柏騰科技 (3518) 2025Q3 法說會簡報
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公司簡介 (Company Overview)
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱 | 柏騰科技 (Paragon Technologies) |
| 股票代號 | 3518 (台灣證券交易所) |
| 成立時間 | 1995年 (民國84.10.20) |
| 資本額 | 97,887萬元 (NT$ 978.87 Million) |
| 董事長 | 黃逸駿 |
| 總經理 | 游秀屏 |
| 核心競爭力 | 全球首家將真空鍍膜(PVD)技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案供應商。近年積極轉型開發第三代半導體材料及先進製程技術，為業界少數同時具備生產碳化矽基板、真空鍍膜技術與製程開發的公司。 |
| 總部及研發中心 | 台灣桃園市 & 中國蘇州 |
目前主要產品及其應用佔比 (As of 2025 Q3)
- 真空鍍膜 (PVD) – 佔比 99%
- 碳化矽 (SiC) – 佔比 1%
發展歷程
- 1995年: 全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用在3C產品的防EMI解決方案。
- 2007年: 台灣首家真空濺鍍技術上市公司，NB防EMI最大供應商。
- 2022年: 併購晶成材料，擁有碳化矽(SiC)基板生產技術。
- 2024年: 產出首片 P-Type N-Type 型 4H 8吋 SiC 基板。開發先進載板種子層 (Seed layer) PVD 製程設備。
- 2025年: 嘉義8吋SiC工廠完工 (預計12月)。開發SiC散熱應用產品及PVD散熱膜。
產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)
真空鍍膜 (PVD) 產品
- 防EMI & 外觀鍍膜服務
- 南京廠/內江廠 (PVD鍍膜 & 設備)
- 種子層 (Seed layer) PVD製程設備
- 散熱基板薄膜服務
碳化矽 (SiC) 產品
- 6~8吋碳化矽 (SiC) 晶圓:
- 導電型 (N-Type/P-Type)
- 半絕緣型 (HPSI)
- 碳化矽散熱應用
- 晶錠加工 & 再生晶圓
- 12吋碳化矽晶圓 (開發中)
產品發展方向
| 尺寸/類型 | 應用領域 | 產品類型/技術 |
|---|---|---|
| 8吋導電型 | EV、高壓電源、儲能/綠能系統 | P-Type, N-Type |
| 6~8吋半絕緣 | 散熱基板、AI/AR、衛星、雷達、軍事應用 | HPSI |
| 12吋 SiC 散熱應用 | 先進封裝 (PVD + SiC) | 間隙層 (spacer)：增強散熱與封裝結構強度；中介層 (interposer)：增強散熱與多晶片互連。 |
財務資訊 (Financial Information)
2025年第三季合併資產負債表 (單位: 新台幣佰萬元)
| 項目 | 2025.9.30 | % | 2024.12.31 | % | 2024.09.30 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 383 | 18 | 1,069 | 49 | 1,212 | 54 |
| 金融資產-流動&非流動 | 421 | 20 | 228 | 10 | 228 | 10 |
| 應收帳款及票據 | 234 | 11 | 246 | 11 | 265 | 12 |
| 存貨 | 13 | 1 | 20 | 1 | 19 | 1 |
| 待出售非流動資產 | 10 | 0 | 10 | 0 | 10 | 0 |
| 固定資產及使用權資產 | 896 | 42 | 413 | 20 | 378 | 17 |
| 其他資產 | 164 | 8 | 196 | 9 | 145 | 6 |
| 資產總計 | 2,121 | 100 | 2,183 | 100 | 2,257 | 100 |
| 短期及一年內到期借款 | 225 | 11 | 171 | 8 | 211 | 10 |
