信紘科技股份有限公司 (6667) 法說會簡報
Company Overview
股票代碼: 6667 公司名稱: 信紘科技股份有限公司 (TRUSVAL TECHNOLOGY CO., LTD.) 核心定位: 高科技廠務專家與系統統包整合領導商
關於信紘科
信紘科總部設立於台灣苗栗縣，並於台灣高科技產業主要據點台中及台南皆設有辦事處，以提供客戶最即時的服務。跟隨先進製程客戶海外佈局需求也於海外設立子公司。
定位: 高科技廠務系統與國際統包服務的整合領導者
基本資訊 (截至簡報時間):
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 執行長 | 王怡文 龔楚喬 林欣德 |
| 成立時間 | 1995 |
| 資本額 | 492,789 千元 |
| 員工人數 (信紘科技) | 596 |
| 員工人數 (子公司) | 219 |
海外子公司與業務範圍:
- Trusval U.S.A.: 美國高科技、數據中心建設
- Trusval Japan: 半導體與上下游供應鏈建廠
- Trusval Thailand: 電子業、電路板業者東南亞製造支援
業務範疇 (圖示):
- 營造機電統包工程
- 高科技廠務設施
- 循環經濟解方
發展沿革 (1995 – 2025)
| 年份 | 里程碑 |
|---|---|
| 1995 | 公司成立 |
| 2012 | 廠務系統整合發展 & 據點拓展 (台南、上海、台中)；子公司漢泰先進材料成立 |
| 2012 | 研發部門成立；製程機能水供應發展 (化學分析實驗室、氣體分析實驗室、半透膜實驗室、製程機能水事業處) |
| 2014 | 成功於先進製程客戶導入先進製程機能水、製程廢液處理方案；子公司全智通科技成立 |
| 2018 | 奈米材料製造處成立 |
| 2019 | 製程機能水設備獲得晶圓龍頭廠 Golden 認證 |
| 2021 | 鹼性機能水於前段黃光製程協助客戶優化 EUV |
| 2022 | 機電空調發展 |
| 2023 | 綠色製程建廠解決方案整合發展；設立美國子公司；設立日本子公司 |
| 2024 | 國際擴張：設立泰國子公司 |
| 2025 | (持續擴張) |
角色定位演變:
- 1995: 全方位廠務系統整合者
- 2014: 綠色製程解決方案提供者
- 2023: 循環經濟建廠解決方案提供者
營運概況 - 統包角色定位
信紘科的目標是成為 GC (General Contractor) 總承攬商。
| 角色 | 定義/職責 |
|---|---|
| GC (General Contractor) 總承包 | 主要為與業主協調，透過管理現場、排程、進度與安全下，確保成本、品質及時程能滿足。 |
| EPC (Engineering, Procurement, Construction) 統包商 | 設計、採購、建造一條龍統包。 |
| Trade 專業分包商 | 具備高複雜度技術之特定項目領域專家。(台灣因豐富高科技廠建廠案，造就完整產業鏈，形成特有高彈性、高效率、成本具有競爭力之優勢) |
Products & Technologies
主要產品與服務
1. 高科技製造業
- 特氣特化廠務供應設備
- 二次配工程
- 製程廢液處理解方
- 製程化學品減量設備：機能水
2. 循環經濟
- 廠區與系統建置統包
- 廢棄物回收資源化解決方案系統
- 零廢減碳服務與系統設計代操
- 再生產品製造與銷售
3. 一般產業
- 電子業廠辦、商業住宅、國防、醫院、數據中心
- 營造與機電統包工程
- 五大管線/HVAC 冷凍空調
- 高低壓配電盤/控制盤
- CDA/N2/真空/廢氣/消防
- 弱電系統/給排水/廠辦裝修
- 無塵室建造工程
高科技建廠全生命週期能力
信紘科以台灣成熟的工程能力為核心，結合在地法規與人力模式，協助客戶快速、安全地完成新建或擴建廠建設。
| 服務類別 | 國內市場 (高科技建廠全生命週期廠務服務) | 海外市場 (營建設施/機電統包) |
|---|---|---|
| 廠務供應系統整合 | 廠務供應系統設計/施工、純廢水、氣體化學品系統、模組預組、設備安裝、監造管理。 | 從中型機電統包案切入，衍伸廠務特氣特化領域外營建、無塵室機電、五大管線等各項工程。 |
| 二次配工程 | 設備拆裝機、配管施工、現場管理。 | - |
