倉佑實業(1568) 2025Q3 法說會簡報
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本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時再度提醒或更新。
本簡報中的內容，並非投資建議。
目錄 (CONTENTS)
| STEP | 內容 |
|---|---|
| 01 | 公司簡介 |
| 02 | 營運概況 |
| 03 | 競爭利基 |
| 04 | 未來發展 |
Company Overview (公司簡介)
世界級傳動系統製造商
| 項目 | 資訊 |
|---|---|
| 設立日 (ESTABLISH) | 民國74/1/16 (1985/01/16) |
| 資本額 (CAPITAL) | 10.3億 |
| 員工人數 (Employees) | 320 |
| 上市時間 (Company Listed) | 民國103年 (2014) |
| 廠區 (Plant) | Taiwan 4 (嘉義民雄), Malaysia 1 (建置中) |
MIT高品質技術 (生產基地與產能)
| 廠區名稱 | 廠區面積 | 製程屬性 | 最大產能 |
|---|---|---|---|
| 倉佑總公司及中山廠 | 約10,710 m2 | 精密機械加工、齒型加工、研磨、熱處理、組裝 | 約10億 |
| 倉佑成功廠 | 約5,200 m2 | 精密機械加工、研磨、雷射銲接 | 約4億 |
| 倉佑中山二廠 | 約10,600 m2 | 沖壓、精密機械加工、雷射銲接 | 約7億 |
| 倉佑中山三廠 | 約8,700 m2 | 沖壓自動化產線、旋壓成型 | 約4億 |
全方位滿足OEM、AM/OES市場客戶
倉佑提供高質化的產品，涵蓋從原材料成型到最終測試的完整製程。
| 階段 | 技術/製程 | 產品/客戶 |
|---|---|---|
| 原材料成型 | 鑄造: 自動造模鑄造、壓力鑄造、重力鑄造、精密鑄造、脫臘鑄造。鍛造: 熱鍛、溫鍛、冷鍛、擠出鍛造。粉末冶金: 金屬粉末成型。 | |
| 高質化的產品 | 沖壓/模具設計、旋壓成型、精密加工、齒型加工、熱處理、雷射焊接、組裝、測試。 | |
| 終端客戶 | OEM (Tier1組裝廠)、AM/OES (零售廠、維修廠)。 |
Products & Technologies (產品與技術)
世界級傳動系統製造商
汽車傳動系統包含動力接續裝置、變速機構、差速器、傳動軸等。倉佑主要供應變速箱內部的精密零件。
主要產品及營收結構 (2025年預估營收佔比)
| 產品類別 | 2025年營收佔比 | 倉佑供應之產品 | 終端品牌客戶群 |
|---|---|---|---|
| 汽車類 | 69.0% | 傳動系統零組件：各類變速箱零組件、扭力轉換器、離合器 | Ford、GM、JUGUAR、Range Rover、STELLANTIS、Volkswagen...等 |
| 電動車、電動自行車類 | 12.3% | 電動車、電動自行車零組件：離合器系統零件、齒輪箱零件、馬達外殼 | Ferrari、VOLVO、Mazda...等 |
| 產業機械類 | 14.9% | 採礦機、起重機、卡車之離合器、引擎零組件 | SCANIA、ABB、SUMITOMO、CATERILLAR、JOHN DEERE...等 |
| 半導體設備類 | 3.0% | 半導體先進製程前段沉積及拋光設備零件等 | N/A |
| 其他類 | 0.8% | 船舶類傳動及引擎系統零件、代工件等 | N/A |
競爭利基：一條龍完整製程技術
倉佑具備35年汽車零件沖壓成型技術與相關模具設計及自製能力，能有效縮短沖壓產品的開發時程，並確保產品品質的穩定性。
主要製程環節： 沖壓/模具設計 → 旋壓成型 → 精密加工 → 齒型加工 → 熱處理 → 焊接 → 組裝 → 測試
半導體設備類產品製程 (CMP製程示意圖相關)： 薄膜沉積 (Deposition)、曝光 (Exposure)、蝕刻 (Etching)、離子植佈 (Ion Implantation)、拋光 (Polishing)、晶圓測試 (Wafer Test)。 倉佑供應產品主要為先進製程前段沉積及拋光設備零件等。
Clients & Markets (客戶與市場)
主要市場別客戶 (占整體營收比重 2025/1-3Q)
| 市場類別 | 2205/1-3Q 營收佔比 | 主要產品 | 區域分佈 (2025/1-3Q) |
