LASER TEK (6207 股票代號) 2025Q3 法說會簡報
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公司願景/使命： 全球佈局雷科品牌，聚焦核心光電技術，拓展利基藍海市場，提供完整服務方案。
Company Overview (公司簡介)
| 項目 | 資訊 |
|---|---|
| 公司名稱 | 雷科股份有限公司 (LASER TEK) |
| 股票代號 | 6207 |
| 成立日期 | 1988年9月9日 |
| 資本額 | 新台幣 796,799 仟元 |
| 董事長 | 鄭再興 先生 |
| 員工人數 | 集團員工約 300 人 |
| 企業精神 | 持續創新改善 全員追求卓越；敬天 ・ 愛人 |
主要據點 (Locations):
- 高雄臨廣總公司 (Kaohsiung Lingguang HQ)
- 高雄新生大樓 (Kaohsiung Xinsheng Building)
- 新竹分公司 (Hsinchu Branch)
- 雷科-昆山 (LASER TEK - Kunshan)
- 雷科-東莞 (LASER TEK - Dongguan)
- 雷科-新加坡 (LASER TEK - Singapore)
Financial Highlights (2025年前三季營運成果)
合併綜合損益表 (Consolidated Statement of Comprehensive Income)
單位: 新台幣仟元 (NTD thousand)
| 項目 | 2025 3Q | 2024 3Q | 年差異% |
|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 (Net Operating Revenue) | 872,294 | 935,808 | -6.79% |
| 營業毛利率 (Operating Gross Margin) | 30.44% | 32.22% | -5.52% |
| 營業費用 (Operating Expenses) | 216,994 | 239,291 | -9.32% |
| 營業淨利(損) (Operating Net Income (Loss)) | 48,500 | 62,262 | -22.10% |
| 營業淨利率 (Operating Net Margin) | 5.56% | 6.65% | -16.39% |
| 營業外收入及支出 (Non-operating Income and Expenses) | 21,244 | 90,656 | -76.57% |
| 歸屬於母公司業主之本期淨利(損) (Net Income (Loss) Attributable to Owners of the Parent) | 55,759 | 127,891 | -56.40% |
| 純益率 (Net Profit Margin) | 6.39% | 13.62% | -53.08% |
| 每股盈餘(新台幣元) (EPS (NTD)) | 0.7 | 1.61 | -56.52% |
Additional Data
集團營收與毛利率趨勢 (Group Revenue and Gross Margin Rate Trend)
單位: 新台幣仟元 (NTD thousand)
| 年度 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 集團營收 (Group Revenue) | 1,751,466 | 1,386,770 | 1,177,816 | 1,361,184 | 872,294 |
| 集團毛利率 (Group GPM) | 30.52% | 32.53% | 32.85% | 31.54% | 30.44% |
公司產品項目佔比 (Company Product Item Proportion)
| 產品項目 (Item) | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|
| Equipment (設備) | 62.46% | 66.7% | 60.2% |
| Passive components Packaging Materials (被動元件 捲裝材料) | 22.64% | 20% | 24.4% |
| Semiconductor components Packaging Materials (半導體元件 捲裝材料) | 13.95% | 12.7% | 14.9% |
| energy&others (能源及其他) | 0.95% | 0.6% | 0.5% |
產品產業別佔比 (Product Industry Proportion)
| 產業別 (Industry) | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|
| SEMICON / PCB/FPC、FR4/OPTO-ELEC. | 32% | 56.58% | 53.08% |
| Passive Components (被動元件) | 66.8% | 42.95% | 45.87% |
| others (其他) | 1.2% | 0.47% | 1.05% |
Business Segments (雷科產品事業群)
雷科產品事業群主要分為三大領域：
| 事業群 | 佔比 (參考) | 主要產品/服務 |
|---|---|---|
| 設備事業 (Laser & Metrology Equipments) | 60% | LASER 製程、檢測設備；COWOS 設備 |
| SMD 捲裝材料事業 (Surface Mount Device Packaging Materials) | 40% | 被動元件 捲裝材料；半導體元件 捲裝材料 |
| 能源事業 / GERMAGIC 防疫系列產品 | N/A | 太陽能相關；空氣清淨機；GERMAGIC 防疫產品 |
Products & Technologies
六大核心技術 (Laser Tek Core Technologies)
CORE COMPETENCE: 雷射應用技術 (Professional & High Performance Laser Technologies To Suit All The Industrial Laser Application Needs)
- 被動元件 (Passive components): Trimming Thick Film, Thin Film, Functional Trim, Scriber Cutting, Ceramic Substrate, Pitch AOI.
- PCB: PCB-Cutting FR4, FPC, LCP, Drilling, FPC-Marking, 2D Barcode.
- COMPONENTS (Other Components): Dicing, Inductor Dicing, Drilling LTCC.
- SMT: SMT Cutting, Stencil Cutting Soldering, Laser Soldering, BGA Underfill Remove.
- 半導體 (Semiconductor): Trim Drilling、Grooving、Cutting、Marking Scribing、Laser Assisted Bonding.
- 光電產業 (Optoelectronics Industry): Drilling, LED Substrate Cutting, Glass Cutting, ITO Patterning, TGV Drilling.