| 其他應付款 | 77 | 4 | 114 | 5 | 76 | 3 |
| 應付公司債 | 289 | 13 | 284 | 12 | 283 | 13 |
| 長期借款 | 69 | 3 | 15 | 1 | 31 | 1 |
| 其他負債 | 137 | 6 | 144 | 7 | 156 | 7 |
| 負債總計 | 796 | 38 | 729 | 33 | 756 | 34 |
| 權益總計 | 1,325 | 62 | 1,455 | 67 | 1,501 | 66 |
| 每股淨值 (元) | 13.57 | 15.00 | 15.48 |
財務結構與比率
| 項目 | 2025年Q3 | 2024年 | 2023年 | 2022年 | 2021年 |
|---|---|---|---|---|---|
| 負債比率 | 37.53 | 33.37 | 21.49 | 16.30 | 24.54 |
| 流動比率 | 332.72 | 511.45 | 395.27 | 606.50 | 377.86 |
| 現金流量比率 | (66.04) | (33.46) | (17.17) | 63.32 | 31.54 |
2025年第三季合併綜合損益表 (單位: 新台幣佰萬元)
| 項目 | 2025年第三季 | 2025年第二季 | 增減 (QoQ) | 2024年第三季 | 增減 (YoY) |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 86 | 84 | 2 | 93 | (7) |
| 營業毛利 | 12 | 11 | 1 | 12 | (0) |
| 營業費用 | 45 | 49 | (4) | 69 | (24) |
| 營業淨利(損) | (33) | (39) | 6 | (57) | 24 |
| 營業外收支 | 34 | 42 | (8) | (4) | 38 |
| 繼續營業單位稅前淨利 | 1 | 4 | (3) | (61) | 62 |
| 所得稅費用 | 4 | 0 | 4 | 2 | 2 |
| 繼續營業單位本期淨利(損) | (3) | 4 | (7) | (63) | 59 |
| 停業單位淨利(損) | 1 | 1 | 0 | (1) | 2 |
| 本期淨損 | (3) | 4 | (7) | (64) | 62 |
| 毛利率 (%) | 14% | 13% | 13% | ||
| 純益率 (%) | -3% | 5% | -69% | ||
| 每股盈餘 (元) | (0.03) | 0.04 | (0.68) |
收入與毛利率趨勢圖 (Key Data Points)
| 項目 | 2025Q3 | 2025Q2 | 2025Q1 | 2024Q4 | 2024Q3 | 2024Q2 | 2024Q1 | 2023Q4 | 2023Q3 | 2023Q2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (NT$ Thousand) | 85,692 | 84,304 | 73,978 | 87,589 | 106,084 | 93,607 | 81,459 | 85,949 | 101,265 | 102,242 |
| 營業毛利 (%) | 14.08% | 12.63% | 1.02% | 8.37% | 19.93% | 19.51% | 23.44% | 25.00% | 24.49% | 28.74% |
2025年第三季合併現金流量表 (單位: 新台幣佰萬元)
| 項目 | 2025年1月1日至9月30日 | 2024年1月1日至9月30日 |
|---|---|---|
| 營業活動之淨現金流入(出) | (222) | (96) |
| 投資活動之淨現金流入(出) | (529) | (226) |
| 籌資活動之淨現金流入(出) | 95 | 692 |
| 匯率變動對現金及約當現金之影響 | (30) | 40 |
| 本期現金及約當現金增(減)數 | (686) | 411 |
| 期初現金及約當現金餘額 | 1,069 | 801 |
| 期末現金及約當現金餘額 | $383 | $1,212 |
重要事件說明 (Recent Performance & Events)
(註：日期為民國114年，即西元2025年)
