博磊科技股份有限公司 (股票代號: 3581) 2025/Q3 法說會簡報
Company Overview
關於博磊 (About Zen Voce)
- 公司名稱 (Chinese): 博磊科技股份有限公司
- 公司名稱 (English): Zen Voce Corporation
- 股票代號: 3581
- 報告期間: 2025/Q3 Operating Results (November. 2025)
- 成立日期 (Found): 1999年4月 (April 1st, 1999)
- 董事長 (Chairman): 李篤誠 (Carl Lee)
- 總公司地址 (HQ): 台灣新竹縣 (Hsinchu Taiwan)
- 資本額 (Capital): NTD5億1仟零6萬元 (NTD 5.1 Million)
- 員工人數 (Staff): 約300名 (300 Persons)
- 上市櫃 (Listing): 2015年公司股票上櫃 (代號: 3581) (OTC-listed In 2015 No. 3581)
Solutions (業務描述): 博磊科技是光電及半導體切割封裝測試設備及治具之專業製造商。除自行研發設備外,亦代理半導體預燒測試連接器,微機電設備,太陽能設備,廠務(氣體偵測)設備,提供全方位的技術服務,滿足客戶的製程整合的需求,成為全球半導體、光電、微電子及太陽能產業的領導性公司。 (Zen Voce Corporation is a professional manufacturer in optoelectronic and semiconductor dicing saw, assembly and testing. And a distributor in semiconductor socket, MEMS and solar equipment. Zen Voce provides comprehensive service to satisfy customer's requirement in process integration. And plays the role as a leading company in semiconductor, optoelectronic, MEMS and solar industry.)
博磊集團里程碑 (ZV Group milestone)
| 年度 | 事件 |
|---|---|
| 1999 Apr. | 博磊科技設立於台灣新竹 |
| 2011 | 成功銷售TS1201半自動切割機,並研發TS1260全自動雙主軸切割機 |
| 2015 | 博磊科技(3581)上櫃掛牌 |
| 2016 | 於馬來西亞檳城設立子公司；取得科榮(股)公司53%股權,截至2025/09共取得65.68%股權。 |
| 2020 | 研發自製TS1261 CIS全自動12吋晶圓切割機；開發完成RF高頻Load Board測試介面 |
| 2021 | 研發自製TS861自動晶圓切割機(應用在4"、6"、8") |
| 2022 | 開發完成JS6060全自動切單機,客戶完成驗證。 |
| 2023 | 開發高階測試使用DSA connector,並取得台灣發行專利、大陸新型專利。 |
| 2024 | 開發雙軸半自動晶圓級切割機TS1230W,並獲得客戶訂單。 |
| 2025 | 開發IC載具DC Flim for M6242/M6243 handler；開發完成TS1262全自動雙主軸切割機 |
博磊服務據點 (Service Locations)
- Taiwan (台灣): 新竹總公司 (Hsinchu), 台中, 台南
- China (中國): 蘇州子公司 (Suzhou)
- Oversea Locations (海外): 馬來西亞檳城子公司 (Malaysia - Penang), 新加坡子公司 (Singapore)
Products & Technologies
半導體產業鏈及博磊產品定位
博磊產品涵蓋半導體後段封裝測試 (Out Sourcing Assembly Testing, OSAT) 相關設備及耗材。
| 製程階段 | 博磊產品 (博磊產品) |
|---|---|
| 前段 | 氣體偵測器 (Gas Detection System) |
| 晶圓針測 (Circuit Probe) | 針測卡 (Probe Card), 測試介面 (Testing Interface), 測試治具 (Testing Jig) |
| 晶圓切割 (Dicing) | 切割機 (Dicing Saw) |
| 晶圓凸塊 (Bumping) | 植球機 (Ball Mounter) |
| 封裝切割 (Assembly Dicing) | 切割機 (Dicing Saw) |
| 測試 (Testing) | 測試連接座 (Test Socket) |
產品介紹: 測試介面耗材產品 (ZV Testing Interface products Introduction)
(We concentrate on the testing and assembly field)
| 測試類型 (Testing) | 產品名稱/型號 |
|---|---|
| CP Testing | ZV PRVX M/B, ZV Probe Card PCB |
| Burn-in Testing | Boyd Burn-in Socket, ZV Heatsink socket |
| Memory FT Testing | ZV Hi-Fix & DSA board, ZV Change Kit (Match Plate, P & P Kit, Preciser & Buffer, Test Tray) |
| Logic FT Testing | ZV Load board, ZV Logic Test socket |
