千如電機工業股份有限公司 (3236) 2025 Q3 法說會簡報
Company Overview
基本資訊 (ABC at a Glance)
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱 | 千如電機工業股份有限公司 (ABC-ATEC Electronics Group) |
| 股票代號 | 3236 |
| Founded | 1979 |
| Chairman & CEO | Joseph Hsu (徐錫愷 Tommy Hsu 為發言人) |
| Capital | NTD 1,050 Million |
| 2024 Sales Revenue | NTD 1,864 Million |
| Total Employee | 1856 |
| Headquarters | Yangmei, Taiwan |
| Specialties | INDUCTOR, COMMON MODE CHOKE(FILTER), MOLDING, LTCC |
| Industry | Electrical & Electronic Manufacturing |
| Website | www.atec-group.com |
重要里程碑 (Timeline)
| 年份 | 事件 |
|---|---|
| 1979 | 成立於台灣楊梅 |
| 1995 | 廣州一廠開始投入生產 |
| 2000 | 廣州二廠開始投入生產 |
| 2003 | 上海辦公室開始運作 |
| 2004 | 正式上櫃 千如電機:3236 |
| 2006 | TS16949 認證 |
| 2012 | 併購 AOBA Malaysia |
| 2017 | 開始楊梅二廠建設並取得 IATF-16949 認證 |
| 2018 | 楊梅二廠開始投入生產 |
| 2020 | AOBA Malaysia 新廠落成開始使用 |
| 2022 | 楊梅二廠B棟建設完成開始量產實驗, 完成後開始投產 |
| 2024 | LTCC 於楊梅二廠正式量產 |
| 2025 | 集團產能佈署(MIM計畫)啟動 |
工廠概況 (Factory Overview)
| 廠區 | Founded/Merged | Employee | 主要產品/功能 |
|---|---|---|---|
| Yangmei#1 | 1979 | 1 | 教育訓練與會議設施 |
| Yangmei#2 | 2017 | 192 | SMD 濾波器, 高功率電感, LTCC低溫共燒陶瓷 |
| Guangzhou | 1994 | 1,365 | SMD 功率電感, SMD 濾波器, SMD 變壓器, 插件式電感 |
| Shanghai | 2003/2025 | 20 | 行銷中心, 運籌中心 |
| Malaysia | Merged: 2012 | 278 | 高頻晶片電感, 功率電感, 半遮蔽功率電感, SMD 濾波器 |
Financial Highlights
8Q 合併損益趨勢 (NTD Thousands)
| 期間 | 營業收入 Revenue | 營業毛利 Gross Profit | 本期淨利(淨損) Net Profit | 基本每股盈餘(元) EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2023Q4 | 403,161 | 82,697 | -19,943 | -0.19 |
| 2024Q1 | 443,343 | 74,929 | -15,435 | -0.15 |
| 2024Q2 | 456,645 | 105,630 | 13,584 | 0.13 |
| 2024Q3 | 523,441 | 131,554 | -6,202 | -0.06 |
| 2024Q4 | 440,750 | 97,799 | 12,499 | 0.12 |
| 2025Q1 | 449,986 | 106,358 | -18 | 0 |
| 2025Q2 | 527,463 | 118,718 | -20,196 | -0.19 |
| 2025Q3 | 551,156 | 157,701 | 32,949 | 0.31 |
2025Q3 季度比較 (QoQ & YoY)
單位: NTD Thousands (EPS: 元)
| 項目 | 2025/Q3 | % | 2025/Q2 | % | QoQ Growth | 2024/Q3 | % | YoY Growth |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Revenue 營業收入 | 551,156 | 100.00% | 527,463 | 100.00% | 23,693 (4.49%) | 523,441 | 100.00% | 27,715 (5.29%) |
| GOGS 營業成本 | 393,455 | 71.39% | 408,745 | 77.49% | -15,290 (-3.74%) | 391,887 | 74.87% | 1,568 (0.40%) |
| Gross Profit 營業毛利 | 157,701 | 28.61% | 118,718 | 22.51% | 38,983 (32.84%) | 131,554 | 25.13% | 26,147 (19.88%) |
