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華宏 2025Q4 法人說明會
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法人說明會
華宏 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

華宏新技股份有限公司 2025Q3 法說會簡報

Company Overview

項目資訊
公司名稱華宏新技股份有限公司 (WAH HONG INDUSTRIAL CORP.)
法說會日期2025/12/16
創立日期1973年8月
上櫃日期2005年6月
董事長張尊賢 先生
總經理 (發言人)林志明 先生
資本額新台幣10億元
企業總部台灣高雄市
生產工廠台灣2廠、大陸6廠、馬來西亞1廠、印尼1廠
年營業額 (2024年)新台幣75.1億元
認證ISO-9001
聯絡資訊電話: (07)9717777, 郵件: ir@wahhong.com

Business Segments

華宏新技的產品群主要分為五大類:

  1. 光電材料
  2. 精密塗佈
  3. 機能材料
  4. 熱導材料
  5. 精密加工

Products & Technologies

1. 光電材料 (Optoelectronic Materials)

項目內容
產品介紹包含LCD背光模組使用之【反射片】、【微結構擴散板】、【量子點擴散板】、【無鎘量子點膜】、【擴散膜】、【複合膜/增亮膜】;及液晶面板使用之【偏光膜】、觸控面板使用之【防爆膜】、【裝飾膜】等各項光學薄膜。為Mini-LED及觸控產品中的關鍵材料。
產品應用液晶電視、桌上型液晶顯示器、筆記型電腦、手機、平板電腦、觸控面板、LCD室外公共顯示器、LED照明、車用顯示器、工控顯示器等液晶顯示螢幕。

2. 精密塗佈 (Precision Coating)

項目內容
製程能力具備專業卷對卷精密塗佈製程能力,賦予基材各式機能性功能。
產品介紹保護膜、多用途功能膜、車載面板防爆膜、硬化膜及多項專業塗佈代工。
產品應用適用於各式製程用保護膜。高穿透性、具阻絕紫外線的功能性玻璃防爆膜。防刮、抗眩、高水滴接觸角、高耐磨耗性等各式功能賦予的硬化膜。

3. 機能材料 (Functional Materials)

項目內容
主要產品/材料BMC 團狀成型材料、粒狀熱固性成型材料、精密成型品、機能性工程塑膠、複合材料、功率模組封裝。
材料類型熱固性材料: BMC, Dry BMC, DAP, Epoxy 等。功能性熱塑材料: PPE, PCT, PPA, PEI, PES 等。
產品應用汽車前燈(複)反射鏡、5G設備與功率模組封裝、智慧電錶、電機機構與零組件、家電器材等射出成型品、無人機電池模組。

4. 熱導材料 (Thermal Conductive Materials)

項目內容
產品介紹高導熱散熱片及導熱散熱複合多功沖壓成型金屬材料。具備優越的熱擴散性能,比重輕、低熱膨脹率、尺寸安定性佳且具高耐熱性。
產品應用3C產品、背光模組、面板AMOLED模組、主機板CPU、伺服器、WiFi和無線充電及導熱模組、超薄型無風扇NB。

5. 精密加工 (Precision Processing)

  • (未提供詳細產品介紹,但作為獨立產品群列出)

Financial Highlights

累計合併綜合損益表摘要 (114年 Q1Q3 vs 113年 Q1Q3)

單位:每股盈餘為元 (NTD)

項目114年 Q1~Q3佔營收比重113年 Q1~Q3佔營收比重年成長
營業收入淨額5,447,581100.0%5,514,454100.0%-1.2%
營業成本4,601,82684.5%4,694,38385.1%-2.0%
營業毛利845,75515.5%820,07114.9%3.1%
營業費用合計600,17111.0%658,03311.9%-8.8%
營業淨利245,5844.5%162,0382.9%51.6%
營業外收入及支出合計-6,587-0.1%250,2894.5%-102.6%
稅前淨利238,9974.4%412,3277.5%-42.0%
本期淨利157,6102.9%290,7415.3%-45.8%
歸屬於母公司之本期淨利153,7422.8%284,3145.2%-45.9%
每股盈餘 (NTD)1.540.0%2.88-46.5%