產品介紹: 後段封裝設備產品 (Equipment Product for IC packaging)
博磊切割站產品 (方案) (ZV SAW Solution)
- Jig Saw (Singulation)
- Fully auto dicing saw
- Panel Jig Saw
- Semi auto dicing saw
- Fully/semi auto Clean Machine
- Consume parts
- UV Machine (UV-2500)
- Tape Mount
產品介紹: 代理設備 (Equipment Product agency)
代理廠商 (Vendor)
依照字母排序 (Alphabetical Order) AIR LIQUIDE, AIT Advanced Instrument Technology, ANRIC TECHNOLOGIES, APPLIED EALS, APPNANO, APT 印能科技股份有限公司 (AblePrint Technology Co., Ltd.), BlueFors CRYOGENICS, CENTORR Vacuum Industries, COSTWELL TEK, CryoCoax, ELSA ADVANCED SYSTEMS, GIG, Graphenea, Honeywell, Image Metrology By PART OF THE DIGITAL SURF GROUP, IQM, LAwave, umasch, MPICORPORATION, MSP A DIVISION OF TSI, NANO WORLD INNOVATIVE TECHNOLOGIES, OEG, OKins Electronics Co., Ltd, OXFORD INSTRUMENTS, PRECISION X-RAY IRRADIATION, PROGNOSIS PREDICTIVE MAINTENANCE, QBLOX, RIKEN KEIKI, RHK Technology, PLASSYS, SELA, sensoriX, SITA, SURAGUS Sensors & Instruments, TESCAN, TEKNA, Thermo Fisher SCIENTIFIC, TII TOKYO INSTRUMENTS, INC., UNISOKU SCIENTIFIC INSTRUMENTS, watchgas, XG Sciences.
氣體偵測系統 (Gas Detection System)
-
Honeywell Analytics
- 描述: 是氣體和火焰探測系統的全球領先製造商。
- 依使用方式可分成: 固定式氣體偵測器, 攜帶式氣體偵測器。
- 依偵測器原理可分成: 電化學式氣體偵測器, 紙帶式氣體偵測器, FT-IR 式氣體偵測器。
-
GfG (smart Gas Detection Technologies)
- 描述: 德國專注於氣體偵測器系統的研發、製造公司。
- 產品型式: 固定式氣體偵測器, 攜帶式氣體偵測器。
-
SensoriX
- 描述: 德國專注於電化學氣體偵測感測器研發、製造公司。
- 產品型式: OEM Sensor, Satellix Sensor。
量子電腦 (Quantum Computer)
-
IQM (IQM Quantum Computers)
- 描述: 歐洲超導量子電腦研發製造與系統整合公司。
- 服務: 量子系統銷售, 量子系統整合, 量子雲端服務。
-
Bluefors Oy (芬蘭)
- 描述: 芬蘭超低溫冷卻系統製造商。
- 服務: 稀釋製冷機銷售服務, 無液氮冷卻系統銷售服務。
-
QBlox BV (荷蘭)
- 描述: 荷蘭量子控制及讀出電子系統製造商。
- 特點: 低雜訊延遲、高模組化及可擴展量子控制器。
Financial Highlights
1-3Q 2025 營收結構 (Unit: NT$ K)
| 項目 | 1-3Q 2025 (NT$ K) | 佔比 (%) | 1-3Q 2024 (NT$ K) | 佔比 (%) |
|---|---|---|---|---|
| Equipment (設備) | 711,836 | 66.5% | 654,388 | 63.8% |
| Testing Interface (測試介面) | 233,841 | 21.9% | 229,252 | 22.4% |
| Repair (維修) | 120,632 | 11.3% | 138,350 | 13.5% |
| Others (其他) | 3,480 | 0.3% | 2,819 | 0.3% |
| Net Revenue (總營收) | 1,069,789 | 100% | 1,024,809 | 100% |
營業表現 (Operating Performance) (Unit: NT$ K)
| 項目 | 2022 | 2023 | 2024 | 1-3Q 2025 |
|---|---|---|---|---|
| Revenue (營收) | 1,509,593 | 1,460,751 | 1,378,232 | 1,069,789 |
| Gross Profit (毛利) | 566,568 | 434,620 | 458,480 | 359,934 |
| EPS | 1.26 | 0.55 | 0.60 | 0.13 |
| Gross Margin (毛利率) | 38% | 30% | 33% | 34% |
ROA & ROE
| 項目 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|---|---|
| ROA (資產報酬率%) | 7.66 | 7.48 | 4.9 | 3.4 | 4.05 |