| Expenses 營業費用 | 105,838 | 19.20% | 98,496 | 18.67% | 7,342 (7.45%) | 114,240 | 21.82% | -8,402 (-7.35%) |
| Operating Profit 營業利益 | 51,863 | 9.41% | 20,222 | 3.83% | 31,641 (156.47%) | 17,314 | 3.31% | 34,549 (199.54%) |
| Non-Operating Items 業外損益 | 12,725 | 2.31% | -46,459 | -8.81% | 59,184 (-127.39%) | -21,919 | -4.19% | 34,644 (-158.05%) |
| Profit before Tax 稅前淨利 | 64,588 | 11.72% | -26,237 | -4.97% | 90,825 (-346.17%) | -4,605 | -0.88% | 69,193 (-1502.56%) |
| Net Profit 淨利 | 32,949 | 5.98% | -20,196 | -3.83% | 53,145 (-263.15%) | -6,202 | -1.18% | 39,151 (-631.26%) |
| EPS 基本每股盈餘(元) | 0.31 | - | -0.19 | - | 0.5 | -0.06 | - | 0.37 |
2025 vs 2024 前三季度累計比較 (3Q Comparison)
單位: NTD Thousands (EPS: 元)
| 項目 | 2025Q3 累計 | % | 2024Q3 累計 | % | Growth |
|---|---|---|---|---|---|
| Revenue 營業收入 | 1,528,605 | 100.00% | 1,423,429 | 100.00% | 105,176 (7.39%) |
| GOGS 營業成本 | 1,145,828 | 74.96% | 1,111,316 | 78.07% | 34,512 (3.11%) |
| Gross Profit 營業毛利 | 382,777 | 25.04% | 312,113 | 21.93% | 70,664 (22.64%) |
| Expenses 營業費用 | 314,686 | 20.59% | 334,896 | 23.53% | -20,210 (-6.03%) |
| Operating Profit 營業利益 | 68,091 | 4.45% | -22,783 | -1.60% | 90,874 (-398.87%) |
| Non-Operating Items 業外損益 | -24,860 | -1.63% | 21,966 | 1.54% | -46,826 (-213.17%) |
| Profit before Tax 稅前淨利 | 43,231 | 2.83% | -817 | -0.06% | 44,048 (-5391.43%) |
| Net Profit 淨利 | 12,735 | 0.83% | -8,053 | -0.57% | 20,788 (-258.14%) |
| EPS 基本每股盈餘(元) | 0.12 | - | -0.08 | - | 0.2 |
Business Segments
2025 Q3 區域別合併營收比重 (Revenue Ratio By Area)
| 區域 | 2025 Q3 佔比 | 2024 年度比較 |
|---|---|---|
| Europe 歐洲 | 40.5% | 略增 (2024年度 40.3%) |
| China 中國 | 28.6% | 增加 (2024年度 26.2%) |
| U.S.A. | 14.8% | - |
| Asia (K/S/M) 亞洲區 | 9.4% | 下降 (2024年度 11.3%) |
| Taiwan 台灣 | 5.2% | - |
| Japan 日本 | 1.5% | - |
| Oceania 大洋洲 | 0.0% | - |
2025 Q3 產品線別合併營收比重 (Revenue Ratio By Product)
| 產品線 | 2025 Q3 佔比 | 2024 年度比較 |
|---|---|---|
| SMD電源電感器 SMD Power Inductor | 55.0% | - |
| SMD其他電感/濾波器 Filter | 29.6% | - |
| SMD晶片電感器 SMD Chip Inductor | 9.0% | - |
| DIP一般電感器 DIP Inductor | 3.6% | - |
| 變壓器 Transformer | 1.3% | - |
| 其他 Others | 1.5% | - |
| 電感類生產線營收總占比 | 97.2% | 略減 (2024年 97.4%) |
2025 Q3 產業別合併營收比重 (Revenue Ratio by Industry)
| 產業 | 2025 Q3 佔比 | 2024 年度比較 |
|---|---|---|
| Industry 工業 | 44.3% | 上升 (2024年度 41.2%) |
| Tel-communication 通訊 | 23.2% | - |
