宜鼎國際 (代號:5289) 業績說明會
日期: 2025.11.24
主講人: 董事長 簡川勝
I. 免責說明 (Disclaimer)
本簡報及同時發佈之財務業務訊息及預測性資訊，乃是建立在本公司從內部及外部來源所取得之資訊基礎。本公司未來實際所發生之營運結果及財務狀況可能與這些明示或暗示之預測性資訊有所差異，其原因可能來自於本公司無法掌握之各種風險因素。
本簡報中對未來的展望反映本公司截至目前為止對於未來的看法，對於這些看法，未來若有任何變動或調整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。
II. 公司簡介與概況 (Company Overview and Profile)
1. 公司里程碑與關鍵數據 (2025Q3)
| 項目 | 數據 | 備註 |
|---|---|---|
| 成立 | 2005 年 | 2025 年為 Innodisk 宜鼎國際 成立 20 週年 |
| 營業額 | NTD 94.5 億元 | (2025Q3) |
| 資本額 | NTD 9.53 億元 | |
| EPS | NTD 12.46 元 | (2025Q3) |
| 專利數 | 197 個 (+5 個) | |
| 客戶數 | 4,000+ |
2. 全球營運佈局與設施 (Global Operations and Facilities)
全球營運佈局
- 營業地區: 25
- 全球員工: 1,139 (台灣: 998 / 海外: 141)
- 主要據點 (部分): 加州, 南加州, 紐澤西, 德州, 法國, 西班牙, 南法, 德國, 波蘭, 荷蘭, 深圳, 越南, 廣州, 成都, 武漢/長沙, 南京/杭州, 蘇州/上海, 北京, 東京, 臺灣。
- 全球營運總部: 研發製造中心, 韌體研發中心。
宜蘭研發製造中心 (Yilan R&D Manufacturing Center)
- 基地面積: 27,000 (平方米)
- 建築面積: 一廠: 12,000 (平方米)
- 2025 產能: 900K (SMT x 6)
- 最大產能: 1,200K (SMT x 8)
- 建築面積: 二廠: 15,000 (平方米)
- 產品焦點: Edge AI 系統與解決方案, Edge AI 嵌入式周邊模組, Edge AI 嵌入式相機模組。
汐止全球營運總部 (Xizhi Global Operations Headquarters)
- 廠辦空間合計: 5,900 坪
- 樓層空間分配 (坪):
- 17F: 500 坪 (安提)
- 16F: 1,000 坪
- 7F: 1,000 坪 (安提 200 坪)
- 5F: 1,000 坪
- 4F: 1,000 坪
- 3F: 1,000 坪
- 2F: 400 坪 (安提 200 坪)
3. 核心生產製造與認證 (Core Manufacturing and Certifications)
- 核心生產製造理念: 品質、永續
- 產能 (2025): 1,350K / Monthly
- 廠區: 新北市 / 宜蘭縣
- 認證: ISO9001, ISO14001, ISO45001, QC080000, ISO14064-1, ISO27001
III. 策略與展望 (Strategic Initiatives and Outlook)
1. 強化資安架構韌性與 GAI 整合 (Security and GAI Integration)
強化零信任基礎網路資安架構韌性
- 因應地緣政治衝擊與強化公司資訊韌性，打造雲地整合的應用架構。
- 佈署資安防護區塊依營運需求層層保護：研發端、製造端、後勤端。
- 完善汐止及宜蘭資訊服務維運支援中心。
- 精實資訊服務作業方法 (權限, 資料治理, 處置時效) 及落實教育訓練、強化同仁資訊與 AI 素養。
健全資通訊安全治理
- 在第三方的驗證下都保持在 A 等級的水準。
- 在「永續發展暨資安委員會」下統合推動公司 ESG 永續策略，強化資訊安全管理機制，完善整體永續治理。
- 已取得 ISO27001:2022 版認證並加入 TWCERT/CC、物聯網產業協會等資安聯盟。
GAI 落地應用與智能整合
- 在資訊安全風險可控下，持續運用 GAI 智能化創新。
- 普及運用 GAI 技術於實作場域以達成智能化/效率化的專業高效落地。
- 搭配多元第三方技術資源深化公司在 GAI/ML/RPA 智能整合應用深度。
- 持續 ESG 永續 IT 的項目：
- IT 採購硬體裝置與資料佈署以實踐永續 IT 目標。
- 調適雲端應用以對耗能碳排效益最大化。
2. 市場趨勢與產品策略 (Market Trends and Product Strategy)
市場演進路徑
工業電腦市場 → IIoT 垂直市場 → AIoT 垂直市場 → 邊緣 AI 應用市場
垂直市場與應用領域
