濱川企業股份有限公司 (1569) 114年Q4 法說會簡報
Company Overview
濱川企業股份有限公司是一家成立於民國72年3月的公司，於民國94年7月上櫃掛牌。公司的董事長是蕭欽銘，資本額為新台幣13.25億，員工人數約3,500人。公司網址為http://www.hamagawa.com.tw。
組織架構與沿革
公司的主要子公司和關係企業成立時間如下：
- 濱川工業(馬)：79年
- 蘇州濱川精密：84年
- 蘇州豐川電子：96年
- 重慶豐川電子：100年
- 泰國濱川：112年（整建中）
- 泰美科技：113年
Financial Highlights
簡明合併損益表
| 項目 | 114年前3季 | 113年度 | 112年度 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | $2,498,391 | $3,103,113 | $3,605,401 |
| 營業毛利 | 14,730 | 90,511 | 338,437 |
| 毛利率 | 1% | 3% | 9% |
| 營業費用 | 409,754 | 526,796 | 540,246 |
| 營業淨損 | (395,024) | (436,285) | (201,809) |
| 稅後淨損 | (532,324) | (295,706) | (104,100) |
| 基本EPS | (4.54) | (2.57) | (0.95) |
簡明合併資產負債表
| 項目 | 114.9.30 | 113.12.31 | 112.12.31 |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | $689,071 | $867,338 | $1,125,885 |
| 不動產、廠房及設備 | 2,411,943 | 2,618,760 | 2,432,459 |
| 資產總額 | 6,092,946 | 6,400,654 | 6,466,636 |
| 短期借款及短期票券 | 1,321,080 | 1,375,282 | 1,213,984 |
| 長期借款 | 766,883 | 808,770 | 869,642 |
| 負債總額 | 3,263,781 | 3,378,216 | 3,200,264 |
| 股本 | 1,325,474 | 1,214,474 | 1,214,474 |
| 保留盈餘 | 119,860 | 678,287 | 989,840 |
| 權益總額 | 2,829,165 | 3,022,438 | 3,266,372 |
簡明合併現金流量表
| 項目 | 114年前三季 | 113年度 | 112年度 |
|---|---|---|---|
| 營業活動之淨現金流入(出) | ($354,531) | $141,975 | $492,481 |
| 投資活動之淨現金流出 | (232,026) | (462,542) | (302,166) |
| 籌資活動之淨現金流入(出) | 432,749 | (43,985) | (497,851) |
| 淨現金流入(出) | (178,267) | (258,547) | (343,437) |
股利政策
| 年度 | 每股盈餘 | 現金股利 | 發放率 |
|---|---|---|---|
| 113 | (2.57) | - | - |
| 112 | (0.95) | 1.000 | 註 |
| 111 | 3.23 | 2.000 | 61.9 |
| 110 | 2.62 | 1.600 | 61.1 |
| 109 | 3.42 | 1.498 | 43.8 |
Recent Performance and Results
合併產品別銷售佔比
| 產品類別 | 114年前三季 | 113年度 | 112年度 |
|---|---|---|---|
| 金屬機殼 | 76% | 75% | 79% |
| 鍵盤支架 | 15% | 20% | 17% |
| 其他 | 9% | 5% | 4% |
Strategic Initiatives and Plans
主要發展項目
- AI伺服器散熱裝置(液冷)
AI伺服器散熱系統架構
AI伺服器散熱系統共有六大部件，濱川積極投入相關零件開發：
- 冷卻液分配裝置(CDU)
- 水冷板
- 機櫃
- 風扇牆
- 分歧管
- 液冷快接頭
伺服器-分歧管及水冷快接頭
- 伺服器分歧管：作為液冷基礎架構的「水路總管」，用於管理和分配冷卻液到伺服器機櫃內的冷水板，確保冷卻系統穩定運作。
- 水冷快接頭：用於水冷板與冷卻液分配裝置之間管線的連接。
伺服器-波紋管
- 用途：用於傳輸冷卻液。
- 材質：主要由不鏽鋼或鐵氟龍等耐腐蝕、耐高溫材料製成，外部再由聚四氟乙烯(PTFE)材料編織包覆。
- 特性：
- 彈性與饒曲性：能夠吸收管件變位及緩衝震動，方便在狹窄或需要彎曲的空間安裝。
- 耐用性與密封性：具有高強度、耐高壓和優異的耐腐蝕性能。
- 耐溫性與兼容性：能承受較廣泛的溫度範圍，不受冷卻液(如乙二醇、氟化液、純水等)材質的限制。
- 認證：ISO10380認證。
主流AI伺服器散熱系統架構差異
| 項目 | GB200 | GB300 |
|---|---|---|
| 運算托盤 | 一層運算托盤，有2組GB200超級晶片。 | 採用GPU插座，GPU可拆卸。 |
| 晶片組成/連接 | 每組由1顆CPU與2顆GPU組成，共同焊在主機板上，無法單獨拆卸。 | 散熱系統改為每顆晶片配一組水冷板，各自獨立運作。 |
| 水冷板數量 | 2個水冷板 | 6個水冷板 |
| 快接頭數量 | 6個快接頭 | 14個快接頭 |
泰國工廠進度
| 日期 | 事件 |
|---|---|
| 2024年5月 | 正式取得工廠房產證 |
| 2024年6月 | 獲得泰國BOI投資促進資格 |
| 2025年3月 | 完成工廠翻新 |
| 2025年4月 | 開始進口生產設備 |
| 2026年1月（預計） | 正式生產AI伺服器水冷零件 |
Products, Services & Technology
產品組合
1. 金屬機殼類
- POS Stations
- 360° Laptops
- Detachable Laptops
- Keyboard Support Frames
2. 醫療設備及器材
- 骨科植入物
- 手術器械
- 器械盒
3. 量測儀器代理銷售、安裝與售後
- World Leading Surface Inspection Solution
- Ballbar System
- Laser Interferometer
4. 協作機器人及半導體設備零件
- 協作機器人
- 半導體設備零件
Additional Data
近期年度重大事件
| 日期 | 事件 |
|---|---|
| 114年5月26日 | 增資泰國濱川美金500,000元 |
| 114年6月9日 | 間接透過Hamagawa Holdings增資重慶豐川美金1,000,000元 |
| 114年6月19日 | 股東會通過修訂公司章程、董事選舉、辦理私募普通股、蕭欽銘董事長續任 |
| 114年6月23日 | 間接透過Hamagawa Holdings增資重慶豐川美金2,000,000元 |
| 114年7月14日 | 增資泰國濱川美金500,000元 |
| 114年7月23日 | 間接透過Hamagawa Holdings增資重慶豐川美金2,000,000元 |
| 114年8月20日 | 私募普通股收足股款 |
| 114年8月22日 | 私募普通股增資基準日 |
| 114年8月27日 | 發行2024年度永續報告書 |
| 114年9月22日 | 增資泰國濱川美金500,000元 |
| 114年9月25日 | 私募普通股完成變更登記 |
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