華星光通科技(股)公司 (4979) 2025 Investor Conference 法說會簡報
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Company Overview / 公司簡介
| 項目 | 資訊 |
|---|---|
| 公司名稱 | 華星光通科技(股)公司 (LuxNet Corporation) |
| 股票代號 | 4979 |
| 成立日期 | 2001/11/15 |
| 實收資本額 | 新台幣 1,408 百萬元 |
| 所在地 | 桃園市中壢區合江路 & 吉林路 |
| 員工人數 | 600人 |
Products, Services & Technology / 主要產品及服務
主要產品及服務
- LD & PD/APD
- OSA (Optical Sub-Assembly)
- Optical Engine
- ELS (External Laser Source)
- CoC (Chip on Carrier)
- Transceiver
- OEM/ODM & JDM / Foundry Business
Financial Highlights / 經營實績
損益表 (Income Statement)
單位: 新台幣百萬元 (NT$ Million)；基本每股盈餘(元)
| 項目 | 2024 Q3 | 2025 Q2 | 2025 Q3 | 季變化 (QoQ) | 年變化 (YoY) | 2024 Q1~Q3 | 2025 Q1~Q3 | 年變化 (YoY) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 946 | 1,087 | 1,076 | (1.0%) | 13.7% | 2,403 | 3,230 | 34.4% |
| 營業毛利 | 173 | 188 | 227 | 20.7% | 31.2% | 451 | 654 | 45.0% |
| 推銷費用 | 2 | 3 | 2 | (33.3%) | - | 6 | 7 | 16.7% |
| 管理費用 | 19 | 20 | 32 | 60.0% | 68.4% | 63 | 76 | 20.6% |
| 研發費用 | 11 | 15 | 18 | 20.0% | 63.6% | 35 | 49 | 40.0% |
| 營業費用 | 32 | 38 | 52 | 36.8% | 62.5% | 104 | 132 | 26.9% |
| 營業淨利(損) | 141 | 150 | 175 | 16.7% | 24.1% | 347 | 522 | 50.4% |
| 營業外收支 | (3) | (55) | 43 | - | - | 35 | 3 | (91.4%) |
| 稅前、息前、折舊攤銷前獲利 (EBITDA) | 146 | 101 | 227 | 124.8% | 55.5% | 417 | 550 | 31.9% |
| 所得稅 | - | - | - | - | - | 1 | - | (100.0%) |
| 本期淨利 | 138 | 95 | 218 | 129.5% | 58.0% | 381 | 525 | 37.8% |
| 基本每股盈餘(元) | 0.98 | 0.67 | 1.54 | 129.9% | 57.1% | 2.71 | 3.73 | 37.6% |
資產負債表 (Balance Sheet)
單位: 新台幣百萬元 (NT$ Million)
| 項目 | 2024/9/30 | % | 2024/12/31 | % | 2025/9/30 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 2,273 | 59.1% | 3,128 | 65.9% | 3,102 | 58.2% |
| 應收票據及帳款淨額 | 364 | 9.5% | 400 | 8.4% | 386 | 7.2% |
| 存貨 | 448 | 11.6% | 385 | 8.1% | 565 | 10.6% |
| 流動資產 | 3,132 | 81.4% | 3,971 | 83.7% | 4,214 | 79.1% |
| 不動產、廠房及設備 | 608 | 15.8% | 615 | 13.0% | 1,028 | 19.3% |
| 資產總額 | 3,849 | 100.0% | 4,745 | 100.0% | 5,327 | 100.0% |
| 流動負債 | 678 | 17.6% | 601 | 12.7% | 884 | 16.6% |
| 非流動負債 | - | - | 746 | 15.7% | 757 | 14.2% |
| 負債總額 | 678 | 17.6% | 1,347 | 28.4% | 1,641 | 30.8% |
| 普通股股本 | 1,408 | 36.6% | 1,408 | 29.7% | 1,408 | 26.4% |
| 權益總額 | 3,171 | 82.4% | 3,398 | 71.6% | 3,686 | 69.2% |
| 每股淨值(元) | 22.52 | 24.13 | 26.18 |
Recent Performance and Results
營業收入及淨利-趨勢圖 (Revenue & Profit Trend)
單位: 新台幣百萬元 (NT$ Million)
| 項目 | 2025 Q1 | 2025 Q2 | 2025 Q3 | 2023 Q1-Q3 | 2024 Q1-Q3 | 2025 Q1-Q3 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,067 | 1,087 | 1,076 | 1,945 | 2,403 | 3,230 |
| 營業淨利 | 197 | 150 | 175 | 270 | 347 | 522 |
| 營業收入 (US$ M) | 33 | 35 | 36 | - | - | - |
Products & Technologies / 技術及製程能力
製程能力概述 (Process Capability Overview)
| 階段 | 關鍵技術與製程 (Key Technologies and Processes) |
|---|---|
| Wafer Fab | 2-4 inches InP_based wafer, Photolithography(Stepper), High quality dielectric thin film deposition(PECVD), Dry etching(RIE, ICP), Metal deposition and alloy, Oxygen-free Oven, Bonder/Debonder combo system, Wafer lapping/polishing, Confocal microscopy/profile meter/SEM. |
| Die Fab | Scribing and cleaving, Laser bar stacking, High quality optical facet coating (ECR, IAD-E beam), Chip/bar testing, Chip mapping sorter, OCR machine (Optical Character Recognition), AOI visual inspection. |
| Packaging | Chip-on-carrier, Chip-on-PCB, To-CAN packaging, Box/Butterfly packaging, Feature process: laser assisted bonding, high-precision placement (<3um), Flip-chip bonding, Fiber Array Attachment, Lens Array Attachment. |
| Assembly & Testing | Optical assembly, Mechanical/Electrical integration, Verification and testing, O/E Characterization, Data link test, Reliability test. |
製程流程 (Process Flow)
Wafer Process Flow: Clean -> Isolation Trench -> Dielectric Layer -> P-ID Metal -> Wafer thinning -> Rapid Thermal Processing (RTP) -> P-Contact Metal -> Contact Window -> Wafer demounted and clean -> N-Contact Metal -> Rapid Thermal Processing (RTP) -> N-Bond Metal -> Warehouse -> Final Quality Control (FQC).
