Brillian 華景電通 法說會簡報
2025年 法人說明會 (2025年 12月 5日)
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Company Overview (公司概況)
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 成立日期 | 89年 9月 7日 |
| 實收股本 | 新台幣 3.87 億元 |
| 總公司 | 廣源科技園區-苗栗縣竹南鎮科義街41號 |
| 經營理念 (CIS) | 1. 承諾 (Commitment) / 2. 創新 (Innovation) / 3. 分享 (Sharing) |
| 核心價值 | 致力於改善客戶整體生產力，是客戶提升生產力的最佳夥伴。 |
主要產品 (Main Products)
- A. 晶圓製程AMC防治設備 (Wafer process AMC prevention equipment)
- B. RFID整合派工系統 (RFID integrated dispatch system)
- C. 其他 (Others)
關聯企業圖 (Affiliated Companies)
- 華景電通股份有限公司
- Good Choice International Co., Ltd.
- 樂玩實業股份有限公司
- Brillian Network & Automation Integrated System USA, Inc.
- Brillian Network & Automation Integrated System AZ USA, LLC.
- 昆山芯物聯電子通訊有限公司
子公司/據點 (Subsidiaries/Locations)
- 芯物聯：位於上海花橋市
- 華景美國：位於亞歷桑納州鳳凰城
- 樂玩：位於台灣苗栗縣
Products, Services & Technology (產品介紹與研發技術)
Brillian own a unique combination of technology, deep applications knowledge and critical materials know how. Brillian provides yield-enhancing equipment and solutions for the most advanced manufacturing environments through a unique combination of technology.
產品應用與技術節點 (Product Applications & Technology Nodes)
產品應用涵蓋半導體製程從90nm至<2nm的各個階段，包括：
- RFID Reader
- Mobile Robot E-RACK
- DUMMY L/P (Load Port)
- E-RACK
- Laminar Flow Device
- Side Tray Purge Systems
- Standalone Purge Systems
- Wafer Carrier N2 Purge Station
- OHB N2
- STK Embedded N2
- Mini STK N2
- N2 BOX
產品系統分類 (Product System Categories)
| 系統名稱 (System Name) | 產品/解決方案 (Products/Solutions) | 應用領域 (Application Area) |
|---|---|---|
| 關鍵材料傳載追蹤識別管理系統 (Key Material Handling Tracking and Identification Management System) | RFID Reader, RFID Antenna, RFID E-Rack/MR E-Rack, E84 Controller/Sensor | 傳載追蹤識別 |
| 先進材料傳載整合管理監控系統 (Advanced Material Handling Integrated Management and Monitoring System) | OHB/UTS-N2, Standalone-N2, Embedded N2, N2 BOX | 先進材料傳載管理與監控 |
| 高階製程微汙染防治傳載系統 (High-End Process Micro-Contamination Prevention Handling System) | BR Loadport Total Solutions, Integrated Load-port Purge, Laminar Flow Device | 微汙染防治 (AMC Prevention) |
半導體產業鏈未來發展性 (Future Development in Semiconductor Supply Chain)
前段製程 (Front-End)
- 策略： 藉由前段各製程設備的安裝經驗，持續研發AMC防治設備解決方案，提供客戶微污染防治設備，以應對先進製程進入埃米階段 (Angstrom era)。
- 產品： Brillian Purge module, BR Load Port, Laminar Flow Device (Total solution).
後段先進IC封裝/測試 (Back-End Advanced IC Packaging/Testing)
- 趨勢： 先進封裝SoIC、CoWoS 產能需求持續強勁。下個世代即將進入 CoPoS 面板級封裝。
- 策略： 積極配合客戶開發各載具的微污染防治設備，並持續配合主設備商開發對應 CoPoS 載具的微污染防治設備。
- 產品： BR Loadport, 300mm FOUP, Frame FOUP, Panel FOUP.
核准專利明細 (Approved Patent Details)
專利分佈 (Patent Distribution)
- 台灣專利: 60 (55%)
- 大陸專利: 38 (35%)
- 海外專利: 11 (10%)
- 總計: 109
近年相關專利明細 (Selected Recent Patents)
- 晶圓盒承載設備及複合式載座
- 流體排放裝置
- 進氣模組與進氣氣嘴
- 氣體充填承座及氣體充填裝置
- 監控系統
- 晶圓承載裝置
- 吹淨控制系統
- 應用於晶圓盒承載裝置的承載盤
- 晶圓載具監控系統及其監控方法
- 懸吊式儲存匣置放設備及其承載框架
- 噴嘴裝置
- 晶圓承載裝置LOAD PORT
Clients & Markets
優質客戶群 (Key Clients)
Brillian is close proximity to its customers for collaboration and access to services. Multi-market drivers and increasing chip demand are driving Brillian's continued growth.
