Unitech Printed Circuit Board Corp. (燿華電子股份有限公司) [time:2025Q4] 法說會簡報
Company Overview
公司名稱 (Company Name): Unitech Printed Circuit Board Corp. (燿華電子股份有限公司)
簡報日期 (Presentation Date): 2025/12/12
總部地址 (Headquarters Address): 中華民國台灣新北市土城區中山路四巷3號
聯絡資訊 (Contact Information):
- Tel: +886-2-22685071
- FAX: +886-2-22687824
- Website: www.pcbut.com.tw
Management Team (發言人/代理發言人)
公司基本資料 (Company Basic Data) (截至 2025/3Q)
註釋 (Footnotes):
- 資本額及總資產計算單位為新台幣仟元。
- 人民幣兌新台幣匯率以 4.2710 計。
- 泰銖兌新台幣匯率以 0.9466 計。
| 項目 (Item) | 台灣 (Taiwan) | 上海展華 (南通) (Shanghai Zhanhua - Nantong) | 燿華 (泰國) (Unitech - Thailand) |
| :--- | :--- | :--- |
| 資本額 (Capital) (新台幣仟元) | 7,062,532 | 4,352,143 | 1,514,560 |
| 總資產 (Total Assets) (新台幣仟元) | 22,596,895 | 7,848,632 | 1,636,893 |
| 成立時間 (Establishment) | 1984 | 2018 | 2024 |
| 產能 (SF/月) (Capacity SF/Month) | 1300K | 800K | 300K |
| 員工數 (Employees) | 4600 | 1500 | 200 |
Factory Location (廠區分佈)
- 台灣 (Taiwan): 台北 (Taipei), 宜蘭 (Yilan)
- 中國 (China): 江蘇南通 (Jiangsu Nantong)
- 泰國 (Thailand): 紅統府 (Ayutthaya)
Financial Highlights
近5年度合併營收 (Consolidated Revenues, Annually)
單位: 新台幣仟元 (NTD thousands)
| 年度 (Year) | 合併營收 (Consolidated Revenue) |
|---|
| 2021 | 11,869,456 |
| 2022 | 17,423,501 |
| 2023 | 14,960,822 |
| 2024 | 18,531,998 |
| 2025 1Q-3Q | 12,537,954 |
每單季合併營收 (Consolidated Revenues, Quarterly)
單位: 新台幣仟元 (NTD thousands)
| 季度 (Quarter) | 合併營收 (Consolidated Revenue) |
|---|
| 2022 Q3 | 5,529,495 |
| 2023 Q3 | 3,836,971 |
| 2024 Q3 | 4,759,316 |
| 2025 Q3 | 3,892,455 |
每單季毛利率 (Gross Margin Rate, Quarterly)
| 季度 (Quarter) | 毛利率 (Gross Margin Rate) |
|---|
| 2022 Q3 | 17.27% |
| 2023 Q3 | 11.47% |
| 2024 Q3 | 21.24% |
| 2025 Q3 | 9.87% |
Products & Technologies (核心產品)
產品銷售分類 - 以技術別區分 (2025 2H Forecast)
| 技術別 (Technology) | 佔比 (Percentage) |
|---|
| HDI | 46% |
| Rigid Flex (軟硬板) | 30% |
| Conventional (傳統板) | 15% |
| High Frequency (高頻板) | 7% |
| Anylayer | 2% |
產品銷售分類 - 以應用別區分 (2025 2H Forecast)
| 應用別 (Application) | 佔比 (Percentage) |
|---|
| Automotive (汽車) | 35% |
| IT | 34% |
| Others (其他) | 25% |
| IOT | 5% |
| Smart Device (智慧裝置) | 1% |
核心產品結構比較 (2025 Forecast vs. 2024 Actual)
| 項目 (Category) | 產品及形態 (Product/Form) | 2025(F) | 2024A |
|---|
| 應用端 (Application) | 汽車 (Automotive) | 35% | 37% |
| 智慧手持 - 手機 (Mobile) | 1% | 2% |
| 智慧手持 - IOT | 5% | 6% |
| 智慧手持 - IT | 35% | 28% |
| 其他 (Others) | 24% | 27% |
| 技術面 (Technology) | 軟硬板 (Rigid Flex) | 31% | 32% |
| Anylayer | 2% | 2% |
| HDI | 45% | 49% |
| 傳統板 (Conventional) | 15% | 10% |
| 高頻板 (High Frequency) | 7% | 7% |