合併資產負債表摘要 (截至 114年9月30日)

單位:新台幣千元

項目114年9月30日113年9月30日YOY%
流動資產4,943,2285,519,945-10%
非流動資產2,267,2942,584,805-12%
資產總計7,210,5228,104,750-11%
流動負債2,105,6532,582,764-18%
非流動負債630,518720,420-12%
負債總計2,736,1713,303,184-17%
權益總計4,474,3514,801,566-7%

關鍵財務比率 (截至 114年9月30日)

項目114年9月30日113年9月30日YOY% 變化
負債比%37.9537.132.21%
流動比%234.76238.85-1.71%
應收週轉率(次)2.632.73-3.66%
存貨週轉率(次)7.47.311.23%
資產報酬率%2.441.6547.88%

Additional Data

合併營收 (年度)

單位: 新台幣億元

年度/期間合併營收淨額 (億元)年成長率 (YoY)
2021109.76.5%
202291.8-19.5%
202375.2-18.13%
202475.1-0.08%
2025Q354.5-1.21%

合併獲利 (年度)

單位: 元 (NTD)

年度/期間EPS (元)營業毛利率營業淨利率
20214.3911.0%3.0%
20222.6613.0%4.0%
20232.0514.0%4.0%
20243.0415.0%3.2%
2025Q31.5415.0%4.0%

Outlook & Strategy

一、未來產品發展方向

1. 客製化塗佈材料

  • 高硬度防爆膜: 應用於AI筆電,提高產品的耐用性與安全性。
  • PCB材料加工: 攜手領先廠商,切入Low-dk高階PCB相關材料加工,擴大跨產業應用。
  • 客製化複合型光學膜: 鎖定醫療與電競3D顯示領域,透過差異化功能提高產品附加價值。
  • 複合解黏膜: 搭配客戶開發高耐熱、多功能特性的熱解黏UV解黏膜產品,應用於半導體先進封裝製程,滿足高階封裝需求。

2. 機能材料

  • DAP系列材料: 應用於電動車電源骨架/BMS外殼、AC-DC充電樁OBC快充應用 (已通過UL CTI 900V測試),以及5G網路濾波元件及變壓器封裝。
  • UP系列材料: 應用於EV驅動電機轉子封裝、智慧電表 (智慧城市基礎設施)。
  • 電池模組: 針對軍用與商用無人機,提供大於300Wh/Kg高容量電池模組解決方案。
  • BMC材料: 推動低碳排放環保型BMC,開發異質材料成型技術與模組化組裝。

3. 導熱

  • 推動高熱導合金材、高熱導銅複合材於結構件、EMI遮蔽、特殊應用。
  • 開發石墨稀TIM2等高技術門檻產品,應用於AI、資料中心、電競領域。
  • 結合材料創新與模組設計,強化散熱解決方案,全面提升競爭力。

4. 精密元件

  • 強化現有CMP RETAINER RING產品,延伸開發半導體設備零組件,擴展產品線。

5. LCD光學膜片

  • 穩固 TV 與 MNT市場,積極拓展車載、Mini/Micro LED封裝與顯示應用。
  • 推進低碳排光學膜片,提升競爭優勢。

二、區域策略

  • 優化中國廠區的產能配置,提升營運效率,強化整體競爭力。
  • 積極拓展馬來西亞與印尼市場,提升市占率,創造成長動能。
  • 拓展印度與其他東南亞市場,積極尋求當地合作夥伴,強化區域布局。
  • 以台灣為全球運籌與研發中心,整合資源,推動創新與國際化發展。

企業願景

深耕亞洲 放眼全世界,成為光學材料、高機能材料、綠能材料的卓越領導企業。

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