虹揚-KY 2025Q4 法人說明會
6573上市
法人說明會
虹揚-KY 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

虹揚發展科技股份有限公司 (6573) 2025Q3 法說會簡報

Company Overview

項目內容
公司名稱 (中文)英屬開曼群島商 虹揚發展科技股份有限公司
公司名稱 (英文)HY Electronic (Cayman) Limited
股票代碼6573
法說會時間2 025Q3
主講者發言人 程御峰 副總經理
公司標語We Power The Future
網站https://www.hygroup888.com

Financial Highlights

簡明合併綜合損益表 (Condensed Consolidated Statement of Comprehensive Income)

單位: 新台幣 仟元 (NT$ Thousand)

項目2025Q3%2024Q3%2025Q1~Q3%2024Q1~Q3%
營業收入 (Operating Revenue)189,655100210,205100642,539100729,710100
營業成本 (Operating Cost)174,35892202,70896585,96292703,16996
營業毛利 (Gross Profit)15,29787,497456,577826,5414
營業費用 (Operating Expenses)47,3612562,38730148,77523163,55922
營業淨利(損) (Operating Income/Loss)(32,064)-17(54,890)-26(92,198)-15(137,018)-18
營業外收入及支出 (Non-operating Income and Expenses)248,273130142,81168230,43436128,33417
稅前淨利(損) (Income/Loss Before Tax)216,20911387,92142138,23621(8,684)-1
本年度淨利(損) (Net Income/Loss for the Year)208,85310979,86038129,28420(28,347)-4
每股盈餘(元) (EPS (NT$))2.590.081.61-1.25

簡明合併資產負債表 (Condensed Consolidated Balance Sheet)

單位: 新台幣 仟元 (NT$ Thousand)

項目2025Q1~Q3%2024Q1~Q3%2024%
總資產 (Total Assets)1,648,0111001,885,9121001,780,944100
流動資產 (Current Assets)922,51855781,23741721,15841
非流動資產 (Non-current Assets)725,493451,104,675591,059,78659
總負債 (Total Liabilities)915,910551,192,562631,148,73764
流動負債 (Current Liabilities)794,29248880,49446855,75048
非流動負債 (Non-current Liabilities)121,6187312,06817292,98716
權益總計 (Total Equity)732,10145693,35037632,20736

季度營收表現 (Quarterly Revenue Performance)

季度2023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q22025Q3
EPS (元)-0.58-0.53-0.73-1.07-0.6-0.730.08-0.69-0.48-0.52.59

Business Segments

銷售分析 - 產品別 (Sales Analysis - By Product)

產品類別2025Q1~Q320242023
橋式整流器 (Bridge Rectifiers)56.14%47.49%42%
太陽能二極體 (Solar Diodes)22.99%25.70%37%
二極體 (Diodes)14.83%17.1%13%
保護元件 (Protection Components)3.29%2.92%2%
其他 (Others)3.20%5.25%5%
小訊號 (Small Signal)1.38%1.37%1%

銷售分析 - 產業別 (Sales Analysis - By Industry)

產業類別2025Q1~Q32024Q1~Q32024
工業應用 (Industrial Applications)29.3%24.1%27.5%
電源供應 (Power Supply)25.6%21.6%22.2%
綠能 (Green Energy)22.3%37%26.2%
消費電子 (Consumer Electronics)20%14.2%20.1%
車用 (Automotive)2.8%3.2%3.9%

Clients & Markets

銷售分析 - 地區別 (Sales Analysis - By Region)

地區2025Q1~Q320242023
中國(含香港) (China (incl. Hong Kong))73.9%70.6%85%
台灣 (Taiwan)12.1%8.4%7.8%
越南 (Vietnam)9.3%10.0%3.1%
印度 (India)3.5%2.1%2.3%
義大利 (Italy)1.7%1.6%N/A
孟加拉 (Bangladesh)N/AN/A1.3%

Outlook & Strategy

營運策略 (Operational Strategy)

01 安世半導體轉單尋料 (Nexperia Transfer Order Sourcing)

