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迎廣 2025Q4 法人說明會
6117上市
法人說明會
迎廣 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

迎廣科技股份有限公司 (股票代號 6117) 2025 Q1-Q3 法說會簡報

Company Overview

項目資訊
公司名稱迎廣科技股份有限公司
股票代號6117
成立時間1985 年 12 月 11 日
董事長賴文賢
總公司地址台灣桃園市龜山區南上路350巷57號
資本額新台幣 9億1879萬元 (統計至2025年09月30日)
淨銷售額新台幣 23億9090萬元 (統計至2025年09月30日)
員工人數866 人 (統計至2025年10月31日)
最高生產力每月可生產 37萬台桌上型機殼、2萬5千台伺服器機殼和3萬8千套系統
營運辦公室台灣(總部)、英國 (InWin UK)、荷蘭 (InWin NL)、美國 (InWin USA)、中國 (InWin China)
工廠廠房台灣桃園 (南崁廠房、長興廠房、南上廠)、美國加州 (InWin USA)、馬來西亞 (Under Construction)

品牌故事與理念

品牌精神: 「時尚&創新」 (Fashion & Innovation)

核心業務領域: 電腦機殼、電源供應器、散熱、伺服器、系統組裝等領域。

使命 (Mission): 堅持創新與價值的專業服務, 提供完整的一站式購足服務, 實現客戶的多元需求, 攜手夥伴一同成長, 共創未來無限可能。

核心產品與服務 (Core Offerings): 商用&零售電腦硬體設計製造、一體式水冷、電源供應器、機殼風扇、電腦機殼、台灣設計工作站、LEVEL 11系統組裝、品質嚴控、軟硬體測試整合。

理念 (Philosophy): 迎廣秉持創新的理念, 持續研發, 以最快的速度迎接快速變化的市場挑戰, 兼顧品質的前提下, 提供客戶最好的服務, 充分運用核心價值將最好的產品帶給市場。

  • 核心價值: 速度、創新、安全、誠信、關懷、勤奮、價值、服務。

組織架構

董事會 (Board of Directors):

  • 審計委員會 (Audit Committee)
  • 薪酬委員會 (Compensation Committee)
  • 永續發展委員會 (Sustainable Development Committee)

管理階層 (Management):

  • 稽核室 (Audit Office)
  • 董事長 (Chairman)
  • 總經理 (General Manager)

主要部門 (Departments): 機構研發處、行銷事業處、海外營運處、雲端產品研發處、品保處、永續辦公室、TQM、製造事業群、總管理處、財務處、策略發展事業處。

國際認證

  • ISO 9001
  • ISO 14001
  • ISO 50001
  • IECQ 080000 HSPM (Hazardous Substance Process Management)
  • UL Certificate
  • CQC Certificate (China Compulsory Product Certification)

Financial Highlights

單位: 新台幣千元 (NT$ Thousand)

合併損益表 (Consolidated Income Statement)

項目114年 Q1-Q3113年 Q1-Q3YOY
營業收入 (Operating Revenue)2,390,9012,152,82111%
營業毛利淨額 (Gross Profit Net)724,499640,62413%
營業利益 (Operating Income)334,500277,11521%
營業外收入及支出 (Non-operating Income & Expenses)(51,170)(7,479)584%
稅前淨利 (Income Before Tax)283,330269,6365%
所得稅利益(費用) (Income Tax Benefit/(Expense))(80,845)(1,852)4265%
本期淨利 (Net Income)202,485267,784(24)%
基本每股盈餘(元) (Basic EPS (NT$))2.213.02(27)%

合併資產負債表 (Consolidated Balance Sheet)

項目114年09月30日113年09月30日
現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents)710,143583,609
應收票據及帳款淨額 (Notes and Accounts Receivable, Net)769,067619,994
存貨 (Inventory)582,845543,189
非流動資產 (Non-current Assets)2,944,4632,167,168
資產總計 (Total Assets)5,257,4653,965,374
短期借款 (Short-term Borrowings)250,000150,000
應付票據及帳款 (Notes and Accounts Payable)408,693357,054
應付公司債(含一年內到期) (Bonds Payable (including current portion))634,532314,759
長期借款(含一年內到期) (Long-term Borrowings (including current portion))1,310,846794,476
負債總計 (Total Liabilities)3,220,7032,222,105
股本 (Capital Stock)925,430905,833
資本公積 (Capital Surplus)666,628583,141
保留盈餘 (Retained Earnings)526,816303,849
權益總計 (Total Equity)2,036,7621,743,269
每股淨值(元) (Book Value Per Share (NT$))21.9619.20

Business Segments

產品別營收比重 (Revenue Breakdown by Product Category)