| 擴建與改善工程 | 產線擴增之廠務拆裝設備工程。 | - |
| 成廠維護與長駐服務 | 駐點維運、人力派駐、年度歲修與緊急維修。 | - |
| 設備/零配件/耗材銷售 | - | - |
| 綠色建廠 (綠電、低碳能源) | 綠色製造與製程設備：化學品減量設備、技術評估與方案提供、循環經濟系統整合。 | 整合建廠全工項能力與資源，推行零廢基地、循環處理廠建造。 |
海外市場擴張目標區域: 美、日、泰、新加坡、德。
核心工程能力 (2021-2025)
- 製程化學與特氣系統: 特氣特化供應設備模組、系統整合與現場安裝工程。
- 二次配工程: 設備進機、裝機 hook up、水氣化設施與專案統包管理。
- 機電統包工程: 土建、設計、規劃統包工程、電力、無塵室、機電、空調系統。
- 綠色建廠與循環經濟解方: 各式廢液處理系統整合、高科技廠循環經濟整廠設計規劃。
Financial Highlights
近五年損益表 (單位: 仟元/新台幣)
| 項目 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,295,835 | 1,761,103 | 2,467,205 | 2,412,630 | 3,627,781 | 4,660,309 |
| 營業成本 | 1,055,827 | 1,377,782 | 1,953,401 | 1,767,732 | 2,773,332 | 3,694,905 |
| 營業毛利 | 240,008 | 383,321 | 513,804 | 644,898 | 854,449 | 965,404 |
| 毛利率 | 18.52% | 21.77% | 20.83% | 26.73% | 23.55% | 20.72% |
| 營業費用 | 188,802 | 230,959 | 281,432 | 286,899 | 371,330 | 389,329 |
| 營業利益 | 51,206 | 152,362 | 232,372 | 357,999 | 483,119 | 576,075 |
| 營業利益率 | 3.95% | 8.65% | 9.42% | 14.84% | 13.32% | 12.36% |
| 業外收(支)淨額 | 37,615 | 18,020 | 40,252 | 42,729 | 71,301 | 13,726 |
| 所得稅(費用) | 15,642 | 41,029 | 61,844 | 79,847 | 118,450 | 131,769 |
| 稅後歸屬於母公司淨利 | 73,554 | 130,103 | 211,155 | 321,256 | 439,623 | 466,957 |
| EPS(元) | 2.04 | 3.27 | 5.11 | 7.17 | 9.69 | 9.96 |
獲利能力分析 (近五年)
註: 依接單金額劃分，3,000萬元以上屬大型工程案件，3,000萬元以下屬小型工程案件
| 項目 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 大型工程案件營收佔比 | 86% | 81% | 68% | 77% | 68% | 59% |
| 小型工程案件營收佔比 | 14% | 19% | 32% | 23% | 32% | 41% |
| 營業毛利率 | 18.52% | 21.77% | 20.83% | 26.73% | 23.55% | 20.72% |
| 營業利益率 | 3.95% | 8.65% | 9.42% | 14.84% | 13.32% | 12.36% |
| 稅後淨利率 | 5.68% | 7.39% | 8.56% | 13.32% | 12.12% | 10.02% |
股利政策 (2020-2024)
| 項目 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股盈餘(EPS) | 2.04 | 3.27 | 5.11 | 7.17 | 9.69 |
| 現金股利(元/股) | 1.66 | 2.94 | 4.24 | 6.46 | 8.55 |
| 配發率 | 81.37% | 89.91% | 82.97% | 90.10% | 88.24% |
