好德科技股份有限公司 法說會簡報
投資安全聲明 (Disclaimer)
- 本集團並未公告財務預測。
- 於本次法說會之陳述及相關說明，若涉及有關營運成果、財務狀況或業務前景之聲明，可能受到已知或未知之風險、不確定性及其他因素影響。
- 除法律規定者外，本公司所發佈之前瞻性陳述均不產生任何披露責任，且本公司並不負責公開更新或修改任何預測或前瞻性陳述，不論因出現新資料、發生未來事件或其他理由亦然。
- 本報告所載的任何財務資料係遵照國際財務報導準則 (IFRS) 編製。
Company Overview
基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|
| 設立日期 | 1978年9月 |
| 董事長 | 陳國鴻 |
| 全球員工人數 | 共105人 |
| 資本額 | 新台幣6.51億元 |
| 上櫃時間 | 2004年3月 |
| 主要產品 | 電子零組件及設備 |
組織架構及全球據點
好德科技股份有限公司 (NTD 651,297,920)
| 子公司名稱 | 資本額 |
|---|
| 致德電子實業有限公司 | HKD 12,000,000 |
| 昆山好竹國際貿易有限公司 | USD 300,000 |
| 薩摩亞好德國際有限公司 | USD 1,800,000 |
| 深圳好竹科技有限公司 | HKD 7,000,000 |
| 上海好竹國際貿易有限公司 | USD 1,650,000 |
| 好德越南有限公司 | USD 300,000 |
Products, Services & Technology
服務領域 - 電子零組件
| 產業類別 | 英文名稱 | 應用產品 |
|---|
| IT產業 | Information Technology | 桌上型電腦/筆記型電腦/平板電腦、電腦週邊設備 |
| 消費性電子產業 | Consumer Electronic | TWS耳機/智能音箱、電動車電子應用 (EV Car, EV Motorcycle)、智慧教育平板設備 |
| AI產業 | AI Industry | 智能家用清潔機器人、AR、AI智慧眼鏡、AI會議記錄分析器 |
| 通訊產業 | Communicate | 手機應用、光纖通訊、網通應用、Server、Thunderbolt 5 |
服務領域 - 設備
- 半導體 (Semiconductor)
- 觸控面板 (Touch Panel)
- 印刷電路板設備 (PCB)
- AI覆晶載板設備 (AI Flip Chip Substrate Equipment)
- 太陽能產業 (Solar)
- 綠能產業 (Green)
- 化學材料 (Chemical Material)
主要供應商與產品
| 供應商 | 產品/技術 | 備註/縮寫 |
|---|
| 新特 (SYNTIANT) | Microphone NDP | Making Edge AI a Reality |
| 樓氏電子 (KNOWLES) | BA unit | |
| 艾為電子 (awinic) | 模擬功放IC (Analog Amplifier IC) | |
| 鈺群科技 (eEver) | 接口IC (Interface IC) | |
| 光寶科技 (LITEON) | 光電耦合器、Ambient Light Sensor | |
| 博盛半導體 (POTENS) | MOSFET | |
| 銳發科技 (Raffar Technology Corp) | LED Driver IC | |
| Canon Machinery Inc. (Canon) | 覆晶載板及IGBT基板錫球及奈米銀熱壓機切割機 | Flip Chip Substrate, IGBT Substrate Solder Balls, Nano-silver Thermal Compression Bonding Dicing Machine |
| 日本住友電工 (SET) | Cable | |
| 日本航空電子 (JAE) | Connectors | |
Recent Performance and Results
各事業群營運摘要
電子零組件
- 旗艦終端手機導入 OIS IC (Optical Image Stabilization Integrated Circuit)，帶動營收成長。
- TBTS Cable 導入 DHL 高階筆電 Docking，提高營收及毛利。
- 消費性 AI device 如雨後春筍蓬勃發展。
- SEI高速FFC 導入於 HP 下一世代筆電內部連結。
- 記憶體需求強，與 SMI (Silicon Motion Inc. 深度合作，擴大布局記憶體至各市場。