核心產品結構比較 (2025 1H Actual vs. 2025 2H Forecast)
| 項目 (Category) | 產品及形態 (Product/Form) | 2025 1H(A) | 2025 2H(F) |
|---|
| 應用端 (Application) | 汽車 (Automotive) | 35% | 35% |
| 智慧手持 - 手機 (Mobile) | 1% | 1% |
| 智慧手持 - IOT | 5% | 5% |
| 智慧手持 - IT | 35% | 34% |
| 其他 (Others) | 24% | 25% |
| 技術面 (Technology) | 軟硬板 (Rigid Flex) | 31% | 30% |
| Anylayer | 2% | 2% |
| HDI | 45% | 46% |
| 傳統板 (Conventional) | 15% | 15% |
| 高頻板 (High Frequency) | 7% | 7% |
Outlook & Strategy
市場展望 (Market Outlook)
- AI 伺服器 (AI Server): 進入第二波擴建週期，帶動高階 PCB 長期需求。
- 數據: 全球 AI Server 市場將以 27.6% CAGR 成長至 2034 (Precedence Research)。
- 預估: 2025 年 AI Server 出貨量年增近 40%，反映雲端業者持續擴建算力 (TrendForce)。
- AI PC: 從導入期邁向高速滲透，PC 結構重新洗牌。
- 預估: 2025 年 AI PC 出貨量上看 9,000 萬 - 1 億台，2028 滲透率將達 60% (IDC 與 Canalys)。
- 技術需求: 高層數、高速材料需求同步攀升。
- AI 基礎建設瓶頸 (Bottlenecks): HBM、GPU 等高階零組件短缺。
- 預估: HBM 供應將在 2025-2026 成為 AI 基礎建設的限制因子 (Gartner)。
- 影響: 促使資料中心加快採用先進封裝與高速板材，提升 PCB ASP (平均銷售單價) 結構性。
- 車用電子 (Automotive Electronics): 滲透率持續上升，帶動中長期穩健成長。
- 預估: 2025 年 EV 銷量可達 1,650 萬 - 1,700 萬台 (S&P Global Mobility)。
- 關鍵應用: ADAS、BMS、OBC 持續推升車載 PCB 價值量。
- 地緣政治影響: 東南亞成為 PCB 產能轉移熱點。
- PCB 產能全球重分布: 東南亞成為新核心據點。
- 策略: 因應美中競爭與客戶要求 China+1 策略。
- 預估: 2024-2026 東南亞 PCB 產能 CAGR 將達 12-15%，高於全球平均 (TrendForce)。成為 AI Server 與車用 PCB 的主要新建產地。
供給 VS. 需求 (Supply VS. Demand)
- 全球需求: 穩健回升。IMF 預估 2025 年全球 GDP 成長 3.3%；通膨回落，美聯儲降息有助提升 IT/電子產業投資動能。
- AI 伺服器供需: 需求強勁，但材料與零組件供給不均 (HBM、CoWoS 產能緊張)。需求集中於具備高速、高散熱能力的供應商；客戶對 PCB 良率要求顯著提高。
- 車用電子供需: 需求持續增加，供應鏈分層明確。BMS、逆變器、雷達模組需求強勁，使厚銅板、IMS 板需求維持全年強勢。供應商競爭焦點從「供貨能力」轉向「可靠度與冗餘性」。
- 非中國產能要求: 北美科技企業要求提升非中供應比重，但東南亞高階 PCB 產能仍不足，造成「需求快速成長 / 能力建置未跟上」的供需缺口。
- 主動備貨: AI 與車用市場需求拉動主動備貨。高階 HDI、SLP、高頻材料等產品出貨週期延長，客戶傾向提前下單確保產能，使 PCB 產業進入較具可見度的需求階段。
營收及獲利的成長動能 (Growth Drivers for Revenue and Profit)
- 高速、高層數、高頻板成為獲利核心: AI Server ASP 結構性提升。
- 技術應用: AI 伺服器導入 800G/1.6T 交換器、先進封裝等架構，使 PCB 單位價值顯著上升。高階製程成為毛利主要來源。
- AI PC 與穿戴裝置帶動新材料成長曲線: LCP/MPI/BT。
- AI PC 需求: 對高速傳輸與低 DK/DF 的需求提高，帶動高層數 HDI 與 BT 板需求成長。
- AR/VR 需求: 導入柔性材料，提升 FPC 市占。
- 車載電子帶來穩定且具成長性的長期營運基礎:
- 產品比重提升: 厚銅板、高散熱 IMS、雷達 RF 板等產品比重提升，有助改善產品組合並強化長期獲利結構。
- 區域化生產提升客戶黏著度並形成價格護城河:
- 策略優勢: 泰國等地的新產能符合客戶「non-China」策略，使公司具備供應鏈韌性優勢，可提升 ASP 與長期合作深度。
- 新興衛星通訊、航太級材料開啟高毛利新賽道:
- 應用: 低軌衛星 (LEO) 需求推升 LCP/RF 板材。
- 目標: 高附加價值產品比重提升，成為未來 3-5 年新的獲利突破點。
ESG / Sustainability (綠色燿華、環境永續)
- 經營理念: 積極創新、團結和諧、客戶導向、謹守誠信，奠定「永續企業」的發展根基。
- 發展計畫: 規劃適切短、中及長期發展計畫，履行邁向永續發展的承諾及願景。
- ESG 策略: 跟隨 ESG 國際永續經營趨勢，規劃一系列節能減碳策略。
- 具體措施: 購買及自建再生能源、訂定廠區減碳目標、積極接軌低碳製造趨勢、結合 ICT 科技推動智慧製造。
- 永續承諾: 持續秉持誠信經營態度及永續思維，接軌國際永續標準及系統，透過全員落實永續作為，並持續透過研發，提供以客為主、具創新的技術及製造服務，持續引領 PCB 產業向上提升。