光環科技 (3234) 114年12月22日 法說會簡報
Company Overview
| 項目 (Item) | 資訊 (Information) |
|---|---|
| 公司名稱 (Company Name) | 光環科技股份有限公司 (TrueLight Corporation) |
| 股票代號 (Stock Code) | 3234 |
| 成立日期 (Date of Establishment) | 1997/9/1 |
| 實收資本額 (Paid-in Capital) | 新台幣 1,114,746,920 |
| 所在地 (Location) | 新竹科學園區新竹市展業一路21號 |
| 員工人數 (Number of Employees) | 326人 |
| 主要產品及服務 (Main Products and Services) | VCSEL, LD, PD, APD, TO-can, OSA, COB, AOC, OEM & ODM (SiPh), Wafer Process Foundry service |
Financial Highlights
合併營收及毛利率趨勢 (Consolidated Revenue and Gross Margin Trend)
| 年份/期間 (Year/Period) | 營業收入 (Operating revenue) (K NTD) | 毛利率 (Gross margin) |
|---|---|---|
| 2023 | 630,266 | 4% |
| 2024 | 573,752 | 4% |
| 2025Q1~Q3 | 510,218 | 15% |
綜合損益表 (Consolidated Income Statement)
Currency: K NTD (Thousands of New Taiwan Dollars)
| 項目/Item | 2025Q1~Q3 | 2024Q1~Q3 | YOY | Change ratio% |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入/Operating revenue | 510,218 | 426,461 | 83,757 | 20% |
| 營業毛利/Gross profit (loss) from operations | 77,774 | 11,993 | 65,781 | 548% |
| 毛利率/Gross margin | 15% | 3% | 12% | 400% |
| 營業費用/Total operating expenses | 174,611 | 220,540 | (45,929) | (21%) |
| 營業淨利(損)/Net operating income (loss) | (96,837) | (208,547) | 111,710 | (54%) |
| 營業外收入及支出/Total non-operating income and expenses | (11,743) | 5,184 | (16,927) | (327%) |
| 稅前損益/Profit (loss) before tax | (108,580) | (203,363) | 94,783 | (47%) |
| 稅後淨利(損)/Profit (loss) | (108,580) | (203,363) | 94,783 | (47%) |
| 每股盈餘(虧損)/Earnings (Loss) per share | (0.94) | (1.78) | 0.84 | (47%) |
Clients & Markets
銷售分析:應用市場 (Sales Analysis: Application Market)
| 應用市場 (Application Market) | 2025Q1~Q3 佔比 (Ratio) | 2024Q1~Q3 佔比 (Ratio) |
|---|---|---|
| 光通訊 (Optical Communication) | 46% | 53% |
| 智慧感測 (Smart Sensing) | 23% | 33% |
| 代工服務 (Foundry Service) | 19% | 3% |
| 其他 (Other) | 10% | 8% |
| 高功率 (High Power) | 2% | 3% |
Products & Technologies
產品組合 (Product Portfolio)
光環為光通主動元件供應商，擁有完整的生產線與垂直整合能力。產品線包含 Chip-TO-OSA(M)-COB-AOC 主動元件，具 25 年以上量產經驗。
主要應用領域 (Main Application Areas):
- 光通訊 (Optical Communication): SiPh, Datacenter, 4G/5G 無線通訊基地台互聯, PON.
- 智慧感測 (Smart Sensing): 智慧型手機用光感測光源, 移動裝置光感測光源, 智慧影像光源, 生物感測/光動力療法.
- 晶圓製程代工與 ODM (Wafer Process Foundry and ODM): SiPh, Lidar, Datacenter.
