京鼎精密科技股份有限公司 (3413 TT) 2025Q3 法說會簡報
日期： 2025/12/23
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Company Overview 公司簡介
經營團隊
- 董事長： 劉揚偉
- 執行長： 邱耀銓
- 發言人： 李貞誼
- 財務長： 鄒永芳
基本資料
- 成立日期： 2001年
- 上市日期： 2015年 (3413 TT)
- 員工人數： 3,978人 (截至2025/11/28)
- 股本： NT$ 10.85億 (截至2025/9/30)
- 市值： NT$ 325.54億 (截至2025/11/28)
主要業務
- 半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務
- 半導體設備及零部件再生循環
- 半導體自動化設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案
- 醫療設備製造及設計服務
全球佈局與區域製造
生產基地橫跨 4 區 7 廠：
- 台灣： 竹南科中廠 (HQ)、竹南科研廠 (營運製造據點)
- 中國大陸： 上海松江廠、江蘇昆山廠 (營運製造據點)
- 美國： 矽谷廠 (新產品導入 NPI 與小量生產據點)；加州/德州/亞利桑那州辦公室 (銷售服務與國際採購據點)
- 泰國：
- 羅勇廠：2025Q1 啟用 (新增營運製造據點)
- 春武里廠：2026Q1 試產 (新增營運製造據點)
Financial Highlights 財務摘要
2025年前三季累計表現 (YTD 3Q25)
- 營收： NT$ 156.14億 (YoY +34.0%，創同期新高)
- 毛利率： 25.6% (YoY -0.7ppts)
- 每股盈餘 (EPS)： NT$ 16.22元 (YoY -8.8%)
2025年第三季綜合損益表 (單位：新台幣百萬元)
| 項目 | 3Q25 | 2Q25 | QoQ% | 3Q24 | YoY% |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 5,542 | 5,203 | 6.5% | 4,612 | 20.2% |
| 營業毛利 | 1,304 (23.5%) | 1,358 (26.1%) | -2.6 ppts | 1,234 (26.8%) | -3.3 ppts |
| 營業費用 | (568) | (481) | (424) | ||
| 營業利益 | 736 (13.3%) | 877 (16.9%) | -3.6 ppts | 810 (17.7%) | -4.4 ppts |
| 營業外損益 | 152 | (456) | (102) | ||
| 稅前淨利 | 888 (16.0%) | 421 (8.1%) | +7.9 ppts | 708 (15.5%) | +0.5 ppts |
| 本期淨利 | 699 (12.6%) | 391 (7.5%) | +5.1 ppts | 582 (12.6%) | - |
| 基本每股盈餘(元) | 6.10 | 3.41 | 5.52 |
資產負債表重要指標 (單位：新台幣百萬元)
| 項目 | 3Q25 | 2Q25 | 3Q24 |
|---|---|---|---|
| 現金及流動金融資產 | 6,600 (25%) | 7,543 (29%) | 9,613 (45%) |
| 存貨 | 4,151 (16%) | 3,904 (15%) | 3,449 (16%) |
| 不動產、廠房及設備 | 9,287 (35%) | 8,016 (31%) | 5,012 (24%) |
| 資產總計 | 26,732 | 26,062 | 21,506 |
| 負債總計 | 9,493 (36%) | 10,077 (39%) | 7,333 (34%) |
| 股東權益總計 | 17,239 (64%) | 15,985 (61%) | 14,173 (66%) |
| 流動比率(倍) | 1.89 | 1.88 | 3.26 |
Business Segments 業務分析
2025年第三季銷售分析 (按業務別)
- 製造服務 (86%)： 半導體製程設備關鍵模組、零部件與備品耗材製造。
- 營收：4,760 百萬元 (QoQ +2.4%, YoY +13.4%)
- 維修服務 (11%)： 半導體與航太維修。
- 營收：628 百萬元 (QoQ +60.0%, YoY +104.5%)
- 自主開發 (3%)： 半導體自動化設備。
- 營收：154 百萬元 (QoQ -4.3%, YoY +43.2%)
2025年第三季製造及維修服務銷售分析 (按產品別)
- CVD (化學氣相沉積)： 25% (QoQ +5%, YoY +8%)
- Etch (蝕刻)： 23% (QoQ -8%, YoY +34%)
- EPI (磊晶)： 9% (QoQ -2%, YoY -7%)
- PVD (物理氣相沉積)： 4% (QoQ -23%, YoY -26%)
- ALD (原子層沉積)： 5% (QoQ -4%, YoY -9%)
- Metrology (檢測)： 7% (QoQ +221%, YoY +104%)
- Spare (備品)： 7% (QoQ -7%, YoY +23%)
- Repair (維修)： 11% (QoQ +60%, YoY +105%)
- 200mm： 1% (QoQ -14%, YoY -25%)
- Other： 5%
Products & Technologies 產品與技術
- 製造服務： 專注於半導體製程設備關鍵模組、零部件與備品耗材。
- 維修服務： 涵蓋半導體設備維修及航太領域維修。
- 自主開發： 提供半導體自動化設備解決方案。
Industry Trends 產業趨勢
- 2025 年 WFE (晶圓廠前段設備) 市場： 預期成長 5%–12%。AI 與 HPC 應用帶動先進製程需求強勁，惟中國市場放緩及消費性、工控與車用需求疲弱，抵銷部分成長動能。
- 2026 年 WFE 市場： 預估成長 7%–9%。受惠於先進製程升級 (GAA、HBM) 與先進封裝擴產，市場動能可望於 2026 年下半年轉強，並於 2027 年進一步放大。
- 長期展望： AI 應用擴大、先進製程持續升級，加上全球供應鏈區域化推進，帶動半導體設備需求進入結構性成長。
Outlook & Strategy 營運展望與策略
2025年第四季展望 (QoQ / YoY)
- 京鼎整體： QoQ ↗ / YoY ↗
- 製造服務： QoQ ↗ / YoY ↗
- 維修服務： QoQ ↗ / YoY ↗
- 自主開發： QoQ ↗ / YoY ↗
營運總結
- 營運成果：
- 第三季營收創單季新高，前三季累計亦創歷史同期新高；惟第二季匯兌損失影響前三季獲利。
- 春武里廠 11 月啟用，2026 年第一季試產，強化全球供應鏈彈性。
- 營運展望：
- 短期需求： 2025Q4 至 2026 上半年短期需求放緩，反映客戶提前備貨與晶圓廠設備安裝時程調整。
- 成長動能： 隨著先進製程與高階記憶體擴產於 2026 年下半年放量，設備投資動能可望回溫。
- 獲利表現： 短期毛利承壓，但在營收規模擴大與營運效率提升下，有望支撐獲利。
- 結構性成長： AI 與 HPC 應用帶動先進邏輯、高階記憶體與先進封裝同步擴產，蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求提高。
ESG / Sustainability 獲獎榮耀
- Onto Innovation： 傑出供應商獎
- TCSA (台灣企業永續獎)： 台灣企業永續報告書銀獎
Additional Data 其他資訊
- 春武里新廠： 於 11/11 正式啟用，預計 2026 年第一季進入試產。
- 自由現金流量： YTD 3Q25 為 (1,556) 百萬元 (營運活動現金流入 1,062 - 資本支出 2,618)。