- 114.11.19: 第1次私募普通股完成股款繳納暨增資基準日，本次實際私募增資普通股為5,000仟股已收足股款。
- 114.11.05: 董事會決議辦理私募普通股定價，訂定20元為本次實際私募價格，本次私募股數5,000,000股，募集金額新台幣100,000,000元。
- 114.11.05: 董事會通過114年度第三季合併財務報表，114年度累計基本每股損失新台幣0.93元。
- 114.10.17: 子公司精華國際投資有限公司解除原出售柏騰(蘇州)光電科技有限公司之股權轉讓協議。
- 114.09.02: 重要子公司柏騰(江蘇)光電科技有限公司公告決議辦理現金減資美金2,500,000元。
- 114.08.06: 董事會通過114年度第二季合併財務報表，114年度累計基本每股損失新台幣0.90元。
- 114.06.25: 重要子公司柏騰(內江)光電科技有限公司決議發放股利人民幣8,551,804.26元。
策略與展望 (Outlook & Strategy)
SiC 新廠計劃 (嘉義大埔美)
建廠預算: 新台幣 89,953 萬元 (一期) 主要產品: 8吋SiC晶圓 產能目標:
- 一期產能: 3,000pcs/月
- 二期產能: 6,000pcs/月
- 2026年加工產能: 6,000pcs/月
- 最大年產能 (2027年): 72,000pcs
新廠進度說明 (截至 2025 Q3)
| 項目 | 進度 | 說明 |
|---|---|---|
| 廠務工程進度 | 100% | 2025年9月完工，10月開始進行廠務8大系統運行測試及驗收。預計2026年Q2取得工廠登記證。 |
| 產能設備建置進度 | 80% | 加工設備已全部到廠進行安裝中。預計12月中安裝完畢，2026Q1完成製程調試，2026Q2正式量產。 |
| 產品驗證進度 | 8吋產品：多家客戶進行製程驗證中，預計2026年導入量產。SiC散熱基板：已進行小批量驗證，預計2026年導入量產。 | |
| 業務開發進度 | 6 |
SiC 新廠時程規劃
| 時程 | 階段 | 關鍵里程碑 |
|---|---|---|
| 2025年 | 新廠啟用 | 廠務工程完工 (Q1-Q3)。設備安裝 (Q2-Q4)。試量產準備 (Q3-Q4)。開發半絕緣產品 (SiC散熱基板, 12吋SiC基板開發中)。 |
| 2026年 | 一階段 | IATF 16949認證。通過目標客戶認證。年產能 24,000pcs。提供 6~8吋SiC基板、加工服務、晶圓再生服務、散熱基板。 |
| 2027年 | 二階段 | 通過車用認證。年產能 36,000pcs。進行新廠二期擴產準備。最大年產能 72,000pcs。開發 12吋SiC散熱材料 (先進封裝)。 |
營運展望 (Operating Outlook)
EMI 鍍膜產品
- 市場預期: 預估2026年筆電品牌全年出貨年增率約3%。
- 挑戰: 由於整體經濟疲軟及中美關稅風險，品牌採取保守策略。短期內輸美市場產品產能加速移出中國大陸，使中國EMI訂單受到影響。2026年仍需持續觀察中國市場營運的影響程度。
PVD 鍍膜技術
- 應用趨勢: 應用範圍廣泛，尤其符合 ESG 及環保減碳的趨勢潮流。
- 未來應用方向 (功能鍍膜):
- AF鍍膜 (NB產品)
- 類陽極鍍膜 (NB、3C產品)
- 功能鍍膜：散熱膜、先進封裝重佈線路 (RDL)、金屬種子層 (Seed layer)、晶背金屬化等。
SiC 晶圓產品
- 市場趨勢: 全球8吋晶圓廠陸續開始量產。研調機構預估2028年6:8吋晶圓需求佔比將達到1:1。8吋 SiC 晶圓年均成長率 (CAGR) 可望達到18.5%。
- 策略: 單晶SiC基板具高導熱能力，柏騰將結合 SiC 材料與 PVD 技術的優勢，積極開發 SiC 散熱材料的應用，擴大整體 SiC 材料需求。
SiC 加工服務
- 服務內容: (1) 6~8吋晶錠加工, (2) SiC再生晶圓 (Reclaim), (3) SiC散熱基板及減薄服務。
- 新廠優勢: 新廠具備晶體加工產能，加工月產能可達7,200片，可就近提供國內6吋及8吋長晶廠晶圓加工及磊晶廠 SiC 再生晶圓 (Reclaim) 服務。
資訊交流 (Q&A)
- 發言人: 劉明怡 財務處副總
- 電話: (03)212-8833
- E-mail: mingi@pttech.com.tw.