元) (EPS) | 0.55 | 0.03 | 0.06 | |||
| 加權平均股數 (仟股) | 102,041 | 102,041 | 102,041 |
合併資產負債表 (Consolidated Balance Sheet)
單位: 新臺幣仟元
| 會計項目 | 2025.9.30 (金額) | 2025.9.30 (%) | 2025.6.30 (金額) | 2025.6.30 (%) | 2024.9.30 (金額) | 2024.9.30 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 1,172,461 | 22 | 1,143,357 | 23 | 1,269,695 | 24 |
| 應收款項 | 1,170,443 | 23 | 1,027,724 | 20 | 1,146,272 | 21 |
| 存貨 | 1,168,485 | 22 | 1,210,761 | 24 | 1,226,026 | 23 |
| 不動產、廠房及設備 | 1,255,536 | 24 | 1,209,182 | 24 | 1,315,438 | 25 |
| 總資產 (Total Assets) | 5,210,568 | 100 | 5,043,409 | 100 | 5,337,289 | 100 |
| 負債總額 (Total Liabilities) | 2,405,357 | 46 | 2,380,614 | 47 | 2,371,997 | 44 |
| 權益總額 (Total Equity) | 2,805,211 | 54 | 2,662,795 | 53 | 2,965,292 | 56 |
| 每股淨值 (Book Value Per Share) | 27.49元 |
財務比率 (Financial Ratios)
2025Q3 財務比率表現
| 項目 | 2025Q3 數值 | 同業區間 | 比較結果 |
|---|---|---|---|
| 流動比率 (Current Ratio) | 304.02% | 226.73%~241.98% | 優於同業 |
| 速動比率 (Quick Ratio) | 201.77% | 98.32%~197.44% | 優於同業 |
| 負債比率 (Debt Ratio) | 46.16% | N/A | N/A |
| 長期資金佔固定資產比率 | 321.50% | 170.92%~184.01% | 優於同業 |
2025.09.30 資產狀況
資產結構:
- 流動資產: 68%
- 非流動資產: 32%
資產組成細項:
- 不動產、廠房及設備: 24%
- 應收款項: 23%
- 現金及約當現金: 22%
- 存貨: 22%
- 其他資產: 9%
資產週轉率 (vs 同業):
- 固定資產週轉率: 4.28 > 同業 1.18~3.93 (優於同業)
- 應收帳款週轉率: 5.00 > 同業 2.31~4.97 (優於同業)
- 存貨週轉率: 3.92 > 同業 2.42~3.99 (與同業相當)
2025.09.30 負債及權益結構
- 股東權益 (Shareholders' Equity): 54%
- 流動負債 (Current Liabilities): 22%
- 長期借款 (Long-term Debt): 20%
- 其他非流動負債: 4%