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科嶠 2025Q4 法人說明會
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法人說明會
科嶠 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

科嶠工業 (ASIA NEO TECH INDUSTRIAL CO., LTD.) 2025 Q3 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 科嶠工業股份有限公司 (ASIA NEO TECH INDUSTRIAL CO., LTD.) 法說會主題: 科嶠工業法人說明會 (2025-Q3) 主講人: 陳煥為 經理

公司整體生產研發布局 (Page 16)

基地定位業務重點
台灣總公司研發&高階定位半導體設備
廣東河源生產基地生產製造中心PCB設備
目標: CORPORATE SYNERGY 企業綜效

Financial Highlights

單位: 新台幣千元 (除非另有註明)

損益表 (Income Statement) (Page 5)

項目Q3/25Q2/25QoQQ3/24YoY
營業收入 (Revenue)176,345223,145-21%79,455121%
營業毛利 (Gross Profit)66,16977,372-14%38,94670%
營業利益(損失) (Operating Income/Loss)20,74435,374-41%-13,687252%
營業外收入及支出 (Non-operating Income/Expense)6,425-28,031123%2812186%
稅前淨利(淨損) (PBT)27,1697,343270%-13,406303%
所得稅(費用)利益 (Income Tax)-11,601-5,708-103%-230-4944%
本期淨利(淨損)歸屬母公司業主 (Net Income attributable to Parent)15,3261,576872%-13,700212%
基本每股盈餘(虧損) (EPS, NT$)0.470.05840%-0.42212%

獲利能力指標 (Profitability Ratios)

項目Q3/25Q2/25QoQQ3/24YoY
毛利率 (GPM)38%35%3%49%-11%
營業利益率 (OPM)12%16%-4%-17%29%
淨利率 (NPM)9%1%8%-17%26%

資產負債表 (Balance Sheet) (Page 6)

項目2025/9/302025/6/30QoQ2024/9/30YoY
現金及約當現金 (Cash & Equivalents)459,844395,69616%578,194-20%
應收款項淨額 (A/R, Net)222,014203,5989%196,28913%
存貨 (Inventory)390,581313,00825%287,29436%
資產總計 (Total Assets)1,660,1691,489,48911%1,633,7722%
應付款項 (A/P)154,691107,74044%107,11144%
負債總計 (Total Liabilities)1,009,219870,50616%961,1705%
權益總計 (Total Equity)650,950618,9835%672,602-3%
負債比 (Debt Ratio)61%57%4%59%2%

營運週轉天數 (Working Capital Cycle)

項目2025/9/302025/6/30QoQ2024/9/30YoY
應收帳款週轉天數 (DSO)1181108173-55
存貨週轉天數 (DIO)32627848370-44
應付帳款週轉天數 (DPO)95732299-4
營運週轉天數 (CCC)34931534444-95

現金流量表 (Cash Flow Statement) (Page 7)

期間: 2025/1/1 ~ 2025/9/30 vs 2024/1/1 ~ 2024/9/30

項目2025/1/1~9/302024/1/1~9/30
營業活動之淨現金流入(出) (Net Cash from Operations)34,30248,318
投資活動之淨現金流入(出) (Net Cash from Investing)42,371(54,906)
籌資活動之淨現金流入(出) (Net Cash from Financing)10,456193,872
資本支出 (Capital Expenditure)(32,355)(29,283)
自由現金流 (Free Cash Flow)1,94719,035

註: 自由現金流 = 營業活動之現金流入 - 資本支出

Business Segments

2025-Q3 營收分類佔比 (Cumulative Revenue Breakdown) (Page 10)

業務分類2025 Q3 累計佔比
PCB71.2%
半導體 (Semiconductor)17.9%
太陽能&光電 (Solar & Optoelectronics)4.8%
其他專用設備 (Other Specialized Equipment)6.1%
2025 Q3 累計 半導體佔比: 17.9%

2024 vs 2025 營收分類變化 (Q3 Cumulative Comparison) (Page 11)

業務分類2025 Q3 累計2024 Q3 累計變化
PCB71.2%65.3%+5.9%
半導體17.9%14.5%+3.4%
太陽能&光電4.8%14.3%-9.5%
其他專用設備6.1%6.0%+0.1%

Clients & Markets

2025-Q3 營收地區佔比 (Cumulative Revenue Breakdown by Region) (Page 12)

地區2025 Q3 累計佔比
中國 (China)50.5%
台灣 (Taiwan)26.0%
泰國 (Thailand)16.0%
其他 (Other)7.5%
2025 Q3 累計 泰國佔比: 16.0%

2024 vs 2025 營收地區變化 (Q3 Cumulative Comparison) (Page 13)

地區2025 Q3 累計2024 Q3 累計變化
中國大陸50.5%58.1%-7.6%
台灣26.0%33.1%-7.1%
泰國16.0%6.0%+10.0% (圖示標註 +13.3%)
其他7.5%6.0%+1.5%

泰國市場需求強勁 (Page 17)

  • 2025: 穩定增長 (穩定成長, 初步需求)
  • 2026: 需求爆發 (Demand Explosion)

Products & Technologies

近期半導體設備介紹 (Recent Semiconductor Equipment)