| Automotive 車用品 | 18.3% | 下降 (2024年度 19.7%) |
| Consumer 消費 | 9.9% | - |
| Health 醫療 | 4.4% | - |
Products & Technologies
產品應用 (Product Overview - Application)
- 汽車電子 Automotive
- 行動智慧裝置 I. M. (Intellectual Mobiles)
- 通訊 Communication
- 醫療電子 Medical Electronic
- 工業 Industry
- 消費市場 Consumer
- AI+資料中心 AI+ Data Center
產品功能與應用 (Function and Application)
1. RF Radio Frequency Application 射頻應用
- 功能: 主要用於電路匹配、扼流和諧振。
- 應用: 射頻和無線通信, 包括電腦網路、電信、雷達偵測器、汽車電子、手機、PDA、遙控器和低壓功率無線模組。
2. Common Mode Choke(Filter) Products 共模電感器應用 (濾波器應用 Filter Application)
- 功能: 濾除訊號和電源傳輸過程中夾雜的噪聲, 確保輸出穩定, 延長元件的使用壽命。
- 應用: 廣泛應用於消費性產品、通訊產業、工業控制設備和汽車電子電路。
3. Power Function 電源應用 (功率應用 Power Application)
- 功能: 用於功率轉換過程中濾除雜訊、儲存和傳輸能量、提供穩定的電壓和電流輸出。
產品系列應用 (Product Application By Series)
| 功能 Function | 結構 Structure | 系列 Series |
|---|---|---|
| RF | Wire Wound | CC/CM, SWI/LPI |
| Filter | Multilayer | MH/MB/MU/MP |
| Filter | Common Mode Filter | PWC/SF/QF/UF |
| Power | Non-Shielded | SQ/SB/SR |
| Power | Semi-Shielded/Shielded | TPI/RN/SS/CU/QS/PB |
| Power | Molded | HE/EHE/EHP/DP |
汽車用產品應用 (Automotive Application)
所有產品均朝向 AEC-Q200 等級發展。
| 功能 Function | 結構 Structure | 系列 Series |
|---|---|---|
| RF | Wire Wound | ACC/SWI-A1 |
| Filter | Common Mode Filter | MSF/ASF/AQF |
| Power | Non-Shielded | AER/MER/ASB |
| Power | Semi-Shielded | TPI-A1/ MSN/MRN |
| Power | Shielded | ASS/ASU/MBS/MCU/MQS |
| Power | Molded | MHE/AGA/AGC/AMV/AMT/ADP |
主要產品線與應用 (Key Products and Application)
| 產品線 | 結構/類型 | 主要應用領域 | Automotive AEC-Q200 系列 |
|---|---|---|---|
| SWI Series | Wound Chip Inductor | 智慧手機、藍芽、無線區域網路、超寬頻、寬頻網路、其他電子設備 | SWI0402CT-A1, SWI0603CS-A1 |
| HE, EHE, EHP, DP Series | Molding Construction Shielded SMD Power Inductor | 直流變壓器、筆記電腦、智慧手機、LCD 螢幕、HDDs 硬碟、AI伺服器與桌上型電腦 | MHE Series, AGA/AGC/AMV/AMT Series, ADP Series |
| SF, PWC Series | Common Mode Choke/SMD Line Filter | 網路介面控制器、通訊設備、USB2.0/3.0、消費電子產品 | ASF / MSF Series |
| PB, QS, TPI Series | Shielded SMD Power Inductor | AI伺服器、CPU、GPU、ASIC 電源模組、TLVR solutions、網路數據、與儲存與繪圖卡、電池電源控制系統 | MQS/TPI-A1 Series |
產品發展藍圖 (Product Development Roadmap)
目標: 增加車用級 (AEC-Q200) 產品的開發比例，並增加變壓器產品的開發。
| 產品類型 | 期間 | 主要產品/型號 (規格) | 未來發展 (2026 ~ Future) |
|---|---|---|---|
| High Current Power Inductor | 2017~2025 | MCU (5.5A), MSN (18A), PB11 (95A), PQ26 (100A), EHP (125A) | TLVR Inductor: PB1211, PB0710, PE1230 (42A), AMV (40A), AMT (65A), AGA (112A), AGC (136A) |
