汎銓科技 (MSS) 2025Q4 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 汎銓科技股份有限公司 (MSSCORPS CO., LTD.)
• 英文簡稱: MSS
• 股票代號: (未提供)
• Slogan: 半導體產業高階製程領航者
• 網站: www.msscorps.com
• 設立時間: 民國94年7月27日 (2005年7月27日)
• 上市掛牌: 民國111年8月31日 (2022年8月31日)
• 創辦人: 柳紀綸董事長兼總經理
• 資本額: 新台幣5.18億元
• 員工: 795人 (截至2025年Q3)
• 服務項目: 材料分析服務(MA)、故障分析服務(FA)

Financial Highlights

合併綜合損益表 (Consolidated Income Statement)

• 單位: 新台幣/千元 | 項目 | 114年Q3 (2025 Q3) | 113年Q3 (2024 Q3) | 變化率 | | :---------------- | :---------------- | :---------------- | :---------- | | 勞務收入 | 1,586,453 | 1,462,654 | 8.46% | | 營業毛利 | 347,013 | 409,983 | (15.36%) | | 毛利率% | 22 | 28 | | | 營業費用 | (316,831) | (287,439) | 10.23% | | 營業外收支 | (30,055) | (27,300) | 10.09% | | 稅前淨利 | 127 | 95,244 | | | 所得稅費用 | (33,141) | (50,505) | | | 本期淨利 | (33,014) | 44,739 | 盈轉虧 | | EPS(元) | (0.64) | 0.94 | |

合併資產負債表 (Consolidated Balance Sheet)

• 單位: 新台幣/千元 | 項目 | 114/09/30 (2025/09/30) | % | 113/09/30 (2024/09/30) | % | | :---------------------------- | :--------------------- | :-- | :--------------------- | :-- | | 資產總計 | 5,973,210 | 100% | 6,010,967 | 100% | | 現金及約當現金 | 890,465 | 15% | 1,493,720 | 25% | | 應收帳款 | 725,458 | 12% | 711,255 | 12% | | 預付款項及其他流動資產 | 224,604 | 4% | 156,965 | 2% | | 不動產、廠房及設備 | 3,509,878 | 59% | 2,789,660 | 47% | | 使用權資產及其他非流動資產 | 622,805 | 10% | 859,367 | 14% | | 負債總計 | 2,985,904 | 50% | 2,885,649 | 48% | | 短期借款及一年內到期之長期借款 | 445,971 | 8% | 190,710 | 3% | | 應付帳款及其他應付款 | 310,354 | 5% | 266,203 | 5% | | 一年內到期之可轉換公司債 | 476,840 | 8% | - | - | | 其他流動負債 | 158,618 | 2% | 155,413 | 2% | | 可轉換公司債 | - | - | 465,047 | 8% | | 長期借款 | 1,316,707 | 22% | 1,514,426 | 25% | | 其他非流動負債 | 277,414 | 5% | 293,850 | 5% | | 權益總計 | 2,987,306 | 50% | 3,125,318 | 52% |

合併現金流量表 (Consolidated Cash Flow Statement)

• 單位: 新台幣/千元 | 項目 | 114年Q3 (2025 Q3) | 113年Q3 (2024 Q3) | | :------------------------ | :---------------- | :---------------- | | 期初現金及約當現金餘額 | 1,181,200 | 622,110 | | 營業活動之現金流量 | 526,623 | 481,531 | | 購置不動產、廠房及設備 | (887,576) | (1,252,307) | | 舉借長短期借款 | 359,000 | 1,366,000 | | 償還長短期借款 | (168,480) | (587,595) | | 發行可轉換公司債 | - | 551,380 | | 現金增資 | - | 600,000 | | 其他 | (120,302) | (287,399) | | 期末現金及約當現金餘額 | 890,465 | 1,493,720 |

Business Segments

• 服務項目: 材料分析服務(MA)、故障分析服務(FA)

產品組合變化 (2024 Q1Q3 vs 2025 Q1Q3)

市場組合變化 (2024 Q1Q3 vs 2025 Q1Q3)

產品組合-2025Q1Q3 (Product Mix - 2025 Q1Q3)

• 故障分析(FA): 15%~20%
  • 交期: 1天~1週
  • 業績認列: 當月進案、當月結案，當月認列業績
• 材料分析(MA): 80%~85%
  • 交期: 12小時~3天內
  • 業績認列: 當月進案、當月結案，當月認列業績