  • 背景: 受到 Nexperia 限制令影響,客戶正積極向公司尋求替代料。
  • 品項: 包含 ESD、MOS、橋式整流器、以及小訊號等等。
  • 時程: 由於客戶進行產品驗證週期可能長達半年到兩年,產品發酵並非立竿見影。

02 強攻AI、雲端工業應用領域 (Aggressively Targeting AI, Cloud, and Industrial Application Fields)

  • 驅動因素: 受 AI 伺服器、電源整流需求攀升。
  • 營運現況: 從產業別數字來看,公司營運布局已有明顯發酵。
  • 重點市場: 除已出貨車用照明市場外,目前強攻強固型電腦、智能電表、無人機等工業應用。

03 開發新市場和拓展新多元領域 (Developing New Markets and Expanding into New Diverse Fields)

  • 新領域: 近期攻進市場較為熱絡的記憶體 (DDR5)。
  • 應用領域: 廣泛應用於工業、商用、醫療、車用等。
  • 車用接洽: 近期正與韓國大車廠接洽。
  • 挑戰: 車規產品驗證嚴謹,客戶需要時間驗證。

Products & Technologies

產品發展藍圖 (Product Development Roadmap)

2025

  • Auto-ESD DFN1006 / DFN2510 (Ultra-low Cj(<0.5pF) 3.3V / 5.0V -4)
  • Auto-TVS SOD-123FL (SMF-AT Series(200W) / SMF-AT Series(400W) -2)
  • ESD DFN0603 / DFN1006 / DFN2510 (Snap-back 1.5V / 3.3V / 5.0V -1)
  • TVS DFN2614 / DFN3719 (400W / 600W / 800W -6)
  • Mosfet SOT26 (Dual N&P-Channel 20V / 30V)
  • Auto-ESD SOD323 (High surge(>20A) 3.3V / 5.0V)
  • ESD DFN0603 / DFN1006 / DFN2510 (Ultra-low Cj(<0.1pF) 1.0V / 1.5V / 3.3V / 5.0V -5)
  • TVS SMB (3.0SMBJ Series / 3KW -7)
  • Mosfet SOP-8 (N&P-Channel 30V / 60V)
  • ABS 2A/1000V IFSM>70A
  • Power Solar Module (ISC≥30A)

2026

  • Auto-ESD DFN1006 (High surge(>18A) 5.0V / 8.0V)
  • Auto-TVS SMB (1.0SMBJ-AT Series / 1KW)
  • ESD DFN1610 / DFN3020 (High surge(40A-100A) 2.5V / 3.3V / 5.0V)
  • TVS SMC (8.0SMDJ Series / 8KW)
  • SiC Schottky TO-220 / ITO-220 (VR=750V / 1200V / 1700V / 2000V)
  • Auto-ESD SOD523 (Uni-7.0V / 12V / 24V)
  • ESD SOT26 (High surge(12A-24A) 3.3V / 5.0V)
  • SiC Schottky TO-3P / TO-247 / TO-252 (VR=750V / 1200V / 1700V / 2000V)
  • Sky Bridge (DB/ABS/GBU)
  • Anti-lightning GPP Chip
  • 5-inch GPP Wafer

2027

  • Auto-ESD SOD323 (Bi / 27V / 3A)
  • Auto-S.S(Zener) SOD-123FL / SOD323 (200mW / 500mW)
  • SiC Mosfet 650-800V
  • SiC Mosfet 1200V
  • Auto-ESD SOT23 (Uni / 27V / 2.5A)
  • Auto-S.S(Switch) SOD323 / SOT23 (250mW / 350mW / 500mW)
  • High-Power bypass diode (ISC≥35A)
  • Intelligent power module (IPM)
  • High power 3-Phase Bridge 70A GPP
  • 5-inch Std. GPP 2200V

Additional Data

免責聲明 (Disclaimer)

  1. 本簡報中所提及之預測性資訊包括營運展望、財務狀況以及業務預測等內容,乃是建立在本公司從內部與外部來源所取得的資訊基礎。
  2. 本公司未來實際所可能發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些明示或暗示的預測性資訊有所差異。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於市場風險、供應鏈、市場需求,以及本公司本公司所不可控的風險等因素。
  3. 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

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