|---|---|---|---|
| OEM市場 | 46.9% | 汽車傳動系統零組件、產業機械傳動系統零組件、新能源車零組件 | 歐洲 24.2%、北美 12.4%、亞洲 10.3% |
| AM市場 | 44.7% | 汽車傳動系統零組件、產業機械及卡車離合器、引 | 北美 44.5%、亞洲 0.7% |
| OES市場 | 8.0% | 汽車傳動系統零組件 | 北美 8.0% |
Financial Highlights (營運概況)
近五年營收表現 (單位: 台幣/千元)
| 年度 | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 | 累計營收 | YOY (2025 vs 2024 1-3Q) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 470,109 | 430,615 | 453,788 | 471,295 | 1,825,807 | |
| 2022 | 499,114 | 465,310 | 437,352 | 389,167 | 1,790,943 | |
| 2023 (註) | 253,430 | 347,950 | 305,872 | 285,825 | 1,193,076 | |
| 2024 | 305,610 | 260,460 | 242,358 | 240,897 | 1,049,325 | |
| 2025 | 284,457 | 258,042 | 249,824 | N/A | 792,323 | -2% |
(註): 因大陸無錫子公司於2023年7月完成處分，故2023年度起各季合併損益業已依IFRS#5，將無錫子公司損益調整至停業單位，2023年度損益已不含無錫子公司。
近五年獲利能力表現 (單位: 仟元)
| 項目 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025.1-3Q |
|---|---|---|---|---|---|
| 合併營收 | 1,825,807 | 1,790,943 | 1,193,076 | 1,049,324 | 792,323 |
| 營業淨利 | 32,891 | 153,607 | 233,500 | 119,601 | 120,555 |
| 營業毛利率 | 14% | 21% | 34% | 28% | 32% |
| 營業淨利率 | 2% | 9% | 20% | 11% | 15% |
備註：2022年起毛利率維持20%以上。
2025年季度獲利表現 (單位: 台幣/千元)
| 項目 | 2025 Q1 | 2025 Q2 | 2025 Q3 | 2025 累計 (1-3Q) | 2024 累計 (1-3Q) | YOY (1-3Q) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業淨利 | 27,585 | 37,910 | 55,060 | 120,555 | 99,602 | +21% |
| 稅後淨利 | 35,379 | 55,065 | (11) | 90,433 | 111,459 | -33% |
| EPS (元) | 0.34 | 0.53 | 0.01 | 0.88 | 1.59 |
註：2023年稅後淨利含無錫子公司處分損益。
近五年財務比率 (截至 2025.9/30)
| 項目 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025.9/30 |
|---|---|---|---|---|---|
| 負債率 | 53.68% | 43.96% | 30.22% | 18.33% | 15.16% |
| 應收款項週轉率 | 3.02 | 3.53 | 3.50 | 5.07 | 5.47 |
| 利息保障倍數 | 4.09 | 15.85 | 31.98 | 45.21 | 72.83 |
| 現金流量比率 | 26.70% | 47.88% | 69.78% | 51.21% | 99.29% |
Outlook & Strategy (未來發展與策略)
市場趨勢：變速箱市場規模
根據Fortune Business Insights報告：
- 全球汽車變速箱市場規模： 2024年達 USD 1,904.1 億美元，預計2025年達 USD 2,073 億美元，至2032年達 USD 4,216.5 億美元。