主要客戶群 (Logos displayed): tsmc, SMIC, United Semi, UMC, XFAB, Xintec, ASE GROUP (日月光集團), ASML, APPLIED MATERIALS, SCIENTECH, MXIC, micron, KIOXIA, STATSChipPAC, Muratec, Lam RESEARCH, AIBT (Advanced Ion Beam Technology, Inc.), VIS, winbond, NANYA, visEra, DAIFUKU (Material Handling and Beyond), Hirata, MIRLE, GC, GPTC, CSUN, SAA, PSMC.
Outlook & Strategy
半導體市場未來預估 (Semiconductor Market Future Outlook)
半導體大廠擴建計畫 (Major Semiconductor Manufacturer Expansion Plans)
- 台灣： 計畫於2026年興建「四座2nm及以下量產廠」，月產能約60,000片；另有3座先進封裝廠。
- 海外： 日本熊本廠擴建、美國亞利桑那州於2026二期完工、歐洲德國德瑞斯登持續建設中。
成長動能 (Growth Drivers)
- 配合 AI / HPC 高效能運算需求，資料中心、高效能運算、雲端基礎設施是當前與未來重要驅動力。
- 車用電子 (電動車、先進駕駛輔助系統) 市場需求正在快速上升。
- 物聯網(IoT)、5G / 6G 通訊、工業自動化等多元應用亦為增長來源。
主要生產線建置進度 (Key Production Line Construction Progress)
| 生產線 (Fab) | 地點 (Location) | 製程節點 (Node) | 進度 (Progress) |
|---|---|---|---|
| Fab20 P3-4 | 新竹 | 2nm | 下半年量產 |
| Fab22 P3-5 | 高雄 | 2nm | P1下半年量產 |
| Fab25 P1-4 | 台中 | 2nm/A16、A14 | 2025年底動工 |
| AP7 | 嘉義 | CoWoS/SolC | 2025年10月第一座完工裝機、2026年第二座完工裝機 |
| AP8 | 台南 | CoWoS | 2025年4月裝機 |
| Fab21 P2-3 | 美國 | 3nm | P1A已量產/P1B估2026年/P2、P3動工 |
| Fab23 P2 | 日本 | 6、7nm | 2025年動工 |
| Fab24 P1 | 德國 | 28、22nmCMOS及16、12FINFET | 2024年8月動土 |
| (資料來源:工商時報) |
Financial Highlights (經營實績)
年營收毛利比較 (Annual Revenue and Gross Margin Comparison)
單位: 新台幣仟元 (NTD Thousand)
| 年度 | 合併營收金額 (Consolidated Revenue) | 營業毛利 (Operating Gross Profit) | 毛利率 (Gross Margin Rate) |
|---|---|---|---|
| 2019 | 694,813 | 355,008 | 51% |
| 2020 | 730,182 | 376,194 | 52% |
| 2021 | 1,089,854 | 553,826 | 51% |
| 2022 | 1,416,410 | 733,231 | 52% |
| 2023 | 1,370,590 | 735,647 | 54% |
| 2024 | 2,152,393 | 1,271,851 | 59% |
| 2025 Q3累計 | 1,871,098 | 1,105,438 | 59% |
年獲利比較 (Annual Profit Comparison)
單位: 新台幣仟元 (NTD Thousand)
| 年度 | 本期淨利 (Net Income for the Period) | 營業淨利率 (Operating Profit Margin Rate) | 純益率 (Net Profit Margin Rate) |
|---|---|---|---|
| 2019 | 137,267 | 24% | 20% |
| 2020 | 160,013 | 28% | 22% |
| 2021 | 229,723 | 27% | 21% |
| 2022 | 349,442 | 31% | 25% |
| 2023 | 268,083 | 26% | 20% |
| 2024 | 504,445 | 31% | 23% |
| 2025 Q3累計 | 464,379 | 34% | 25% |
每期EPS/股利配發情形 (EPS/Dividend Distribution Status)
| 年(季)度 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 Q3累計 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EPS (元) | 4.90 | 5.19 | 7.08 | 10.08 | 7.82 | 14.34 | 12.09 |
| 股利 (元/股) | 3.5 | 4 | 5 | 8 | 6 | 10 | 待定 |
| 配發率 (%) | 71% | 77% | 71% | 79% | 77% | 70% | 待定 |