| 股本(仟元) | 350,519 | 397,789 | 397,789 | 447,789 | 461,789 |
Business Segments
主要產品別營收比重 (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高科技產業製程之廠務供應系統整合 | 1,125,878 (87%) | 1,484,940 (84%) | 2,258,093 (92%) | 2,076,093 (86%) | 3,287,663 (91%) | 4,104,369 (88%) |
| 綠色製程解決方案 | 139,162 (11%) | 235,785 (13%) | 129,417 (5%) | 247,724 (10%) | 237,520 (7%) | 348,851 (7%) |
| 其他 | 30,795 (2%) | 40,378 (2%) | 79,695 (3%) | 88,813 (4%) | 102,598 (3%) | 207,089 (5%) |
| 合計 | 1,295,835 | 1,761,103 | 2,467,205 | 2,412,630 | 3,627,781 | 4,660,309 |
按客戶產業別年度營收分析 (單位: %)
| 產業別 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體產業 | 91.25% | 86.85% | 80.35% | 84.96% | 82.67% | 79.21% |
| 光電/面板產業 | 1.66% | 1.84% | 7.23% | 2.02% | 1.90% | 3.83% |
| 化學工業 | 6.27% | 9.47% | 10.39% | 11.23% | 12.16% | 13.96% |
| 其他 | 0.82% | 1.84% | 2.03% | 1.79% | 3.27% | 3.00% |
Clients & Markets
主要客戶
半導體製造: TSMC, UMC 聯華電子, Powerchip, Micron, 力積電, VIS 世界先進, jasm, NANYA, inotera memories, JHICC 晉華, LEADCORE 联芯科技
光電/面板: INNOLUX 群創光電, AUO, CWT Crystalwise Technology Inc.
晶片封測: ASE GROUP, Xintec
太陽能: ASP NEO SOLAR POWER, MOTECH
半導體製程設備: TEL TOKYO ELECTRON, SCREEN, 溪民, APPLIED MATERIALS, Hermes Epitek
電子級化學品供應商: AIR PRODUCTS, Air Liquide, 聯華林德 Linde LienHwa, BASF The Chemical Company, VERSUM MATERIALS, LCY, CCP, SAN FU
電子業/資通訊/公共機構: Google, ADVANTECH, 中榮民總醫院 Taichung Veterans General Hospital, ITRI Industrial Technology Research Institute, 中央研究院 ACADEMIA SINICA
台灣各地特定客戶關鍵案件支援密度
| 區域 | 半導體 | 記憶體 | 先進封裝 | 系統工程 | 二次配 |
|---|---|---|---|---|---|
| 北區 | ●● | ●● | ● | ●● | ●●● |
| 中區 | ●●● | ●● | ●● | ●●● | ●●● |
| 南區 | ●●● | ●● | ●● | ●●● | ●●● |
海外服務據點與在建工程項目
- 特氣特化廠務系統、二次配裝機、廢液處理系統: US 美國, JP 日本, DE 德國 (準備中)
- 特氣特化廠務系統、機電統包工程: TH 泰國
- 二次配裝機工程: SG 新加坡
市場分析 - 全球擴產動能延續至 2028
全球先進製程與封裝布局加速：一核心三支點成形 台積電以台灣南科、中科與嘉義作為 2–3nm 的主要量產與研發核心，同時在美國亞利桑那、日本熊本與德國分別布局 3–4nm、車用/先進邏輯與成熟製程，形成「台灣為核心、美日德為戰略支點」的全球架構。
