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碩禾 2025Q4 法人說明會
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法人說明會
碩禾 2025Q4 法說會簡報重點與營運摘要

碩禾電子材料股份有限公司 (GSMC) 2025Q4 法說會簡報

Disclaimer

  • The statements of GSMC's current expectations included in this presentation are forward-looking statements subject to significant risks and uncertainties and actual results may differ materially from those contained in these forward-looking statements.
  • GSMC undertakes no obligation to update any forward-looking statements, whether as a result of new information, future events or otherwise.

Company Overview

公司名稱 (Company Name): 碩禾電子材料股份有限公司 (GIGA SOLAR MATERIALS CORP.) 法說會時間 (Event Time): 2025Q4 日期 (Date): 2025-12

碩禾概覽 (Basic Info)

碩禾主要從事太陽能導電漿料 (Solar Paste) 及 電池材料 (Battery Materials) 之研發、生產及銷售。

其他業務包含太陽能電廠 (Solar Farm)、太陽能模組廠、半導體 (Semi)、AI 散熱管材及特用膠材 (Speciality Paste) 等材料業務。

Business Segments

碩禾事業體 (GSMC, 碩禾(3691) Gigasolar) 及其主要轉投資事業概覽:

事業體碩禾持股比例主要子公司/投資業務內容及策略
太陽能 (Solar)100%禾迅綠電 (7897) Wholesun (98.5%)太陽能導電漿料 (Solar Paste): 佔碩禾營收最大比例。主要產品包括 TopCon銀漿 及 BC銀漿 (TopCon silver paste/BC silver paste)。
Gigarenew India (100%)策略: 以印度在地漿料製造切入高速成長市場,結合關稅減免與地緣去風險,放大印度客戶滲透率。
Amerisun (49.08%)策略: 透過美國在地模組製造,承接高單價市場與關稅紅利,放大太陽能材料至模組端的整體毛利空間。
鹽城碩禾 LVC-Giga-US (100%)
半導體&AI (Semi&AI)34.46%華旭先進 (6682) Huahsu主要營收來源: 半導體晶圓再生 (Reclaim Wafer) 之處理與銷售。第三代半導體製程: SiC 晶圓切割/研磨/拋光與 Epi。
碩通 CerTone (17.64%-25%)策略擴展: 加入碩通,切入 AI 散熱管材 應用市場。
電池 (Battery)100%芯和能源 Green Energy (52.81%)電池材料研發: 深耕十年。提供電池之正極及負極材料 (Anode & Cathode)。主要產品包括 LFP、SiO、SiC、Nano Silicon Binder、Electrolyte 等。
被動元件 (Passive Component)100%N/AN/A

Financial Highlights

(單位: 新台幣仟元)

2025年前三季合併綜合損益表與去年同期比較 (1-3Q25 vs 1-3Q24)

科目1-3Q25%1-3Q24%YoY
營業收入淨額3,643,542100%5,514,536100%(1,870,994)
營業毛利(損)275,1147%311,9476%(36,833)
營業淨利(損)(416,386)-12%(348,191)-6%(68,195)
營業外收入及支出(408,993)-11%67,2931%(476,286)
稅前淨利(損)(825,379)-23%(280,898)-5%(544,481)
本期淨利(損)(854,479)-23%(319,260)-6%(535,219)
淨利(損)歸屬母公司(748,902)-20%(139,526)-3%(609,376)
淨利(損)歸屬非控制(105,577)-3%(179,734)-3%74,157
每股盈餘(損失)(NT$)(8.15)(1.52)

2025.9.30 合併資產負債表與上季比較 (QoQ)

科目2025.9.30%2025.6.30%QoQ%
流動資產5,470,62445.07%5,148,70144.98%6.25%
非流動資產6,667,23054.93%6,298,43055.02%5.86%
資產總計12,137,854100.00%11,447,131100.00%6.03%
流動負債1,794,54214.78%1,218,06810.64%47.33%
非流動負債3,580,32729.50%3,559,06231.09%0.60%
負債合計5,374,86944.28%4,777,13041.73%12.51%
權益合計6,762,98555.72%6,670,00158.27%1.39%

2025年前三季合併現金流量表與去年同期比較 (1-3Q25 vs 1-3Q24)

項 目1-3Q251-3Q24
期初現金及約當現金餘額1,684,1152,076,963
營業活動之淨現金流入(出)310,431(2,641,323)
投資活動之淨現金流入(出)(634,824)(882,814)
籌資活動之淨現金流入(出)365,2393,279,862
匯率變動之影響(51,291)37,131
期末現金及約當現金餘額1,673,6701,869,819

