鑫創科技 (3259) 2025Q4 法說會簡報
Company Overview
基本資訊
- 企業名稱﹕鑫創科技股份有限公司 (Solid State System, 3S)
- 股票代號: TPEX: 3259
- 成立時間﹕1998年11月
- IPO日期﹕2007年12月
- 董事長﹕胡定中先生
- 企業位置﹕台灣新竹/深圳
- 員工人數﹕ 100人
Financial Highlights
合併(個別)綜合損益表
- 單位：新台幣仟元
合併(個別)資產負債表
- 單位：新台幣仟元
銷貨-產品別
- 銷貨-產品別數據
Business Segments
快閃記憶體控制器 (Flash控制IC)
- 定位: NAND Flash使用專家
- 產品: USB 3.2 Gen I 控制IC及SSD整體方案
- 優勢與發展:
- 持續在市場上提供支援從2D快閃記憶體SLC/MLC/TLC到3D快閃記憶體 TLC/QLC 之各種快閃記憶體控制器統包解決方案，已長達27年。
- 專研很深的快閃記憶體知識，是唯一一家曾經開發過快閃記憶體介面之SONOS cell建構之快閃記憶體的控制器廠商。
- USB 3.2 Gen I 快閃記憶體控制器， 支援Type A/C雙接頭並具備LDPC強大偵錯能力， 全面支援不同廠家TLC/QLC 。
- 從裝置端到系統解決方案，有很寬廣的專業能力。
- 持續開發儲存系統新架構與專利，提供高附加價值方案。
音訊IC (USB AUDIO)
- 產品: USB AUDIO (有線數位音效) 控制器
- 市場: 當前消費型USB AUDIO市場常見的產品類型
- 優勢與發展:
- 持續在市場上提供音訊控制器，已長達16年。
- 具有深入的音訊知識並搭配應用軟體的支援，讓產品更有附加價值。
- 深圳辦公室有專門的應用工程師提供快速客戶支援。
- 持續開發超音波與機器介面以及語音拾取介面的解決方案，補齊互動的最後一哩路。
3S 產品應用領域
- （提供3S產品應用領域的總覽）
Products & Technologies
3S MEMS 麥克風產品特點
- 自有研發: 擁有超過30年的經驗，在晶片與封裝技術上擁有完整的開發團隊，並精通MEMS結構、混合訊號電路和聲學特性，可不斷開發更高規格的產品。
- 自有晶片: 自行開發並投片MEMS感測器與前置放大器ASIC。
- 應用為主: 開發不同產品應用的MEMS與ASIC，在晶片組合下以滿足各種需求。
- 完整測試: 自研測試機台具備精准調適功能，以確保產品一致性。
- 專利保護: 從晶片、封裝到測試，擁有全方位MEMS麥克風相關專利。
- 支援服務: FAE團隊從設計階段到生產階段提供專業的諮詢與指導服務。
- 率先建構完整芯片研發團隊。
3S MEMS 麥克風產品一致性高
- 感度一致性高: ±1dB (感度分佈 ≈100Kpcs)
- 相位一致性高:
- 同個lot Phase 最大差異為30以內
- 不同lot Phase 最大差異為50以內
- 選用相同批號晶圓可進一步優化相位一致性
- 產品範例: D-mic SPH Bottom (3SM222KMB1HA-P)
全系列 MEMS 麥克風供應商– 3S
- Sensor組合 / ASIC組合: 產品組合多樣性，滿足諸多應用市場。
- 關鍵規格: 高訊噪比, 低訊噪比, 高耐風壓, 抗光干擾。
- 介面類型:
- 數位 PDM介面
- 類比 單端介面
- 類比 單端介面電容濾波
- 類比 差分介面
專利介紹
- 自有IP， 自有IC， 自有Tester和專利。
- MEMS 專利不同於樓氏。
創新應用 - AI偵測
- AI技術的發展，放大了MEMS麥克風的價值，使其不再僅是聲音傳感器，進而成為智能系統重要組成，更驅動廣泛的創新應用。
- 次聲波 (5Hz~20Hz): 可用於醫療健康監測，提供精確的生理數據。
- 聲波 (20Hz~20KHz): 覆蓋人耳可聽範圍，應用於語音識別（語音助理、指令控制、人機互動）、聲紋辨識（強化身份驗證）、多語言語音翻譯與資訊搜尋檢索。
- 超聲波 (20KHz~90KHz): 可應用於氣體洩漏監測和馬達故障預兆監控以監測環境的聲音，提升安全性。
- 3S的麥克風能夠捕捉各種聲波頻率，可依客戶的頻響需求提供合適的A-mic，D-mic，Differential-mic。
NEW ADAS Sensor - 停車輔助與自動停車
- 系統組成: 利用壓電元件 (Piezo) 和MEMS麥克風組合成超聲波模組。
- 原理: 主動發射超聲波後經障礙物反射，以算法計算生成車前後方精準的障礙物資訊，大幅提升智慧停車系統的性能。
- 合作夥伴: 3S MEMS Mic 與 onsemi DSP 合作開發。
- 模組配置: onsemi DSP SOC結合2顆 3S MEMS 超聲波麥克風和1顆壓電元件組合成1個超聲波模組。
- 車輛配置: 一台車配備6個超聲波模組，共計12顆 3S MEMS 超聲波麥克風。
- 進度: 目前已在國際車載tier-1客戶進行驗證。
- 預計量產: 2027年量產。
Clients & Markets
主要客户
- 市場涵蓋: China, Korea, Japan, Taiwan, India, Europe, America, Singapore.
Outlook & Strategy
未來展望
- 持續發展NAND Flash控制IC及具附加價值之應用解決方案。
- 擴大MEMS Mic市占率並進入高規之主流市場。
- 持續耕耘音訊IC市場以強化既有市場及客戶群。
Additional Data
安全投資聲明
- （安全投資聲明內容）