Products & Technologies

汎銓分析技術分類與成長性

• 先進製程 (A世代) (2024 Q3 業績占比: 54.7%, 2025 Q3 業績占比: 53.5%)
  • 光阻保護技術 (MA): 第三代EUV光阻保護技術、先進光阻保護技術、選擇性沉積試片製備技術/先進材料測試平台
  • low-k 保護技術 (MA): BEOL: low-k結構保護技術、BEOL: low-k介電損傷分析技術
  • 新穎二維(2D)材料分析方式 (MA)
  • 超薄試片保護工法 (MA)
  • FEOL: GAA 蝕刻副產物價態分析 (MA)
  • MEOL: ALE 蝕刻副產物比較平台/精準蝕刻深度驗證技術 (MA)
  • 高深寬比結構TEM分析技術 (MA)
  • 自動量測 (MA): 利用人工智慧運用於自動量測的方式/蝕刻深度形貌數據化分析平台
  • 透鏡球高/透鏡defect (MA): 光學元件分析技術:透鏡球高/透鏡defect、穿戴式裝置AR/VR產品鏡片整合分析
  • 磊晶缺陷量化分析技術 (MA)
• 成熟製程 (2024 Q3 業績占比: 12.4%, 2025 Q3 業績占比: 8.6%)
  • 化合物半導體 (MA): 化合物半導體中載子濃度分佈影像
  • 整合型應力分析技術 (MA)
  • OLED (MA): 超低對比結構材料分層顯像技術
  • CCL/FCCL (MA): 軟性材料切片技術
  • 一般材料分析 (MA): SEM/FIB CS/Reversed MA/SIMS
• IC故障分析 (2024 Q3 業績占比: 10.0%, 2025 Q3 業績占比: 8.8%)
  • 化合物半導體 (FA): 高壓高溫量測 (1000V 300C)、電性超薄樣品製備技術
  • 訊號引線技術 (FA)
  • Backside訊號引線技術 (FA)
  • 電路修補技術 (FA): 外掛多顆被動元件技術、精準去除局部RDL技術
  • Filpchip backside FIB技術/5nm IC backside (FA)
  • 一般故障分析 (FA): decap/delayer/電性/CRD/IC Reverse/SAT/3D Xray/RA
• 矽光子& AI晶片 (2024 Q3 業績占比: 5.5%, 2025 Q3 業績占比: 7.9%)
  • 矽光子結構 (MA): 矽光子/大面積快速切削/導電/低刀痕製備
  • 矽光子光電測試 (FA): 矽光特性、光衰的檢測/波導/uLens、矽光子矽光路異常定位,斷路,漏光檢測、12吋矽光子光測平台,全自動對光掃描耦合/高功率光源/溫度/元件特性表
  • 先進封裝 (MA): PFIB/hybrid metal bond/TSV分析技術
  • 先進製程IC故障 (FA): 3nm製程去層次技術/um to nm 定位/E beam probe 離子束前製備技術
  • 先進封裝 (FA): 大型IC封裝與載板分離技術/THZ-TDR 斷路/Thermal xyz 定位/3D Xray/萬顆BGA重
• 海外 (2024 Q3 業績占比: 17.4%, 2025 Q3 業績占比: 21.2%)
  • 特殊ALD 鍍膜/超薄試片技術 (MA): 先進光阻保護/low-k結構保護/高深寬TEM 等技術

汎銓在半導體產業鏈扮演的角色-FA (IC產品醫院)

• IC設計/光罩:
  • IC設計除錯與找出IC故障真因，讓客戶產品快速Time to market。
  • 1. IC電路修補，讓designer找出設計錯誤點，並確認更改設計的有效性。
  • 2. IC量產後，針對不良品，進行電測/故障點標定/結構/成份分析。
  • 運用 EFA & PFA 技術找出IC故障真因。
• 封測/載板/軟板/PCB 等:
  • 汎銓的低損傷分析技術，從晶圓代工取得絕對優勢，擴展到半導體下游。
  • 1. 材料多樣性/硬度差異/越做越薄/層和層結合力越來越弱。
  • 2. 開發一系列保護試片專利，減少熱和電的影響，避免產生人為缺陷。
• 故障分析流程: 電氣特性檢測 -> 非破壞分析 -> 樣品處理 -> 標定故障點 -> 物性故障分析；樣品處理 -> GDS定位 -> IC線路修補 -> 修改後驗證。

汎銓在半導體產業鏈扮演的角色-MA (研發領航者)

