巨有科技(股)公司 (8227) 2025年12月 法說會簡報
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本簡報係本公司基於簡報當時之主客觀情勢，所作之營運現況報告與未來展望評估。
簡報中可能包含前瞻性陳述，包括但不限於對本公司未來營運成果、財務狀況、業務發展、市場趨勢及營運擴張計畫之預測。此類陳述係根據目前可得資訊及本公司管理階層之合理假設所作，惟實際結果可能因多項風險因素、變動情勢及不確定性而與預期有所差異。
影響因素可能包括但不限於：整體經濟環境變化、產業競爭態勢、法令政策調整、市場需求波動、原物料價格變動及其他不可預測之事件。
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Company Overview (公司簡介)
基本資訊
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱 | 巨有科技(股)公司 (PROGATE GROUP CORPORATION) |
| 股票代號 | 8227 (櫃買中心掛牌, TPEx-listed Company) |
| 成立時間 | 1991年8月 |
| 總部 | 台北市內湖科技園區 |
| 董事長 | 賴志賢先生 |
| 股本 | 新台幣3.95億 (USD 13M) |
| 地位 | 台灣第一家ASIC設計服務公司 |
| 主要服務 | 提供一站式ASIC統包服務 (ASIC Turnkey Service) |
策略聯盟與合作夥伴
- 台積電設計中心聯盟成員 (Member of TSMC DCA, Design Center Alliance)
- 在台積電成功完成超過1,500件設計定案 (tape-out)。
- 每年成功完成超過100個專案 (tape-out)。
- 專注於6nm/5nm/4nm/3nm...等先進製程的設計服務。
- 提供台積電 CoWoS 統包服務，並與日月光 (ASE) 合作提供先進封裝服務。
- 新思科技(Synopsys) IP OEM Program 合作夥伴
- 為客戶提供新思科技矽智財 (PCIe, DDR, MIPI, USB, SerDes, and Die-to-Die) 解決方案。
- 與國內外IP 及EDA公司建立長期穩定的合作關係
- 全球合作夥伴包括新思科技(Synopsys), 益華 (Cadence), 西門子 (Siemens), M31, Rambus, TCI...等。
- 主要客戶遍布
- 歐洲、美國、日本、以色列、韓國、新加坡、越南、中國及台灣...等。
主要應用領域
AI、AIoT、5G、電動車、機器人、HPC、高壓應用、影像處理、工控IC、類比IC...
里程碑 (Milestones) (部分重點)
| 年份 | 事件 |
|---|---|
| 2025.02 | Successfully taped out the first 6nm ASIC project. |
| 2024.08 | Became the Synopsys IP OEM Program Partner。 |
| 2024.08 | CP, FT Consign and Outsourcing to Vate。 |
| 2023.05 | Provided TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) turnkey service。 |
| 2022.12 | TPEx-listed Company (TPEx: 8227)。 |
| 2202 | Provided TSMC 5nm/6nm/7nm ASIC turnkey service。 |
| 2021.11 | Successfully taped out the first 12nm ASIC project。 |
| 2017 | Adopted Synopsys (ICC2) Design-Flow for TSMC 5nm process。 |
| 2001 | Became the TSMC DCA (Design Center Alliance) certified strategy partner。 |
| 1992 | Became the TSMC ASIC Service strategic partner。 |
Products, Services & Technology (產品、服務與技術)
巨有科技 ASIC 設計統包服務 (ASIC Turnkey Service)
巨有科技提供完整的一站式ASIC統包服務，涵蓋從IP到晶片封裝測試的五大階段：
| 階段 | 服務項目 (Service) | 合作夥伴 (Serviced by) |
|---|---|---|
| PDK & IP | TSMC IP (PDK, Cell Library, Memory, I/O), Synopsys IP OEM Program, ARM, Andes, RISC-V Platform, Customized Analog IP (ADC, DAC, LDO, AFE...), PGC IP, IP Licensing Service, PLL. | tsmc, cadence, Rambus, SYNOPSYS, PGC, ANDES TECHNOLOGY, arm, ememory, TCI, M31 |
