柏承科技股份有限公司 (Plotech Co., Ltd.) 2025 法人說明會簡報
Company Overview
- 公司名稱： 柏承科技股份有限公司 (Plotech Co., Ltd.)
- 會議主題： 2025 法人說明會
- 主要生產基地： 台灣廠、南通廠
Financial Highlights
合併綜合損益表 (2024年 vs 2025年 Q1-Q3)
單位：百萬台幣
| 項目 | 24Q1 | 24Q2 | 24Q3 | 2024 Q1-Q3 | 25Q1 | 25Q2 | 25Q3 | 2025 Q1-Q3 | Q3 YoY (%) | Q1-Q3 YoY (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 758 | 580 | 519 | 1,857 | 480 | 465 | 432 | 1,377 | -17 | -26 |
| 毛利率% | -24 | -14 | -6 | -16 | 20 | 3 | 6 | 10 | 由負轉正 | 由負轉正 |
| 營業費用 | 105 | 90 | 150 | 345 | 87 | 113 | 87 | 287 | -42 | -17 |
| 營業淨利率% | -38 | -30 | -35 | -34 | -2 | -21 | -14 | -12 | 60 | 64 |
| 營業外收(支) | 2 | -50 | -34 | -82 | -10 | -80 | -17 | -107 | 50 | -25 |
| 本期稅後淨利 | -286 | -226 | -216 | -728 | -9 | -193 | -88 | -290 | 59 | 60 |
| 純益率% | -38 | -39 | -42 | -40 | -2 | -42 | -20 | -21 | 52 | 46 |
| 每股盈餘 (元) | -2.45 | -1.93 | -1.61 | -5.99 | -0.03 | -1.45 | -0.51 | -1.99 | 68 | 67 |
Business Segments
2025 產品組合 (依生產基地劃分)
台灣廠
- 半導體測試板： 41%
- 量產： 35%
- 樣品： 17%
- 商品： 7%
南通廠
- 智能互聯網： 45%
- RGB直顯屏： 19%
- 手機： 17%
- 網通： 11%
- 其他： 8%
Products & Technologies
未來發展重點與產品運用
1. HDI 高階電路板：RGB直顯屏
- 產品運用： Mini LED, Micro LED
- 目前進度： 量產生產，持續開發
2. HDI 高階電路板：零件封裝載板
- 產品運用： MCU, CSP, FCCSP
- 目前進度： 樣品階段
3. HDI 高階電路板：5G 產品 (通訊模組、IoT)
- 產品運用： 5G手機, 5G IoT 模組, 5G 車聯網產品, 光通訊高速模組產品
- 目前進度： 量產生產，持續開發
4. HDI 軟硬結合板：掃碼鏡頭，攝像頭鏡頭
- 產品運用： 耳機, 手錶, 手環, 指環, AR/VR
- 目前進度： 量產生產，持續開發
Additional Data
關鍵指標趨勢 (1Q24 - 3Q25)
- 合併毛利率(%)： 呈現回升趨勢，2025年各季毛利率已轉為正值，其中 25Q1 達到最高點 20%。
- 合併每股盈餘(元)： 虧損幅度縮小，25Q1 每股盈餘為 -0.03 元，接近損益兩平。