三大趨勢:
- 先進製程高度集中台灣。
- 海外據點強化供應鏈多極化。
- CoWoS、SoIC 等先進封裝需求推動產能同步外移，帶動全球建廠節奏持續升溫。
台積電全球先進製程與先進封裝產能布局深化 (部分資訊):
| 廠區 | 製程 | 狀況 | 地區 |
|---|---|---|---|
| Fab21 P1 | 4奈米 | 2024年底投產 | 美國 |
| Fab21 P2 | 3奈米 | 2025年興建/2028年量產 | 美國 |
| P1 | 12/16/22/28/40奈米 | 2024年量產/產能80K | JASM 日本 |
| Fab18 P9 | 3奈米 | 預計2025興建/2027年前量產 | 台灣 南科 |
| Fab20 P1 | 2奈米 | 2H25年量產 | 台灣 新竹 |
全球建廠版圖轉向美歐日：多極化供應鏈加速成形 2024–2028 年全球晶圓廠投資快速移往美國、歐洲與日本，建廠支出皆成長逾 40%。
- 美國投資由 2,480 億美元升至 3,180 億美元。
- 歐洲倍增至 1,580 億美元。
- 日本提升至 1,880 億美元 (增速最快的三大市場)。
- 結論: 全球半導體製造正走向多極化，未來 3–5 年美歐日建廠需求將持續攀升，帶動跨區域工程、機電統包與先進製程配套需求全面擴張。
市場分析 - 海外在地基建帶動周邊支撐工程規模提升
CSP 資本支出強勁成長：AI 基礎建設推升高密度廠務需求
- 2023–2027 年主要 CSP Capex 從 133 億美元大幅提升至 632 億美元，反映 AI 資料中心快速擴張。
- 對信紘科而言: 高功率、高密度機房帶動特氣、化學、排水、配電與冷卻等系統需求成長，正切入公司機電統包與系統整合市場。
全球資料中心建設市場擴張：2025-2030 新建案倍增
- 全球資料中心建設市場預計在 2030 年達 4565 億美元。
- 北美、亞太與歐洲成主要成長引擎。
- 此趨勢將推升低碳建廠、能源優化、管線與機電廠務工程等核心服務的跨國需求，加速公司切入 AI DC 基礎建設市場。
Competitive Advantages
以「系統整合交付、深耕廠務核心底蘊與可規模化戰略工班資源」打造出可被複製的半導體建廠模式，與客戶長期深度合作，成為具備國際競爭力工程整合服務商。
| 競爭優勢 | 說明 |
|---|---|
| 深度信任夥伴 (Trusted Partnership) | 關鍵客戶長期綁定: 作為晶圓、封測、面板及化工產業之首選工程夥伴，建立高黏著度合作。跨廠區協作模式: 隨客戶擴廠腳步，複製成功經驗，形成高度信任的伴隨式成長。 |
| 現場核心專業 (Field Expertise) | 30年半導體建廠底蘊: 深耕高科技廠務現場專精供應系統整合、二次配工程與廢液處理製程等建廠全方位生命週期參與。精準掌握工程節奏: 具備跨場域施工管理能力，精確控制施工節奏與關鍵風險節點。 |
| 系統整合交付 (Turnkey Delivery) | 模組化複製: 將台灣工班隱性技術轉化為標準作業程序 (SOP) 落地到海外符合當地法規安規，實現跨國/跨廠區品質一致性。一站式服務: 整合大型案件管理設計、機電、廠務、工安與品保，從規劃到移交完整負責。 |
| 全球戰略資源 (Global Resources) | 戰略性融合工程實力: 結合台灣核心技術團隊與海外在地工班，深度整合挑選能互補且共創價值的夥伴，建立專屬合作接案陣容。多國同步展開能力: 具備跨國建廠調度韌性，支援大型專案在台灣、美國、日本、東南亞同步推進。 |
Outlook & Strategy
未來發展 - 2025-2030 建廠高峰期
目標: 雙軌策略鎖定建廠需求倍增目標，預計 2026 年建廠規模倍增 (Doubling Factory Scale)。
1. AI 晶片、數據中心等基礎設施推升建廠需求
- 客戶需要在多國同步開展大型專案，尋求具備跨國經驗且可信任的工程夥伴。
- 半導體、AI 基礎建設、潔淨能源等產業的投資週期長達 3-5 年，帶來穩定的長期訂單能見度。
- 對於廠務系統、機電、廢棄物處理等專業系統整合需求量大且集中。
- 熱點: 台灣、美國、日本、東南亞。
2. 雙軌接單策略佈局
- 高能見度關鍵客戶案: 隨客戶海外擴產、工程統包整合解決方案、成廠後維運與廢液循環處理製程。