- JAE 於消費型車用應用需求穩定成長。
設備
- 引進 Canon 錫球壓平設備，改善封裝良率。
- 受 AI 與先進封裝推動，覆晶載板設備 需求持續成長。
關鍵營運成果
| 成果領域 | 關鍵內容 |
|---|
| Edge AI 解決方案 | 包含 NDP (Neural Decision Processor), Sensor, 模擬IC與 Conn. (Connector)，實現低功耗，降躁輕薄功能。 |
| 鏡頭模組解決方案 | 車載、筆電、手機與會議系統應用鏡頭模組之 OIS IC, Mic, DCDC, Mosfet, Conn.。 |
| AI 高階載板需求 | Canon 覆晶載板錫球壓平機 與 玻璃覆晶載板切割機 滿足 AI 載板需求。 |
Financial Highlights
三年度營收毛利趨勢
摘要: 營收穩定成長，毛利率維持 9% – 11% 區間。
| 季度 | 營收 (NTD thousands, implied) | 毛利率 (Gross Margin) |
|---|
| 2023Q1 | ~600,000 | ~10.5% |
| 2023Q3 | ~770,000 | ~11.5% |
| 2024Q4 | ~750,000 | ~10.5% |
| 2025Q2 | ~880,000 | ~9.5% |
| 2025Q3 | ~730,000 | ~9.5% |
營運資金分析
摘要: 營運週期天數減少，公司整體營運資金效率逐步提升，現金回收速度加快，周轉力更強。
- 2025Q3 趨勢 (Approximate Days):
- 應收帳款周轉天數: ~115
- 存貨週轉天數: ~38
- 應付帳款週轉天數: ~25
- 營運週期: ~125
五年度EPS及股利政策
摘要: 即使近年面對大環境之挑戰，仍維持正向獲利表現；穩定之股利政策，提供股東長期且可預期之報酬。
| 年度 | EPS (每股盈餘) | 每股發放 (股利) | 發放比例 (Payout Ratio) |
|---|
| 2020 | 1.76 | 1.2 | 68% |
| 2021 | 2.42 | 1.5 | 62% |
| 2022 | 3.21 | 1.7 | 53% |
| 2023 | 1.55 | 1.2 | 77% |
| 2024 | 1.80 | 1.2 | 67% |
| 2025Q3 | 1.64 | - | - |
Outlook & Strategy
營運策略方向
| 策略方向 | 內容描述 |
|---|
| Key accounts 持續深耕 | 台灣成立 KAD (Key Account Division) 事業群；車用市場開花結果；強化推廣關鍵筆電客戶。 |
| 新產品線推廣, 成立 KPM 團隊 | KPM (Key Product Management) 人力布局，PM (Product Manager) 與 FAE (Field Application Engineer) 團隊建置；解決客戶問題著手，開發產品；Edge AI 產業佈局解決方案；整合 IC 解決方案。 |
| 新商權爭奪戰 | 新特、艾為、JAE 持續擴販新客戶與 Edge AI 應用場景。 |
| 組織優化 | 人力盤點重點人才引進、培育種子部隊。 |
產業環境與市場趨勢
產品趨勢與技術發展
- AI NDP + 算法 + 感測器技術
- 強大降躁、低功耗、語音拾音算法。
- 增強影像、聲學辨識人聲與識物功能。
- 邊緣AI裝置助力推行。
- 高速傳輸與訊號完整性 (SI/PI) 優化
- 發展 TBT5 (Thunderbolt 5) 消費性最高速傳輸介面。
- 120G 最大傳輸速度，包含訊號、電源、影像傳輸。
- 統一 TypeC 接口符合歐盟規範，Dell, HP, Lenovo 致力推廣。
- 聚焦鏡頭模組解決方案
- 筆電應用場景之 ISP, MIC, DC DC, Conn. 推廣。
- 手機鏡頭之 OIS (Optical Image Stabilization) 解決方案，三攝中置與馬達驅動方案。
- 開發車載鏡頭、AR眼鏡鏡頭之影像驅動以及電源管理IC。
- 板對板/I-O Connector 精密化技術
- 開發更高密度、更高速的 Board to Board 連接器。
- 聚焦筆電強固型接口與鍵盤用conn.開發。
- 車載Cable與Conn.客製化開發。
全球市場動向
- AI 帶動人機介面需求擴張: 旗艦手機、AI裝置將採用更高規格感測器；加速高階影像與聲學高精度產品導入。
- 高速連結資料傳輸需求長期向上: 5G、AI PC、雲端資料中心等應用增加高速傳輸周邊使用量；持續開發更高規格的 Conn. & Cable。
