易華電子股份有限公司 (6552 股票代號) 2025/Q4 法說會簡報
Disclaimer
本簡報中對產業未來的展望為反映本公司截至目前為止的看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。
Company Overview
基本資料 (Basic Information)
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 股票代號 | 6552 |
| 公司名稱 | 易華電子股份有限公司 (JMC ELECTRONICS CO., LTD) |
| 公司服務 | -Professional Reel-to-Reel Fine-Pitch Service |
| 公司設立 | 1973年10月6日 (原名台灣住礦電子股份有限公司) |
| 董事長 | 溫文郁 |
| 總經理 | 黃梅雪 |
| 實收資本 | 新台幣 8.3億元 |
| 員工人數 | 548人 (截至2025年11月底) |
| 地址 | 高雄市楠梓區新開發路8號 |
主要股東 (Major Shareholders)
- 長華: 42.8%
- 南茂: 10%
主要產品 (Main Products)
- 捲帶式高階覆晶薄膜IC基板 (Reel to Reel Chip on Film, COF)
Products & Technologies
核心技術與製程 (Core Technology and Processes)
核心技術: Reel to Reel
| 製程 (Process) | 特點 (Features) | 產品類型 (Product Type) |
|---|---|---|
| Subtractive (減成法) | High Productivity, Low Cost | 1-Metal (單面) |
| Semi-Additive (半加成法) | Fine Pitch, High Trace Accuracy | 1-Metal (單面) |
| N/A | N/A | 2-Metal (雙面) |
產品應用 (Product Applications)
- 顯示器/消費性電子: LCD TV, LCD Monitor, Notebook, Wearable Device, Smartphone
- 儲存: Nand Flash
- 新興顯示: Micro LED TV / Signage, Micro LED in Package Substrate
技術與產品開發 (Technology and Product Development)
JMC 提供客戶全方位軟性IC substrate產品之供應商。
| 製程 (Process) | 競爭優勢 (Competitive Advantage) | 產品/技術能力 (Product/Tech Capability) | 產品應用 (Application) |
|---|---|---|---|
| 1-Metal Sub (減成法) | 生產速度快, 效率高。技術能力自主, 生產良率穩定。 | *COF; 銅厚#~8um; 線路>=20um Pitch; 腳數=<1440 Channel/48mm | @ TV, @ MNT, @ NB, @ Vehicle |
| 1-Metal Semi (半加成法) | 高精度尺寸控制 (提升面板模組組裝良率, 降低Total Cost)。生產良率高及品質穩定性佳, 生產成本具絕對競爭優勢。 | *COF; 銅厚#~12um; 線路>=18/16/14um Pitch; 腳數=<1900 Channel/48mm, =<3000 Channel/70mm | @ TV, @ MNT, @ NB, @ Vehicle, @ Wearable, Mobile, Tablet |
| 2-Metal (雙面法) | 新製程技術開發能力。具備設備設計能力。成本控制能力佳。 | *Micro LED IC Substrate (MIP0404, MIP0303, MIP0202); *Thin Film IC Substrate | @ TV, Signage, @ NAND Flash |
MIP (Micro LED in Package) 結構介紹
- 晶片尺寸趨勢: Chip size: 125um*125um -> <100um*100um
- 挑戰: 進入Micro LED產品的微型世界中, 微小化的晶片需要高精度及高解析度線路載板進行對應, 且配合巨量轉移製程, 基板線路的重複性要求極高。
- 市場需求: 傳統電路板面臨精度不足, 而玻璃/藍寶石基板等生產成本過高, 且不適用於MIP的封裝型態。市場上需要介於傳統電路板及玻璃載板之間的高性能載板。
- JMC製程 (Reel to Reel Process): 採用捲帶式製造形式 (Manufacturing Form)。
Financial Highlights
歷年營收及獲利 (Historical Revenue and Profit)
單位: 新台幣千元
| 年度 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 | 2025年前三季 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Revenue) | 2,112,837 | 1,765,433 | 1,959,533 | 1,143,002 |
| 稅後淨利 (Net Income After Tax) | 73,358 | 7,477 | 13,187 | (290,871) |
財務比率分析 (Financial Ratio Analysis)
| 年度 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 | 2025年前三季 |
|---|---|---|---|---|
| 負債比率 (Debt Ratio) | 48.48 | 40.50 | 34.14 | 35.07 |
| 每股盈餘(元) (EPS) | 0.88 | 0.09 | 0.16 | (3.50) |
| 應收帳款週轉天數 (A/R Turnover Days) | 62 | 58 | 54 | 67 |
| 平均銷售天數 (Average Sales Days) | 41 | 45 | 46 | 42 |
歷史股利 (Historical Dividends)
| 年度 | 2020年度 | 2021年度 | 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股現金股利 (Cash Dividend per Share) | 1.5 | 2 | 0.45 | 0.3 | 0.2 |
| 股息率 (Payout Ratio) | 96% | 51% | 51% | 333% | 125% |
Business Segments
驅動IC供應鏈 (Driver IC Supply Chain)
IC Design House 提供 total solution。
- 驅動IC設計公司: 聯詠、奇景、瑞鼎、天鈺、奕力、海思、Chipone、三星LSI、MagnaChip、Dongbu、LX Semicon, ...
