友威科技 (3580) 114/12/24 法說會簡報
Company Overview
| 項目 | 資訊 |
|---|---|
| 股票代碼 | 3580 |
| 公司名稱 | 友威科技 (UVAT Technology Co., Ltd.) |
| 成立時間 | 2002/11/04 |
| 董事長 | 李原吉 |
| 資本額 | 新台幣 3億9,470萬 |
| 員工數 | 台灣: 120人, 海外: 約150人 |
| 核心理念 | UVAT Vacuum Ecosystems |
| 重要里程碑 | 2007年股票公開發行 |
| 2008年 Forbes 亞太200大最佳中小企業 | |
| 2010年7月9日股票上櫃 (友威科 3580) | |
| 投資人關係聯絡方式 | E-mail: theresachen@uvat.com |
服務項目 (Service Offerings)
- 真空濺鍍設備
- 蝕刻設備
- 半導體設備及相關耗材
- 鍍膜代工
- 光學鍍膜
- 薄膜元件
營運據點 (Operating Locations)
| 地區 | 位址 | 服務內容 |
|---|---|---|
| 台灣 | 台中 | 研發中心、設計中心、設備製造、客戶服務 |
| 桃園 | 濺鍍代工、客戶服務 | |
| 馬來西亞 | 麻波 Muar | 客戶服務、業務拓展 |
| 中國 | 重慶 | 濺鍍代工、客戶服務 |
| 深圳 | 濺鍍代工、客戶服務 |
核心價值及服務 (Core Value and Services)
| 核心環節 | 價值/目標 |
|---|---|
| 創新服務價值 | 共同開發 |
| 專業售服 | 全面服務、妥善率最高 |
| 實驗模擬 | 開發時間快 |
| 設計規劃 | 滿足客戶需求、創造高CP值 |
| 系統整合 | 自動化 & 智慧製造 |
Products & Technologies
友威的核心 (UVAT's Core)
友威科技專注於乾式(Dry)真空製程，結合濺鍍 (Sputtering) 與蝕刻 (Etching) 技術，以實現薄型化、薄膜化，並符合 ESG 綠色製程及環保製程要求。
乾式(Dry)製程的解決方案 (Dry Process Solutions)
- 濺鍍 Sputter: 透過電漿 (Plasma) 撞擊靶材 (Target Material)，將原子濺射至基板 (Substrate) 上形成薄膜。
- 電漿蝕刻 Plasma Etch: 透過電漿中的中性離子 (Neutrals Ions) 及自由基 (Free radicals) 與基板發生衝擊 (Impact) 及反應 (reaction)，達到蝕刻效果。
濺鍍產品 (Sputtering Products)
- 連續式真空濺鍍機 (Continuous Vacuum Sputtering Machine)
- 產品型號：鈦銅種子層濺鍍機 (Ti/Cu Seed Layer Sputtering Machine)
- 榮譽：台灣精品 2021 TAIWAN EXCELLENCE
蝕刻產品 (Dry Etch Products)
- 蝕刻 Dry Etch 應用
- Panel level plasma treatment
- High aspect ratio plasma descum
- Fine pitch metal etch
- 榮譽
- 第九屆經濟部國家產業創新獎
- 經濟部-中小企業創新研究獎 (Plasma Thin Down For Advance Package)
主要應用技術 (Key Application Technologies)
| 技術/應用 | 說明 |
|---|---|
| 小孔徑除膠渣 Small Via Desmear | 目的: PP Desmear，確認電鍍後孔底無殘留。規格: Pattern width: 40um, Pattern high: 40um。結果: 蝕刻機可完全移除 PP 材料，透過 SEM 檢測確認。 |
| 玻璃基板 Glass Core 及 TGV | Plasma for RDL: 表面改質/孔底清潔。設備系列: PE-01 Series (電漿表面改質), PE-02 Series, PE-03 Series。製程: 玻璃鑽孔 (Glass Via Drilling)，種子層鍍膜_Ti/Cu (Seed layer sputtering_Ti/Cu)。 |
| Advanced Package | SIP EMI: SUS/Cu/SUS 屏蔽材料。Thermal Dissipation: Ti/NiV/Ag, Ti/NiV/Au 散熱材料。製程: Plasma Etcher (Ti/Cu Seed Layer Dry Etch, Plasma Descum, Plasma Pre-treatment), Seeding Sputter (Ti/Cu)。 |
Clients & Markets
產品應用的市場 (Product Application Markets)
- 汽車 (Automotive)
- 消費性電子 (Consumer Electronics)
- 光學產業 (Optical Industry)
- 被動元件 (Passive Components)
- 石英產業 (Quartz Industry)
- IC載板 電路板 (IC Substrates/PCBs)
- 半導體封裝 (Semiconductor Packaging)
- 晶片內埋 (Chip Embedding)
主要應用 (Main Applications)
- Semi半導體: CoWoS, FOPLP
- 消費性電子: 光學鍍膜
- 元件: 被動元件、石英元件、散熱元件、光學元件、HUD元件
高階封裝應用 (Advanced Packaging Applications)
FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging)