| ROE (股東權益報酬率%) | 13.41 | 13.91 | 9.43 | 6.16 | 7.26 |
近5年研發費用佔比 (R&D Expense Ratio) (Unit: NT$ K)
| 年度 | Revenue (營收) | R&D Expense (研發費用) | R&D-to-revenue ratio (研發費用佔比) |
|---|---|---|---|
| 2020 | 1,198,503 | 68,531 | 6% |
| 2021 | 1,307,784 | 84,948 | 6% |
| 2022 | 1,509,593 | 93,367 | 6% |
| 2023 | 1,460,751 | 83,614 | 6% |
| 2024 | 1,378,232 | 98,367 | 7% |
Recent Performance and Results
綜合損益表 (Income Statement) - Quarterly (Unit: NT$ K)
| NT$K | 3Q 2025 | % | 3Q 2024 | % | 2Q 2025 | % | YOY | QOQ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Net Revenue (淨營收) | 414,090 | 100% | 349,862 | 100% | 299,192 | 100% | 18% | 38% |
| Gross Profit (毛利) | 136,462 | 33% | 131,793 | 38% | 95,579 | 32% | 4% | 43% |
| Operating Income (營業利益) | 36,560 | 9% | 31,382 | 9% | 7,531 | 3% | 16% | 385% |
| Non-op. Income (非營業損益) | 22,993 | 6% | -22,935 | -7% | -15,617 | -5% | 200% | 247% |
| Pre-tax Income (稅前淨利) | 59,553 | 14% | 8,447 | 2% | -8,086 | -3% | 605% | 836% |
| Net Income (稅後淨利) | 50,136 | 12% | 1,274 | 0% | -13,461 | -4% | 3835% | 472% |
| EPS | 0.73 | -0.18 | -0.37 |
綜合損益表 (Income Statement) - YTD (1-3Q) (Unit: NT$ K)
| NT$K | 1-3Q 2025 | % | 1-3Q 2024 | % | YOY |
|---|---|---|---|---|---|
| Net Revenue (淨營收) | 1,069,789 | 100% | 1,024,809 | 100% | 4% |
| Gross Profit (毛利) | 359,934 | 34% | 335,515 | 33% | 7% |
| Operating Income (營業利益) | 71,782 | 7% | 35,064 | 3% | 105% |
| Non-op. Income (非營業損益) | -8,222 | -1% | 22,668 | 2% | -136% |
| Pre-tax Income (稅前淨利) | 63,560 | 6% | 57,732 | 6% | 10% |
| Net Income (稅後淨利) | 38,774 | 4% | 32,128 | 3% | 21% |
| EPS | 0.13 | 0.004 |
Additional Data
資產負債表 (Balance Sheet) (Unit: NT$ K)
| NT$K | 2025.09.30 | % | 2024.09.30 | % | YOY |
|---|---|---|---|---|---|
| Cash and Cash Equivalents (現金及約當現金) | 599,588 | 31% | 542,703 | 29% | 10% |
| Fixed Assets (固定資產) | 275,408 | 14% | 360,478 | 19% | -24% |
| Total Assets (總資產) | 1,963,180 | 100% | 1,901,920 | 100% | 3% |
| LT Debt (長期負債) | 1,667 | 0% | 11,667 | 1% | -86% |
| Shareholders' Equity (股東權益) | 994,863 | 51% | 979,104 | 51% | 2% |
Disclaimer
免責聲明 (股票代號: 3581)
本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊,包括營運展望、財狀狀況及業務預測等內容,係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所得之資訊。
本公司未來實際所可能產生的營運結果、財務狀況與業務成果,可能與預測性資訊有所差異。其原因可能來自各種因素,包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、各種政策法令與金融經濟現況之改變,以及其他本公司無法掌控之風險等因素。
本簡報中所提供之資訊,係反應本公司截至目前為止對於未來的看法,並未明示或暗示性地表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性。對於這些看法,未來若有變更或調整時,本公司並不負有更新或修正之責任。