| APR Service (Front-end & Back-end) | Spec-in/RTL-in/Netlist-in, APR Design Service for TSMC 3nm (Synopsys ICC2 EDA), PPA (Performance, Power, Area), DFT/SI/PI, DRC/LVS Verification (SiemensMentor EDA), Low Power Design, TSMC Golden Signoff. | SYNOPSYS, PGC, SIEMENS |
| TSMC Foundry Service | TSMC (3/4/5/6nm...), VIS (BCD/HV/...), IP Merge, Tape-out, CyberShuttle/MPW/Prototype, COT/Foundry Service, Mask Transfer for MP, Supply Chain Management, Mass Production. | tsmc, PGC, VIS (世界先進) |
| ASIC Testing Service | Approved OSAT, Testing Program Development, CP+FT Production, Load / DUT Board, Probe Card Turnkey, Engineering, Pilot Run, Mass Production, Support Special MOQ, Reliability Test, Advantest 93000 Available. | PGC, Vate, Sigurd, IST TECHNOLOGY (超豐電子), GREATEK |
| Chip Package | Approved OSAT, 2.5D/3D Package, CoWoS, Chiplet, InFO, SOIC (Wafer on Wafer), SiP, FCBGA/FCCSP, WLCSP, Mass Production. | tsmc, PGC, 超豐電子 (GREATEK) |
巨有科技統包服務項目 (Turnkey Service Items)
| 服務類別 | 說明 |
|---|---|
| ASIC 設計服務 (NRE) | 提供PDK, Cell Library, Memory, I/O, various IPs，支援客戶進行APR layout服務 (PPA)，tape-out至TSMC/VIS (Cybershuttle/MPW/Prototype or Full Mask)，以及CP/FT測試和封裝至ASE。 |
| ASIC Turnkey 量產服務 (MP) | 提供統包服務，包括光罩 (mask), 晶圓 (wafer), 測試 (testing) 和封裝 (packaging)。交付GDSII至TSMC/VIS，CP, FT testing，以及package至ASE。與供應鏈夥伴長期合作，提供更短的交期 (lead-time) 和特殊最小訂購量 (special MoQ) 支援。 |
| 矽智財服務 (IP) | 與Synopsys IP OEM Program及第三方IP夥伴合作，提供完全整合的IP解決方案和授權。提供客製化IP解決方案，以提高產品差異化並加速產品上市時間 (time-to-market)。 |
| 客製化類比 IP (Analog) | 與IP夥伴合作，根據客戶要求客製化類比IP，包括ADC, DAC, AFE, LDO等。部分已獲得美國專利。憑藉超過30年經驗，提供客製化類比IP解決方案。 |
巨有科技 IP 解決方案 (Synopsys IP OEM Program)
提供應用最廣泛、最全面的高速介面IP解決方案，皆奠基於標準的台積電邏輯製程，具備高效能、低功耗、高信賴度、低風險特性。
| IP 類別 | 主要規格與技術細節 |
|---|---|
| PCI Express | PHY IP for PCIe 1.1/2.0/3.0/4.0/5.0/6.0。x1, x2, x4, x8, x16 lane configurations with bifurcation。PCIe 6.0 64GT/s, 5.0 32GT/s, 4.0 16GT/s, 3.1 8GT/s, 2.1 5GT/s and 1.1 2.5GT/s。 |
| DDR | PHY IP for DDR2, DDR3/3L, DDR4, DDR5, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4/4X, LPDDR5X/5。DDR4/3 support up to 3200Mbps (28nm), DDR5/4 support up to 6400 Mbps (16nm), DDR3 up to 2133 Mbps (40nm)。 |
| USB | PHY IP for USB 2.0/3.0/3.1/4, eUSB 2.0。設計最小化面積和功耗。USB 2.0 PHY IP 產品包括 USB femtoPHY, USB nanoPHY and USB picoPHY。 |
| MIPI | C/D-PHY/D-PHY/M-PHY, CSI-2/DSI/DSC/UniPro/I3C Controller。Compliant with the MIPI C-PHY, D-PHY, M-PHY specifications。 |
| SerDes | 10G Combo SerDes for USB/PCIe/Ethernet。5G Combo SerDes for USB/PCIe。Supports data rates from 1.25G to 10.3125Gbps。 |
ASIC 設計服務產業的先進技術提供者
| 服務項目 | 說明 |
|---|---|