- 垂直市場: 智慧能源, 零售與物流, 交通運輸, 企業, 醫療, 航太。
- 應用領域: 邊緣伺服器, 通訊, 製造, IT 服務, 安防監控, 娛樂。
- 雙核心應用領域: 產業與垂直市場 AI 應用 (INDUSTRY EDGE AI), 企業 AI 應用 (ENTERPRISE EDGE AI)。
AI 從雲端下放邊緣
- 雲端 AI 合作夥伴/模型: Gemini, deepseek, meta-llama。
- 產業型邊緣 AI (INDUSTRY EDGE AI): 涵蓋製造、交通、農業、海事、機器人等。
- 企業型邊緣 AI (ENTERPRISE EDGE AI): 知識庫 (KNOWLEDGE BASE), 涵蓋 PLM, MRP, ERP, IT Domains, MES, CRM, SCM 等。
3. 全球夥伴與市場認可 (Global Partnerships and Recognition)
合作夥伴
- Intel: 官方合作夥伴 (Gold Partner)
- NVIDIA: Elite Partner (安提/Aetina), MGX Partner (安提/Aetina)
- Qualcomm: IoT 官方合作夥伴
- Microsoft: Azure Sphere 官方合作夥伴
- AI ASIC & NPU 合作夥伴: AXELERA, NXP, MEDIATEK, Rockchip
經營成果
- Gartner: 全球工業級固態硬碟 市佔第一
- TRENDFORCE: 全球前十大 DRAM 模組供應商
- Interbrand: 台灣國際品牌 TOP 40
- Forbes: 前 200 大 亞洲中小型企業
產品創新與獎項 (TAIWAN EXCELLENCE 2025 ~ 2026)
- E3.L PCIe Gen5 資料中心固態硬碟
- LPDDR5X LPCAMM2 記憶體模組
- MIPI over Type-C 8MP 定焦相機模組
- 邊緣 AI 系統 (APEX-P200)
- AI 代理人邊緣運算工作站 (AIP-FR68S)
- 多加速卡邊緣 AI 推論系統 (AIP-MURE)
其他重要獎項
- 2025 BEST OF SHOW AWARD WINNER - INNODISK CXL MEMORY MODULE (FMS 2025)
- 2025 MIPI over Type-C 相機模組 (Embedded WINNER)
- 2025 E3.L 5QS-P 資料中心固態硬碟
- 2024 E1.S 4TG2-P 固態硬碟
- 2023 nanoSSD 微型固態硬碟
- 2022 極寬溫 DDR4 記憶體模組
4. ESG 永續承諾
2025 永續亮點
- 公司治理評鑑維持 6~20% 等級。
- 通過董事會核准淨零排放路徑目標，積極邁向淨零轉型的長程方向。
- 成立「永續發展暨資安委員會」，強化公司在環境、社會、治理與資訊安全面向的整合管理與效率。
- 榮獲國際 EcoVadis 銅級 (BRONZE | Top 35%) 及天下永續公民獎、天下人才永續獎 (TOP100)、親子天下友善家庭職場獎 (FFWA) 等多項殊榮。
- 社區活動: 宜蘭縣 無尾港 (生態復育/候鳥棲地保育/防風林植樹/社區創生共榮); 新北市 翡翠灣 (海洋保育/海洋教育/企業親子淨灘活動)。
2026 發展目標
- 持續推進再生能源提升與能源管理導入，實現減碳行動成效。
- 推動員工參與及社會共融計畫，深耕生物多樣性計畫以擴大永續影響力。
- 完善永續治理架構與資訊揭露，強化與國際標準 IFRS 接軌。
IV. 產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)
1. 邊緣 AI 智能板塊 (INTELLIGENCE BUILDING BLOCKS)
ARCHITECT INTELLIGENCE
| 層級 | 產品/技術 | 關鍵元件/架構 |
|---|---|---|
| 軟體/韌體 | 雲端 AI 平台, AI Stack SDK, 軟體工具, 作業系統 | x86 / Arm, Window / Linux |
| AI 加速卡 | NVIDIA, Intel, Qualcomm, AI ASIC | |
| AI 平台架構 | x86, Arm | |
| 嵌入式周邊 | Flash, Display 顯示, LAN, GNSS, DRAM 記憶體, Storage, CANbus / CANFD, Wireless | |
| 感測器 | 嵌入式相機模組, 空氣感測器 |
2. INNODISK 邊緣 AI 解決方案架構 (EDGE AI BUILDING BLOCKS)
| 類別 | 項目 | 具體產品/技術名稱 |
|---|---|---|
| Cloud AI Platform | 遠端管理/OOB/OTA/Recovery/Security/Diagnosis | AiCAP |