產品 (Product)113年 營收 (NT$K)113年 %114年 Q1-Q3 營收 (NT$K)114年 Q1-Q3 %
伺服器 (Servers)1,614,36156.001,371,77957.37
電腦機殼 (PC Chassis)900,63131.24742,10931.04
電源供應器 (PSUs)107,0433.7180,9163.38
散熱模組 (Cooling Modules)31,8721.1137,9691.59
其他 (Other)228,8207.94158,1286.62
合計 (Total)2,882,727100.002,390,901100.00

地區別營收比重 (Revenue Breakdown by Region)

區域 (Region)113年 營收 (NT$K)113年 %114年 Q1-Q3 營收 (NT$K)114年 Q1-Q3 %
國內 (Domestic/Taiwan)1,200,89741.661,237,05051.74
亞洲 (Asia)682,53423.68434,02518.15
美洲 (Americas)370,54712.85357,93014.97
歐洲 (Europe)583,45720.24312,74413.08
其他 (Other)45,2921.5749,1522.06
總計 (Total)2,882,727100.002,390,901100.00

Products & Technologies

雲端事業/伺服器 (Cloud Business/Servers)

迎廣科技專注於伺服器的產品研發、製造及系統整合,提供從零件採購、方案設計、產品製造到系統整合的一站式服務。

伺服器/儲存產品 (Server/Storage Products):

  • 1U~6.5U 伺服器
  • 機架型儲存伺服器 (Rackmount Storage Servers)
  • AI GPU 伺服器 (AI GPU Servers)
  • 液冷伺服器 (Liquid Cooling Servers)
  • 緊湊型伺服器 (Compact Servers)
  • 多節點伺服器 (Multi-Node Servers)
  • 高密度 JBOD (High-Density JBOD)

工作站/直立式產品 (Workstation/Tower Products):

  • 直立式伺服器 (Tower Servers)
  • AI GPU 工作站 (AI GPU Workstations)
  • 水冷應用型工作站 (Liquid Cooling Workstations)
  • SOHO及中小型企業工作站 (SOHO and SME Workstations)

系統組裝服務 (System Assembly Service)

提供 L11 組裝與製造能力,實現一站式服務體驗,加速產品上市。

  • L11 組裝與製造能力: 具備豐富的實戰經驗、卓越穩定的生產品質、可靠彈性的服務速度。
  • 加速產品上市: 提供產品開發管理與建議、專業軟硬體測試整合能力、具備彈性的組裝生產力。
  • 一站式服務體驗: 機殼設計與生產解決方案、零件採購到系統組裝服務、標準品供客戶選擇與客製。

商用電腦機殼 (Commercial PC Chassis)

產品名稱/系列年份特點/規格
G5001994創下迎廣最大銷售量,開啟機殼出貨快速成長序幕。
A5001995與 Intel 合作的第一台 ATX 機殼,抽屜式機型設計。
BL6312007第一款 Small Form Factor 薄型機殼,Intel 蘭嶼計畫合作,創新 PPCT 導風隔板設計。
BK6232007第一款 Small Form Factor 塔型機殼,Intel 玉山計畫合作,最小 mATX 機殼支持標準配備,創新 PPCT 導風隔板設計。 (Taiwan Excellence 2007)
BM6392008第一台 Mini-ITX 機殼,6.8公升大小,可搭載標準配備。 (Taiwan Excellence 2008)
BQ6602010最小的 Mini-ITX 機殼,3.3公升大小,可背掛螢幕。 (Taiwan Excellence 2011)
CK709 / CJ7122010-2025CJ/CK 系列革新,mATX 機箱體積壓縮至 8/9 公升。

電源供應器 (Power Supplies)

迎廣電源供應器產品線符合最新規範 ATX 3.1,並搭載 16 pin 12V-2x6 原生接頭

產品系列型號範例效率認證備註
FLEX PSUIP-P450BU7-280 PLUS PLATINUM
ITX PSUIP-AD200C7-280 PLUS GOLD
TFX PSUIP-P450KF7-280 PLUS PLATINUM
SFX PSUIP-P300CN7-280 PLUS BRONZE
ATX PSUIP-PXXXNQ3-280 PLUS GOLD
PII SeriesP250II, P130II80 PLUS PLATINUM高瓦數系列
VE SeriesVE750W, VE850W, VE1050W, VE1250W80 PLUS PLATINUMPremium 白金牌,符合 Intel PSDG ATX 3.1 規範。
PFII SeriesPF750W, PF850W80 PLUS GOLD金牌系列,符合 Intel PSDG ATX 3.1 規範。

零售機殼 (Retail Chassis)