- 消費性電子需求提高: 全球工作模式轉變，高階筆電提升效能 Docking / Cable 使用率；家用清潔機器人等技術發展。
- AI算力持續倍增: 高階AI載板需求增加；新玻璃載板技術與人造鑽石晶圓技術開發。
- 車用電子穩健成長: 消費型車用市場強調高可靠度連接器與電源模組。
地緣政治風險因應
- 風險因素: 兩岸情勢升溫、中美科技戰、原廠所在地政治風險及供應鏈地理南移。
- 應對策略: 透過供應鏈多元化、跨國物流布局與客戶分散策略，建立具韌性的跨國代理供應鏈，以降低政治衝擊並維持營運之穩定。
未來市場展望與成長機會
AI NB滲透率成長不如預期，2028年市佔將達9成以上
2023~2028年各平台AI NB出貨量變化與預測 (單位: 千台)
資料來源: DIGITIMES, 2025/10
| 項目 | 2023 | 2024 | 2025(f) | 2026(f) | 2027(f) | 2028(f) |
|---|
| Arm架構 | 17,946 | 18,450 | 23,353 | 24,224 | 26,130 | 27,101 |
| AMD | 905 | 5,436 | 11,234 | 23,657 | 44,652 | 50,678 |
| Intel | - | 15,243 | 35,779 | 55,199 | 82,925 | 102,892 |
| AI NB Total | 18,850 | 39,129 | 70,366 | 103,079 | 153,708 | 180,670 |
| Total YoY | -18.7% | 107.6% | 79.4% | 46.5% | 49.1% | 17.5% |
| AI NB Share | 11.4% | 22.3% | 38.8% | 56.0% | 78.6% | 91.2% |
全球智能家居掃地機器人主要廠商市場份額 (台數), 2023H1-2025H1
資料來源: IDC, 2025
| 廠商 | 2023H1 | 2023H2 | 2024H1 | 2024H2 | 2025H1 |
|---|
| 石頭科技 | 14.4% | 15.0% | 14.3% | 17.4% | 20.7% |
| 科沃斯 | 15.3% | 14.9% | 13.1% | 13.8% | 13.9% |
| 追覓 | 5.8% | 7.1% | 7.9% | 8.0% | 12.3% |
| 小米 | 9.1% | 9.2% | 10.4% | 9.0% | 10.1% |
| Irobot | 17.9% | 15.0% | 14.3% | 13.2% | 7.9% |
| Others | 37.4% | 38.8% | 40.0% | 38.5% | 35.2% |
2024-2030年AR眼鏡出貨量預估
資料來源: TrendForce, Sept. 2025
| 年度 | Shipment (unit: million) | YoY |
|---|
| 2024 | 0.6 | - |
| 2025E | 0.6 | 9.1% |
| 2026F | 0.9 | 50.0% |
| 2027F | 1.7 | - |
| 2028F | 3.6 | - |
| 2029F | 10.7 | 111.8% |
| 2030F | 32.1 | 197.2% |
2025中國AI眼鏡TOP20 (部分)
資料來源: eNet & Ciweek 2025-08
| S/N | 企業 | 代表產品 |
|---|
| 1 | 雷鳥創新 | 雷鳥X3 Pro (AR) |
| 2 | Rokid | Rokid Glasses (AR) |
| 3 | XREAL | XREAL One Pro (AR) |
| 4 | 小米 | 小米AI眼鏡 (拍攝) |
| 5 | 影目科技 | INMO AIR3 (AR) |
| 6 | 李未可科技 | 李未可City (音頻)、李未可View (拍攝) |
| 7 | 華為 | 華為智能眼鏡2 (音頻) |
| 8 | 阿里巴巴 | 夸克AI眼鏡 (AR) |
| 9 | 大朋VR | DPVR AI Glasses (拍攝) |
| 10 | 蜂巢科技 | 界環AI音頻眼鏡 |
| 14 | 雷柏科技 | Z1 STYLE (音頻) |
| 19 | 億境虛擬 | SW3035 (AR) |
Additional Data
競爭優勢 (Key Strengths)
- 產品: 完整的產品解決方案與多元原廠資源。
- 客戶: 長期關鍵客戶的夥伴關係。
- 供應鏈: 完善的供應鏈備料與快速響應。