Sigurd 矽格股份有限公司 [time:2025Q3] 法說會簡報
Company Overview
公司名稱 (Company Name): Sigurd 矽格股份有限公司 (SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION) 網站 (Website): www.sigurd.com.tw 法說會日期 (Date): 2025.11.27
免責聲明 (Disclaimer)
本次法說會所提供之簡報內容可能包括對於未來狀況之預測及評估，關於未來狀況之陳述乃基於公司目前可得資料所做的預測，涉及風險及不確定性，並可能發生實際結果與預期狀況有重大差異的情形。本公司提醒不要過度依賴這些資訊，亦不負有更新或修正簡報內容之責任。
Financial Highlights
2025年第三季營運成果摘要 (Q3 2025 Operating Results Summary)
| 指標 (Metric) | 2025年第三季 (Q3 2025) | 較去年同期成長 (YoY Growth) |
|---|---|---|
| 合併營收 (Consolidated Revenue) | 新台幣48.5億元 | 5.8% |
| 本期淨利 (Net Income for the Period) | 新台幣9.0億元 | 56.7% |
| 歸屬母公司淨利 (Net Income Attributable to Parent Company) | 8.0億元 | N/A |
| 基本每股盈餘 (Basic EPS) | 1.68元 | N/A |
經營成果比較 (Operating Results Comparison)
單位: 新台幣百萬元 (NT$ Millions)
| 指標 (Metric) | 2025年第三季 | 2025年第二季 | 2025 Q3 vs Q2 EPS (NT$) |
|---|---|---|---|
| 營業收入 (Revenue) | 4,854 | 4,779 | N/A |
| 本期淨利 (Net Income) | 900 | 388 | N/A |
| 每股盈餘(NT$) (EPS) | 1.68 | 0.7 | N/A |
| 折舊 (Depreciation) | 984 | 988 | N/A |
| EBITDA* | 2,173 | 1,489 | N/A |
| 股東權益報酬率(%)* (ROE) | 15.6% | 7.0% | N/A |
* EBITDA = 稅前純益 + 利息費用 + 折舊及攤銷費用 * 股東權益報酬率依季度換算成年化數據
2025年前三季經營成果 (YTD 2025 Operating Results)
單位: 新台幣百萬元 (NT$ Millions)
| 項目 (Item) | 2025年前三季 (金額) | 2025年前三季 (%) | 2024年前三季 (金額) | 2024年前三季 (%) | 年成長 (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Revenue) | 14,318 | 100.0 | 13,299 | 100.0 | 7.7 |
| 營業成本 (Cost of Revenue) | (10,160) | (71.0) | (9,827) | (73.9) | 3.4 |
| 營業毛利 (Gross Profit) | 4,158 | 29.0 | 3,472 | 26.1 | 19.8 |
| 營業費用 (Operating Expenses) | (1,254) | (8.8) | (1,225) | (9.2) | 2.4 |
| 營業利益 (Operating Income) | 2,904 | 20.2 | 2,247 | 16.9 | 29.2 |
| 營業外收支 (Non-operating Income/Expense) | (276) | (1.8) | 647 | 4.9 | (142.7) |
| 稅前淨利 (PBT) | 2,628 | 18.4 | 2,894 | 21.8 | (9.2) |
| 所得稅費用 (Income Tax Expense) | (472) | (3.3) | (595) | (4.5) | (20.7) |
| 本期淨利 (Net Income) | 2,156 | 15.1 | 2,299 | 17.3 | (6.2) |
| 每股盈餘 (EPS) | 3.94 | N/A | 4.26 | N/A | (7.5) |
財務狀況及重要財務指標 (Financial Position & Key Indicators)
資產負債表項目 (Balance Sheet Items) (單位: 新台幣百萬元)
| 項目 (Item) | 2025年度第三季 (金額) | 2025年度第三季 (%) | 2024年度第三季 (金額) | 2024年度第三季 (%) |
|---|---|---|---|---|
| 現金及按攤銷後成本衡量之金融資產 | 13,217 | 33% | 12,072 | 31% |
| 應收帳款 | 4,558 | 11% | 4,379 | 11% |
| 不動產、廠房及設備 (PP&E) | 16,336 | 40% | 15,857 | 41% |
| 資產總計 (Total Assets) | 40,477 | 100% | 39,193 | 100% |
