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越峰 2025Q4 法人說明會
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法人說明會
越峰 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

越峯電子材料股份有限公司 法說會簡報

日期: 2 0 2 5 / 1 1 / 2 7

報告人:

  • 公司概況、營運回顧與展望: 王敏華 業務協理
  • 財務資訊: 池玟萱 會計協理

免責聲明 (Disclaimer)

本次座談會發表內容,僅為迄今之資訊,未來如有進一步發展或調整,本公司將另依法公開訊息,但不更新或修正本簡報。

本報告中的內容,並非投資建議。


Company Overview (公司概況)

項目數據/說明
公司名稱越峯電子材料股份有限公司 (ACME Electronics Corporation)
所屬集團台聚集團 (ACME)
成立時間1991/09/05
資本額新台幣 21 億元 (截至 2025/10/31)
員工人數1,831 (截至 2025/10/31)
合併營業額2024年度: 新台幣 30.95 億元
合併營業額2025年度 Q1~Q3: 新台幣 22.22 億元

Products & Technologies (主要產品與技術)

主要產品

  1. 軟性鐵氧磁鐵芯 (Soft Ferrite Magnetic Cores)
    • 錳鋅 (MnZn)
    • 鎳鋅 (NiZn)
  2. 碳化矽 (SiC) 材料
    • 碳化矽粉體 (SiC Powder)
    • 碳化矽燒結體 (SiC Sintered Bodies)

產品介紹:軟性鐵氧磁鐵芯

被動元件產業鏈簡介

階段項目產品/材料
01 上游電阻器材料氧化鋁陶瓷基板、導電漿墨
電容器材料如電蝕/化成鋁箔、介面瓷粉
電感器材料如鐵氧體、導電漿墨
濾波器、振盪器材料鋁酸鋰/鈮酸鋰晶圓/片、石英基板、金屬及陶瓷封裝材料
02 中游被動元件電阻器、電容器、電感器、濾波器、振盪器
03 下游應用各類電子產品應用

產品應用:軟性鐵氧磁鐵芯

  • 電源與儲能: UPS Power, Telecom power, Server Power, PV Inverter, Car charger, EV & HEV OBC, Car charging pile.
  • 計算與數據: High power density module, Desk-top PC, IT PC, Bitcoin miner.
  • 工業與消費: Test equipment, Air-con, LED Lighting.

產品介紹:SiC (碳化矽)

1. 高純度粉體 (High Purity Powder)

  • 粉體類型: N-type, 半絕緣 (Semi-insulating)
  • 應用領域:
    • 功率組件 (Power Components)
    • 5G通訊/AR 眼鏡 (5G Communication/AR Glasses)

2. 碳化矽燒結體 (SiC Sintered Bodies)

  • 原材料: 超微細粉體 (Ultra-fine Powder)
  • SiC 燒結產品範例: SiC Ring, ICP Tray, Bonding wafer, SiC mill component, SiC Block, Seal Ring.
  • 應用領域:
    • 半導體領域
    • 其他工業

Financial Highlights (財務資訊)

越峯合併損益表 (單位: 新台幣佰萬元)

項目2025 前三季 合併2024 前三季 合併增(減)率2024 合併2023 合併2022 合併
銷貨收入 (Revenue)2,2222,383-6.8%3,0952,5523,057
銷貨成本 (COGS)1,8801,8243.1%2,4582,3142,537
銷貨毛利 (Gross Profit)342559-38.9%637238520
毛利率 (Gross Margin)15.4%23.5%N/A20.6%9.3%17.0%
銷管費用 (S&A Expenses)2672526.1%338314334
研發費用 (R&D Expenses)16014014.7%204171139
營業淨利(淨損) (Operating Income/Loss)(86)166-151.8%97(248)47
營業淨利(淨損)率 (Operating Margin)-3.9%7.0%N/A3.1%-9.7%1.5%
營業外收入(支出)(17)24-168.5%48(1)6
稅前淨利(淨損) (PBT)(102)190-153.9%145(249)53
所得稅(利益)費用210N/A15(38)38
淨利(淨損) (Net Income/Loss)(105)180-158.0%130(212)15
淨利(淨損)率 (Net Margin)-4.7%7.6%N/A4.2%-8.3%0.5%
淨利(淨損)歸屬於本公司業主(86)188-145.5%155(171)16
基本每股盈餘(損失) (EPS/Loss)(0.40)0.88N/A0.73(0.81)0.09

越峯財務比率分析 (合併財報)

財務比率2025 前三季2024 前三季2024 年度2023 年度2022 年度
營業利益率 (%)(3.9)7.03.1(9.7)1.5
純益(損)率 (%)(4.7)7.64.2(8.3)0.5
負債占資產比率 (%)5349514958
流動比率 (%)285253216271199
速動比率 (%)183156135171111
平均收現日數999491111100
平均銷貨日數135121128146137

Outlook & Strategy (市場展望)

全球伺服器出貨預估 (單位: 萬台)

資料來源: DIIGITIMES、IDC

年度20242025(估)2026(估)2027(估)
全球總量1,488.81,563.61,605.81,721.5
年增率 (%)3.25.02.77.2
AI伺服器 (訓練+推論)99.7124.9170.4207.8
年增率 (%)134.025.336.421.9

2024–2030 POWER SIC DEVICE MARKET, SPLIT BY APPLICATION

資料來源: Power SiC 2025 – Markets & Applications report, Yole Group (2025年7月4日)

項目2024 規模2030 規模CAGR (2024-2030)
市場總額$3.4B$10.3B20.3%

2030年應用市場佔比及細項

應用領域2030 佔比細項應用
Automotive and mobility71%EV/HEV, E-motorcycle, Train
Industrial28%UPS, Motor drives, Industrial power supply, DC charging station, Wind, Photovoltaics
Telecom and Infrastructure1%Data centers, Servers, Base stations
Others0.5%Defense, Aerospace applications, Medical
Mobile & ConsumerN/A (Included in Others/Industrial)Home appliances, PC

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