概念機殼與高階系列

產品名稱/系列推出年份類型特點/工藝
X-Frame2012 (CES)開放式機殼第一代形象機,限量 50 台,鋁材質,Open Frame 設計。 (Red Dot Winner 2012)
H-Frame2012 (Computex)開放式機殼第二代形象機,特殊造型鋁板層層迭迭。 (Taiwan Excellence 2013)
D-Frame2013 (CES)開放式機殼第三代形象機,翻砂鑄造主機板架,鋁管外觀,彎管技術和魚鱗焊工藝。 (Taiwan Excellence 2014)
tòu2013 (Computex)玻璃機殼第四代形象機,鋁與玻璃結合,鏡面玻璃視覺感官。 (Taiwan Excellence 2015)
S-Frame2014一體折彎機殼第五代形象機,一片式機殼經 15 道彎折,雙色陽極,雙重工藝。 (CES 2015, Taiwan Excellence 2015)
H-Tower2015機械互動機殼第六代形象機,機電整合,APP 遙控自動開闔。 (CES 2016, Taiwan Excellence 2016)
805 Infinity2016玻璃機殼三面玻璃,無限延伸燈光面板。
WINBOT2017機械互動機殼互動式 A.I. 人工智慧機殼,聲控與手勢辨識。 (CES 2018, Taiwan Excellence 2018)
ChronoMancy40週年紀念機械互動機殼時間靈感紀念機殼,獎盃外觀,自動開闔側板與音樂燈光秀。
Infinite2024 (Computex)玻璃機殼業界首創一體成形曲面玻璃機殼。
9系列與 ChopinN/A一體折彎機殼採用相同一體式折彎工藝的全鋁機殼家族。

DIY 生態系統 (iBuildiShare Product Line - 2023 推出)

  • DUBILI: 體現 DIY 精神,散裝出貨,鼓勵動手組裝。運用拉絲鋁材,強化結構。
  • POC Series: 提供獨特組裝體驗,如摺紙般完成組裝,或 POC ONE (一片式機殼依照 APP 指示鎖上螺絲)。
  • Shift: 全鋁開放式展示平台,支援多種主機板與水冷配置,適合極限超頻。
  • ModFree Ecosystem: 全新創作的模組化機殼系列,提供使用者隨心所欲組合的架構,可進行內部和外部改造。
  • DLITE: 承襲 DUBILI 設計語彙,融合輕盈線條與金屬質感,適用於高階裝機。

散熱模組 (Cooling Modules)

迎廣自 2016 年推出業界第一款 ARGB 可編程與模組串接風扇 AURORA。

風扇 (Fans):

  • LYNX LN120/140: 模組化風扇,採用 Type-C 接頭串連,只需一條線材。擁有台灣和美國新專利。
  • SATURN ASN120/140: 採用迎廣專利模組化串接技術,長效油封軸承,低噪音,高風量,適合水冷排或塔式散熱器。
  • Neptune Series: 包含 AN120/140 (ARGB)、DN120/140 (黑葉)、DN120/140 PRO (靜音黑葉)。使用三相六極馬達,FDB 軸承,金屬螺紋。

一體式水冷 (AIO CPU Coolers):

  • AR36 AIO CPU Cooler: 搭載高靜壓 Neptune AN120/AN120P 風扇,獨特 ARGB 無限水冷塊。
  • BR24/36 AIO CPU Cooler: 專業一體式水冷,針對 CPU 與 VRM 及周邊發熱區域設計,特殊造型水冷頭。
  • MR24/36 AIO CPU Cooler: 高密度水冷排鰭片與銅底片微水道,幫浦整合於水冷排中,降低噪音與震動。

ESG / Sustainability

迎廣科技以聯合國永續發展目標 (SDGs) 為藍圖,將環境、社會及公司治理理念融入企業文化與營運策略,追求公司經濟效益 (EPS) 及企業永續發展 (ESG)。

ESG 永續經營發展六大支柱:

  1. 落實清潔生產 (Implement Clean Production)
  2. 生產綠色產品 (Produce Green Products)
  3. 愛護綠色地球 (Protect the Green Earth)
  4. 關懷弱勢 (Care for the Disadvantaged)
  5. 健全員工福利 (Improve Employee Welfare)
  6. 善盡企業社會公民責任 (Fulfill Corporate Social Responsibility)

主要策略 (Key Strategies):

  1. 減少碳排放和其他環境影響: 運用清潔能源技術,改善生產流程,提高產品節能和環保性能。
  2. 推進勞動權益和社區發展: 樹立良好的員工關係,提高員工福利,支持本地社區發展和公益事業。
  3. 提升公司治理和透明度: 強化公司治理,健全內部控制,完善報告制度和信息披露。

近期 ESG 相關里程碑 (2024/2025):

  • 2024: 完成美國組裝廠建置 & ESG 永續經營組織成立。取得 ISO 14064ISO 14067 認證,完善碳盤查與產品碳足跡管理。
  • 2025: 馬來西亞工廠建置中,積極推動 ESG 發展。取得 ISO 45001 國際認證,強化員工安全與永續發展。

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