| 流動負債 (Current Liabilities) | 9,649 | 24% | 7,717 | 20% |
| 負債總計 (Total Liabilities) | 17,322 | 43% | 16,802 | 43% |
| 股東權益總計 (Total Equity) | 23,155 | 57% | 22,391 | 57% |
重要財務指標 (Key Financial Indicators)
| 指標 (Indicator) | 2025年度第三季 | 2024年度第三季 |
|---|---|---|
| 流動比率 (Current Ratio) | 202% | 239% |
| 固定資產週轉率(年化) (PP&E Turnover Ratio (Annualized)) | 1.80 | 1.12 |
現金流量 (Cash Flow)
單位: 新台幣百萬元 (NT$ Millions)
| 現金流量表項目 (Cash Flow Item) | 2025年第三季 | 2024年第三季 |
|---|---|---|
| 期初現金及約當現金餘額 (Beginning Cash & Equivalents) | 11,249 | 9,406 |
| 營業活動之現金流量 (Operating Cash Flow) | 4,329 | 4,523 |
| 取得及處分不動產、廠房及設備 (Acquisition/Disposal of PP&E) | (3,609) | (2,654) |
| 發放現金股利 (Cash Dividends Paid) | (2,239) | (1,537) |
| 期末現金及約當現金餘額 (Ending Cash & Equivalents) | 10,448 | 10,860 |
| 自由現金流量* (Free Cash Flow) | 720 | 1,869 |
* 自由現金流量 = 營運活動之現金流入 - 資本支出
Business Segments
合併銷售 依客戶應用區分 (Consolidated Sales by Customer Application)
2025年累積第三季 (合併營收: 143.18億元)
| 應用領域 (Application Segment) | 佔比 (%) |
|---|---|
| 智慧手機 (Smartphones) | 33% |
| 網通.物聯網 (Networking, IoT) | 22% |
| AI.ASIC.矽光子,高速運算 (AI, ASIC, Silicon Photonics, High-Speed Computing) | 21% |
| 消費電子.智慧家庭 (Consumer Electronics, Smart Home) | 17% |
| 車用及醫療 (Automotive and Medical) | 7% |
2024年累積第三季 (合併營收: 132.99億元)
| 應用領域 (Application Segment) | 佔比 (%) |
|---|---|
| 智慧手機 (Smartphones) | 35% |
| 網通.物聯網 (Networking, IoT) | 21% |
| AI.ASIC.矽光子,高速運算 | 19% |
| 消費電子.智慧家庭 | 19% |
| 車用及醫療 (Automotive and Medical) | 6% |
Products & Technologies
矽格先進測試技術及設備研發 (Sigurd Advanced Testing Technology and Equipment R&D)
研發重點 (R&D Focus): 針對 AI、ASIC、高速運算晶片、Wi-Fi7/8 晶片、高速網通矽光子晶片所面臨高頻、高複雜度、長測試時間之挑戰，研發及領先建立對高速高頻、高腳數及高散熱晶片測試技術。
先進測試技術項目 (Advanced Testing Technology Items):
- AI、HPC高階系統級測試技術 (AI, HPC High-level System-Level Test technology)
- AI手機晶片測試技術 (AI Smartphone Chip Test technology)
- 高速網通矽光子晶片測試技術 (High-speed Networking Silicon Photonics Chip Test technology)
- Wi-Fi 7/8晶片測試技術 (Wi-Fi 7/8 Chip Test technology)
- 精進自製RF SoC測試設備(MAP) (Refining proprietary RF SoC Test Equipment (MAP)):
- Wi-Fi/BT RFSOC
- 5G/LEO mmWave RFIC
- 112GBuad SiPh TIA
- SiPh PIC Wafer
- 高功率預燒(Burn In)測試技術及設備 (High Power Burn In Test technology and equipment)
矽格先進AI智慧工廠 (Sigurd Advanced AI Smart Factory)
矽格整合工廠自動化與AI的應用，針對CP與FT流程透過AI技術即時監控生產品質、即時監控生產綫人員作業品質及機台稼動率，降低人為錯誤，並以智能排程提高生產彈性、提升生產效率、達成生產力及品質的提升、降低成本。
AI Application 應用領域:
