RDC 金麗科技 (股票代號: 3228) 2025.12.17 法說會簡報
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Company Overview (公司簡介)
RDC金麗科技背景
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 成立時間 | 1997年8月 |
| 實收資本額 | 約新臺幣7.15億元 |
| 上櫃日期 | 2005年3月2日 (股票代號: 3228) |
| 產業類別 | 半導體產業IC設計領域 |
關鍵經驗與成就：
- 20年以上自有x86 CPU 架構IC設計經驗;
- x86 相容產品10年以上不斷貨供應保證;
- 每年銷售超過百萬件處理器與控制器至世界各地。
x86 CPU 競爭者 (RDC以外)
- Intel
- AMD
- VIA {Cyrix、IDT} <=> 上海兆芯
- (*Centaur團隊已賣給Intel)
- 海光 (Hygon): AMD授權USD2.93億
- (*被美國政府停止)。
x86公司比較 (數據單位: USD)
| 公司名稱 | was年營收 (USD) | was GM% | is年營收 (USD) | is GM% | was市值 (USD) | is市值 (USD) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel | 700-800E | 約60% | 約558E | <40% | 865E | 1930E |
| AMD | 100-200E | 約40% | 約340E | 約54 | 2000E | 3800E |
| 海光訊息 | 約19.7E | 約59% | 480E | 770E | ||
| 金麗科 (RDC) | 約62% | 4E | 3.14E | |||
| Total | 約1000E | 約920E |
PS: 大陸佔x86 CPU 總營收約30-40%
Products & Technologies (公司產品)
CPU應用別
| 類別 | 產品/架構 | 應用市場/備註 |
|---|---|---|
| CPU | x86+Windows | |
| ARM+IOS/Android | ||
| MIPS | ||
| RISC-V | ||
| Client | PC/NB+周邊 | ★AI PC/NB |
| Mobile+周邊 | ★AI Mobile USD60-80->150-200 | |
| AI一體機 | ★公司、工廠、醫療、金融、汽車、公共運輸、人型機器人…等 | |
| 介面 | 基地台+周邊 | ★PCIE Switch |
| 資料中心 | Server | ◆Data Center, ◆Edge Server, ◆AI Server |
第一代與第二代Chiplet架構說明
- Intel, Apple, NVIDIA 仍然在此架構 (Gen.1)
- AMD 的改變 (Gen.2)
RDC's Gen.1 Chiplet design (第一代架構):
- 包含四個 RDC 12nm Die。
- 外部介面：PCI EXPRESS 4.0, DDR4。
- 內部互連：SerDes。
RDC's Gen.2 Chiplet design (第二代架構):
- Process node A: CPU Cores Die
- Process node B (中央節點): DRAM, Process node B
- 互連：SerDes, SerDes PHY
- 目標：upgrade (升級)
現有客戶實際產品
- 伺服系統: 包括增量型及絕對型編碼器
- PLC 產品 (Programmable Logic Controller):
- PAC (Programmable Automation Controller)
- PLC (Programmable Logic Controller)
- CNC 產品 (Computer Numerical Control):
- 木工機控制器 / 車床控制器 / 銑床控制器 / 塑膠機控制器 / 磨床控制器 / 雷射加工控制器...
- 機器人產品 (Robotics):
- 滑軌機器人控制器
- 關節機器人控制器: 抛光, 焊接, 噴塗, 搬運, 衝壓
註: 大陸其他 PLC, CNC, 機器人廠商採用 Intel J1900, J6412, Atom 或 i5 的 x86 Solution。
RDC即時性 x86 CPU解決方案
硬體方案
- 核心組件: RDC x86 SoC + 開源Linux OS
- 介面組件: CPLD
- 輸入: 固定時鐘
- 輸出: 脈衝走線, EtherCAT 匯流排
軟體支援
- BIOS 支援固定時鐘的 Interrupt 優先。
- Driver 支持開源 Linux OS 的周邊。
【目標】 讓大陸運控客戶採用 Intel J1900, J6412 或 i5 x86 CPU 順利移轉至 RDC x86 平臺。
註: 一般 CPU Benchmarks 所測得 x86 CPU 性能 J6412 高於 RDC 雙核 x86(1GHz) 約10倍。
金麗科技多核 x86 CPU 晶片設計架構 (HPC)
- 核心: 8x x86 Cores (多組)
- 互連: Cache-Coherent Interconnect
- 記憶體: DRAM
- 周邊: Peripherals
- 高速介面: PCIe 5 (16 lanes ↔), 連接 3D-GPU / AI
智慧協同機器人多核 x86 CPU 晶片設計架構
- 核心: 8x x86 Cores (多組)
- 互連: Cache-Coherent Interconnect
- 記憶體: DRAM
- 周邊: Peripherals
- 高速介面:
- PCIe (連接 3D-GPU / AI)
- PCIe (連接 Ether CAT)
- PCIe (連接 SSD)
- OS支持雙OS:
- Vx Win:
- Vx Work: 即時OS
- Windows: 支持上網等
PCIe Switch 技術開發及產品說明
HPC市場 (PCIe Switch 應用情境)
- AI在雲端LLM市場: 大多採用 Nvidia 的晶片方案及少數 AMD 的 MI 系列晶片, 另有 google ASIC 的 TPU 晶片。
- PCIe switch: 僅剩大陸一些AI GPU的連結市場。
- AI edge市場:
- AMD Ryzen max+ 395 SoC 的推出。
- Nvidia 投資 Intel USD5B, 估計 2027 產出對標晶片。
- 金麗科聚焦在 edge 市場, 也希望同步推出, 客戶也聚焦此市場, 所以暫時不需要 PCIe Switch 單獨晶片。
Clients & Markets (市場概況)
Edge的使用情境 (之前)
- 架構: 兩個 Xeon x86 處理器互相連接。