Clients & Markets

市場概覽:再生能源市場 (Renewable Market)

2025-2030年新增 4,600 GW, 太陽能為核心驅動力

  • 成長速度倍增: 2025-2030 年新增量為前五年 (2019-2024) 的 2 倍
  • 太陽能為最大成長動能: 公用型 (PV-utility) + 分散式太陽能 (PV-distributed) 合計占近 80% 的新增容量。
  • 新增裝置容量: 2025-2030 年全球再生能源新增裝置容量約 4,600 GW,相當於 中國 + 歐盟 + 日本 目前合計的發電裝置容量。

Renewable electricity capacity growth by technology segment, main case, 2013-2030 (GW)

Segment2013-2018 (Historical)2019-2024 (Historical)2025-2030 (Main case)
PV-utilitySignificant GrowthStrong GrowthDominant Growth
PV-distributedModerate GrowthStrong GrowthStrong Growth
Onshore windModerate GrowthModerate GrowthModerate Growth
Offshore windLow GrowthModerate GrowthModerate Growth
HydropowerLow GrowthLow GrowthLow Growth
BioenergyLow GrowthLow GrowthLow Growth
GeothermalMinimalMinimalMinimal
CSP (Concentrated Solar Power)MinimalMinimalMinimal
OceanMinimalMinimalMinimal

Note: CSP = concentrated solar power. Source: IEA. CC BY 4.0. IEA 2025 renewables.

市場概覽:AI 散熱市場 (AI Market)

AI 散熱市場成長

  • AI 伺服器功耗快速攀升: GPU / ASIC 單機櫃功率由 20-30kW → 60-100kW 以上
  • 主流解法: 傳統風冷不足,液冷 (Liquid Cooling) 成為主流解法。
  • AI 散熱市場高速成長: 年複合成長率 (CAGR) 約 25–35%
  • 成長動能來自: 資料中心、雲端服務商 (Hyperscalers)、AI 訓練與推論需求。
  • 高附加價值零組件需求上升: 冷卻管材、快接頭、冷板、CDU、液冷模組。

台灣在 AI 散熱的關鍵利基

  • 完整 AI 供應鏈核心地位。
  • 精密製造與材料能力強。
  • 台灣廠商具備由 PCB / 半導體 → 散熱模組 → 系統端的延伸能力。

Products & Technologies

太陽能導電漿料 (Solar Paste)

  • 產品: TopCon銀漿, BC銀漿 (TopCon silver paste/BC silver paste)。

電池材料 (Battery Materials)

  • 產品: 正極及負極材料 (Anode & Cathode)。
  • 特定產品: LFP、SiO、SiC、Nano Silicon Binder、Electrolyte 等。

半導體與 AI 應用

  • 半導體: 晶圓再生 (Reclaim Wafer) 處理與銷售。第三代半導體製程:SiC 晶圓切割/研磨/拋光與 Epi。
  • AI 散熱材料: 冷卻管材、快接頭、冷板、CDU、液冷模組 (透過碩通 CerTone 佈局)。

Outlook & Strategy

未來產品展望與集團策略

1. 核心材料事業穩健成長

  • 策略: 積極布局中國以外市場,著重印度等高成長市場。
  • 目標: 掌握全球太陽能裝置量快速擴張趨勢,提升營收多元性與長期成長動能。

2. 綠能電力資產價值釋放 (IPO規劃)

  • 策略: 禾迅綠電持續推進 IPO 規劃。
  • 目標: 東南亞電站穩定開發,強化長期現金流與資產規模,提升資本市場能見度與集團整體價值。

3. 美國製造驅動獲利成長

  • 策略: 美國模組廠把握在地製造與政策支持機會。
  • 進度: 第四季已開始貢獻營收並進入獲利階段。
  • 目標: 未來隨產能利用率提升,獲利結構持續優化。

4. AI 散熱打造第二成長曲線 (IPO規劃)

  • 策略: 透過華旭及轉投資事業 (碩通 CerTone) 切入 AI 伺服器與高效能運算散熱材料。運用既有材料製造與客戶基礎,布局高技術門檻應用。
  • 目標: 強化中長期成長潛力。

5. 集團整體策略

  • 核心: 以材料本業為核心。
  • 雙引擎: 結合再生能源與 AI 高科技應用雙引擎。
  • 目標: 推動市場多元化、營收結構升級與股東價值最大化。

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