• 晶圓代工/設備/材料:
  • 提供電晶體結構與成份分析，讓FAB 快速達成以下任務：
    • 汎銓技術停滯或速度變慢，我們的客戶研發時程就會延誤！
    • 1. 研發最先進製程，決定新設備的機型/新材料/製程參數。
    • 2. 導入量產，新建產線的機台，必須證明與RD line 一致性。
    • 3. 量產中，產線持續良率提昇。
• 材料分析流程: 進案製備 -> FIB切削+吸針 -> TEM拍攝+EDS -> 數據自動量測 -> 報告資料整理。
• 專利名稱與期間:
  • 低溫原子層鍍膜專利 (2020~2039)
  • 導電膠保護膜專利 (2022~2040)
  • 原子層導電膜專利 (2022~2041)
  • 影像自動量測專利 (2022~2040)

半導體設備/材料研發流程

• 先進製程設備導入
  • 階段一: 設備/材料 Path Finding
    • 研發中心 Path Finding:
      • 美系設備商 (美國矽谷 (研發中心))：設備商(例如 Txx、Lxx 等)在各自的研發中心開發 Etch 等機台，定義機台參數與規格，定義製程能力(Process Window)與選擇配合材料。
      • 日系設備商 (日本大東京灣地區 (東京、橫濱、川崎、筑波…))：同上。
  • 階段二: RD FAB設備/材料導入與驗證
    • 客戶端 DEMO 與參數優化 (新竹 (研發FAB))： 原型機台搬到接近客戶端所在區域，由客戶RD工程師實際操作，優化客戶自己的參數與配合材料，比較產能、良率、CD 控制、粗糙度等指標,決定機台/標準 Recipe。
  • 階段三: 台灣量產FAB量產導入 & 逐台PRS Check
    • 技術移轉到量產FAB (新竹/台南/台中 (量產FAB))： 量產FAB建立與研發FAB一致的品質，複製相同材料與製程Recipe，每一台新導入設備,需逐台執行PRS (Process Release Spec)，確認與研發FAB基準設備在關鍵指標(CD、輪廓、缺陷、產能…)上表現一致後,才納入正式量產排程。

矽谷與東京灣 TEM 需求

• 先進製程設備導入
  • 階段一: 設備/材料 Path Finding
    • 海外研發中心 Path Finding: 以矽谷/東京灣當地研發中心與學術單位為主，進行新結構與新材料的探索性實驗。TEM/材料分析需求:高(先進製成持續研發，追求新的電晶體有更佳的PPAC)。
    • 矽谷研發聚落 (美系設備商): 蝕刻、薄膜、CMP 等模組為主力。與當地頂尖大學與研究機構建立長期合作關係。先進結構、材料的 Path Finding 與概念驗證。研發重心長期集中於美國矽谷，台灣據點以維修與應用服務為主。
      • 汎銓矽谷實驗室: 直接承接美系設備商與材料商在矽谷端之 TEM 需求。讓海外階段的分析量不必全部等到設備來到台灣才做。
    • 東京灣研發聚落 (日系設備商): 曝光、蝕刻、量測、清洗等設備與封裝材料。集中於東京、橫濱、川崎、筑波等大東京地區。
      • 汎銓川崎實驗室角色: 服務日系設備商、材料商與先進封裝相關廠商。TEM 需求接近美系矽谷模式，在日本端就累積大量前段研發分析量。日本在光阻、先進封裝設備/材料及測試機台等領域具研發與市佔優勢，使川崎實驗室具有長期成長潛力。
  • 階段二: RD FAB 設備/材料導入與驗證
    • 台灣研發 FAB 導入與參數優化: 設備/材料搬入台灣研發 FAB後，進入大量DOE/Split Lot，對線寬、輪廓、界面、缺陷等做系統性最佳化。TEM/材料分析需求:高(先進製程開發一直都很趕)。
  • 階段三: 台灣量產FAB量產導入 & 逐台PRS Check
    • 量產 FAB 導入與逐台 PRS 確認: 逐台PRS導入、量產異常解析、新版Recipe/材料更新驗證。TEM/材料分析需求:量產FAB 建廠時有peak 需求。