- 預測期間 CAGR： 10.7%。
- 區域市場： 亞太地區為全球最大市場，2024年市佔率達 45.34% (USD 86.33 Billion)。
- 產業趨勢： 傳動系統朝向高精度、輕量化與電驅動整合方向升級，對精密加工、齒型製造、焊接與模組化能力的要求顯著提高。
市場趨勢：半導體產業於東南亞的發展潛力
- 全球設備銷售： 2025年 USD 1,255 億美元，2026年預計達 USD 1,390 億美元。
- 東協市場規模： 2030年預計達 USD 1,910 億美元 (CAGR 7.12%)，主要來自EV、AI與5G需求。
- 東南亞趨勢： 由傳統封測基地升級為「區域製造+設備服務+先進封裝」的複合型節點。
- 馬來西亞： 封測與設備零組件製造重鎮。
- 新加坡： 先進製造、設備研發與區域營運中心。
- 越南： 新興封測與電子製造基地。
- 國際大廠布局： 國際業者 (如 Intel, Micron, ASE Group, TI, Amkor, GlobalFoundries, UMC, Infineon) 不斷湧入投資東南亞，將供應鏈逐步延伸至半導體的上中下游。
未來發展：積極拓展多元產業市場 進軍東南亞
馬來西亞廠 YORU TECH (佑際科技私人有限公司)
- 地點： 柔佛州新山區。
- 投資金額： USD 660萬 (倉佑持股 55%)。
- 目標市場： 半導體設備關鍵零件。
- 時程：
- 2024/10/7：動土典禮
- Oct. 2025：廠房竣工
- 2026 Q1~Q2：設備入廠、品質驗證
- 2026年 Q3：投入量產
未來發展：半導體業務成為倉佑下一個成長動能
- 倉佑供應之產品： 半導體先進製程前段沉積及拋光設備零件等。
- 營收佔比 (2025年預估)： 3.0%。
未來發展：策略藍圖
| 策略方向 | 內容 |
|---|---|
| 產品轉型 | 精進技術優勢，推動產品轉型，搶進產業新領域及多元產品市場，提升營收量能。 |
| 生產專業化 | 優化產銷排程、持續精實生產，確保品質/成本/交期最佳化及風險的控管，提升營運靭性。 |
| 數位轉型 | 推動數位轉型，朝向生產智能化、管理數位化，驅動企業新價值，提升產業競爭力。 |
| 生產經營國際化 | 加速區域經濟佈局，建立短鏈供應能力，提升全球競爭力。 |
| 利基市場布局 | 分散外銷市場，降低關稅衝擊及貿易風險，在兼顧最大客戶北美市場外，也將積極開發歐洲及東南亞市場。 |
| 落實ESG永續發展 | 落實公司治理、環境共生、社會共榮，追求企業永續成長。 |
ESG / Sustainability
環境 (E)
- ISO 14001 認證。
- 已完成 ISO 14064-1 溫室氣體盤查。
- 廠區太陽能佈建。
- 持續更換節能設備減碳並節電。
社會 (S)
- 2016年成立倉佑社會福利慈善事業基金會扶助弱勢。
- 2023組建企業志工參與社福團體慈善活動。
- 2023~2025 捐血活動。
- 2024花蓮地震災害救助捐款。
- 2024好美寮親子淨灘活動。
- 持續資助弱勢團體、認購產品、園遊會參與。
- 健康職場獎項：
- 2022 全國績優健康職場 - 健康管理獎。
- 2021 & 2023 全國績優健康職場 - 活力躍動獎。
- 2024 全國績優健康職場 - 健康周全獎。
- 2024 嘉義縣職場參與戒菸服務成功獎 第一名。
- 聘雇聽障人士，超額晉用弱勢勞工。
- 制訂員工協助方案 (EAP)，讓員工工作安心 生活開心 健康放心。
公司治理 (G)
- 第11屆 (2024) 公司治理評鑑：
- 全體上市公司前 36%至 50%。
- 市值未達 50 億上市櫃公司前 2%至 10%。
- 第10屆 (2023) 公司治理評鑑：
- 全體上市公司前 66%至 80%。
- 市值未達 50 億上市櫃公司前 21%至 40%。
- 獲勞動部職安署 114年度「企業永續報告書揭露職安績效評比」TOP 10%績優企業。
重視股東權益
- 平均現金配息率超過 5成以上。
| 年度 | 稅後EPS (元) | 現金股利 (元) | 配息率 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 1.62 | 1.1 | 68% |
| 2023 | 2.67 | 1.34 | 50% |
| 2024 | 1.59 | 1.2 | 75% |