| Software/Firmware | AI-Stack Tool / SDK | iVIT, AccelBrain, AccelTune, AccelBrain(RAG) / iVIT-Training / iVIT-Inference |
| Software Tools | iSMART / iTracker / IOPAL / iRAID | |
| AI Accelerator | 加速卡 | NVIDIA, Intel, Qualcomm, AI ASIC |
| AI Platform | x86 平台 | Atom_X7000, 12th Gen Core-i, 13/14th Gen Core-i, Core Ultra Series 1/2/3, Xeon 6 |
| Arm 平台 | NVIDIA Jetson, Qualcom, AMD Xilinx, NXP i.MX 8M Plus | |
| Embedded Peripheral | 儲存/記憶體/I/O | Flash, DRAM, Display, Storage, LAN, CAN Bus / CAN FD, GNSS, Wireless |
| Sensor | 感測器 | Embedded Camera Module, Air & Gas Sensor |
3. 產品詳情與規格 (Product Details and Specifications)
A. SENSING INTELLIGENCE (相機模組)
| 產品名稱 | 規格優勢/技術 | 應用與支援平台 |
|---|---|---|
| GMSL 相機模組 | IP67 防水防塵、IK10 衝擊防護。採用 ADI MAXIM GMSL SerDes 技術，工作距離達 15 米。提供高頻寬、低延遲、無損影像。自帶相機主控晶片 ISP。 | 適合 AI 邊緣運算。支援 NVIDIA Jetson / Raspberry Pi 最新平台。 |
| MIPI over Type C 相機延長解決方案 (台灣精品獎) | 導入 MIPI 高速訊號延展技術。提供高頻寬、低延遲、無損影像。自帶相機主控晶片 ISP。 | 適合嵌入式視覺應用情境 (低照、寬動態)。支援 NVIDIA Jetson / Intel / Raspberry Pi 最新平台。 |
| 相機模組驅動支援 | MIPI CSI-2 系列, MIPI over Type-C 系列 | NVIDIA (AGX Orin, Orin NX/SUPER, Orin Nano/SUPER), Intel (Core™ Ultra, Raptor Lake 13th Gen, Alder Lake 12th Gen), RPi (Raspberry Pi 5)。 (NXP / Rockchip / Qualcomm 採專案方式支援) |
B. DATA INTELLIGENCE (記憶體與固態硬碟)
| 產品名稱 | 規格優勢/技術 | 市場展望 |
|---|---|---|
| DDR5 7200MT/s RDIMM (邊緣 AI 超高速運算引擎) | 領先全球首發 DDR5 7200MT/s 規格，專為 AI 與邊緣應用打造，滿足超高速和低延遲要求。 | 搶先導入高階運算、邊緣交換器等應用。 |
| CXL AIC (ADD-IN-CARD) (打破邊緣運算的記憶體限制) | 改善市場既有方案限制，以最高的靈活性擴增容量，大幅提升整體運算效能，兼具成本效益。 | 專注邊緣 AI 等高階市場，藉由 CXL AIC 與 RDIMM 的整合，創造偕同效應。 |
| ON-DEVICE SSD (Edge AI 邊緣單設備) (U.2 / E1.S 4TG2-P) | 低延遲、高耐用性、即時數據採集。高容量：16TB (U.2) / 8TB (E1.S)。最佳化散熱管理，裝置級儲存資料加密。 | 絕佳邊緣 AI 應用存儲解決方案。 |
| ON-PREM SSD (Enterprise AI 本地伺服器) | 高耐用、高可靠性、最佳化散熱管理。超高容量存儲：PCIe Gen5 128TB (QLC) and 32TB (eTLC)。超高效能：14,000/10,000 MB/s。系統級資料加密保護。 |
C. CONNECTING INTELLIGENCE (I/O 介面)
| 產品名稱 | 介面/規格 | 應用領域 |
|---|---|---|
| CAN BUS 模組 | EGUC-F1S3 (M.2 2242 to Single Isolated CAN FD, USB 2.0 Highspeed, -40°C ~ 85°C) | 廣泛應用於機器人、礦業、AGV/AMR、工業自動化。 |