關鍵技術與概念

• SAC-TEM Center: 已建構完成，用於先進製程埃米世代材料分析。
• MOR APT SAC TEM: 提及為先進製程相關技術或服務。
• 矽光子量測及定位分析: 具專利，用於RD矽光子元件耐用度檢測，並將推出PD & QA測試設備。
• AI專區: 服務美國AI客戶。
• EFA (Electrical Failure Analysis) & PFA (Physical Failure Analysis): 用於找出IC故障真因。
• FIB (Focused Ion Beam): 切削+吸針，用於樣品製備。
• TEM (Transmission Electron Microscopy): 拍攝+EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy)，用於材料結構與成份分析。
• APT (Atom Probe Tomography): 原子針尖斷層影像儀，具原子級空間解析與高靈敏度化學分析能力，精確重建三維原子分佈。
• High NA EUV (Extreme Ultraviolet) 曝光機: 下世代先進製程設備。
• MOR (金屬層氧化物)EUV 光阻: 汎銓參與研發的先進光阻材料。
• PRS (Process Release Spec): 製程放行規範，用於新導入設備的驗證。

Clients & Markets

• 全球佈局運營:
  • 台灣: 總部、本部、竹北營運一廠 (AI客戶專區)、竹北營運二廠 (2奈米及以下製程材料分析)、竹北營運三廠 (建廠中，MA/FA/AI專區)、南科廠房、RA驗證中心。
  • 美國: Sunnyvale 廠房、SAC-TEM Center。MSS USA CORP. 預計2025/09開始正式服務。
  • 日本: 業務推廣、川崎廠房。MSS Japan 株式會社 預計2025/09開始正式服務。
  • 中國大陸: 上海辦公室、南京廠房、深圳廠房 (2025/6月底完成廠房，8月開始正式服務)。
• 客戶類型: 美系設備商、日系設備商、材料商、先進封裝相關廠商、晶圓代工、AI客戶。

Outlook & Strategy

2026年起4大成長動能主軸

1. 先進製程: 已進入埃米世代，汎銓持續扎根技術，已建構完成的 SAC-TEM Center，近期已通過客戶稽核認可，將開始運營貢獻業績。
2. 矽光子量測及定位分析: 已具專利且持續擴增 for RD 矽光子元件耐用度檢測的產能，2026年將推出銷售for PD & QA 用的測試設備。
3. 美國AI客戶在汎銓的「AI專區」持續擴大。
4. 完成「台灣、大陸、美國、日本」全球佈展，海外各子公司業績總合已明顯成長。

人數變化

Additional Data

最近十年度營收成長趨勢

• 單位: 新台幣千元
• CAGR: 14.35%
• 營收趨勢 (千元):
  • 2015: ~550,000
  • 2016: ~600,000
  • 2017: ~650,000
  • 2018: ~750,000
  • 2019: ~870,000
  • 2020: ~1,150,000
  • 2021: ~1,500,000
  • 2022: ~1,750,000
  • 2023: ~1,900,000
  • 2024: ~2,000,000 (預估)

2023~2025年度 月營收趨勢

• 單位: 新台幣千元
• 2023年: 1月(~125K), 2月(~100K), 3月(~160K), 4月(~160K), 5月(~165K), 6月(~165K), 7月(~170K), 8月(~170K), 9月(~165K), 10月(~140K), 11月(~150K), 12月(~160K)
• 2024年: 1月(~160K), 2月(~120K), 3月(~155K), 4月(~170K), 5月(~175K), 6月(~165K), 7月(~170K), 8月(~165K), 9月(~160K), 10月(~155K), 11月(~160K), 12月(~160K)
• 2025年: 1月(~160K), 2月(~120K), 3月(~175K), 4月(~175K), 5月(~180K), 6月(~180K), 7月(~185K), 8月(~190K), 9月(~190K), 10月(~195K), 11月(~195K), 12月(~195K)

2022~2025年度 季營收趨勢

• 單位: 新台幣千元
• 季營收 (千元):
  • 2023Q1: ~400,000
  • 2023Q2: ~480,000
  • 2023Q3: ~480,000
  • 2023Q4: ~440,000
  • 2024Q1: ~440,000
  • 2024Q2: ~480,000
  • 2024Q3: ~490,000
  • 2024Q4: ~470,000
  • 2025Q1: ~480,000
  • 2025Q2: ~520,000
  • 2025Q3: ~540,000

2023~2025年度 各季毛利率分析

最近五年度獲利表現與股利分配

• 單位: 新台幣千元/元 | 項目 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | | :------------ | :-------- | :-------- | :-------- | :-------- | :-------- | | 營業收入 | 1,113,184 | 1,469,881 | 1,726,427 | 1,880,575 | 1,966,669 | | 稅後純益 | 159,106 | 252,493 | 287,998 | 261,280 | 64,963 | | EPS (元) | 4.05 | 6.21 | 6.67 | 5.59 | 1.34 | | 股利分配 (元) | 2.5 | 4.5 | 5.5 | 4.5 | 1 |

Disclaimers

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