- 背景: 中高階載板供應不足，驅使採用無載板、可一次性大面積封裝，有效降低製造成本。
- 優勢:
- 挑出良好IC進行封裝，提升良率
- 多晶片異質晶片整合
- 縮小封裝體積
- 大面積封裝降低成本
Financial Highlights
2022~2025Q3 簡明損益表 (單位: NTD 仟元)
| 年度 (Year) | 2022 | % | 2023 | % | 2024 | % | 2025Q3 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Revenue) | 1,038,477 | 100% | 744,579 | 100% | 660,171 | 100% | 317,797 | 100% |
| 營業成本 (COGS) | 561,008 | 54% | 433,846 | 58% | 374,054 | 57% | 157,039 | 49% |
| 營業毛利 (Gross Profit) | 477,469 | 46% | 310,733 | 42% | 286,117 | 43% | 160,758 | 51% |
| 營業費用 (Operating Expenses) | 200,726 | 19% | 187,679 | 25% | 187,655 | 28% | 88,515 | 27% |
| 營業淨利 (Operating Income) | 276,743 | 27% | 123,054 | 17% | 98,462 | 15% | 72,243 | 23% |
| 稅前淨利 (PBT) | 328,355 | 32% | 133,343 | 18% | 132,618 | 20% | 71,786 | 23% |
| 稅後淨利 (Net Income) | 247,299 | 24% | 102,216 | 14% | 198,176 | 30% | 57,439 | 18% |
| EPS | 6.37 | 2.63 | 5.08 | 1.46 |
Recent Performance and Results
2022~2025Q3 產品占比趨勢 (Product Mix Trend)
| 產品類別 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|
| 設備-半導體 (Equipment - Semiconductor) | 44% | 69% | 64% | 65% |
| 代工 (OEM/Contract Manufacturing) | 35% | 12% | 13% | 26% |
| 設備-其他 (Equipment - Other) | 20% | 20% | 23% | 9% |
註記: 2025年設備營收占比達74%, 其中半導體設備達65%。
2022~2025Q3 FOPLP及CoWoS占比趨勢
(此佔比趨勢通常指在半導體設備或總營收中的比例)
| 產品類別 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025Q3 |
|---|---|---|---|---|
| FOPLP | 19% | 46% | 38% | 21% |
| CoWoS | 3% | 1% | 15% | 26% |
註記: 2025年CoWoS營收占比首度超越FOPLP產品。
Outlook & Strategy
重大資本支出 - 企業總部 (Major CAPEX - Corporate Headquarters)
- 地點: 台中市大雅區 (鄰近中科)
- 預計正式投產時間: 2026年第三季
- 預計產能: 現有產能5倍以上
- 目標: 綠建築/智慧建築，擴大半導體研發中心
德鑫半導體聯盟 (Dexin Semiconductor Alliance)
- 友威科技為德鑫/德鑫貳半導體控股大艦隊18家公司之一。
- 戰略目標: 布局美國及日本。
Additional Data
會議流程 (Meeting Flow)
- 公司沿革 (Company History)
- 技術分享與產品 (Technology Sharing and Products)
- 經營實績 (Operating Performance)
- 未來展望 (Future Outlook)
里程碑 (Milestones Timeline Summary)
| 期間 | 重點發展方向 | 關鍵技術/客戶 |
|---|---|---|
| 2002-2012 | Sputter (濺鍍) 階段 | 跨足 SDC 領域，為 MOTOROLA、NOKIA 供應商。APPLE iPhone 3 濺鍍設備。跨入汽車後視鏡產業。 |
| 2012-2017 | 轉向 PCB/薄膜銅濺鍍 | 南亞電路板、臻鼎科技、景碩科技。跨入被動元件薄膜電容。 |
| 2017-2022 | Etch (蝕刻) 階段 / 系統級封裝 | ACCESS 乾蝕刻設備。系統級封裝 EMI。跨入汽車輪圈鍍膜。TSMC、SPIL 供應商。 |
| 2022~ | Semi (半導體) 階段 / 高階封裝 | 晶片內埋技術。金屬奈米銀散熱技術。欣興高階載板。扇出型面板級封裝 (FOPLP)。 |
免責聲明 (Disclaimer)
- 本簡報所提及之預測性資訊（包括營運展望、財務狀況及業務預測）係基於內部資料及外部經濟發展現況所得。
- 實際營運結果、財務狀況與業務成果可能與預測性資訊有所差異，原因包括但不限於市場需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、匯率波動，以及其他公司無法掌控之風險。
- 本簡報資訊反映公司截至目前為止對未來之看法，不保證其正確性、完整性或可靠性。若有任何變更或調整，本公司不負責更新或修正。
- 未經公司允許，不可複製、修改、重新編譯、刪減或傳送本簡報任何內容，或將任何該等內容作為商業用途。