| EGUC-F2S3 (M.2 2280 to Dual Isolated CAN FD, USB 2.0 Highspeed, -40°C ~ 85°C) | ||
| ESPC-F4S3 (PCIe to dual isolated CAN FD, PCI Express 2.0 x1, -40°C ~ 85°C) | ||
| SFP NETWORKING | EGPL-G1F1 (M.2 to Single GbE SFP Network Module, PCI Express 2 x2) | 採用 Intel i210-IS，支援多模與單模光纖。適用於智慧製造、監控及 AI 平台。 |
| EGPL-G2F1 (M.2 to Dual GbE SFP Network Module, PCI Express 2 x2) | ||
| 豐富 I/O 介面 | EtherCAT, MIPI, High Speed LAN, Serial, CANBUS, GMSL, RAID | 拓展全方位邊緣 AI 應用。 |
D. COMPUTING INTELLIGENCE (AI 平台)
NVIDIA 平台
| 產品名稱 | 處理器規格 | 性能與擴充性 |
|---|---|---|
| AIB-THOR-ES (JETSON THOR T5000™ PREVIEW KITS) | CPU: 14 Cores ARM Poseidon-AE。GPU: Blackwell Arch, 2560 CUDA Cores and 96 Fifth Generation Tensor Cores。2100 FP4 TFLOPS。 | Out-of-Box Performance: 1 x QSFP28 up to 100GbE, High DRAM BW – 256 bit LPDDR5X (up to 128GB Capacity)。Expansion: 2 x M.2 Key M (1TB NVMe), 1 x M.2 Key E (Wifi)。 |
Qualcomm 平台
| 產品名稱 | 處理器規格 | 性能與生態系 |
|---|---|---|
| EXMP-Q911 / EXMA-Q911 (COM-HPC Mini 邊緣 AI 模組) | 搭載 Qualcomm IQ-9075 處理器。AI 性能高達 100 TOPS，最高僅 30瓦 低功耗。 | 整合 GMSL、MIPI 相機模組、CAN 及 Serial 擴充卡。應用於邊緣 AI 影像辨識及 VLM 視覺語言模型。 |
| AI 生態系功能 | AGV/AMR (機器視覺), 雲端裝置管理 (Linux/Ubuntu/BSP/SDK), AI 智慧監控 (LLM/VLM/YoLo 模型支援), 客製彈性 (工業級 SSD、EP卡)。 |
APEX SERIES (EDGE AI SYSTEM)
| 型號 | 性能 (TOPS @ INT8) | 應用場景 |
|---|---|---|
| APEX-S100 | 10,000 TOPS | Advanced AI inference & model training (RAG and fine-tuning AI server for LLM/SLM/VLM) |
| APEX-X200, APEX-X100 | 1,000 TOPS | High-precision data analysis & large-scale AI inference (Advanced defect analytics, high-precision medical imaging) |
| APEX-P100, APEX-P200, APEX-X100-Q, APEX-A100 | 100 TOPS | Mid-to-high performance image & speech analysis (ADAS, defect detection, medical imaging assistance) |
| APEX-E100 | < 100 TOPS | Low-power edge inference (Facial, object, and license-plate recognition) |
APEX-S100 邊緣 AI 伺服器 (ON-PREMISES LLM) 詳細規格
- CPU: 1 x Intel® Xeon® 6 6700-series with P-cores.
- 機箱: 2U server - 420mm (16.5") short-depth rackmount server.
- GPU 支援: 2x PCIe Gen5 x16 slots (FHFL) and 1x PCIe Gen5 x8 slot (FHFL) – supporting up to 2 double-width PCIe GPUs (e.g. NV L40S, H200 NVL...etc.).
