盟立集團 (2464) 2025Q3 法說會簡報
Additional Data
免責聲明 (Disclaimer) (P2)
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Company Overview
關於盟立集團 (About Mirle) (P1, P5)
- 定位: Intelligent Automation Leader (智能自動化的領導者).
- 股票代碼: 2464.
- 成立日期: 1989年2月2日 (深耕產業 36年).
- 資本額: 約21億.
- 實績案例: 10,000+.
- 董事長兼總裁: 孫弘.
- 核心技術發展: 人工智慧、戰情系統、雲端運算、大數據、數位孿生 (Digital Twin) 等新技術領域，以智能科技建構全面且符合效益的方案。
營運據點 (P5)
- 集團總部: 新竹科學園區研發二路3號.
- 台灣據點: 臺北分公司/ 銅鑼廠/后科廠/南科廠.
- 中國大陸據點: 上海總部/昆山/深圳.
- 海外據點: 泰國/馬來西亞/ 越南.
主要客戶產業 (P5)
- 半導體
- 機械加工業
- 觸控面板
- 汽機車
- FPD
- 電腦/資訊及相關產業
- 食品業
核心業務領域 (P5)
- AI 人形機器人/機器狗
- 半導體
- 智能物流
Clients & Markets
盟立合作夥伴與客戶 (P6)
- 專業實力: 超過36年自動化專業實力，引領100,000+企業智造未來.
- 全球佈局: 美國、墨西哥、德國、奧地利、中國、韓國、日本、台灣、泰國、印度、菲律賓、馬來西亞、越南、新加坡、南非.
- 主要客戶/夥伴 (部分): TSMC, ASE, SPIL, APPLIED MATERIALS®, UMC 聯華電子, FOXCONN 鴻海科技集團, GARMIN, Amkor Technology®, LITEON, 全虹 arcoa, Unimicron 欣興電子, wiwynn, Micron, AT&S, Qualcomm, PChome 24h購物, Continental, FamilyMart, AUO, BOE.
Products & Technologies
1. 半導體 AMHS Total Solution (P7, P8)
- 應用場域: 半導體場域、FOPLP場域、ABF載板場域.
- 產品系列:
- 空中走行式無人搬運車 (OHT): OHT, M-OHT, OHS.
- 高速晶圓/載板傳送設備: EFEM, PLP EFEM.
- 晶圓暫存設備: NTB, LBS.
- Stocker 潔淨室儲存及傳送設備: STK, ZIP STK, Tower STK (跨樓層 搬送系統).
- AMR 自主移動機器人: Baymax, MR AGV.
- AGV 無人搬運車: FP AGV, Frame AGV.
2. 智能物流 AMHS Total Solution (P9, P10)
- 應用場域: 一般倉儲 X 冷鏈倉儲.
- 目標產業: 服務業 (CDC)、製造業 (MDC).
- 產品系列:
- 自動化倉儲系統: AS/RS (棧板式/料盒式), Miniload, Unitload.
- 穿梭式自動倉儲系統: USC (棧板式), MSC (料盒式).
- 無人搬運車系統: AGV.
- 高速垂直搬送系統: Lifter.
- 高速智能分揀系統: Sorter.
- 其他: 電子料塔智能倉儲系統, 戰情中心.
3. 人形機器人/機器狗及場域應用 (P11)
- 核心概念: Digital Twin (數位孿生) 與 AI大腦模型技術.
- 目標: 成功達成『虛擬轉真實 (Sim to Real)』的目標.
- 願景: 建立場域應用「隨插即用」(Plug and Play)的介面，讓AI大腦與所有硬體無縫溝通.
- 關鍵組件: 關節馬達、感測器、控制模組、導航、夾爪/靈巧手、關節驅動模組、電源模組.