- 策略性新區域案: 在地化營運中心就近服務客戶、擴張至當地基礎建設接單、當地生態鏈延伸新商機。
未來發展 - 從系統專業工程商轉型為 GC 總承攬管理
未來 5–7 年，信紘科將由單一工序承攬商，升級為涵蓋全建廠週期的整廠總承攬商 (General Contractor)。
信紘科目標: GC (案件總承攬商)
GC 總承攬工程特性:
- 高金額貢獻: 涵蓋建廠工程總承攬，從設計規劃一直到基礎建設至完工。
- 高主導權: 決定設計方向與發包模式，控管成本與品質。
- 高管理利潤: 下游分包採 cost plus 模式兼顧彈性收益。
GC 角色地位提升與不可複製的競爭優勢 (三大關鍵策略行動):
| GC 角色地位提升 | 三大關鍵策略行動 |
|---|---|
| 爭取建廠總承攬管理角色 (參與前期設計、規劃，發包與工程管理) | 策略性選擇: 於關鍵客戶第二、第三座廠房階段切入，避開初期建廠的不確定性與同業競爭。 |
| 掌握大型專案整合利潤 (多系統整合管理包，提升技術服務含金量) | 結合在地供應鏈與策略夥伴能力: 確保當地執行品質、時效與合規穩定度，解決客戶痛點。 |
| 成為客戶首選介面 (統籌一站式窗口，強化長期黏著度) | 戰略性挑選適切夥伴結盟: 建立高度互信協作模式，部分區域可能採取策略聯盟、商業協作或 JV 等資本合作方式，共建團隊、共享成果與風險。切入時機 + 技術轉化 + 策略聯盟 = 競爭優勢 |
未來發展 - 區域市場深耕與在地化擴張策略
日本、美國、東南亞既有基礎將進一步深化，以全球技術、在地交付模式實現永續增長。
| 策略發展方向 | 具體行動 |
|---|---|
| 強化跨國協作優勢 | 將台灣核心工程管理技術和知識產權 (SOP) 輸出並結合海外在地工班的成本優勢，實現技術與成本的最佳平衡。 |
| 在地化深度經營 | 建立在地經營團隊與專案工程團隊，確保接單資質具備在地身份。 |
| 韌性營運 | 透過鎖定地區型新興市場與基礎建設，分散單一產業景氣波動風險，在景氣循環週期時維持穩定現金流。 |
具體行動:
- 擴大基礎建設承攬範圍: 鎖定泛高科技產業園區、供應鏈周邊的基礎設施、項目，發揮建廠工程的專業外溢優勢。
- 建立區域型運營中心: 在關鍵市場 (如日本、美國、東南亞) 設立在地經營團隊與專案工程團隊。
- 人才培訓複製機制: 系統化地將台灣核心技術工班經驗、管理程序、品質控管，透過培訓，融合當地法規安規，成為能海外移動且落地執行工程團隊領導者。
未來發展 - 三大動能推升營運規模倍增
- 全球高科技產業建廠浪潮推動需求基本盤:
- 策略: 支援關鍵客戶海內外擴張，以廠務系統、二次配拆裝機 turnkey + ESG 循環經濟-綠色製程解決方案服務關鍵客戶作為未來三到五年發展事業基本盤。
- 總承攬商 GC 模式為營收質變關鍵推力:
- 策略: 從特定系統工程商轉型為大型建廠案件總承攬商，憑藉多年建廠經驗底蘊與深度整合關鍵國際合作夥伴，推動特定區域總承攬管理服務，提升接單專案價值。
- 深化地區型新興市場、掌握基礎建設紅利:
- 策略: 地區型新興市場動能將成為建廠景氣週期之間的穩定支撐，強化信紘科的市場能見度與海外在地經營深度，並逐步推進整廠總承攬模式的區域化擴張。
ESG / Sustainability
企業社會責任四大面向:
- 落實公司治理: 企業經營理念及社會責任義務宣導。
- 加強投資人關係: 增進資訊透明化，重視股東權益。
- 發展永續環境: 從公司經營至產品服務的提供，均致力於維護環境的永續性。
- 維護社會公益: 符合國際公認基本勞動人權原則及法規。
Additional Data
營運概況 - 有效率、即時協助客戶解決問題
平均每位工程人員所創造的產值 (單位: 仟元/新台幣)
| 季度 | 2020 Q1 | 2021 Q1 | 2022 Q1 | 2023 Q1 | 2024 Q1 | 2025 Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 平均每人所創造的產值 | 2,046 | 1,969 | 2,617 | 2,698 | 3,073 | 4,092 |
| 工程人員數 | 168 | 192 | 205 | 198 | 195 | 257 |
2025 Q3 數據:
- 平均每人所創造的產值: 5,529 仟元/新台幣
- 工程人員數: 301 人