- 每個 Xeon x86 通過 PCIe Gen5 x16 連接四個 GPU。
- 問題: GPU PCIe Device 會佔用 Xeon CPU 的效能。
Mesh GPU 架構 - Edge
- 架構: 4個 Chiplet Die (GPU) 採用 Mesh 互連。
- 問題: 支持Mesh架構的GPU, 因為需要整合多組PHY介面會浪費 Chiplet Die的面積。
AMD現在方案 (SoC 整合)
- 產品: AMD Ryzen Max+ 395 SoC
- 組成: AMD x86 16cores + AI-GPU + DRAM
- 互連: 合規高頻寬
HPC市場 (競爭者效能比較)
- 海光C86-4G晶片, 單核實測效能不及Atom 7nm晶片。
- 海光C86-4G晶片是採用AMD zen1架構(無源代碼), 單核效能約Intel i7的60%或更低, 約 core ultra 9285的34%。
- 金麗科技2026年產出22nm 4核心晶片, 是對標Zen4架構開發, 效能對標Atom 7nm。
Outlook & Strategy (未來機會)
RDC x86-64 SoC status (發展藍圖)
| 年份 | 產品規格 | 頻率 | 市場規模 (64-bits) |
|---|---|---|---|
| 1997 (成立) | 32-bits | 1.5GHz | Embedded USD ~2E (32-bits) |
| 2021 | Multi-Core 2/4/8, 32-bits | 1.5GHz | Embedded USD 40~60E |
| 2024 | Multi-Core 4/8, 64-bits | 2.0G | |
| 2025 | Multi-Core 4/8/16/32/64, 64-bits | 3.0GHz | |
| 2026 | Multi-Core (128), 64-bits | 3.0GHz | PC, NB, Server USD ~940E |
RDC預計開發芯片 (Roadmap & Competitive Positioning)
| Item | Product Name | RDC Process | USD (RDC) | Intel Product | USD (Intel) | AMD Product | USD (AMD) | Application Scenarios |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 4 cores x86 CPU | 22nm | Atom, J4125 | 25-130 | Ryzen R2000 | ? | Embedded MKT, administrative PC | |
| 2-1 | 8 cores x86 CPU | 12nm | i3 基本運算4P+0E | 120-200 | Ryzen3, 4核 | 100-160 | Education laptop, PC, NB, Edge server, 高階工業自動化 | |
| i5 主流運算6P+4/8E | 200-350 | Ryzen5, 6核 | 180-300 | |||||
| i7 進階運算8P+12E | 350-550 | Ryzen7, 8核 | 300-500 | |||||
| i9 進階運算8P+16E | 550-700+ | Ryzen9, 12或16核 | 450-700+ | AI PC, NB, 一體機 | ||||
| 2-2 | 8 cores x86 CPU/Cache | 12/6nm | Core i7、i9 | 249-500 | Ryzen7、9 | 379-699 | 雲遊戲、電競、網吧、渲染 | |
| 3-1 | 16/32/64 cores x86 CPU | 12nm | 16核 Xeon Gold | 1400-2200 | Threadripper PRO | 1650-1999 | AI servers, Workstation | |
| 3-2 | chiplet | 12nm | 24核Xeon Gold Sapphire rapids | 1130-1825 | Threadripper PRO | 2900-3500 | ||
| 32核 Xeon Gold/ Platinum | 3000-5000 | Threadripper PRO | 4100-5000 | |||||
| 64核 Xeon Platinum | 7000-12000+ | Threadripper PRO | 8000-9000 | |||||
| 4-1 | 96-128 cores x86 CPU | 6nm | Granite Rapids 128核 | 12460-17800 | EPYC Genoa/-X 96核 | 8000-15000+ | Data center, Cloud computing, Supercomputing | |
| 4-2 | chiplet | 6nm | EPYC Turin 128核 |
RDC x86-64開發過程及機會
- ~2023: in order架構。
- 2023 - 2026: Out of order架構。
- 2026年產出22nm 4核心晶片, 藉由PDK轉至12/6nm或更先進製程生產, 縮短開發流程。
- 中高階Embedded市場採用x86 CPU, 中低階採用ARM及RISC-V晶片, 全世界前4大工業機器人公司 Fanuc、Yaskawa、ABB、Kuka 都採用x86 CPU。
- RDC這顆晶片可以逐步打入中高階市場。
供大陸運控客戶參考 (策略選擇)
- 選項一: 繼續進口採用先進制程(J6412是10nm制程)的Intel x86方案
- 選項二: RDC雙核x86方案(採用40nm成熟製程)
- 優勢: 未來可以滿足大陸本地生產x86晶片的要求
- 理念: 能用不那麼先進的工藝做出先進的晶片, 才是高手!
未來機會
- 64位元4核心: 工業/自動化IPC應用/PC,NB。
- 64位元8/16/32/64核心: 工業/自動化IPC應用 / PC、NB / AIPC、NB / 一體機 / 電競PC / Edge server / Workstation。
- 64位元128核心: Data center / AI server / Cloud computing / Supercomputing。
- 5G基地台。
- x86 SoC ASIC。
HPC市場機會 (具體行動)
- 金麗科技2026年產出22nm 4核心晶片標準品, 可以打入原Embedded中高階市場, Embedded客戶有機會簽約開發專屬晶片。
- 採用12nm 8 cores教育筆電, 同時考量AI PC市場, 洽談中。
- 採用12/6nm 8 cores/cache電競市場, 洽談中。
- AI edge一體機: 以智能機器人為例, 上面2、3可打入大腦應用, 加上既有的Encoder(已有客戶在使用)。