| 台積電先進製程 Service | 6/5/4/3nm |
| 台積電先進封裝 Service | CoWoS |
| 新思科技 Service | IP OEM Program Service, APR Layout Service |
| 世界先進 Service | IC Design Service Strategy Partner |
Financial Highlights (財務摘要)
2022~2024 三年度損益表 (Income Statement) (NT$ M)
| 主要損益表科目 (Major I/S Items) | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|
| 金額 (NT$ M) | % | YoY Change | 金額 (NT$ M) |
| 營業收入 / Sales | 934.40 | 100.0% | 66.8% |
| 營業毛利 / Gross Margin | 248.68 | 26.6% | -4.4% |
| 營業費用 / OPEX | -132.91 | -14.2% | 4.9% |
| 營業利益 / OPM | 115.78 | 12.4% | 0.5% |
| 營業外收支 / Non-OP | -24.09 | -2.6% | -2.5% |
| 稅前淨利 / Income Before Tax | 91.69 | 9.8% | 38.6% |
| 所得稅費用 / Income Tax | -18.42 | -2.0% | 129.8% |
| 稅後淨利 / Net Income | 73.27 | 7.8% | 26.0% |
| 每股稅後盈餘(元) / EPS (NT$) | 2.20 | - | - |
2025Q3 / 2025Q1-Q3 損益表 (Income Statement) (NT$ M)
| 主要損益表科目 (Major I/S Items) | 2024Q3 | 2024Q1-Q3 | 2025Q2 | 2025Q3 | 2025Q1-Q3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 金額 (NT$ M) | % | 金額 (NT$ M) | % | 金額 (NT$ M) | % |
| 營業收入 / Sales | 148.77 | 100.0% | 481.90 | 100.0% | 276.49 |
| 營業毛利 / Gross Margin | 51.78 | 34.8% | 134.17 | 27.8% | 72.74 |
| 營業費用 / OPEX | (45.19) | -30.4% | (111.15) | -23.1% | (37.36) |
| 營業利益 / OPM | 6.59 | 4.4% | 23.02 | 4.8% | 35.38 |
| 營業外收支 / Non-OP | (1.92) | -1.3% | 22.81 | 4.7% | (37.07) |
| 稅前淨利 / Income Before Tax | 4.66 | 3.1% | 45.84 | 9.5% | (1.69) |
| 所得稅費用 / Income Tax | (0.73) | -0.5% | (10.04) | -2.1% | (0.63) |
| 稅後淨利 / Net Income | 3.94 | 2.6% | 35.79 | 7.4% | (2.32) |
| 每股稅後盈餘(元) / EPS (NT$) | 0.10 | - | 0.95 | - | -0.06 |
2022~2024 三年度資產負債表 (Balance Sheet) (NT$ M)
| 主要資產負債科目 (Major B/S Items) | 2022/12/31 | 2023/12/31 | 2024/12/31 |
|---|---|---|---|
| 金額 (NT$ M) | % | 金額 (NT$ M) | % |
| 資產總計 (Total Assets) | 974.82 | 100.0% | 1,083.34 |
| 現金及約當現金 (Cash and cash equivalents) | 522.07 | 53.6% | 565.87 |
| 應收帳款 (Accounts receivable) | 53.63 | 5.5% | 146.56 |
| 存貨 (Inventories) | 127.40 | 13.1% | 104.38 |
| 流動資產合計 (Total current assets) | 836.87 | 85.8% | 941.81 |
| 不動產、廠房及設備 (Property, plant and equipment) | 118.71 | 12.2% | 121.57 |
| 無形資產 (Intangible assets) | - | 0.0% | 0.23 |
| 負債合計 (Total Liabilities) | 279.90 | 28.7% | 284.73 |
| 合約負債 (Contract liabilities) | 140.21 | 14.4% | 123.46 |
| 應付帳款 (Accounts payable) | 59.39 | 6.1% | 79.81 |
| 權益合計 (Total Equity) | 694.93 | 71.3% | 798.61 |
| 股本 (Share capital) | 373.43 | 38.3% | 373.43 |
2025/09/30 資產負債表 (Balance Sheet) (NT$ M)
| 主要資產負債科目 (Major B/S Items) | 2024/09/30 | 2024/12/31 | 2025/06/30 | 2025/09/30 |
