圓裕企業股份有限公司 (6835) 2025/Q4 法說會簡報
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Company Overview
公司名稱: 圓裕企業股份有限公司 (COMPLEX MICROINTERCONNECTION CO.,LTD) 股票代號: 6835 董事長: 張志中 (CC Chang) 創立時間: 1980 年 (四十餘年來) 核心理念: 穩步發展及永續經營的理念。
基本資料 (Information)
| 項目 | 數據/內容 | 備註 |
|---|---|---|
| 實收資本額 (Capital) | USD 22.6 million | |
| 員工人數 (Employees) | 1109 | (~2025/9/30) |
| 營運總公司 (Headquarter) | Taiwan Xindian |
歷史沿革與生產基地
| 年份 | 事件 | 內容 |
|---|---|---|
| 1980 | 設立 圓裕企業股份有限公司 | 生產電子線材產品 |
| 1991 | 設立 齊欣股份有限公司 | 生產軟性印刷電路板 |
| 1997 | 設立 圓裕電子(昆山)有限公司 | 中國線材生產基地 |
| 2000 | 設立 昆山圓裕電子科技有限公司 | 中國軟板生產基地 |
| 2021 | 興櫃發行 | |
| 2022 | 股票上市 | |
| 2023 | 設立 泰國子公司 | Cmi(Thailand) Co., Ltd. |
主要廠區:
- 軟板廠: 昆山圓裕電子科技
- 線材廠: 圓裕電子(昆山)
Products & Technologies
產品線 (Product Lines)
目前產品線包含：
- 電子配線 (Wire harness)
- 極細同軸線 (Fine coaxial cable)
- 軟性印刷電路板 (Flexible PCB, FPC)
- 零組件組裝及加工檢測 (Component assembly and processing/testing)
近年開展車燈模組新產品 (Car lighting module)，奠定公司持續成長的動能。
產品類別 (Cmi 產品 / Products)
| 產品類別 | 說明 |
|---|---|
| Flexible PCB w/assembly | 軟性印刷電路板 / 附屬加工 |
| Wire harness/ Lighting | 極細同軸及電子配線 / 車燈模組 |
車燈模組 (Lighting Module)
關鍵製程: 除零件外，其餘 PCB/FPC/ Harness/ SMT 皆 Cmi 內部製程。 組成元件:
- 控制板 (Control Board): 單層/雙層 PCB+SMT
- 光源板 (Light Source Board): 單層/雙層 FPC+SMT
- 電子線連接 (Harness)
能力發展 (Cmi Capability Development)
供應能力提升 (Supply Capability Enhancement)
- PI/ MPI / LCP UL 全系列認證完成。
- Pyralux 材料 UL 認證中。
- 滿足設計各特性要求。
製程能力提升 (Manufacturing Capability Enhancement)
- 真空二流體蝕刻 (Vacuum two-fluid etching) 技術導入。
- 雷射鑽孔/電鍍填孔線... 試線完成，順利量產中。
- 真空二流體設備 Q1 進廠。
- 設計配合能力再提升。
系統完整性提升 (System Integrity Enhancement)
- MES 系統 (鼎新 SMES System, Smart Manufacturing Execution System) 正式導入。
- ISO 14067/50001 規劃及逐步導入。
- 有效追蹤及保護環境。
Financial Highlights & Key Metrics
營收比重 (Revenue Proportion)
(2025 前三季統計資料)
| 產品線 | 營收比重 (Proportion) |
|---|---|
| 軟板比重 (Proportion of Fpc) | 91.20% |
| 線材(含車燈)比重 (Proportion of Wire) | 8.80% |
產品結構比重 (Production Proportion by Structure)
(2025 : 2024 前三季生產比重)
| 類型/結構 | 2025/Q3 | 2024/Q3 |
|---|---|---|
| 雙面板 (Double Layer) | 54% | 48% |
| 多層板 (Multi Layer) | 32% | 38% |
| 線材 (Wire) | 10% | 11% |
| 單面板 (Single Layer) | 4% | 3% |
Clients & Markets
產業比重 (Industry Proportion)
(2025 (~Q3) vs 2024 (~Q3))
| 產業類別 | 2025 (~Q3) | 2024 (~Q3) |
|---|---|---|
| 商務產品 (Commercial) | 27.00% | 28.00% |
| 車用電子 (Automotive Electronics) | 8.00% | 6.00% |
| 電池 (Battery) | 2.00% | 2.00% |
| 其他 (Other) | 8.00% | 6.00% |
| 工規產品 (Industrial) | (約 29%) | (約 36%) |
| 消費電子 (Consumer Electronics) | (約 31%) | (約 24%) |
| (註: 工規產品與消費電子數據為圖表估算值) |
Recent Performance and Results
2025 工作回顧 (Work Review)
| 季度 | 項目 |
|---|---|
| Q1 | 真空二流體設備進廠。 |
| Q2 | ISO 14064 取得。 |
| Q3 | 北美夥伴簽訂。 |
| Q4 | 泰國廠機電/消防安裝。 |
技術與製程:
- 高頻測試設備及軟體程式建置及試行。
- 跨入客戶設計前期配合 (Ansys)。
- 昆山廠新增及設備整改陸續引進。
- 製程能力持續提升。
Cmi 同業狀況 (Peer Status)
統計至 10 月 2025 (新台幣: 億元)
| 公司 | 累計營收 (NTD Billion) | 去年同期比 (YoY Change) |
|---|---|---|
| 圓裕 (CMI) | 20.4 | 1.36% |
| 毅嘉 (Ichia) | 90.6 | 15.05% |
| 同泰 (TTF) | 18.2 | 11.42% |
| 旭軟 (Sunflex) | 6.5 | -9.18% |
| 台郡 (Taiflex) | 186.1 | -17.67% |
| 嘉聯益 (Career) | 46.2 | -25.44% |
Outlook & Strategy
未來規劃 (Future Planning)
主題: 客戶及產業多元化發展
客戶 (Customer)
- 擴展海外客戶，降低區域風險。
- 持續開發增加空板交貨比重。
產業 (Industry)
- 與北美代理商合作醫療用板。
- 天線及高頻需求產業積極配合。
價值 (Value)
- 碳盤查及碳中和導入實行。
- 連接設計上的專業及忠實夥伴。
戰略支柱 (Strategic Pillars)
| 支柱 | 策略內容 |
|---|---|
| 技術突破 (Technology Breakthrough) | 致力多層板及高頻板為未來重心。 |
| 製造靈活 (Manufacturing Flexibility) | 積極導入自動化生產及檢測設備。 |
| 品質承諾 (Quality Commitment) | 持續強化可靠度，提升客戶信任感。 |
| 環境保護 (Environmental Protection) | 更善盡社會責任；更友善保護環境。 |
泰國廠進度 (Cmi(Thailand) Co., Ltd. Progress)
- Cmi 泰國廠動工興建。
- 泰國廠機電/消防安裝。
- 目前進度:
- 土建及消防等政府驗收。
- 一期設備報關進口。
- 用電及用水申請中。
- 準備申請生產許可。
ESG / Sustainability
- ISO 14064 取得 (Q2 2025)。
- ISO 14067/50001 規劃及逐步導入。
- 碳盤查及碳中和導入實行。
- 更善盡社會責任，更友善保護環境。
Additional Data
品質認證 (Certificate)
- CEC (Quality Management System, Environmental Management System, Occupational Health and Safety Management System)
- IECQ (Hazardous Substance Process Management)
- SGS