- CP Smart PMI 即時偵測針痕 (CP Smart PMI Real-time Probe Mark Inspection)
- AOI 瑕疵檢測 (AOI Defect Inspection)
- FT smart PMI 即時偵測針痕 (FT smart PMI Real-time Probe Mark Inspection)
- 錯誤作業行為偵測 (Error Operation Behavior Detection)
- 產線即時監控管理 (Real-time Production Line Monitoring Management)
- 錯誤作業流程偵測 (Error Operation Process Detection)
Outlook & Strategy
營運展望 (Operational Outlook)
近期表現 (Recent Performance):
- 2025年10月份合併營業收入為新台幣17.24億元，創近3年新高。
- 累計至10月合併營收160.42億元，較去年同期增加逾7.1%。
2025年第四季展望 (Q4 2025 Outlook):
- 挑戰: 營收受到部分客戶庫存調整及年底庫存盤點影響。
- 成長動能: 因應客戶 AI 手機、AI 伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片需求成長，擴產計畫進展順利，先前追加的資本支出購置設備將陸續到位，貢獻營收。
2026年展望 (2026 Outlook):
- 成長驅動因素: AI手機、AI 伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片、無人機、機器人等應用需求，預期將持續成長。
- 策略: 矽格將持續加碼投資先進技術研發、廠房、先進設備，以協助客戶達成出貨快速成長的目標。
研發、設備、自動化、廠房等投資 (R&D, Equipment, Automation, and Facility Investment)
2025年資本支出 (2025 CAPEX):
- 2025年7月董事會通過資本支出追加案，增加新台幣12億元，合計全年資本支出達47億元。
- 目的: 因應客戶增加測試 AI 手機、AI 伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片之需求。
2026年投資重點 (2026 Investment Focus):
- 主要針對 AI、ASIC、Automotive (車用), 3A IC的測試需求。
- 3A 科技 (3A Technology):
- 先進測試技術 (Advance test technology)
- 自動化 (Automation)
- AI智慧工廠 (AI factory)
矽格中興三廠新建計劃 (Zhongxing Phase 3 New Factory Construction Plan)
- 動土日期: 2024年11月11日 (於新竹縣竹東鎮)。
- 預計投入: 新台幣26億 (包含土木及機電工程)。
- 規模: 地下兩層，地上七層，總樓板面積達36,340平方公尺。
- 完工目標: 預計在2027年第一季完工。
- 功能: 將整合3A科技 (先進測試技術、自動化、AI智慧工廠)。
- 目標客群: 瞄準AI、ASIC、Automotive IC 客群。
- 就業機會: 預計提供約1,200新人的工作機會。
ESG / Sustainability
企業永續發展目標 (Corporate Sustainable Development Goals)
依據2025年前三季數據推估，預期可達成如下目標:
| 領域 (Area) | 目標 (Goal) |
|---|---|
| 再生能源 (Renewable Energy) | 2025年綠電供應達成5%的目標；並設定2030年30%之中期目標。 |
| 節能減碳 (Energy Saving & Carbon Reduction) | 2025年年度節電率達成1%的目標；碳排較基準年(2021年)達成減少8.8%目標。 |
| 用水量 (Water Usage) | 2025年達成年度節水率1%目標。 |
| 廢棄物再利用率 (Waste Recycling Rate) | 2025年度廢棄物再利用率(含能源回收)達成95%目標。 |
公司治理 (Corporate Governance)
- 資訊安全: 2025年資訊安全第三方外部服務每月風險評分平均為A級 98分，高於半導體產業平均分數 83分。
- 客戶滿意度: 成功於關鍵客戶維持零客訴紀錄，並獲頒『年度品質卓越獎』。
- 法規遵循: 2025年無違反法律法規被罰款或非金錢處罰之重大事件。
社會責任 (Social Responsibility)
- 企業社會責任/獲獎肯定: 通過RBA認證；榮獲新竹縣工業會「永續發展獎」。
- 公益扶助: 與勞動力發展署桃竹苗分署合作推廣庇護工場；推廣視障按摩；採購公益中秋禮盒 (3%銷售額捐助伊甸基金會)。
Additional Data
2025年營收報告 (2025 Revenue Report)
單位: 新台幣百萬元 (NT$ Millions)
- 2024年累計營收 (Cumulative Revenue): 149.79億
- 2025年累計營收 (Cumulative Revenue): 160.42億
- YoY: +7.1%