Chip Process Flow: LD bar scribe and break -> Facet coating -> HT/ RT bar testing -> Chip dicing -> Chip ID OCR and COC report / 3rd visual inspection / Chip mapping sorting / 2nd visual inspection -> Final Quality Control (FQC) -> Labeling and packaging -> Final Quality Control (FQC) -> Warehouse.
無塵室及產能 (Cleanroom and Capacity)
| 廠區 | 樓層 | 產品線 | 面積 (m²) | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 吉林廠 | - | - | 1600 m² | (2025.Q3) |
| 合江廠 | 4F/3F | Transceiver Line (CM) | 1000m² / 1400m² | (1000m² 於 2025.Q1) |
| 合江廠 | 2F | OSA, Optical Engine, ELS, CoC | 1400m² | - |
| 合江廠 | 1F | InP FAB | 1200m² | - |
Outlook & Strategy / 市場趨勢及未來展望
Intra-Datacenter Module (數據中心內部模組)
- 趨勢: 由於AI伺服器的大量需求，連帶著 Intra-Datacenter 的光收發模組也一併需求提升。
- 2025 展望 (Source: LightCounting 2025.09):
- 今年 (Y2025) 是 400G 為主。
- 明年 (Y2026) 則是 800G 為出貨主力。
- 整年度市場上有 35KK 只的需求 (2025)。
- 1.6T 展望:
- 預計在明年 (Y2026) 開始上量。
- 整年度市場需求為 8KK 只 (2026)。
CPO (Co-Packaged Optics, 共封裝光學)
- 現況 (Y2024): 對於矽光子共封裝光學 (CPO) 的技術跟需求還處於小量、試量產的研發階段。
- 趨勢: 今年在 NVIDIA 的 CPO 技術正推動 AI 資料中心變革。
- 市場規模預測 (Source: Yole 2025.06):
- CPO 市場規模預計將從 2024 年的 $46M 飆升至 2030 年的 $8.1B。
- CAGR (2024-2030) 高達 137%。
- CPO 應用類型:
- CPO for Scale-Up Networks
- CPO for Scale-Out Networks (Scenario 1)
- 技術演進路徑: Pluggable optics -> On-board optics -> 2.5D co-packaged optics -> 3D co-packaged optics -> 3D co-packaged optics with integrated lasers.
Inter-Datacenter Module (數據中心間模組)
- 趨勢: DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing) 模組，特別是 ZR/ZR+ 系列。
- 展望 (Source: LightCounting 2025.09):
- 明年 (Y2026) 400G ZR/ZR+ 會較今年成長約 20%。
- 800G ZR/ZR+ 則是在明年開始量產出貨，2027、2028 年開始倍數成長。
DWDM 模組出貨量預測 (Units K):
| 產品 | 2025 | 2026 | 2027 | 2028 | 2029 | 2030 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 400G ZR/ZR+ | ~ 600K | ~ 800K | ~ 900K | - | - | - |
| 800G ZR/ZR+ | - | ~ 150K | ~ 300K | ~ 550K | - | - |
| 400G/800G/1600G ZR/ZR+ (Total) | - | ~ 950K | ~ 1300K | ~ 1600K | ~ 1800K | ~ 2100K |
Additional Data
Optical Components Module Shipments Leaderboard (2Q25)
(Source: Cignal AI Active Insight)
| Rank | 400GbE | 800GbE | Coherent 400G+ |
|---|---|---|---|
| 1 | INNO LIGHT | INNO LIGHT | MARVELL |
| 2 | eoptolink | eoptolink | Acacia |
| 3 | SP SOURCE PHOTONICS | COHERENT | ciena |
| 4 | COHERENT | NVIDIA. | NOKIA |
| 5 | JABIL | SP SOURCE PHOTONICS | HUAWEI |
投資人關係窗口 (Investor Relations Contact)
- 窗口: 王雅瑜
- 電話: 886-3-4525188 分機 2001
- E-Mail: Kelly.Wang@luxnetcorp.com.tw