產品規格 (Product Specifications):
| Tx/Rx | Products | Wavelength (nm) | Speed (Gbps) | Classification | Wavelength | Applications | Classification | Applications |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tx | VCSEL (Fiber Optics) | 850 | 1-112 | 3mW-10mW | 660nm (VCSEL) | Health Sensing | InP | SiPh |
| Tx | FP-LD | 1310-1550 | 1-25 | 3mW-10mW | 850nm (VCSEL) | Proximity Sensor | InP | Lidar |
| Tx | DFB-LD | 1270-1550, 6λ-CWDM | 2.5-25 | 0.5-4W | 940nm (VCSEL) | Flood/Dot Projector/TOF | GaAs | Datacenter |
| Rx | PINTIA | 850 | 1-112 | 3mW-10mW | 1130nm (VCSEL) | Proximity Sensor | OEM/ODM | 100G/400G AOC |
| Rx | PINTIA | 1270-1550 | 1-25 | 0.5-4W | Flood/Dot Projector/TOF | |||
| Rx | APD | 1270-1550 | 2.5-100 | 3mW-10mW | 3D Sensing |
Wafer Process (晶圓製程)
Wafer Size: 2", 3" and 4"
Product type:
- 2", 3", 4" FP/DFB/EML/SOA and CW laser for SiPh
- 2", 3", 4" GaAs/InGaAs PD & InGaAs APD
- 4" VCSEL
Verification and Testing:
- TO-can package, burn-in and aging test
- Reliability test
製程流程 (Process Flow):
| Wafer Fab | Die Fab | Package | Testing |
|---|---|---|---|
| E-beam | Cleaving and dicing | TO-CAN package | Mechanical/Electrical integration |
| Photolithography | Laser saw | Chip-on-Carrier package | 3T O/E Characterization |
| Thin film (PECVD) | High quality optical facet coating (IAD-E beam) | Chip-on-Board package | Burn-in/aging test |
| Dry etching (RIE, ICP) | Testing and sorting | Optical assembly | Reliability test |
| Oxidation Furnace | AOI visual inspection | ||
| Metal deposition and alloy | |||
| lapping/polishing | |||
| SEM/EDX |
模組光機電與軟韌體整合 (Module Opto-Electro-Mechanical and Software/Firmware Integration)
提供高頻電路設計、模擬，高頻特性模擬，高精度光機電封裝整合，以及 Firmware & GUI 軟韌體整合服務。
Outlook & Strategy
產業趨勢 (Industry Trends)
AI 算力驅動光通訊爆發 (AI Computing Power Drives Optical Communication Boom):
- 市場規模翻倍: 根據 Yole Group 《Optical Transceivers for Datacom and Telecom 2024》報告，AI 驅動光收發模組市場預計由 2023 年 109 億美元成長至 2029 年 224 億美元。
- 資料中心 (Datacenter) 領航: 年複合成長率 (CAGR) 達 14%，強勁需求來自 Google, Amazon, nVIDIA, Microsoft 與 Meta 等科技巨擘。
智能化應用引爆高階感測需求 (Intelligent Applications Trigger High-End Sensing Demand):
- 雙引擎高成長 (Source: TRENDFORCE): 車用 LiDAR 年成長率高達 35% (2024-2029); 工業用 LiDAR 年成長率高達 36% (2024-2029)。
- 機器人浪潮: 智能化驅動硬體升級，帶來高階感測與高速傳輸的雙重紅利。傳輸需求亟需高頻寬、低延遲的高速傳輸解決方案。
營運展望與策略佈局 (Operating Outlook and Strategic Layout)
自有產品 (In-house Products)
光通訊 (Optical Communication):
- 佈局 CPO (共同封裝光學) 與 矽光子技術 (SiPh)，開發晶片級封裝與高速零組件。
- 量產推廣 100G VCSEL/PD Array。
- 針對車用數據傳輸，開發寬溫運作之特殊波長元件。
智慧感測 (Smart Sensing):
- 深耕各類波長光感測器 (VCSEL/PD)，應用於消費性電子、精密工業檢測及光動力療法。
- 積極推廣新世代手機感測光源。
- 鎖定機器人與工業自動化之感測傳輸商機。
代工服務 (Foundry Services)
- 提供 GaAs、InP 客製化晶片代工平台 (含測試及可靠度驗證)。
- 提供高速通訊與固態 LiDAR 模組之光機電整合服務 (整合軟、韌體)。
Additional Data
總結 (Summary)
光環科技的核心業務聚焦於四大領域：
- 光通訊 (Optical Communication)
- 智慧感測 (Smart Sensing)
- 機器人 (Robots)
- 代工服務 (Foundry Services)
免責聲明 (Disclaimer)
- 本簡報中提及的預測資訊以及同時發布的相關資訊包括經營前景、財務狀況和業務預測等，來自於公司內部和外部資訊來源。
- 公司未來的實際經營成果、財務狀況可能與這些預測資訊有所不同。原因可能來自多種因素，包括但不限於價格波動、競爭、國際經濟狀況、匯率波動、市場需求以及其他公司無法控制的風險。
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