- 網路/I/O: 1x PCIe Gen5 x16 slot (FHHL) - supporting NVIDIA BlueField-3 or NVIDIA ConnectX-7.
- 記憶體: 8 x DDR5 6400 MT/s RDIMM/8000 MT/s MRDIMM.
- 儲存: 4 x PCIe Gen5 E1.S NVMe Storage, 2 x M.2 2280/22110 SSD.
4. 軟體平台 (MANAGEMENT & MACHINE-LEARNING INTELLIGENCE)
Agentic AI Layer
- Business Logic Layer Tools: ICAP, iVIT, innoPPE, AccelBrain.
- Inter – Service Communication Layer: HTTP, MQTT, CoAP, MCP.
- Service API Endpoint Layer: Device Management, AI Engine, Multi-Streaming.
- Runtime Environment Layer: HAL API.
- HW Module Adapter Layer: eAPI, CANBus Utility, SSD SMART Utility, SPD Code R/W.
V. 財務資訊與關鍵指標 (Financial Highlights and Key Metrics)
1. 過去 5 季營收與毛利率 (NT$: K)
| 季度 | 營業收入 (NT$: K) | 毛利率 (GPM) |
|---|---|---|
| 2024Q3 | 2,321,419 | 28.4% |
| 2024Q4 | 2,228,005 | 29.1% |
| 2025Q1 | 2,618,742 | 30.6% |
| 2025Q2 | 3,028,429 | 25.9% |
| 2025Q3 | 3,807,401 | 32.8% |
2. 過去 5 季淨利與 EPS (NT$: K)
| 季度 | 歸屬母公司淨利 (NT$: K) | 基本每股盈餘 (EPS: NT$) |
|---|---|---|
| 2024Q3 | 188,620 | 2.08 |
| 2024Q4 | 271,532 | 3.26 |
| 2025Q1 | 336,540 | 3.68 |
| 2025Q2 | 185,349 | 2.02 |
| 2025Q3 | 643,038 | 6.87 |
3. 2025Q3 營運成果 (Operating Results)
| 項目 | 2025Q3 | 2025Q2 | QoQ | 2024Q3 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 3,807,401 | 3,028,429 | 25.7% | 2,321,419 | 64.0% |
| 營業成本 | 2,558,583 | 2,243,340 | 14.1% | 1,662,986 | 53.9% |
| 營業毛利 | 1,248,818 | 785,089 | 59.1% | 658,433 | 89.7% |
| 營業費用 | 531,059 | 431,279 | 23.1% | 413,237 | 28.5% |
| 營業利益 | 717,759 | 353,810 | 102.9% | 245,196 | 192.7% |
| 營業外收入及支出 | 88,738 | -126,311 | -170.3% | -11,351 | -881.8% |
| 稅前淨利 | 806,497 | 227,499 | 254.5% | 233,845 | 244.9% |
| 所得稅費用 | 163,923 | 53,708 | 205.2% | 48,618 | 237.2% |
| 本期淨利 | 642,574 | 173,791 | 269.7% | 185,227 | 246.9% |
| 非控制權益利益 | -464 | -11,558 | -96.0% | -3,393 | -86.3% |
| 歸屬母公司淨利 | 643,038 | 185,349 | 246.9% | 188,620 | 240.9% |
| 基本每股盈餘 | 6.87 | 2.02 | 2.08 | ||
| 毛利率 | 32.8% | 25.9% | 28.4% | ||
| 營業利益率 | 18.9% | 11.7% | 10.6% | ||
| 淨利率 | 16.9% | 5.7% | 8.0% |
4. 產品營收佔比變化 (Revenue Mix by Product)
| 產品類別 | 2025Q3 | 2025Q2 | 2024Q3 |
|---|---|---|---|
| DRAM | 58% | 52% | 41% |
| Flash | 34% | 41% | 47% |
| AI Solutions | 6% | 6% | 7% |
| Others | 2% | 1% | 5% |
5. 營收依區佔比 (Revenue Mix by Region)
| 區域 | 2025Q3 | 2025Q2 | 2024Q3 |
|---|---|---|---|
| Taiwan | 28% | 25% | 34% |
| Europe | 15% | 16% | 19% |
| America | 18% | 20% | 18% |
| China | 17% | 15% | 11% |
| Asia | 21% | 23% | 17% |
| Others | 1% | 1% | 1% |