| Transformer | - | - | MSF7045, AEP07011 |
| Low RDC Coupled Inductor | 2017~2025 | MBF0703, MSF1258, MCH1040 | High Voltage Low Loss: HL Low Loss (125V), MHV (800V), ASS1514 |
| EMI Solutions | 2017~2025 (應用於 CAN-BUS / CAN-FD / Ethernet / 100Base-T1) | SF09/10/12, PWC06/08/12, AQF70/90/12/15, MSF3425 (M), ASF4532 | High Frequency High Common Mode Impedance Low Profile: MSL3425 (For PoC), MSF3425/4532 -F, AQF5535 (5.5*5.5*3.5), ASF0502 |
| Ultra Small Size Chip Inductor | 2017~2025 | CC4532 (4.5*3.2), SWI1008, CM3225 (3.2*2.5), DP2016 (2.0*1.6), EDP1608 (1.6*0.8), SWI0402 (1.0*0.5), MH0603 (0.6*0.3) | LWI0603 (Height < 0.5mm), SWI0201 (0.5*0.4) |
Clients & Markets
重要客戶 (Key Customers)
- DELTA
- ASKEY
- Sagemcom
- ASUS
- GARMIN
- VeriFone
- Inventec
- bel (a bel group)
- PEGATRON (和碩聯合科技)
- Quanta Computer
- NEW KINPO GROUP
- SANMINA-SCI
- flex
- YOKOGAWA
Outlook & Strategy
集團產能佈署調整 (MIM計畫)
背景 (MIM計畫背景)
- 挑戰: 受近年地緣政治、區域貿易政策等因素影響, 全球供應鏈不確定性加劇。
- 行動: 為響應客戶需求, 公司啟動產品向馬來西亞工廠的移轉與擴充項目計劃 (MIM計劃)。
- 馬來西亞優勢: 東南亞電子製造業核心樞紐, 擁有完善的產業鏈配套、優惠貿易政策及便捷物流優勢。
- 戰略意義: 該計畫是公司 “台灣+中國+東南亞” 多生產基地戰略的關鍵落地舉措, 將有效增強供應鏈的韌性與抗風險能力。
策略方向 (Strategy)
以客戶需求為核心, 實現 “平穩轉移、品質與效率提升”。
- 生產體系複製與優化:
- 以中國地區成熟的電感器生產、管理體系為藍本。
- 全面導入自動化設備, 提升生產效率與產品一致性, 縮短生產週期, 降低成本。
- 產業鏈本地化整合:
- 開展馬來西亞當地供應商開發計畫, 重點整合電感線圈、磁芯、外殼等核心原材料供應商。
- 未來將逐步實現 80% 以上原材料的本地化採購。
移轉效益 (MIM Plan Benefits)
- 移轉範圍: 29 個系列 (移轉品項數量)。
- 訂單數量: 8~15KKpcs (訂單移轉數量)。
- 毛利率改善: 預期平均毛利率：上漲 50% (透過高效率生產線)。
- 移轉週期: 7 個月 (2025/7 ~ 2026/1)。
- 預計接單日期: 2026/Q3~Q4, 陸續實現接單。
移轉品工藝及設備圖示 (Process Flow Examples)
| No. | ABC P/N | 流程及設備圖示 |
|---|---|---|
| 1 | MSN5040 / 5030 | 卷線 -> 焊錫-洗滌 -> 塗膠 -> 外觀檢查 -> 測印包 |
| 2 | AQS / QS 4818 / 4828 | 卷線 -> 焊錫-洗滌 -> 自動點膠 - 組立 - 布膠 - 烘烤 - AOI外檢 - 測印包一體機 |
| 3, 4 | WSH / SH 4018 / 4028, ASU / WSU / SU1028 / 1038 | 卷線 -> RI排版-點膠 -> 烘烤 -> 切線 - 激光去漆 - 焊錫 - AOI外檢 - 測包一體機 |
| 5 | ASB / WSB / SB1005 | 卷線 - 激光去漆 - 預焊 - 接著 - 烘烤 - 壓PIN - 焊接 - 布膠 - 烘烤 - AOI外檢 - 測印包一體機 |
| 6 | MBF / ABF / BF / MBS / MBF / BS 0703 / 04 | 自動接著 - 沖料 - 卷線 - 激光去漆 - 焊錫 - 壓PIN - 點膠 - 組立 - 烘烤 - 布膠 - 抽真空 - 烘烤 - AOI外檢 - 測印包一體機 |
Additional Data
公司願景 (Mission Statement)
To Create and Develop a Premium Inductive Components and Mechanical Parts Industry through Practical Operation, Creative Innovation and Continuous Development.