- 晶圓廠 (Wafer Fab): UMC、世界先進、力晶、晶合、三星LSI、MagnaChip、Dongbu, ...
- COF廠 (COF Manufacturer): LGIT、Stemco、頎邦、易華、頎材、上達, ...
- 封裝測試廠 (Assembly/Test): 頎邦、南茂、匯成、通富、Lusem、Steco、Nepes、Sharp Takaya, ...
- 面板廠 (Panel Manufacturer): 友達、群創、京東方、華星光、天馬、和輝、維信諾、Samsung、LGD, ...
COF廠產能分佈 (COF Capacity Distribution)
單位: KK (千片)
| 區域 | 廠商 | 1-Metal(單面)減成法 (Subtractive/Etching) | 1-Metal(單面)半加成法 (Semi-Additive/Plating) | 2-Metal(雙面) |
|---|---|---|---|---|
| 韓國 | S社 | 90~100KK | X | 7-10KK |
| L社 | 120~130KK | X | 5-7KK | |
| 日本 | F社 | 20KK | X | 2KK |
| 台灣 | C社 | 70~90KK | X | X |
| 易華 | 40KK | 40KK | 5KK | |
| 大陸 | 頎材 | 30KK | X | X |
| 上達 | 30KK | X | X | |
| 應用/腳數/帶寬 | =<1400/48mm, =<2000/70mm | 1400 | 1900 |
Outlook & Strategy
市場狀況與業務展望 (Market Status and Business Outlook)
目前狀況 (Current Status)
| 產品線 | 市場狀況 (Market Status) | 趨勢 (Trend) |
|---|---|---|
| 1-Metal COF | 通貨膨脹、全球經濟壓力, 影響全球民生需求 | |
| TV/Monitor | 全球經濟壓力和通膨影響了消費者購買力, 導致整體電視和傳統顯示器市場的需求增長趨緩。 | 需求增長趨緩 |
| Notebook | 顯示面板需求強勁, 是拉動大尺寸面板出貨量增長的主要動力。對輕薄、窄邊框和柔性螢幕的需求, 持續推動COF等先進封裝技術的採用。 | COF採用持續 |
| Smartphone | 驅動IC晶片需求回升, 但因軟性OLED比例上升, COP設計增加, 因此COF使用量持續降低。 | COF使用量持續降低 |
| Wearable | 兼具健康管理功能成為顯學, COF在此領域用量需求穩定成長。 | 需求穩定成長 |
| 2-Metal IC Substrate | LED市場快速擴大, 高階需求逐步浮現 | |
| Commercial Display | 廣泛導入Mini LED直顯技術, 但因技術限制 (間隙過大, 顆粒感重), 顯示效果仍遠遜於TFT或OLED。 | |
| Micro LED | 現行高階Micro Led直顯屏需使用COG方式進行封裝。易華提供Fine Pitch高精度基板, 配合客戶巨量轉移技術, 實現批量封裝, 以大幅Package的成本, 有助於加速推動高階直顯LED屏幕導入市場。 | 加速高階直顯LED屏導入 |
未來展望 (Future Outlook)
| 產品線 | 展望 (Outlook) | 策略/應用 (Strategy/Application) |
|---|---|---|
| 1-Metal COF | 散熱、Fine Pitch等高階需求將陸續浮現 | |
| TV/Monitor | 解析度提升同時, 更好的對比及刷新速度, 持續推動IC的進步, 在散熱需求持續增加。 | 散熱需求增加 ↑ |
| Monitor/NB/Tablet | OLED逐步滲透至平板及NB, IC將朝向Fine Pitch設計, 對高階COF的需求增加。 | 高階COF需求增加 ↑ |
| Automotive | 開始COF的設計。 | COF設計啟動 ↑ |
| Smartphone | 使用COP/COG設計, COF用量減少。 | COF用量減少 ↓ |
| Wearable | 陸續由COG轉為COF設計, 市場需求穩定成長。 | COF需求穩定成長 ↑ |
| 2-Metal IC Substrate | 新設計、新應用…, 未來可期 | |
| Micro LED | 2 Metal IC Substrate 降低單位成本, 可協助客戶開發0.7mm點距以下的Micro LED直顯屏, 有機會以更低的成本爭取原本Mini LED市場。 | 爭取Mini LED市場, 成本降低 ↑ |
| 其他應用 | 將拓展其他IC Substrate的應用領域。 | 拓展應用領域 → |
顯示技術開發趨勢 (Display Technology Development Trends)
| 技術 (Display Technology) | 開發趨勢 (Development Trend) |
|---|---|
| Micro LED | Main Development -> In Development -> Main Development |
| OLED | Main Development -> In Development -> Main Development |
| LCD | Main Development |
| 應用 (Application) | 尺寸 (Size) | JMC 技術對應 (JMC Technology Focus) |
|---|---|---|
| Wearable | ~2" | COF -Semi, COF -Etching |
| Mobile | 6" | COF -Semi, COF -Etching |
| Tablet | 9" | COF -Semi, COF -Etching |
| NB | 12.3" | COF -Semi, COF -Etching |
| Vehicle | 15" | COF -Semi, COF -Etching |
| MNT | 32" | COF -Semi, COF -Etching |
| TV | 65"-100" | COF -Semi, COF -Etching, 2-Metal Substrate |
| Signage | 120" Up | 2-Metal Substrate |