Financial Highlights
年營收及毛利 Revenue & Gross Profit by Year (P13)
單位: 佰萬元 (In Millions of NTD); %
| Metric | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年Q3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 合併營收 (Revenue) | 9,861 | 10,769 | 8,813 | 7,503 | 4,992 |
| 營業毛利 (Gross profit) | 2,045 | 1,877 | 1,450 | 1,357 | 954 |
| 營業毛利率 (GP %) | 20.7% | 17.4% | 16.5% | 18.1% | 19.1% |
年度產品別營收 Revenue by Product Category (P14)
| 產品類別 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 (Q3 YTD) |
|---|---|---|---|---|
| 半導體設備系統 (Semiconductor System) | 19% | 38% | 47% | 57% |
| 光電面板自動化系統 (FPD Automation) | 60% | 42% | 37% | 11% |
| 智能自動化系統 (Intelligent Automation) | 21% | 20% | 16% | 16% |
| 數位科技 (Digital Technology) | - | - | - | 5% |
| 其他自動化產品 (Other Niche Key Product) | - | - | - | 11% |
營收結構變化說明 (P14):
- 2022年: 光電面板及智能自動化物流仍為營運主力 (60%)；已跨入半導體後段製程及相關供應鏈並建立實績 (19%).
- 2023年: 半導體設備系統逐漸成為主要營收動能 (38%)；光電面板為主之自動化系統營收佔比逐年下降 (42%).
- 2024年: 半導體自動化系統成為營收主軸 (47%)；成為封裝測試廠、載板廠自動化系統的主要供應商.
- 2025年: 主要營收分別來自封裝測試、載板及前段晶圓廠物流系統 (57%)；因國際關稅議題使得智能自動化系統全年營收未如預期.
營業費用 Operating Expenses (P15)
單位: 佰萬元 (In Millions of NTD); %
| Metric | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 Q3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 佔營收比 | 13.7% | 14.1% | 16.4% | 17.5% | 19.5% |
| 研發費用 (R&D) | 396 | 499 | 504 | 462 | 325 |
| 管理費用 (General & administrative) | 510 | 536 | 558 | 481 | 381 |
| 銷售費用 (Sales & marketing) | 447 | 481 | 382 | 368 | 268 |
綜合損益表 Statements of Comprehensive Income (P16)
單位: 仟元 (In Thousands of NTD); %
| Metric | 3Q/2025 | 2Q/2025 | 3Q/2024 | 季變化 | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 (Net Revenue) | 1,627,461 | 1,635,965 | 2,185,324 | -0.5% | -25.5% |
| 營業毛利率 (Gross Margin) | 18.7% | 20.9% | 20.4% | -2.2% | -1.7% |
| 營業費用 (Operating Expense) | 343,118 | 341,743 | 385,212 | 0.4% | -10.9% |
| 營業費用率 (Operating Expense Ratio) | 21.1% | 20.9% | 17.6% | 0.2% | 3.5% |
| 營業淨利 (Operating Margin) | (39,620) | 2,731 | 60,492 | -1550.8% | -165.5% |
| 營業淨利率 (Operating Margin %) | -2.4% | 0.2% | 2.8% | -2.6% | -5.2% |
| 營業外收入及支出 (Non-Operating Items) | 30,237 | (164,818) | (42,464) | 118.3% | 171.2% |
| 本期淨利 (Net Income) | 1,628 | (120,811) | 21,501 | 101.3% | -92.4% |
| 每股盈餘(元) (EPS(NT Dollar)) | 0.01 | (0.60) | 0.10 | 0.61 | (0.09) |
Outlook & Strategy
在手訂單 Order in Hand (P18)
- 2025年 BB ratio >1，顯示上半年市場的不確定性逐漸消散，客戶資本投資需求逐漸回升。
- 訂單結構 (按比例):
- 半導體設備系統 (Semiconductor System): 58%
- 智能自動化系統 (Intelligent Automation System): 22%
- 光電面板自動化系統 (FPD Automation System): 8%
- 其他自動化產品 (Other Niche Key Product): 8%
- 數位科技 (Digital Technology): 4%
2026年產能目標 (P19)
- 整體產能擴增: 2026 整體產能擴增 30%~40% (+40%).