|---|---|---|---|---|
| 金額 (NT$ M) | % | 金額 (NT$ M) | % | 金額 (NT$ M) |
| 資產總計 (Total Assets) | 1,367.13 | 100.0% | 1,462.16 | 100.0% |
| 現金及約當現金 | 875.47 | 64.0% | 921.57 | 63.0% |
| 應收帳款 | 97.70 | 7.1% | 73.35 | 5.0% |
| 存貨 | 43.83 | 3.2% | 58.65 | 4.0% |
| 預付款項 (Prepayments) | 4.33 | 0.3% | 12.03 | 0.8% |
| 流動資產合計 | 1,151.56 | 84.2% | 1,217.87 | 83.3% |
| 負債合計 (Total Liabilities) | 274.76 | 20.1% | 340.06 | 23.3% |
| 合約負債 | 129.26 | 9.5% | 153.90 | 10.5% |
| 權益合計 (Total Equity) | 1,092.37 | 79.9% | 1,122.09 | 76.7% |
Additional Data (營收數據分析)
營收類別占比 (Sales Categories) (NT$ 千元/000)
| 收入類別 (Sales Categories) | 2023 | 2024 | 2025/Q1 | 2025/Q2 | 2025/Q3 | 2025/Q1-Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 金額 | 占比 (%) | 金額 | 占比 (%) | 金額 | 占比 (%) | 金額 |
| 量產收入 (MP) | 727,669 | 66% | 422,955 | 62% | 71,884 | 37% |
| 工程收入 (NRE) | 355,711 | 32% | 239,578 | 35% | 121,512 | 62% |
| 其他收入 (Other) | 21,357 | 2% | 19,702 | 3% | 2,776 | 1% |
| 合計 (TOTAL) | 1,104,737 | 100% | 682,235 | 100% | 196,172 | 100% |
營收製程占比 (Sales by Technology) (NT$ 千元/000)
| 收入類別 (Sales by Technology) | 2023 | 2024 | 2025/Q1 | 2025/Q2 | 2025/Q3 | 2025/Q1-Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 金額 | 占比 (%) | 金額 | 占比 (%) | 金額 | 占比 (%) | 金額 |
| 6nm~28nm | 408,753 | 37% | 150,092 | 22% | 68,660 | 35% |
| 40nm~90nm | 176,758 | 16% | 218,315 | 32% | 72,584 | 37% |
| um | 519,226 | 47% | 313,828 | 46% | 54,928 | 28% |
| 合計 (TOTAL) | 1,104,737 | 100% | 682,235 | 100% | 196,172 | 100% |
NRE 營收製程占比 (NRE Sales by Technology) (NT$ 千元/000)
| 工程收入類別 (NRE by Technology) | 2023 | 2024 | 2025/Q1 | 2025/Q2 | 2025/Q3 | 2025/Q1-Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 金額 | 占比 (%) | 金額 | 占比 (%) | 金額 | 占比 (%) | 金額 |
| 6nm~28nm | 231,212 | 65% | 103,019 | 43% | 63,186 | 52% |
| 40nm~90nm | 35,571 | 10% | 59,895 | 25% | 43,744 | 36% |
| um | 88,928 | 25% | 76,665 | 32% | 14,581 | 12% |
| 合計 (TOTAL) | 355,711 | 100% | 239,578 | 100% | 121,512 | 100% |
MP 營收製程占比 (MP Sales by Technology) (NT$ 千元/000)
| 量產收入類別 (MP by Technology) | 2023 | 2024 | 2025/Q1 | 2025/Q2 | 2025/Q3 | 2025/Q1-Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 金額 | 占比 (%) | 金額 | 占比 (%) | 金額 | 占比 (%) | 金額 |
| 6nm~28nm | 181,917 | 25% | 46,525 | 11% | 5,032 | 7% |
| 40nm~90nm | 123,704 | 17% | 139,575 | 33% | 27,316 | 38% |
| um | 422,048 | 58% | 236,855 | 56% | 39,536 | 55% |
| 合計 (TOTAL) | 727,669 | 100% | 422,955 | 100% | 71,884 | 100% |