1. NFC-R300SH-A 全自動載具清洗機 (Full-Automatic Carrier Cleaner) (Page 18)

  • 功能: 12吋晶圓載具全自動清洗機。
  • 技術特點: 科嶠工業自主研發設計製造,具有多項專利保護。設備佔地面積小,無需搭配任何外置衛星設備。
  • 效能: UPH 28,系統運行產能高、製程調整彈性大。
  • 應用領域: 晶圓製造、半導體封裝、FOUP製造、再生晶圓。
  • 兼容載具: 300mm FOUP, 300mm FOSB。

2. NFC-R510I Panel全自動載具清洗機 (Full-Automatic Panel Carrier Cleaner) (Page 19)

  • 功能: CoWos 510mm * 515mm Panel FOUP全自動清洗機。
  • 技術特點: 科嶠工業自主研發設計製造,具有多項專利保護。
  • 效能: UPH 7,系統運行產能高、製程調整彈性大。
  • 市場交付: 已交機美國、台灣等封裝大廠。
  • 應用領域: CoWoS封裝、扇出型封裝。
  • 兼容載具: Panel FOUP (SEMI E181), Panel FOUP (24層)。

3. NFC-R310SH-A 全自動載具清洗機 (Full-Automatic Carrier Cleaner) (Page 20)

  • 功能: CoPoS 310mm Panel FOUP全自動清洗機。
  • 技術特點: 科嶠工業自主研發設計製造,具有多項專利保護。設備佔地面積小,無需搭配任何外置衛星設備。
  • 效能: UPH 25,系統運行產能高、製程調整彈性大。
  • 應用領域: CoPoS封裝、FOUP製造。
  • 兼容載具: 310 x 310mm Panel FOUP。

4. NFA-300LW 載具氣密檢測機 (Carrier Airtightness Inspection Machine) (Page 21)

  • 功能: 12吋晶圓載具氣密性及各項瑕疵檢驗。
  • 技術特點: 科嶠工業自主研發設計製造,具有多項專利保護。
  • 檢驗配置: 配置5項主要檢驗功能、共14項檢驗標的。
  • 應用領域: 晶圓製造、FOUP製造。
  • 兼容載具: 300mm FOUP, 310 x 310mm Panel FOUP。

5. NFC-H12 多功能載具清洗機 (Multi-function Carrier Cleaner) (Page 22)

  • 功能: 半自動載具清潔裝置,操作方便清洗效率高。
  • 型號差異:
    • NFC-H12: 標準單邊開門機型。
    • NFC-H12D: 再生晶圓業用雙邊開門機型。
  • 應用領域: FOUP製造、CoWoS封裝、再生晶圓。
  • 兼容載具: 300mm FOUP, 300mm FOSB, 各式光罩盒 (RSP、5、6、9吋)。

半導體關鍵專利佈局 (Key Semiconductor Patent Layout) (Page 23)

  1. 半導體晶圓FOUP全自動清洗設備
  2. 半導體CoPoS FOUP全自動清洗設備
  3. FOUP精密檢查設備

Outlook & Strategy

2025年度營運暨2026展望 (2025 Operations and 2026 Outlook) (Page 14)

業務領域2025 趨勢2026 展望
PCB 自動化設備成長 (↑)成長 (↑)
半導體 清洗設備成長 (↑)成長 (↑)
太陽能/光電 自動化設備衰退 (↓)成長 (↑)
其他 (車用/專用設備)衰退 (↓)持平/微幅成長 (→)

ESG / Sustainability

近期重大事件 (Recent Major Events) (Page 25)

1. ESG - 溫室氣體盤查 雲端碳盤查系統 (GHG Inventory Cloud Carbon Inventory System)

  • 2025年: 完成母公司碳盤查資料。
  • 驗證進度: 進行ISO14064-1外部驗證。
  • 2026年目標: 將包括海外子公司一併驗證。
  • 溫室氣體排放量範疇佔比 (數據片段): 範疇一 (Scope 1): 9.2953%; 範疇二 (Scope 2): 73.6121%; 範疇三 (Scope 3): 17.0926%。

2. ESG - 永續報告書 首版發行 (Sustainability Report First Edition)

  • 2025年: 導入永續報告書系統。
  • 2025/8月: 發行首版永續報告書。
  • 策略: 建置系統持續蒐集資料並發行。

3. 職業安全衛生 系統導入 (Occupational Safety and Health System Implementation)

  • 認證標準: ISO 45001:2018。
  • 2025年: 進行外部顧問輔導導入,提升公司整環安衛系統。
  • 目標: 2026-3月進行外部驗證。

Additional Data

免責聲明 (Disclaimer) (Page 2)

  • 本次簡報中可能包含有財務資訊的預測及未來市場及產品的趨勢。
  • 未來實際發生的財務資訊、營運成果以及業務佈局展望,不能保證與報告中預測性資訊所明示或暗示之預估結果相同,因預測性資訊將可能面對來自於各種本公司所不能掌控的風險。
  • 本簡報中揭露之財務資訊未完全為經會計師查核或審閱之資料,詳細財務狀況請參考經會計師查核並公告之財務報告,簡報中資訊僅供參考。
  • 前瞻性規畫仍涉及風險及不確定性,未來若有任何變更及調整時,本公司並不負責隨時提醒及更新。

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