- 半導體高端設備產能: +30%.
- 機器人/機器狗及關節模組供應鏈產能: 500台/年.
- 具韌性的供應鏈體系: 數位化 (Digitalized)、可追溯 (Traceable)、可預警 (Predictable).
- 快速擴充優勢: 推動產能未來 3
5 年內增長 35 倍.
2026關鍵設備產能目標 (Base Line):
| 設備名稱 | 產能目標 | 備註 |
|---|---|---|
| OHT 空中走行式無人搬運車 | 100台/月 | - |
| EFEM 高速晶送設備 | 300台/年 | 半導體/載板關鍵設備 |
| Semiconductor Stocker | 300台/年 (月產能約 20~30 台) | - |
| AMR/AGV 無人搬運車 | 200台/年 | 自動化物流核心設備 |
營運展望：半導體 (P20)
- 高端封裝趨勢: AI 算力需求強勁，推動 GPU × TPU / ASIC 多核架構，帶動 CoWoS、CoPoS、CoWoP 與 FOPLP 等先進封裝產能快速擴張，大幅推升對高潔淨、高彈性自動化搬運的需求。
- 盟立解決方案: OHT 空中搬運、Stocker 倉儲、300mm晶圓/ ABF載板 / FOPLP EFEM 與 Panel Handling 解決方案，能完整支援 CoWoS、CoPoS、CoWoP 等先進封裝所需的多尺寸載具、高潔淨度與高彈性搬運能力與製程需求。
- 新一代 OHT: 新一代共軌OHT 可支援 12~40kg 各式載具，協助客戶在封裝規格頻繁變動下快速換線並降低 CapEx；搭配 模組化平台與 AI/數位孿生維護，大幅提升稼動效率。
- 2026 展望: 正向，除持續受惠先進封裝擴產外，已取得 FOPLP整廠自動化專案，可望成為明年首季成長動能。
- 東南亞市場需求: 馬來西亞、新加坡、泰國半導體客戶案件推動順暢，規劃中之案件預計 2026年第二季取得訂單並陸續出貨。
- 營收佔比目標: 2026年半導體設備系統合併營收比重可望達到 60% 以上。
營運展望：AI 機器人/機器狗 (P21, P22)
- AI 落地目標: AI機器人及機器狗作為AI落地的關鍵載具，藉由AI模型訓練，成功達成『虛擬轉真實 (Sim to Real)』的目標。
- 開發進度: AI機器人及機器狗的本體開發已於 2025年第三季完成。
- 出貨預估: 預計將於 2026年第1季 推進實體場域的應用與實測，並開始出貨。
- 策略投資 1: 投資設立「應用智能科技股份有限公司 APPLIED AI CORPORATION LTD」
- 定位: 致力成為「數位孿生場域建構」與「AI 機器人場域訓練應用」的領導者。
- 技術整合: 運用 NVIDIA Omniverse 等先進平台，將虛擬模擬與 AI 深度結合，實現由虛擬場域走向真實場域的導入流程。
- 策略投資 2: 投資鞍新盟機器人製造股份有限公司
- 目標: 前瞻布局未來 AI 人形機器人及機器狗的生產技術、關鍵零組件與製造供應鏈體系。
營運展望：智能自動化物流 (P23)
- 市場趨勢: 美國關稅政策影響趨於明朗，客戶已陸續確立投資設廠決策，預期 2025年因不確定因素而延宕的自動化系統案件將逐漸回溫，為 2026年挹注營運動能。
- 2026 接單能量: 目前客戶已實際提出需求的資本投資計劃相較於 2025年更為明確，樂觀看待 2026年的接單能量。
- 新訂單: 來自北美、歐洲及東南亞的需求已逐漸確定，近日已承接 EMS 客戶北美廠自動化系統訂單，預計 2026年出貨。
- 目標客戶: 製造業 (MDC/EMS)、服務業 (CDC/第三方物流/越庫)。