四大核心領域 (Four Major Core Areas)
| 核心領域 | 關鍵產品/技術/應用 |
|---|---|
| 半導體 (Semiconductor) | Wafer trim, CoWoS檢測 (CoWoS Metrology), TSV, SiC cutting, TGV, OSAT封裝 (OSAT Packaging). |
| 載板 (Substrate) | FR4車用電子, 氮化鋁基板鑽孔切割 (AlN Substrate Drilling/Cutting), AI運算基板 (AI Computing Substrate), 雷射乾蝕刻 (Laser Dry Etching), 伺服器厚板鑽孔 (Server Thick Board Drilling). |
| 元件 (Components) | Thick film, Thin film (高精度), Functional trim, socket座切割 (socket seat cutting). |
| AI應用 (AI Application) | AI 缺陷檢查 (AI Defect Inspection), AI 鑽石切割 (AI Diamond Cutting), AI GPU除膠 (AI GPU De-gluing). |
SMD 捲裝材料事業 (Surface Mount Device Packaging Materials)
1. 被動元件 捲裝材料 (Passive Components Packaging Materials)
- 分條紙帶 (Slit Paper Tape): LV-SA紙帶由7層處女紙漿所製成。
- 打孔紙帶 (Punched Paper Tape): 特殊孔穴開發,滿足各種尺寸需求。
- 上膠帶 (Adhesive Tape): 具絕佳的抗靜電效果。
- 下膠帶 (Bottom Tape): 以米紙、塗佈密封物及聚乙烯,抗靜電。
2. 半導體 捲裝載帶 (Semiconductor Carrier Tape)
- Carrier Tape: 用於包裝IC半導體、電子被動元件、LED產品等。
- 材質: 主要為PC、PS等塑膠原料。
半導體領域 雷射相關設備 (Semiconductor Field Laser Related Equipment)
1. 晶圓製造 (Wafer Manufacture) / 前段切割鑽孔 (Front-end Cutting/Drilling)
| 設備名稱 | 關鍵技術/應用 |
|---|---|
| TSV 飛秒鑽孔機 (TSV Femto Drilling) | 特殊光學套件,進行矽晶圓穿孔與盲孔冷加工 (Special Optical Modules for Cold Processing of Silicon Wafers with Through-Holes and Blind Holes). |
| SiC 飛秒切割機 (SiC Femto Cutting) | 特殊光學套件,進行SiC削蝕冷加工切割 (Special Optical Modules for SiC Etching and Cold Laser Cutting Process). |
| TGV Femto Drilling | 超快雷射技術可達每秒數千孔,大幅提高生產速度,滿足大批量需求。 |
2. 中段測試 (Mid-stage Testing)
| 設備名稱 | 關鍵技術/應用 |
|---|---|
| Wafer Trim | 半導體晶圓修調,On Line 在線即時量測與修調 (Etching of SiC Through Optical Lens). |
| Functional Trim | 混成電路IC功能修調,高精度量測,精密修調 (Hybrid Circuit IC Function Trimming, High-Precision Measurement, and Trimming). |
| Cyber 設備 (Cyber Equipment) | 高階2D/3D非接觸式雷射掃描設備 (High-end 2D/3D Non-contact Laser Scanning Equipment). |
3. 後段封裝 (Back-end Proces)
| 設備名稱 | 關鍵技術/應用 |
|---|---|
| FR4 & ABF Laser Drilling and Cutting | 封裝基板層間導通孔(Via Hole), ABF 層微孔鑽孔, Substrate 外形切割/分板, 多層結構材料精密開窗與去除。 |
| Laser Deflash | Lead frame 修整去毛邊, 四點對位漲縮補償 (Four-Point Alignment with Expansion and Contraction Compensation). |
| Wafer Marking | 深刻、淺刻,能快速完成晶圓打標,適合大規模生產線 (IC Marking, Wafer Marking). |
| FOPLP | 玻璃基板去除膠體,高精度、非接觸、無損、高效率,能精準移除殘膠 (Glass Substrate Adhesive Removal). |
| RF High-Frequency Substrate | 高頻RF散熱載板 - 低軌衛星(LEO)應用。 |
4. 檢測設備 (Metrology/Inspection)
- InFO/CoWoS Wafer Process Measurement Tasks: Under-fill Fillet/Laser Marking/Laser Grooving.
- C4 BUMPS: Coplanarity/Height/Diameter measurement.
- FLATNESS - SILICON WAFER: Fast and accurate flatness measurement over large areas. Typical Scan Speed: 2-3 min (300mm Wafer and 2 mm-3 mm steps).
- FLATNESS - PANEL SUBSTRATE: 3D Thickness Map of a Panel Level Substrate up to 510x515mm by CT600ST.
載板應用 (Substrate Applications)
- FR4 & ABF 雷射切割&雷射厚core鑽孔: 封裝基板層間導通孔(Via Hole), ABF 層微孔鑽孔, Substrate 外形切割/分板, 多層結構材料精密開窗與去除。
- RF High Frequency Substrate: 高頻RF散熱載板 - 低軌衛星(LEO)應用。
- 高精度複合板切割: 消費電子板材 雷射切粒。
AI智慧應用 (AI Smart Applications)
雷射應用相關設備 (AI+AOI+雷射)
- AI缺陷檢查 (AI Defect Inspection): 各類元件雷射應用。
- AI 透明輪廓建構 (AI Transparent Contour Construction): VR/AR 玻璃切割應用。
- AI 膠體高度輪廓 (AI Gel Height Contour): AI晶片除膠應用。
- AI視覺辨識 (AI Visual Recognition): 光反材質雷射應用。