[company]([company code 股票代號]) [time:2025Q3] 法說會簡報

Company Overview

法人說明會

• 2025年前三季
• Date：2025/11/27

免責聲明

• 本次法說會所提供之簡報內容包括對於未來狀況之預測及評估，關於未來狀況之陳述乃基於公司目前可得資料所做的預測，涉及風險及不確定性，實際結果可能與預期狀況有重大差異的情形。

會議內容

1. 2025年前三季財務報告
2. 營收/資本支出說明及營運展望
3. Q&A

Financial Highlights

2025年前三季財務報告摘要

• 經營結果 - 2025年前三季摘要
• 經營結果 - 2025年前三季

財務狀況

• 財務狀況 - 資產負債表暨重要財務指標
• 財務狀況 - 現金流量

近期營收表現 (2025年1~9月)

• 2025(1~9月)營收: NT$ 34.0億
• 2024(1~9月)營收: NT$ 30.7億
• YoY 成長率: + 10.8%
• 銷售–依客戶產品市場區分：2025/2024營收比較：YoY +10.8%

Products & Technologies

先進製程技術進展

• n5/n3 晶圓凸塊及覆晶封裝已進入量產。
• n2 晶圓產品正在認證階段。

先進封裝技術

• 以矽光子IC (SiPh) 封裝技術基礎，與客戶合作開發 CPO 產品並準備導入量產。

測試技術

• CPO 研發測試： 提供矽光子良率品質保證方案。
• 晶圓測試： 針對 AI 伺服器、資料伺服器的需求持續強勁。
• Multi-Bin solution 開發： 提供 HPC 產品多重 Bin 別之需求，以達成縮短製程時間與節省客戶測試的成本。

Clients & Markets

市場成長動能

• 市場主要是 AI 所帶動的相關晶片需求。

主要市場區隔

• 雲端 (Cloud)： AI 伺服器、資料伺服器、網通設備的需求持續強勁。
• 邊緣端 (Edge)： AI 的普及，邊緣運算效能的提升需求，帶動個人裝置 (手機、平板、個人電腦) 更新。

Outlook & Strategy

營運展望與 2026年成長動能

• 2026年營收比重將穩定成長 (受惠於 n5/n3 量產及 n2 認證)。

策略重點

• 持續推動先進封裝技術 (SiPh, CPO)。
• 強化測試技術服務，特別是針對 AI/HPC 應用 (CPO 測試, Multi-Bin solution)。

Additional Data

資本支出 (Capital Expenditure)